Snapdragon

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Snapdragon （スナップドラゴン）は、米・クアルコムによるモバイルSoCのシリーズである。

概要[編集]

SnapdragonのアーキテクチャはARM v7 及び v8 命令セットに基づいている。クアルコムは、Snapdragonをスマートフォン、タブレット、スマートブックデバイス"プラットフォーム"と位置付けている。Snapdragonプラットフォームは、一日のバッテリ動作を可能とする低消費電力のリアルタイムユビキタスコンピューティングを狙って設計されている。

SnapdragonのアプリケーションプロセッサコアはScorpion（スコーピオン）とも呼ばれ、クアルコムの独自の設計である。多くの特徴はARM Cortex-A8/9コアと類似している。ただしSIMD命令セットであるNEONのハードウェア実装が128ビット化されており、Cortex-A8/9と比べて2倍の理論演算性能を持つため、マルチメディア処理により高い性能を発揮する[1][2]。

全てのSnapdragonプロセッサはHDビデオのデコードの機能を内蔵している。Snapdragonチップセットの種類により、720pまたは1080pの対応となる[3]。 Snapdragonチップセットおよび他のクアルコムのチップセットに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている[4]。

Snapdragonシリーズの最初のチップセットはQSD8650とQSD8250であり、2008年の第3四半期に供給された。これらのチップセットは、1 GHzのアプリケーションプロセッサ、無線モデム、GPSを内蔵していた。

Quick Charge[編集]

Quick Charge 1.0

2012年に発売されたSnapdragon搭載端末には急速充電技術「Quick Charge 1.0」が搭載されていることを、2013年2月にクアルコムが明らかにした。日本で発売された、以下にリストアップされている機種にも搭載されている[5]。

NTTドコモ

au（KDDI/沖縄セルラー電話連合）

ソフトバンクモバイル（現・ソフトバンク）

Quick Charge 2.0

Snapdragon 800から搭載。

Quick Charge 3.0

Snapdragon 820, 652, 650, 617, 430 から搭載。

Quick Charge 4

Snapdragon 835において初対応した[6]。対応するSoCはSnapdragon 835[7], 660[8], 630[9]。

仕様[編集]

[10][11][12]

命令セットは Snapdragon x1x 以降は ARMv8-A（64ビット）。それ以前は ARMv7-A（32ビット）。

Snapdragon S1[編集]

半導体プロセスは65nm。

モデル番号 CPU GPU 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
MSM7225 ARM11 528 MHz ソフトウェア
レンダリング2D		 GSM, GPRS, EDGE,
UMTS(HSPA)		 2007年
MSM7227 600 MHz
800 MHz		 Adreno 200
(AMD Z430)		 GSM, GPRS, EDGE,
UMTS(HSPA)		 2008年
QSD8250 Scorpion 1 GHz GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, MBMS		 2008年Q4
QSD8650 1 GHz GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, MBMS,
CDMA2000 1xRTT,
CDMA2000 1xEV-DO Rel.0,
CDMA2000 1xEV-DO Rev.A,
CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A),
CDMA2000 1xEV-DO Rev.B		 2008年Q4

Snapdragon S2[編集]

