Snapdragon

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Snapdragon（スナップドラゴン）は、米・クアルコムによるモバイルSoCのシリーズである。

概要[編集]

SnapdragonのアーキテクチャはARM v7 及び v8 命令セットに基づいている。クアルコムは、Snapdragonをスマートフォン、タブレット、スマートブックデバイス"プラットフォーム"と位置付けている。Snapdragonプラットフォームは、一日のバッテリ動作を可能とする低消費電力のリアルタイムユビキタスコンピューティングを狙って設計されている。

SnapdragonのアプリケーションプロセッサコアはScorpion（スコーピオン）とも呼ばれ、クアルコムの独自の設計である。多くの特徴はARM Cortex-A8/9コアと類似している。ただしSIMD命令セットであるNEONのハードウェア実装が128ビット化されており、Cortex-A8/9と比べて2倍の理論演算性能を持つため、マルチメディア処理により高い性能を発揮する[1][2]。

多くのSnapdragonプロセッサはHDビデオのデコードの機能を内蔵している(ソフトウェアレンダリングのMSM7225を除く)。Snapdragonチップセットの種類により、720pまたは1080pの対応となる。 Snapdragonチップセットおよび他のクアルコムのチップセットに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている[3]。

Snapdragonシリーズの最初のチップセットはQSD8650とQSD8250であり、2008年の第3四半期に供給された。これらのチップセットは、1 GHzのアプリケーションプロセッサ、無線モデム、GPSを内蔵していた。

Quick Charge[編集]

Quick Charge 1.0

2012年に発売されたSnapdragon搭載端末には急速充電技術「Quick Charge 1.0」が搭載されていることを、2013年2月にクアルコムが明らかにした。日本で発売された、以下にリストアップされている機種にも搭載されている[4]。

NTTドコモ

au（KDDI/沖縄セルラー電話連合）

ソフトバンクモバイル（現・ソフトバンク）

Quick Charge 2.0

Snapdragon 800から搭載。

Quick Charge 3.0

Snapdragon 820, 652, 650, 617, 430から搭載。

Quick Charge 4

Snapdragon 835において初対応した[5]。対応するSoCはSnapdragon 835, 660, 630。

Quick Charge 4+

Snapdragon 845に搭載。

仕様[編集]

[6][7]

命令セットは Snapdragon x1x 以降は ARMv8-A（64ビット）。それ以前は ARMv7-A（32ビット）。

Snapdragon S1

半導体プロセスは65nm。

モデル番号 CPU GPU 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
MSM7225 ARM11 1 L1:16KB+16KB
L2:no 		528MHz ソフトウェア
レンダリング2D 		GSM, GPRS, EDGE,
UMTS(HSPA) 		2007年
MSM7227 L1:16KB+16KB
L2:256KB 		600MHz
800MHz 		Adreno 200
(AMD Z430) 		GSM, GPRS, EDGE,
UMTS(HSPA) 		2008年
QSD8250 Scorpion 1 L1:32KB+32KB
L2:256KB 		1.0GHz GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, MBMS 		2008年Q4
QSD8650 1.0GHz GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, MBMS,
CDMA2000 1xRTT,
CDMA2000 1xEV-DO Rel.0,
CDMA2000 1xEV-DO Rev.A,
CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A),
CDMA2000 1xEV-DO Rev.B 		2008年Q4
Snapdragon S2

半導体プロセスは45nm。

モデル番号 CPU GPU 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
MSM7230 Scorpion 1 L1:32KB+32KB
L2:256KB 		800MHz Adreno 205 GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+ 		2010年Q2
MSM7630 800MHz GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+, MBMS,
CDMA2000 1xRTT,
CDMA2000 1xEV-DO Rel.0,
CDMA2000 1xEV-DO Rev.A,
CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A),
CDMA2000 1xEV-DO Rev.B, CDMA SV-DO 		  2010年Q2
QSD8250A 1.3GHz GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA 		2009年Q4
QSD8650A 1.3GHz GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, MBMS,
CDMA2000 1xRTT,
CDMA2000 1xEV-DO Rel.0,
CDMA2000 1xEV-DO Rev.A,
CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A),
CDMA2000 1xEV-DO Rev.B 		  2010年Q4
MSM8255 1.0GHz GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+ 		2010年Q2
MSM8655 1.0GHz
1.2GHz 		GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+, MBMS,
CDMA2000 1xRTT,
CDMA2000 1xEV-DO Rel.0,
CDMA2000 1xEV-DO Rev.A,
CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A),
CDMA2000 1xEV-DO Rev.B,
CDMA SV-DO 		2010年Q4
MSM8255T 1.4GHz
1.5GHz 		GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+, MBMS 		2011年
MSM8655T 1.4GHz
1.5GHz 		GSM, GPRS, EDGE,
UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+, MBMS,
CDMA2000 1xRTT,
CDMA2000 1xEV-DO Rel.0,
CDMA2000 1xEV-DO Rev.A,
CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A),
CDMA2000 1xEV-DO Rev.B 		2011年
Snapdragon S3

