Snapdragon

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Qualcomm Snapdragon
250
生産時期 2007年から
設計者 Qualcomm
CPU周波数 528 MHz から 3.15 GHz
プロセスルール 65 nm から 7 nm
マイクロアーキテクチャ
命令セット ARM
コア数 1 - 8
GPU Adreno
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Snapdragon（スナップドラゴン）は、米・クアルコムによるモバイルSoCのシリーズである。

概要[編集]

Qualcomm QSD8250

SnapdragonのアーキテクチャはARM v7 及び v8 命令セットに基づいている。クアルコムは、Snapdragonをスマートフォン、タブレット、スマートブックデバイス"プラットフォーム"と位置付けている。Snapdragonプラットフォームは、一日のバッテリ動作を可能とする低消費電力のリアルタイムユビキタスコンピューティングを狙って設計されている。

多くのSnapdragonプロセッサはHDビデオのデコードの機能を内蔵している(ソフトウェアレンダリングのMSM7225を除く)。Snapdragonチップセットおよび他のクアルコムのチップセットに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている[1]。

Snapdragonシリーズの最初のチップセットはQSD8650とQSD8250であり、2008年の第3四半期に供給された。これらのチップセットは、1 GHzのアプリケーションプロセッサ、無線モデム、GPSを内蔵していた。

Quick Charge[編集]

詳細は「Quick Charge」を参照

Quick Charge 1.0[編集]

2012年に発売されたSnapdragon搭載端末には急速充電技術「Quick Charge 1.0」が搭載されていることを、2013年2月にクアルコムが明らかにした。日本で発売された、以下にリストアップされている機種にも搭載されている[2]。

NTTドコモ

au（KDDI/沖縄セルラー電話連合）

ソフトバンクモバイル（現・ソフトバンク）

Quick Charge 2.0[編集]

Snapdragon 800から搭載。

Quick Charge 3.0[編集]

Snapdragon 820, 652, 650, 617, 430から搭載。

Quick Charge 4[編集]

Snapdragon 835から搭載[3]。対応するSoCはSnapdragon 835, 720G, 710, 660, 636, 630。

Quick Charge 4+[編集]

Snapdragon 845から搭載。

Quick Charge 5[編集]

Snapdragon 865, 865+から搭載。

仕様[編集]

[4][5]

命令セットは Snapdragon x1x 以降は ARMv8-A（64ビット）。それ以前は ARMv7-A（32ビット）。


Snapdragon S1[編集]

半導体プロセスは65 nm。

Snapdragon S1
モデル番号 CPU GPU 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
MSM7225 ARM11 1
  • L1:16 KB+16 KB
  • L2:no
 528 MHz ソフトウェアレンダリング2D
2007年
MSM7227
  • L1:16 KB+16 KB
  • L2:256 KB
  • 600 MHz
  • 800 MHz
 Adreno 200 (AMD Z430)
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS(HSPA)
 2008年
QSD8250 Scorpion 1
  • L1:32 KB+32 KB
  • L2:256 KB
 1.0 GHz
2008年Q4
QSD8650 1.0 GHz
2008年Q4

Snapdragon S2[編集]

半導体プロセスは45 nm。

Snapdragon S2
モデル番号 CPU GPU 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
MSM7230 Scorpion 1
  • L1:32 KB+32 KB
  • L2:256 KB
 800 MHz Adreno 205
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
 2010年Q2
MSM7630 800 MHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
  • CDMA SV-DO
   2010年Q2
QSD8250A 1.3 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
 2009年Q4
QSD8650A 1.3 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
   2010年Q4
MSM8255 1.0 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
 2010年Q2
MSM8655
  • 1.0 GHz
  • 1.2 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
  • CDMA SV-DO
 2010年Q4
MSM8255T
  • 1.4 GHz
  • 1.5 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
 2011年
MSM8655T
  • 1.4 GHz
  • 1.5 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
 2011年

Snapdragon S3[編集]