半導体プロセスは45nm。

モデル番号 CPU GPU 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
QSD8250A Scorpion 1.3 GHz Adreno 205 GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA		 2009年Q4
QSD8650A 1.3 GHz GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, MBMS,
CDMA2000 1xRTT,
CDMA2000 1xEV-DO Rel.0,
CDMA2000 1xEV-DO Rev.A,
CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A),
CDMA2000 1xEV-DO Rev.B		   2010年Q4
MSM7230 800 MHz GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+		 2010年Q2
MSM7630 800 MHz GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+, MBMS,
CDMA2000 1xRTT,
CDMA2000 1xEV-DO Rel.0,
CDMA2000 1xEV-DO Rev.A,
CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A),
CDMA2000 1xEV-DO Rev.B, CDMA SV-DO		   2010年Q2
MSM8255 1 GHz GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+		 2010年Q2
MSM8655 1 GHz
1.2 GHz		 GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+, MBMS,
CDMA2000 1xRTT,
CDMA2000 1xEV-DO Rel.0,
CDMA2000 1xEV-DO Rev.A,
CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A),
CDMA2000 1xEV-DO Rev.B,
CDMA SV-DO		 2010年Q4
MSM8255T 1.4 GHz
1.5 GHz		 GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+, MBMS		 2011年
MSM8655T 1.4 GHz
1.5 GHz		 GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+, MBMS,
CDMA2000 1xRTT,
CDMA2000 1xEV-DO Rel.0,
CDMA2000 1xEV-DO Rev.A,
CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A),
CDMA2000 1xEV-DO Rev.B		 2011年

Snapdragon S3[編集]

半導体プロセスは45nm。L2キャッシュは1MB。

モデル番号 CPU GPU 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
APQ8060 Dual Scorpion 2 L2:1MB 1.2 GHz
1.5 GHz		 Adreno 220 通信機能なし 2011年
MSM8260 1.2 GHz
1.5 GHz		 GSM, GPRS, EDGE, UMTS/WCDMA,
HSDPA, HSUPA, HSPA+		 2010年Q3
MSM8660 1.2 GHz
1.5 GHz		 GSM, GPRS, EDGE, UMTS/WCDMA,
HSDPA, HSUPA, HSPA+, MBMS,
CDMA2000 1xRTT,
CDMA2000 1xEV-DO Rel.0,
CDMA2000 1xEV-DO Rev.A,
CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A),
CDMA2000 1xEV-DO Rev.B		 2010年Q3

Snapdragon S4[編集]

半導体プロセスはS4 Playが45nm、S4 Plus/S4 Pro/S4 Primeは28nm。

L2キャッシュは2コアKraitは1MB、4コアKraitは2MB。VFPv4対応。

モデル番号 プロセス CPU GPU 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon S4 Play
MSM8225 45 nm Dual Cortex-A5 2 1GHz Adreno 203
MSM8625 1.2GHz
Snapdragon S4 Plus
MSM8960 28 nm Dual Krait 2 L2:1MB 1.5 GHz
1.7 GHz		 Adreno 225 World Mode 2011年Q2
MSM8660A CDMA/UMTS
(21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)		 2011年
MSM8260A UMTS
(DC-HSPA+, TD-SCDMA)		 2011年
APQ8060A なし 2011年
MSM8930 1.2 GHz Adreno 305 World Mode 2012年2H
MSM8630 CDMA/UMTS
(21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)		 2012年2H
MSM8230 UMTS
(DC-HSPA+, TD-SCDMA)		 2012年2H
APQ8030 なし 2012年2H
MSM8627 1 GHz CDMA/UMTS
(21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)		 2012年2H
MSM8227 UMTS
(DC-HSPA+, TD-SCDMA)		 2012年2H
Snapdragon S4 Pro
MSM8960T 28 nm Dual Krait 2 L2:1MB 1.5 GHz
1.7 GHz		 Adreno 320 World Mode 2012年Q2
APQ8064 Quad Krait 4 L2:2MB 1.5 GHz
1.7 GHz		 Adreno 320 なし 2012年
Snapdragon S4 Prime
MPQ8064 28 nm Quad Krait 4 L2:2MB 1.5GHz Adreno 320 なし

無線通信方式がWorld Modeとなっているものは、以下の無線通信方式に対応している。

  • LTE FDD/TDD CAT 3
  • SVLTE-DB
  • TD-SCDMA
  • Rel9 DC-HSPA+
  • GSM/GPRS/EDGE
  • EGAL
  • CDMA2000 (1x Adv., 1x EV-DO Rev. A/B)

Snapdragon 200/400/600/800[編集]