半導体プロセスは45nm。L2キャッシュは1MB。

モデル番号 CPU GPU 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
APQ8060 Dual Scorpion 2 L1:32KB+32KB /コア
L2:512KB 		1.2GHz
1.5GHz 		Adreno 220 通信機能なし 2011年
MSM8260 1.2GHz
1.5GHz 		GSM, GPRS, EDGE, UMTS/WCDMA,
HSDPA, HSUPA, HSPA+ 		2010年Q3
MSM8660 1.2GHz
1.5GHz 		GSM, GPRS, EDGE, UMTS/WCDMA,
HSDPA, HSUPA, HSPA+, MBMS,
CDMA2000 1xRTT,
CDMA2000 1xEV-DO Rel.0,
CDMA2000 1xEV-DO Rev.A,
CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A),
CDMA2000 1xEV-DO Rev.B 		2010年Q3
Snapdragon S4

半導体プロセスはS4 Playが45nm、S4 Plus/S4 Pro/S4 Primeは28nm。

L2キャッシュは2コアKraitは1MB、4コアKraitは2MB。VFPv4対応。

モデル番号 プロセス CPU GPU 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon S4 Play
MSM8225 45 nm Dual Cortex-A5 2 L1:16KB+16KB / コア
L2:512KB 		1.0GHz Adreno 203
MSM8625 1.2GHz
Snapdragon S4 Plus
APQ8060A 28 nm Dual Krait 2 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:1MB 		1.5GHz
1.7GHz 		Adreno 225 なし 2011年
MSM8260A UMTS
(DC-HSPA+, TD-SCDMA) 		2011年
MSM8660A CDMA/UMTS
(21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) 		2011年
MSM8960 World Mode 2011年6月
MSM8627 28 nm Dual Krait 2 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:1MB 		1.0GHz Adreno 305 CDMA/UMTS
(21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) 		2012年2H
MSM8227 UMTS
(DC-HSPA+, TD-SCDMA) 		2012年2H
APQ8030 1.2GHz なし 2012年2H
MSM8230 UMTS
(DC-HSPA+, TD-SCDMA) 		2012年2H
MSM8630 CDMA/UMTS
(21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) 		2012年2H
MSM8930 World Mode 2012年2H
Snapdragon S4 Pro
MSM8960T 28 nm Dual Krait 2 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:1MB 		1.5GHz
1.7GHz 		Adreno 320 World Mode 2012年Q2
APQ8064 28 nm Quad Krait 4 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:2MB 		1.5GHz
1.7GHz 		Adreno 320 なし 2012年H2
Snapdragon S4 Prime
MPQ8064 28 nm Quad Krait 4 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:2MB 		1.5GHz Adreno 320 なし

無線通信方式がWorld Modeとなっているものは、以下の無線通信方式に対応している。

  • LTE FDD/TDD CAT 3
  • SVLTE-DB
  • TD-SCDMA
  • Rel9 DC-HSPA+
  • GSM/GPRS/EDGE
  • EGAL
  • CDMA2000 (1x Adv., 1x EV-DO Rev. A/B)
Snapdragon 200/400/600/800

600, 800は2013年1月7日発表[8]、400は2013年6月4日発表[9]、200は2013年6月21日発表[10]、805は2013年11月21日発表[11]。

プロセスルールはMSM8x25Qは45nmで、それ以外は28nm。L2キャッシュは2コアKraitは1MB、4コアKraitは2MB。600/800 はメモリがLPDDR2（32ビット×2）からLPDDR3（32ビット×2）になった。VFPv4対応。

第5世代は名称が200/400/600/800 になり、第4世代との名称の対応関係は以下の通り。600はS4 Proより40%高速化したと発表している[12]。

  • S4 Play → 200 （エントリー）
  • S4 Plus → 400 （メインストリーム）
  • S4 Pro → 600 （ハイエンド → ミドル-ハイクラス）
  • S4 Prime → 800 （スマートテレビ → ハイエンド）
型番の命名規則
  • 接頭辞 - モデムなしがAPQ、モデム内蔵がMSM。
  • 下3桁目 - 0はモデムなし、2がHSPA+対応、6がCDMA対応、9がLTE対応。