半導体プロセスは45 nm。L2キャッシュは1 MB。

Snapdragon S3
モデル番号 CPU GPU 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
APQ8060 Dual Scorpion 2
  • L1:32 KB+32 KB /コア
  • L2:512 KB
  • 1.2 GHz
  • 1.5 GHz
 Adreno 220 通信機能なし 2011年
MSM8260
  • 1.2 GHz
  • 1.5 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
 2010年Q3
MSM8660
  • 1.2 GHz
  • 1.5 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
 2010年Q3

Snapdragon S4[編集]

半導体プロセスはS4 Playが45 nm、S4 Plus/S4 Pro/S4 Primeは28 nm。

L2キャッシュは2コアKraitは1 MB、4コアKraitは2 MB。VFPv4対応。

Snapdragon S4
モデル番号 プロセス CPU GPU 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon S4 Play
MSM8225 45 nm Dual Cortex-A5 2
  • L1:16 KB+16 KB / コア
  • L2:512 KB
 1.0 GHz Adreno 203
MSM8625 1.2 GHz
Snapdragon S4 Plus
APQ8060A 28 nm Dual Krait 2
  • L0:4 KB+4 KB /コア
  • L1:16 KB+16 KB /コア
  • L2:1 MB
  • 1.5 GHz
  • 1.7 GHz
 Adreno 225 なし 2011年
MSM8260A UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) 2011年
MSM8660A CDMA/UMTS (21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) 2011年
MSM8960 World Mode 2011年6月
MSM8627 28 nm Dual Krait 2
  • L0:4 KB+4 KB /コア
  • L1:16 KB+16 KB /コア
  • L2:1 MB
 1.0 GHz Adreno 305 CDMA/UMTS (21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) 2012年2H
MSM8227 UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) 2012年2H
APQ8030 1.2 GHz なし 2012年2H
MSM8230 UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) 2012年2H
MSM8630 CDMA/UMTS (21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) 2012年2H
MSM8930 World Mode 2012年2H
Snapdragon S4 Pro
MSM8960T 28 nm Dual Krait 2
  • L0:4 KB+4 KB /コア
  • L1:16 KB+16 KB /コア
  • L2:1 MB
  • 1.5 GHz
  • 1.7 GHz
 Adreno 320 World Mode 2012年Q2
APQ8064 28 nm Quad Krait 4
  • L0:4 KB+4 KB /コア
  • L1:16 KB+16 KB /コア
  • L2:2 MB
  • 1.5 GHz
  • 1.7 GHz
 Adreno 320 なし 2012年H2
Snapdragon S4 Prime
MPQ8064 28 nm Quad Krait 4
  • L0:4 KB+4 KB /コア
  • L1:16 KB+16 KB /コア
  • L2:2 MB
 1.5 GHz Adreno 320 なし

無線通信方式がWorld Modeとなっているものは、以下の無線通信方式に対応している。

  • LTE FDD/TDD CAT 3
  • SVLTE-DB
  • TD-SCDMA
  • Rel9 DC-HSPA+
  • GSM/GPRS/EDGE
  • EGAL
  • CDMA2000 (1x Adv., 1x EV-DO Rev. A/B)

Snapdragon 200/400/600/800[編集]

600, 800は2013年1月7日発表[6]、400は2013年6月4日発表[7]、200は2013年6月21日発表[8]、805は2013年11月21日発表[9]。

プロセスルールはMSM8x25Qは45 nmで、それ以外は28 nm。L2キャッシュは2コアKraitは1 MB、4コアKraitは2 MB。600/800 はメモリがLPDDR2（32ビット×2）からLPDDR3（32ビット×2）になった。VFPv4対応。

第5世代は名称が200/400/600/800 になり、第4世代との名称の対応関係は以下の通り。600はS4 Proより40%高速化したと発表している[10]。

  • S4 Play → 200 （エントリー）
  • S4 Plus → 400 （メインストリーム）
  • S4 Pro → 600 （ハイエンド → ミドル-ハイクラス）
  • S4 Prime → 800 （スマートテレビ → ハイエンド）