600, 800は2013年1月7日発表[13]、400は2013年6月4日発表[14]、200は2013年6月21日発表[15]、805は2013年11月21日発表[16]。

プロセスルールはMSM8x25Qは45nmで、それ以外は28nm。L2キャッシュは2コアKraitは1MB、4コアKraitは2MB。600/800 はメモリがLPDDR2（32ビット×2）からLPDDR3（32ビット×2）になった。VFPv4対応。

第5世代は名称が200/400/600/800 になり、第4世代との名称の対応関係は以下の通り。600はS4 Proより40%高速化したと発表している[17]。

  • S4 Play → 200 （エントリー）
  • S4 Plus → 400 （メインストリーム）
  • S4 Pro → 600 （ハイエンド → ミドル-ハイクラス）
  • S4 Prime → 800 （スマートテレビ → ハイエンド）
型番の命名規則
  • 接頭辞 - モデムなしがAPQ、モデム内蔵がMSM。
  • 下3桁目 - 0はモデムなし、2がHSPA+対応、6がCDMA対応、9がLTE対応。

808は十の位が0であるが、64ビットCPUのため、810の節に記載。

モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 200[18]
MSM8225Q 45 nm Cortex-A5 4 1.4GHz Adreno 203 16ビット×1
LPDDR2 667MHz
3.2GB/s
MSM8625Q
MSM8210 28 nm Cortex-A7 2 1.2GHz Adreno 302
MSM8610
MSM8910
MSM8212 Cortex-A7 4 1.2GHz
  • ファーウェイ
    • MediaPad 7 Youth2
MSM8612
MSM8912
Snapdragon 400[20]
MSM8226 28 nm Cortex-A7 4 1.2GHz
1.3GHz
1.4GHz[21]		 Adreno 305 32ビット×1
LPDDR2/3 1066MHz
4.2GB/s		 パターン1, 2
MSM8626
MSM8926
MSM8228 1.6GHz
MSM8628
MSM8928
MSM8230 Krait 200 2 L2:1MB 1.2GHz
MSM8630
MSM8930
APQ8030AB Krait 300 2 L2:1MB 1.7GHz パターン1
MSM8230AB パターン1, 2
MSM8630AB
MSM8930AB
Snapdragon 600[22]
APQ8064T 28 nm Krait 300 4 L2:2MB 1.7GHz
1.9GHz		 Adreno 320 32ビット×2
LPDDR3 1066MHz
6.4GB/s		 パターン1 2013年Q1
Snapdragon 602A[23]
APQ8064-AU 28 nm Krait 300 4 L2:2MB 1.5GHz Adreno 320 32ビット×2
LPDDR3 1066MHz
6.4GB/s
Snapdragon 800[24]
APQ8074 28 nm Krait 400 4 L2:2MB 2.2GHz
2.3GHz		 Adreno 330
450 MHz		 32ビット×2
LPDDR3 1600MHz
12.8GB/s		 パターン1
MSM8274
MSM8674
MSM8974 パターン1, 2 2013年Q2
Snapdragon 801[25]
MSM8974AB 28 nm Krait 400 4 L2:2MB 2.3 GHz Adreno 330
550 MHz		 32ビット×2
LPDDR3 1866MHz
12.8 GB/s		 パターン1, 2 2013年Q4
MSM8974AC 2.5 GHz Adreno 330
578 MHz
Snapdragon 805[26]
APQ8084 28 nm Krait 450 4 L2:2MB 2.7 GHz Adreno 420
600 MHz[27]		 64ビット×2
LPDDR3 1600MHz
25.6 GB/s		 パターン1 2013年Q4
MSM8984 パターン1, 2, 3

無線通信方式のパターン1は以下の通り。

無線通信方式のパターン2は以下の通り。

  • GSM (GPRS, EDGE)
  • W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, DC-HSPA+ cat.29)
  • MBMS
  • LTE cat.4 / 150Mbps
  • CDMA2000 (1xRTT, 1xEV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1xEV-DO MC Rev.A, 1xAdv Rev.A/Rev.B)
  • TD-SCDMA