808は十の位が0であるが、64ビットCPUのため、810の節に記載。

モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 200[13]
MSM8225Q 45 nm Cortex-A5 4 L1:16KB+16KB / コア
L2:512KB 		1.4GHz Adreno 203 32ビット×1
LPDDR2-667
333MHz
2.6GB/s
MSM8625Q
MSM8210 28 nm Cortex-A7 2 1.2GHz Adreno 302
MSM8610
MSM8910
MSM8212 Cortex-A7 4 1.2GHz
  • ファーウェイ
    • MediaPad 7 Youth2
    • MediaPad T1 8.0
MSM8612
MSM8912
Snapdragon 400[14]
APQ8026 28 nm Cortex-A7 4 L1:16KB+16KB /コア
L2:1MB 		1.2GHz Adreno 305 32ビット×1
LPDDR2/3-1066
533MHz
4.2GB/s
  • ASUS
    • ZenWatch (WI500Q)
    • ZenWatch 2 (WI501Q, WI502Q)
  • LG
    • LG G Watch
    • LG G Watch R
    • LG Watch Urbane
  • モトローラ・モビリティ
MSM8226 パターン1, 2
MSM8626
MSM8926 1.2GHz
1.3GHz
1.4GHz[15]
MSM8228 1.6GHz
MSM8628
MSM8928
MSM8230 Krait 200 2 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:1MB 		1.2GHz 32ビット×1
LPDDR2/3-1066
533MHz
4.2GB/s
MSM8630
MSM8930
APQ8030AB Krait 300 2 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:1MB 		1.7GHz パターン1
MSM8230AB パターン1, 2
MSM8630AB
MSM8930AB
Snapdragon 600[16]
APQ8064T 28 nm Krait 300 4 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:2MB 		1.7GHz
1.9GHz 		Adreno 320 32ビット×1
LPDDR2/3-1066
533MHz
4.2GB/s 		パターン1 2013年Q1
Snapdragon 602A[17]
APQ8064-AU 28 nm Krait 300 4 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:2MB 		1.5GHz Adreno 320 32ビット×2
PCDDR3-1066
533MHz
8.4GB/s
Snapdragon 800[18]
APQ8074 28 nm Krait 400 4 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:2MB 		2.2GHz
2.3GHz 		Adreno 330
450 MHz 		32ビット×2
LPDDR3-1600
800MHz
12.8GB/s 		パターン1
MSM8274
MSM8674
MSM8974 パターン1, 2 2013年Q2
Snapdragon 801[19]
MSM8974AB 28 nm Krait 400 4 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:2MB 		2.3 GHz Adreno 330
550 MHz 		32ビット×2
LPDDR3-1866
933MHz
14.9 GB/s 		パターン1, 2 2013年Q4
MSM8974AC 2.5 GHz Adreno 330
578 MHz
Snapdragon 805[20]
APQ8084 28 nm Krait 450 4 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:2MB 		2.7 GHz Adreno 420
600 MHz 		64ビット×2
LPDDR3-1600
800MHz
25.6 GB/s 		パターン1 2013年Q4
MSM8984 パターン1, 2, 3

無線通信方式のパターン1は以下の通り。

無線通信方式のパターン2は以下の通り。

  • GSM (GPRS, EDGE)
  • W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, DC-HSPA+ cat.29)
  • MBMS
  • LTE cat.4 / 150Mbps
  • CDMA2000 (1xRTT, 1xEV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1xEV-DO MC Rev.A, 1xAdv Rev.A/Rev.B)
  • TD-SCDMA

無線通信方式のパターン3は以下の通り。

  • LTE-Advanced cat.6 (Down 300Mbps, Up 50Mbps)
Snapdragon 210/410/610/810

410は2013年12月10日発表[21]、610と615は2014年2月25日発表[22]、808と810は2014年4月7日発表[23]、208, 210は2014年9月10日発表[24]、212, 412は2015年7月29日発表[25]、617は2015年9月15日発表[26]。208, 210, 212以外は64ビットARMプロセッサ。プロセスルールは208, 210, 212, 410, 412, 610, 615, 617が28nm、808, 810が20nm。 x08はx10と系統が同じためx10シリーズとして扱う。 消費電力を減らすため上位モデルでは高性能CPUコアと小型の低消費電力CPUコアを組み合わせたbig.LITTLE処理を採用している。Snapdragonのbig.LITTLEはヘテロジニアスマルチプロセッシング（グローバルタスクスケジューリング）を採用しているため全コア（6コアまたは8コア）全て同時に動作できる[27]。

モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 208[28]
MSM8208 28 nm
LP 		Cortex-A7 2 1.1 GHz Adreno 304 16ビット×1
LPDDR2/3
800MHz
3.2 GB/s 		2014年
Snapdragon 210[29]
MSM8909 28 nm
LP 		Cortex-A7 4 1.1 GHz Adreno 304 32ビット×1
LPDDR2/3-1066
533MHz
4.2GB/s 		2014年
Snapdragon 212[30]
APQ8009 28 nm
LP 		Cortex-A7 4 1.3 GHz Adreno 304 32ビット×1
LPDDR2/3-1066
533MHz
4.2GB/s
  • LINE
  • レノボ
    • YOGA Tab 3 8 (ZA090019JP, ZA090066JP, ZA090115JP)
    • YOGA Tab 3 10 (ZA0H0027JP, ZA0H0048JP, ZA0H0090JP)
MSM8909AA
  • ウイコウ
    • Tommy
  • レノボ
    • YOGA Tab 3 8 (ZA0A0004JP, ZA0A0024JP, ZA0A0029JP)
    • YOGA Tab 3 10 (ZA0J0005JP, ZA0J0034JP, ZA0J0036JP)
 2015年
Snapdragon 410[31]
APQ8016 28 nm
LP 		Cortex-A53 4 1.2 GHz Adreno 306
450 MHz 		32ビット×1
LPDDR2/3-1066
533MHz
4.2GB/s
MSM8916 パターン1, 3 2014年Q1
Snapdragon 412[32]
MSM8916 28 nm
LP 		Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 306 32ビット×1
LPDDR2/3-1200
600MHz
4.8 GB/s 		パターン2, 3 2015年
Snapdragon 415[33]
MSM8929 28 nm
LP 		Cortex-A53
+ Cortex-A53 		4
+ 4 		1.4 GHz
+ 1.2 GHz 		Adreno 405 32ビット×1
LPDDR3-1333
667MHz 		パターン2, 3 2015年Q1
Snapdragon 610[34]
MSM8936 28 nm
LP 		Cortex-A53 4 2 MB 1.7 GHz Adreno 405
550 MHz 		32ビット×1
LPDDR3-1600
800MHz
6.4 GB/s 		パターン1, 3 2014年Q3
Snapdragon 615[35]
MSM8939 28 nm
LP 		Cortex-A53
+ Cortex-A53 		4
+ 4 		1.7 GHz
+ 1.0 GHz 		Adreno 405
550 MHz 		32ビット×1
LPDDR3-1600
800MHz
6.4 GB/s 		パターン1, 3 2014年Q3
Snapdragon 616[36]
MSM8939 28 nm
LP 		Cortex-A53
+ Cortex-A53 		4
+ 4 		1.7 GHz
+ 1.2 GHz 		Adreno 405
550 MHz 		32ビット×1
LPDDR3-1600
800MHz
6.4 GB/s
Snapdragon 617[37]
MSM8952 28 nm
LP 		Cortex-A53
+ Cortex-A53 		4
+ 4 		1.5 GHz
+ 1.2 GHz 		Adreno 405 LPDDR3-1866 パターン2, 4 2015年Q4
Snapdragon 808[38]
APQ8092 20 nm Cortex-A57
+ Cortex-A53 		2
+ 4 		2 MB 1.8 GHz
+ 1.4 GHz 		Adreno 418
600 MHz 		32ビット×2
LPDDR3-1866
933MHz
14.9 GB/s
MSM8992 パターン2, 3, 4 2014年後半
Snapdragon 810[39]
APQ8094 20 nm Cortex-A57
+ Cortex-A53 		4
+ 4 		2 MB 2.0 GHz
+ 1.5〜1.6 GHz[27] 		Adreno 430
600 MHz[27] 		32ビット×2
LPDDR4-3200
1600MHz
25.6 GB/s
MSM8994 パターン2, 3, 4 2014年後半

無線通信方式のパターン1は以下の通り。

無線通信方式のパターン2は以下の通り。

無線通信方式のパターン3は以下の通り。

  • GSM (GPRS, EDGE)
  • W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, DC-HSPA+ cat.29)
  • MBMS
  • LTE cat.4
  • CDMA2000 (1xRTT, 1xEV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1xEV-DO MC Rev.A, 1xAdv Rev.A/Rev.B)
  • TD-SCDMA

無線通信方式のパターン4は以下の通り。

  • LTE-Advanced cat.6, 7 (下り 300Mbps, 上り 100Mbps)

Snapdragon 425/652/820[編集]

425, 618, 620 は2015年2月18日発表[40]、820 は2015年3月3日発表[41]（11月10日に詳細を発表[42]）。CPUは全て64ビットARMプロセッサ(Cortex-A53, Cortex-A72, Kryo)となった。Snapdragon x18 は x20 と同じ系列のため、こちらに記載する。820は認識技術用のスパイキングニューラルネットワーク処理ユニットである Zeroth を搭載する[43][44]。 2015年12月16日にSnapdragon 618及び620についてそれぞれSnapdragon 650、Snapdragon 652へ名称を変更することが発表された[45]。

モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 425[46]
APQ8017 28 nm
LP 		Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 308 LPDDR3-1333
667MHz
  • NECパーソナルコンピュータ
    • LAVIE Tab E (TE508/HAW)
  • レノボ
    • Lenovo TAB4 8 (ZA2B0025JP, ZA2B0045JP)
    • Lenovo TAB4 10 (ZA2J0039JP)
MSM8917
  • LGエレクトロニクス
    • LG G Pad 8.0 III　LGT02
  • ウイコウ
    • View
  • 京セラ
  • ファーウェイ
    • MediaPad T3 10
    • MediaPad T3
  • モトローラ・モビリティ
  • moto e5
  • レノボ
    • Lenovo TAB4 8 (ZA2D0085JP)
 2016年中頃
Snapdragon 427[47]
MSM8920 28 nm
LP 		Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 308 LPDDR3-1333
667MHz
Snapdragon 650[48]
MSM8956 28 nm
HPm 		Cortex-A72
+ Cortex-A53 		2
+ 4 		1.8 GHz
+ 1.2 GHz 		Adreno 510 32ビット×2
LPDDR3-1866
933MHz 		パターン1, 3 2015年
Snapdragon 652[49]
APQ8076 28 nm
HPm 		Cortex-A72
+ Cortex-A53 		4
+ 4 		1.8 GHz
+ 1.2 GHz 		Adreno 510 32ビット×2
LPDDR3-1866
933MHz
  • レノボ
    • YOGA Tab 3 Plus (ZA1N0037JP)
MSM8976 パターン1, 3
  • ASUS
  • レノボ
    • Phab 2 Pro
    • YOGA Tab 3 Plus (ZA1S0001JP)
 2015年
Snapdragon 653[50]
MSM8976Pro 28 nm
HPm 		Cortex-A72
+ Cortex-A53 		4
+ 4 		1.95 GHz
+ 1.44 GHz 		Adreno 510 32ビット×2
LPDDR3-1866
933MHz
Snapdragon 820[51]
APQ8096 14 nm
LPP 		Kryo
+ Kryo 		2
+ 2 		L1:32KB+32KB /コア
L2:1.0MB
+ L2:0.5MB 		2.15 GHz
+ 1.6 GHz 		Adreno 530 32ビット×2
LPDDR4-3733
1866MHz
  • ソニー
MSM8996 パターン2, 3, 4 2015年後半
Snapdragon 821[52]
MSM8996 Pro-AB 14 nm
LPP 		Kryo
+ Kryo 		2
+ 2 		L1:32KB+32KB /コア
L2:1.0MB
+ L2:0.5MB 		2.15 GHz
+ 1.6 GHz 		Adreno 530
624MHz 		LPDDR4-3733
1866MHz
MSM8996 Pro 14 nm
LPP 		Kryo
+ Kryo 		2
+ 2 		2.35 GHz
+ 1.6 GHz 		Adreno 530
653MHz

無線通信方式のパターン1は以下の通り。

  • Bluetooth 4.1
  • IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz)

無線通信方式のパターン2は以下の通り。

  • Bluetooth 4.1
  • IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ad (2.4/5 GHz)

無線通信方式のパターン3は以下の通り。

  • GSM (GPRS, EDGE)
  • WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA)
  • LTE cat.7 (下り 300 Mbps, 上り 100 Mbps)
  • CDMA1x (EV-DO)
  • TD-SCDMA

無線通信方式のパターン4は以下の通り。

  • LTE cat.12/13 (下り 600 Mbps, 上り 150 Mbps)

Snapdragon 430/450/625/630/660/835[編集]

430 は2015年9月15日発表[26]、435, 625 は2016年2月11日発表、835は2017年1月3日発表、630, 660 は2017年5月9日発表、450は2017年6月28日発表[53]、636は2017年10月17日発表[54]。835は820に対して消費電力を25%削減、GPU性能を25%向上、パッケージサイズを30%縮小しており、Windows 10 ARM版(x86プログラムを実行可能)のベース機種として採用されている。

モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 430[55] 435[56]
MSM8937 28 nm
LP 		Cortex-A53
+ Cortex-A53 		4
+ 4 		1.4 GHz
+ 1.1 GHz 		Adreno 505 LPDDR3-1600
800MHz 		2016年
MSM8940 28 nm
LP 		Cortex-A53
+ Cortex-A53 		4
+ 4 		1.4 GHz
+ 1.1 GHz 		Adreno 505 LPDDR3-1600
800MHz 		2016年中頃
Snapdragon 450[57]
SDM450 14 nm
LPP 		Cortex-A53 8 1.8 GHz Adreno 506 LPDDR3-1866
933MHz 		2017年Q3
Snapdragon 625[58] 626[59]
APQ8053 14 nm
LPP 		Cortex-A53 8 2.0 GHz Adreno 506 LPDDR3-1866
933MHz
  • NECパーソナルコンピュータ
  • レノボ
    • Lenovo TAB4 10 Plus (ZA2M0085JP, ZA2M0100JP)
    • Lenovo TAB4 8 Plus (ZA2E0041JP)
MSM8953 2016年中頃
MSM8953Pro 14 nm
LPP 		Cortex-A53 8 2.2 GHz Adreno 506 LPDDR3-1866
933MHz
Snapdragon 630[60]
SDM630 14 nm Cortex-A53
+ Cortex-A53 		4
+ 4 		L2:1.0MB
+ L2:0.5MB 		2.2 GHz
+ 1.8 GHz 		Adreno 508 16bit x 2
LPDDR4
1333MHz 		2017年5月
Snapdragon 636[61]
SDM636 14 nm Kryo 260
+ Kryo 260 		4
+ 4 		L1:32KB+32KB /コア
L2:1.0MB
+ L2:1.0MB 		1.8 GHz
+ ? GHz 		Adreno 509 16bit x 2
LPDDR4
1333MHz
  • ASUS
    • ZenFone 5 (ZE620KL)
 2017年11月
Snapdragon 660[62]
SDM660 14 nm Kryo 260
+ Kryo 260 		4
+ 4 		L1:32KB+32KB /コア
L2:1.0MB
+ L2:1.0MB 		2.2 GHz
+ 1.8 GHz 		Adreno 512 32bit x 2
LPDDR4/4X
1866MHz 		2017年Q2
Snapdragon 835[63]
MSM8998 10 nm
LPE 		Kryo 280
+ Kryo 280 		4
+ 4 		L1:32KB+32KB /コア
L2:2.0MB
+ L2:1.0MB 		2.45 GHz
+ 1.9 GHz 		Adreno 540 32bit x 2
LPDDR4x
1866MHz 		2017年初旬