型番の命名規則

  • 接頭辞 - モデムなしがAPQ、モデム内蔵がMSM。
  • 下3桁目 - 0はモデムなし、2がHSPA+対応、6がCDMA対応、9がLTE対応。

808は十の位が0であるが、64ビットCPUのため、810の節に記載。

Snapdragon 200/400/600/800
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 200[11]
MSM8225Q 45 nm Cortex-A5 4
  • L1:16 KB+16 KB / コア
  • L2:512 KB
 1.4 GHz Adreno 203 32ビット×1 LPDDR2-667 333 MHz 2.6 GB/s
MSM8625Q
MSM8210 28 nm Cortex-A7 2 1.2 GHz Adreno 302
MSM8610
MSM8910
MSM8212 Cortex-A7 4 1.2 GHz
  • ファーウェイ
    • MediaPad 7 Youth2
    • MediaPad T1 8.0
MSM8612
MSM8912
Snapdragon 400[12]
APQ8026 28 nm Cortex-A7 4
  • L1:16 KB+16 KB /コア
  • L2:1 MB
 1.2 GHz Adreno 305 32ビット×1 LPDDR2/3-1066 533 MHz 4.2 GB/s
  • ASUS
    • ZenWatch (WI500Q)
    • ZenWatch 2 (WI501Q, WI502Q)
  • LG
    • LG G Watch
    • LG G Watch R
    • LG Watch Urbane
  • モトローラ・モビリティ
MSM8226 パターン1, 2
MSM8626
MSM8926
  • 1.2 GHz
  • 1.3 GHz
  • 1.4 GHz[13]
MSM8228 1.6 GHz
MSM8628
MSM8928
MSM8230 Krait 200 2
  • L0:4 KB+4 KB /コア
  • L1:16 KB+16 KB /コア
  • L2:1 MB
 1.2 GHz 32ビット×1 LPDDR2/3-1066 533 MHz 4.2 GB/s
MSM8630
MSM8930
APQ8030AB Krait 300 2
  • L0:4 KB+4 KB /コア
  • L1:16 KB+16 KB /コア
  • L2:1 MB
 1.7 GHz パターン1
MSM8230AB パターン1, 2
MSM8630AB
MSM8930AB
Snapdragon 600[14]
APQ8064T 28 nm Krait 300 4
  • L0:4 KB+4 KB /コア
  • L1:16 KB+16 KB /コア
  • L2:2 MB
  • 1.7 GHz
  • 1.9 GHz
 Adreno 320 32ビット×1 LPDDR2/3-1066 533 MHz 4.2 GB/s パターン1 2013年Q1
Snapdragon 602A[15]
APQ8064-AU 28 nm Krait 300 4
  • L0:4 KB+4 KB /コア
  • L1:16 KB+16 KB /コア
  • L2:2 MB
 1.5 GHz Adreno 320 32ビット×2 PCDDR3-1066 533 MHz 8.4 GB/s
Snapdragon 800[16]
APQ8074 28 nm Krait 400 4
  • L0:4 KB+4 KB /コア
  • L1:16 KB+16 KB /コア
  • L2:2 MB
  • 2.2 GHz
  • 2.3 GHz
 Adreno 330 450 MHz 32ビット×2 LPDDR3-1600 800 MHz 12.8 GB/s パターン1
MSM8274
MSM8674
MSM8974 パターン1, 2 2013年Q2
Snapdragon 801[17]
MSM8974AB 28 nm Krait 400 4
  • L0:4 KB+4 KB /コア
  • L1:16 KB+16 KB /コア
  • L2:2 MB
 2.3 GHz Adreno 330 550 MHz 32ビット×2 LPDDR3-1866 933 MHz 14.9 GB/s パターン1, 2 2013年Q4
MSM8974AC 2.5 GHz Adreno 330 578 MHz
Snapdragon 805[18]
APQ8084 28 nm Krait 450 4
  • L0:4 KB+4 KB /コア
  • L1:16 KB+16 KB /コア
  • L2:2 MB
 2.7 GHz Adreno 420 600 MHz 64ビット×2 LPDDR3-1600 800 MHz 25.6 GB/s パターン1 2013年Q4
MSM8984 パターン1, 2, 3