無線通信方式のパターン3は以下の通り。

  • LTE-Advanced cat.6 (Down 300Mbps, Up 50Mbps)

Snapdragon 210/410/610/810[編集]

410は2013年12月10日発表[28]、610と615は2014年2月25日発表[29]、808と810は2014年4月7日発表[30]、208, 210は2014年9月10日発表[31]、212, 412は2015年7月29日発表[32]、617は2015年9月15日発表[33]。208, 210, 212以外は64ビットARMプロセッサ。プロセスルールは208, 210, 212, 410, 412, 610, 615, 617が28nm、808, 810が20nm。 x08はx10と系統が同じためx10シリーズとして扱う。 消費電力を減らすため上位モデルでは高性能CPUコアと小型の低消費電力CPUコアを組み合わせたbig.LITTLE処理を採用している。Snapdragonのbig.LITTLEはヘテロジニアスマルチプロセッシング（グローバルタスクスケジューリング）を採用しているため全コア（6コアまたは8コア）全て同時に動作できる[27]。

モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 208[34]
MSM8208 28 nm LP Cortex-A7 2 1.1 GHz Adreno 304 16ビット×1
LPDDR2/3 800MHz
3.2 GB/s		 2014年
Snapdragon 210[35]
MSM8909 28 nm LP Cortex-A7 4 1.1 GHz Adreno 304 32ビット×1
LPDDR2/3 1066MHz
4.2 GB/s		 2014年
MSM8909+[36] 4[36][37] 1.3 GHz[36][37] Adreno 304[37]
Snapdragon 212[38]
APQ8009 4 1.3 GHz
  • LINE
  • レノボ
    • YOGA Tab 3 8 (ZA090019JP, ZA090066JP, ZA090115JP)
    • YOGA Tab 3 10 (ZA0H0027JP, ZA0H0048JP, ZA0H0090JP)
MSM8909 28 nm LP Cortex-A7 4 1.3 GHz Adreno 304 32ビット×1
LPDDR2/3 1066MHz
4.2 GB/s
  • レノボ
    • YOGA Tab 3 8 (ZA0A0004JP, ZA0A0024JP)
    • YOGA Tab 3 10 (ZA0J0005JP, ZA0J0034JP)
 2015年
Snapdragon 410[40]
APQ8016 4 1.2 GHz
MSM8916 28 nm LP Cortex-A53 4 1.2 GHz Adreno 306
450 MHz		 32ビット×1
LPDDR2/3 1066MHz
4.2 GB/s		 パターン1, 3 2014年Q1
Snapdragon 412[42]
MSM8916 28 nm LP Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 306 32ビット×1
LPDDR2/3 1200MHz
4.8 GB/s		 パターン2, 3 2015年
Snapdragon 415[43]
MSM8929 28 nm LP Cortex-A53 8 1.4 GHz Adreno 405 32ビット×1
LPDDR3 1333MHz		 パターン2, 3 2015年Q1
Snapdragon 610[44]
MSM8936 28 nm LP Cortex-A53 4 2 MB 1.7 GHz Adreno 405
550 MHz		 32ビット×1
LPDDR3 1600MHz
6.4 GB/s		 パターン1, 3 2014年Q3
Snapdragon 615[45]
MSM8939 28 nm LP Cortex-A53
+ Cortex-A53		 4
+ 4		 1.7 GHz
+ 1.0 GHz		 Adreno 405
550 MHz		 32ビット×1
LPDDR3 1600MHz
6.4 GB/s		 パターン1, 3 2014年Q3
Snapdragon 616 [46]
MSM8939 28 nm LP Cortex-A53
+ Cortex-A53		 4
+ 4		 1.7 GHz
+ 1.0 GHz		 Adreno 405
550 MHz		 32ビット×1
LPDDR3 1600MHz
6.4 GB/s
Snapdragon 617[47]
MSM8952 28 nm LP Cortex-A53 8 1.5 GHz Adreno 405 LPDDR3-1866 パターン2, 4 2015年Q4
Snapdragon 808[48]
MSM8992 20 nm Cortex-A57
+ Cortex-A53		 2
+ 4		 2 MB 1.8 GHz
+ 1.4 GHz		 Adreno 418
600 MHz		 32ビット×2
LPDDR3 1866MHz
12.8 GB/s		 パターン2, 3, 4 2014年後半
Snapdragon 810[49]
MSM8994 20 nm Cortex-A57
+ Cortex-A53		 4
+ 4		 2 MB 2.0 GHz
+ 1.5〜1.6 GHz[27]		 Adreno 430
600 MHz[27]		 32ビット×2
LPDDR4 1600MHz
25.6 GB/s		 パターン2, 3, 4 2014年後半