Snapdragon 710/845[編集]

845 は2017年12月5日発表[64]、710 は2018年5月23日発表[65]、850 は2018年6月4日発表[66]、429, 439, 632 は2018年6月26日発表[67]。

モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 429[68] 439[69]
SDM429 12 nm Cortex-A53 4 L1:?KB+?KB /コア
L2:?MB 		1.95 GHz Adreno 504 ?bit x ?
LPDDR3
?MHz
SDM439 12 nm Cortex-A53
+ Cortex-A53 		4
+ 4 		L1:?KB+?KB /コア
L2:?MB 		2.0 GHz
+ 1.5 GHz 		Adreno 505 ?bit x ?
LPDDR3
?MHz
Snapdragon 632[70]
SDM632 14 nm Kryo 250 Silver 8 L1:32KB/コア
L2:?MB
+ L2:?MB
System:?MB 		1.8 GHz Adreno 506 ?bit x ?
LPDDR3
?MHz
Snapdragon 710[71]
SDM710 10 nm
LPP 		Kryo 360 Gold
+ Kryo 360 Silver 		2
+ 6 		L1:32KB+32KB /コア
L2:0.25MB
+ L2:0.128MB
System:1.0MB 		2.2 GHz
+ 1.7 GHz 		Adreno 616 16bit x 2
LPDDR4x
1866MHz
Snapdragon 845[72]
SDM845 10 nm
LPP 		Kryo 385 Gold
+ Kryo 385 Silver 		4
+ 4 		L1:32KB+32KB /コア
L2:1.0MB
+ L2:0.5MB
System:2.0MB 		2.8 GHz
+ 1.8 GHz 		Adreno 630 16bit x 4
LPDDR4x
1866MHz 		2017年Q4
Snapdragon 850[74] 10 nm(2nd Gen)
LPP 		Kryo 385 Gold
+ Kryo 385 Silver 		4
+ 4 		L1:32KB+32KB /コア
L2:1.0MB
+ L2:0.5MB
System:2.0MB 		2.96 GHz Adreno 630 16bit x 4
LPDDR4x
1866MHz

競合製品[編集]

参照[編集]

  1. ^ http://www.dspdesignline.com/showArticle.jhtml?articleID=204700527
  2. ^ http://www.insidedsp.com/tabid/64/articleType/ArticleView/articleId/238/Qualcomm-Reveals-Details-on-Scorpion-Core.aspx
  3. ^ “Qualcomm Acquires Handheld Graphics and Multimedia Assets from AMD”. Qualcomm (2009年1月20日). 2010年9月14日閲覧。
  4. ^ Qualcomm Quick Charge 1.0: Less Time Charging, More Time Doing | Qualcomm
  5. ^ 劉尭 (2016年11月18日). “Qualcomm、次期Snapdragon 835をSamsungの10nm FinFETプロセスで製造”. PC Watch. インプレス. 2017年6月22日閲覧。
  6. ^ “Snapdragon Chipset Product Page”. Qualcomm. 2010年11月6日閲覧。
  7. ^ “The World's Largest PDA Database”. PDAdb. 2010年11月6日閲覧。
  8. ^ Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors | Qualcomm
  9. ^ Qualcomm Integrates Multimode 3G/4G LTE into Qualcomm Snapdragon 400 Processors with Quad-Core CPUs for High-Volume Smartphones in Emerging Regions | Qualcomm
  10. ^ Qualcomm Expands Qualcomm Snapdragon 200 Processor Tier | Qualcomm
  11. ^ Qualcomm Technologies Announces Next Generation Qualcomm Snapdragon 805 “Ultra HD” Processor | Qualcomm
  12. ^ ITmedia (2013年1月8日). “Qualcomm、クアッドコアCPUの「Snapdragon 800／600」発表”. ITmedia Mobile. アイティメディア. 2017年4月4日閲覧。
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  14. ^ Snapdragon 400 Processor Specs and Details | Qualcomm
  15. ^ Snapdragon 400 Specs
  16. ^ Snapdragon 600 Processor Specs and Details | Qualcomm
  17. ^ Snapdragon 602A Processor Specs and Details | Qualcomm
  18. ^ Snapdragon 800 Processor Specs and Details | Qualcomm
  19. ^ Snapdragon 801 Processor Specs and Details | Qualcomm
  20. ^ Snapdragon 805 Processor Specs and Details | Qualcomm
  21. ^ Qualcomm Technologies Introduces Snapdragon 410 Chipset with Integrated 4G LTE World Mode for High-Volume Smartphones | Qualcomm
  22. ^ Qualcomm Technologies Announces World’s First Commercial 64-bit Octa-Core Chipset with Integrated 5 Mode Global LTE | Qualcomm
  23. ^ Qualcomm Announces “The Ultimate Connected Computing” Next- Generation Snapdragon 810 and 808 Processors | Qualcomm
  24. ^ Qualcomm unveils the Snapdragon 210 and 208 processors | Qualcomm
  25. ^ Snapdragon 412 and 212 processors announced | Qualcomm
  26. ^ a b Snapdragon 617 and 430 build up the mid-tier with high-end features | Qualcomm
  27. ^ a b c AnandTech | Understanding Qualcomm's Snapdragon 810: Performance Preview
  28. ^ Snapdragon 208 Processor Specs and Details | Qualcomm
  29. ^ Snapdragon 210 Processor Specs and Details | Qualcomm
  30. ^ Snapdragon 212 Processor Specs and Details | Qualcomm
  31. ^ Snapdragon 410 Processor Specs and Details | Qualcomm
  32. ^ Snapdragon 412 Processor Specs and Details | Qualcomm
  33. ^ Snapdragon 415 Processor Specs and Details | Qualcomm
  34. ^ Snapdragon 610 Processor Specs and Details | Qualcomm
  35. ^ Snapdragon 615 Processor Specs and Details | Qualcomm
  36. ^ Snapdragon 616 Processor Specs and Details | Qualcomm
  37. ^ Snapdragon 617 Processor Specs and Details | Qualcomm
  38. ^ Snapdragon 808 Processor Specs and Details | Qualcomm
  39. ^ Snapdragon 810 Processor Specs and Details | Qualcomm
  40. ^ Qualcomm Introduces Next Generation Snapdragon 600 and 400 Tier Processors for High Performance, High-Volume Smartphones with Advanced LTE | Qualcomm
  41. ^ Qualcomm Previews The Next-Generation of Snapdragon Experiences at MWC 2015 | Qualcomm
  42. ^ Live from New York, it’s Snapdragon 820: Prepare for an immersive dive into mobile experience | Qualcomm
  43. ^ Neuromorphic Processing : A New Frontier in Scaling Computer Architecture Qualcomm 2014年
  44. ^ Hruska, Joel (2015年3月2日). “Qualcomm’s cognitive compute processors are coming to Snapdragon 820”. ExtremeTech. Ziff Davis, LLC. 2017年5月2日閲覧。
  45. ^ Snapdragon 600 tier processors repositioned to reflect advanced performance | Qualcomm
  46. ^ Snapdragon 425 Processor Specs and Details | Qualcomm
  47. ^ Snapdragon 427 Processor Specs and Details | Qualcomm
  48. ^ Snapdragon 650 Processor Specs and Details | Qualcomm
  49. ^ Snapdragon 652 Processor Specs and Details | Qualcomm
  50. ^ Snapdragon 653 Processor Specs and Details | Qualcomm
  51. ^ Snapdragon 820 Processor Specs and Details | Qualcomm
  52. ^ Snapdragon 821 Processor Specs and Details | Qualcomm
  53. ^ Qualcomm Snapdragon 450 Mobile Platform to Bring 14nm FinFET Process | Qualcomm
  54. ^ Qualcomm Snapdragon 636 Mobile Platform Delivers Significant Increases | Qualcomm
  55. ^ Snapdragon 430 Processor Specs and Details | Qualcomm
  56. ^ Snapdragon 435 Processor Specs and Details | Qualcomm
  57. ^ Snapdragon 450 Processor Specs and Details | Qualcomm
  58. ^ Snapdragon 625 Processor Specs and Details | Qualcomm
  59. ^ Snapdragon 626 Processor Specs and Details | Qualcomm
  60. ^ Qualcomm Snapdragon 630 Mobile Platform | Qualcomm
  61. ^ Qualcomm Snapdragon 636 Mobile Platform | Qualcomm
  62. ^ Qualcomm Snapdragon 660 Mobile Platform | Qualcomm
  63. ^ Snapdragon 835 Processor Specs and Details | Qualcomm
  64. ^ Qualcomm Launches Technology Innovation | Qualcomm
  65. ^ | Qualcomm
  66. ^ | Qualcomm
  67. ^ | Qualcomm
  68. ^ Snapdragon 429 Mobile Platform | Qualcomm
  69. ^ Snapdragon 439 Mobile Platform | Qualcomm
  70. ^ Snapdragon 632 Mobile Platform | Qualcomm
  71. ^ Snapdragon 710 Mobile Platform | Qualcomm
  72. ^ Snapdragon 845 Mobile Platform | Qualcomm
  73. ^ 最大動作周波数を2.96GHzまでに引き上げたカスタマイズ版チップを搭載。
  74. ^ Snapdragon 850 Mobile Compute Platform | Qualcomm

外部リンク[編集]