無線通信方式のパターン1は以下の通り。

無線通信方式のパターン2は以下の通り。

無線通信方式のパターン3は以下の通り。

  • GSM (GPRS, EDGE)
  • W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, DC-HSPA+ cat.29)
  • MBMS
  • LTE cat.4
  • CDMA2000 (1xRTT, 1xEV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1xEV-DO MC Rev.A, 1xAdv Rev.A/Rev.B)
  • TD-SCDMA

無線通信方式のパターン4は以下の通り。

  • LTE-Advanced cat.6, 7 (下り 300Mbps, 上り 100Mbps)

Snapdragon 425/652/820[編集]

425, 618, 620 は2015年2月18日発表[50]、820 は2015年3月3日発表[51]（11月10日に詳細を発表[52]）。全て64ビットARMプロセッサ。プロセスルールは425, 618, 620が28nm、820が14nm。Snapdragon x18 は x20 と同じ系列のため、こちらに記載する。820は認識技術用のスパイキングニューラルネットワーク処理ユニットである Zeroth を搭載する[53][54]。 2015年12月16日にSnapdragon 618及び620についてそれぞれSnapdragon 650、Snapdragon 652へ名称を変更することが発表された[55]。

モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 425[56]
APQ8017 4 1.4 GHz
  • NECパーソナルコンピュータ
    • LAVIE Tab E (TE508/HAW)[57]
MSM8917 28 nm LP Cortex A53 4 1.4 GHz Adreno 308 LPDDR3 667MHz 2016年中頃
Snapdragon 427[58]
MSM8920 28 nm LP Cortex A53 4 1.4 GHz Adreno 308 LPDDR3 667MHz
Snapdragon 650[59]
MSM8956 28 nm HPm Cortex-A72
+ Cortex-A53		 2
+ 4		 1.8 GHz
+ 1.2 GHz		 Adreno 510 32ビット×2
LPDDR3 933MHz		 パターン1, 3 2015年
Snapdragon 652[60]
MSM8976 28 nm HPm Cortex-A72
+ Cortex-A53		 4
+ 4		 1.8 GHz
+ 1.2 GHz		 Adreno 510 32ビット×2
LPDDR3 933MHz		 パターン1, 3
  • ASUS
  • レノボ
    • Phab 2 Pro
    • YOGA Tab 3 Plus (ZA1S0001JP)
 2015年
Snapdragon 653[61]
MSM8976Pro 28 nm HPm Cortex-A72
+ Cortex-A53		 4
+ 4		 1.95 GHz
+ GHz		 Adreno 510 32ビット×2
LPDDR3 933MHz
Snapdragon 820[62]
MSM8996 14 nm LPP Kryo 2
+2		 1 MB

+ 0.5 MB

 2.15 GHz
+1.6 GHz		 Adreno 530 32ビット×2
LPDDR4 1866MHz		 パターン2, 3, 4 2015年後半
Snapdragon 821[63]
MSM8996 Pro-AB 14 nm LPP Kryo 4 2.15 GHz Adreno 530
624MHz		 LPDDR4 1866MHz
MSM8996 Pro 14 nm LPP Kryo 4 2.35 GHz Adreno 530
653MHz		 LPDDR4 1866MHz

無線通信方式のパターン1は以下の通り。

  • Bluetooth 4.1
  • IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz)

無線通信方式のパターン2は以下の通り。

  • Bluetooth 4.1
  • IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ad (2.4/5 GHz)

無線通信方式のパターン3は以下の通り。

  • GSM (GPRS, EDGE)
  • WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA)
  • LTE cat.7 (下り 300 Mbps, 上り 100 Mbps)
  • CDMA1x (EV-DO)
  • TD-SCDMA

無線通信方式のパターン4は以下の通り。

  • LTE cat.12/13 (下り 600 Mbps, 上り 150 Mbps)

Snapdragon 430/625/630/660/835[編集]

430 は2015年9月15日発表[33]、435, 625 は2016年2月11日発表、835は2017年1月3日発表、630, 660 は2017年5月9日発表。プロセスルールは430, 435が28nm、625, 630, 660は14nm、835は10nm。835は820に対して消費電力を25%削減、GPU性能を25%向上、パッケージサイズを30%縮小、Windows 10 ARM版(x86プログラムを実行可能)のベースとして採用されている。

モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 430[64]
MSM8937 28 nm LP Cortex-A53 8 1.4 GHz Adreno 505 LPDDR3 800MHz 2016
Snapdragon 435[65]
MSM8940 28 nm LP Cortex-A53 8 1.4 GHz Adreno 505 LPDDR3 800MHz
  • ZTE
    • Blade V8
  • シャープ
  • ファーウェイ
    • MediaPad M3 lite 10
    • MediaPad M3 lite
 2016年中頃
Snapdragon 625[66]
APQ8053 8 2.0 GHz
MSM8953 14 nm LPP Cortex-A53 8 2.0 GHz Adreno 506 LPDDR3 933MHz 2016年中頃
Snapdragon 626[68]
MSM8953Pro 14 nm LPP Cortex-A53 8 2.2 GHz Adreno 506 LPDDR3 933MHz
Snapdragon 630[9]
14 nm Cortex-A53 8 2.2 GHz Adreno 508 LPDDR4 1333MHz
(デュアルチャネル対応)		 2017年中頃
Snapdragon 660[8]
14 nm Kryo 260 8 2.2 GHz Adreno 512 LPDDR4 1866MHz
(デュアルチャネル対応)		 2017年中頃
Snapdragon 835[7]
MSM8998 10 nm Kryo 280 8 2.45 GHz Adreno 540 LPDDR4x 1866MHz
(デュアルチャネル対応)		 2017年初旬

競合製品[編集]

参照[編集]

  1. ^ http://www.dspdesignline.com/showArticle.jhtml?articleID=204700527
  2. ^ http://www.insidedsp.com/tabid/64/articleType/ArticleView/articleId/238/Qualcomm-Reveals-Details-on-Scorpion-Core.aspx
  3. ^ “Snapdragon - Technical Features”. Qualcomm. 2009年12月29日閲覧。
  4. ^ “Qualcomm Acquires Handheld Graphics and Multimedia Assets from AMD”. Qualcomm (2009年1月20日). 2010年9月14日閲覧。
  5. ^ Qualcomm Quick Charge 1.0: Less Time Charging, More Time Doing | Qualcomm
  6. ^ 劉尭 (2016年11月18日). “Qualcomm、次期Snapdragon 835をSamsungの10nm FinFETプロセスで製造”. PC Watch. インプレス. 2017年6月22日閲覧。
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  64. ^ Snapdragon 430 Processor Specs and Details | Qualcomm
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  67. ^ LAVIE Tab Sの仕様について｜NEC LAVIE公式サイト
  68. ^ Snapdragon 626 Processor Specs and Details | Qualcomm

外部リンク[編集]

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