ARMベースのチップ
アプリケーション
プロセッサー
Cortex-A5
Cortex-A7
  • Allwinner A20/A31s/A31
  • HiSilicon K3V3
  • Leadcore LC1813
  • MediaTek MT6572/6589/6589T/6589M/8125/6599
  • Qualcomm Snapdragon 200/400
  • Samsung Exynos 5410
    • Cortex-A8
  • Allwinner A10/A13/A10s
  • Apple A4
  • フリースケール i.MX5x
  • Rockchip RK290x/RK291x
  • Samsung Exynos 3110/S5PC110/S5PV210
  • テキサス・インスツルメンツ OMAP 3
  • ZiiLABS ZMS-08
    • Cortex-A9
  • Amlogic AML8726
  • Apple A5/A5X
  • フリースケール i.MX6x
  • HiSilicon K3V2/K3V2T/K3V2E
  • MediaTek MT6575/6577
  • Nvidia Tegra 2/3/4i
  • Nufront NuSmart 2816M/NS115/NS115M
  • Renesas EMMA EV2
  • Rockchip RK292x/RK30xx/RK31xx
  • Samsung Exynos 4
  • ST-Ericsson NovaThor
  • Telechips TCC8803
  • テキサス・インスツルメンツ OMAP 4
  • VIA WonderMedia WM88x0/89x0
  • ZiiLABS ZMS-20, ZMS-40
    • Cortex-A15
  • HiSilicon K3V3
  • MediaTek MT6599
  • Nvidia Tegra 4
  • Samsung Exynos 5
  • テキサス・インスツルメンツ OMAP 5
    • Cortex-A57
  • Nvidia Tegra X1
    • Cortex-A76
    ARMv7-A
    互換
  • Apple A6/A6X (Swift)
  • Broadcom Brahma-B15
  • Marvell P4J
  • Qualcomm Snapdragon S1/S2/S3 (Scorpion)
  • Qualcomm Snapdragon S4 Plus/S4 Pro (Krait)
  • Qualcomm Snapdragon 600/800 (Krait 300/Krait 400)
    • ARMv8
    互換
  • Apple A7 (Cyclone)
  • Apple A8/A8X (Typhoon)
  • Apple A9/A9X (Twister)
  • Apple A10/A10X Fusion (Hurricane / Zephyr)
  • Apple A11 Bionic (Monsoon / Mistral)
  • Apple A12/A12X Bionic (Vortex / Tempest)
  • Samsung Exynos 9820 (Exynos M4)
    • 組込み用
    マイクロコントローラ
    Cortex-M0
    Cortex-M0+
  • フリースケール Kinetis L
  • NXP LPC800
    • Cortex-M1
  • Actel FPGA
  • Altera FPGA
  • Xilinx FPGA
    • Cortex-M3
  • Actel SmartFusion, SmartFusion 2
  • Atmel AT91SAM3
  • Cypress PSoC 5
  • Energy Micro EFM32 Tiny, Gecko, Leopard, Giant
  • Fujitsu FM3
  • NXP LPC1300, LPC1700, LPC1800
  • Silicon Labs Precision32
  • STマイクロエレクトロニクス STM32 F1, F2, L1, W
  • テキサス・インスツルメンツ F28, LM3, TMS470, OMAP 4
  • Toshiba TX03
    • Cortex-M4
  • Atmel AT91SAM4
  • フリースケール Kinetis K
  • テキサス・インスツルメンツ OMAP 5
    • Cortex-M4F
  • Energy Micro EFM32 Wonder
  • フリースケール Kinetis K
  • Infineon XMC4000
  • NXP LPC4000, LPC4300
  • STマイクロエレクトロニクス STM32 F3, F4
  • テキサス・インスツルメンツ LM4F
    • リアルタイム処理
    マイクロコントローラ
    Cortex-R4F
    • テキサス・インスツルメンツ RM4, TMS570
    Cortex-R5F
  • Scaleo OLEA
    • クラシック
    プロセッサー
    ARM7
    Atmel
    NXP
    STマイクロエレクトロニクス
    STR7
    ARMv4
    互換
    ディジタル・
    イクイップメント・
    コーポレーション
    ARM9
  • Atmel AT91SAM9, AT91CAP9
  • フリースケール i.MX1x, i.MX2x
  • Rockchip RK27xx/RK28xx
  • NXP LPC2900, LPC3100, LPC3200, LH7A
  • ST-Ericsson Nomadik STn881x
  • STマイクロエレクトロニクス STR9
  • テキサス・インスツルメンツ OMAP 1, AM1x
  • VIA WonderMedia WM8505/8650
  • ZiiLABS ZMS-05
    • ARMv5
    互換
    ディジタル・
    イクイップメント・
    コーポレーション
    マーベル・
    テクノロジー・
    グループ
  • Sheeva
  • Feroceon
  • Jolteon
  • Mohawk
    • ARM11
  • Broadcom BCM2835 (Raspberry Pi)
  • フリースケール i.MX3x
  • Infotmic IMAPX210/220
  • Nvidia Tegra APX, 6xx
  • Qualcomm MSM7000, Snapdragon S1
  • ST-Ericsson Nomadik STn882x
  • Telechips TCC8902
  • TI OMAP 2
  • VIA WonderMedia WM87x0
    • ARMv6
    互換
  • Mindspeed Comcerto 1000
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