無線通信方式のパターン1は以下の通り。

無線通信方式のパターン2は以下の通り。

  • GSM (GPRS, EDGE)
  • W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, DC-HSPA+ cat.29)
  • MBMS
  • LTE cat.4 / 150 Mbps
  • CDMA2000 (1xRTT, 1xEV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1xEV-DO MC Rev.A, 1xAdv Rev.A/Rev.B)
  • TD-SCDMA

無線通信方式のパターン3は以下の通り。

  • LTE-Advanced cat.6 (Down 300 Mbps, Up 50 Mbps)

Snapdragon 210/410/610/810[編集]

410は2013年12月10日発表[19]、610, 615は2014年2月25日発表[20]、808, 810は2014年4月7日発表[21]、208, 210は2014年9月10日発表[22]、212, 412は2015年7月29日発表[23]、617は2015年9月15日発表[24]。

205, 208, 210, 212以外は64ビットARMプロセッサ。プロセスルールは808, 810が20 nmで、それ以外は28 nm。x08はx10と系統が同じためx10シリーズとして扱う。

205は出荷開始が2017年と比較的新しいが、これは3Gにのみ対応していた208のモデムを4G LTE対応とした上で、対応メモリクロックを低速化するなどコストダウンを図ったマイナーチェンジモデルで、SnapdragonブランドではなくQualcommブランドとなる。

消費電力を減らすため上位モデルでは高性能CPUコアと小型の低消費電力CPUコアを組み合わせたbig.LITTLE処理を採用している。Snapdragonのbig.LITTLEはヘテロジニアスマルチプロセッシング（グローバルタスクスケジューリング）を採用しているため全コア（6コアまたは8コア）全て同時に動作できる[25]。

Snapdragon 210/410/610/810
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Qualcomm 205[26]
MSM8905 28 nm LP Cortex-A7 2 1.1 GHz Adreno 304 LPDDR2/3 384 MHz 2017年
Snapdragon 208[27]
MSM8208 28 nm LP Cortex-A7 2 1.1 GHz Adreno 304 16ビット×1 LPDDR2/3 400 MHz 3.2 GB/s Gobi 3G multimode modem 2014年
Snapdragon 210[28] / 212[29]
MSM8909 (210) 28 nm LP Cortex-A7 4 1.1 GHz Adreno 304 32ビット×1 LPDDR2/3-1066 533 MHz 4.2 GB/s 2014年
APQ8009 Cortex-A7 4 1.3 GHz
  • LINE
  • レノボ
    • YOGA Tab 3 8 (ZA090019JP, ZA090066JP, ZA090115JP)
    • YOGA Tab 3 10 (ZA0H0027JP, ZA0H0048JP, ZA0H0090JP)
MSM8909AA (212)
  • ウイコウ
    • Tommy
  • レノボ
    • YOGA Tab 3 8 (ZA0A0004JP, ZA0A0024JP, ZA0A0029JP)
    • YOGA Tab 3 10 (ZA0J0005JP, ZA0J0034JP, ZA0J0036JP)
 2015年
Snapdragon 410[30] / 412[31]
APQ8016 28 nm (SMIC) Cortex-A53 4 1.2 GHz Adreno 306 450 MHz 32ビット×1 LPDDR2/3-1066 533 MHz 4.2 GB/s
MSM8916 (410) パターン1, 3 2014年Q1
MSM8916 (412) Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 306 32ビット×1 LPDDR2/3-1200 600 MHz 4.8 GB/s パターン2, 3 2015年
Snapdragon 415[32]
MSM8929 28 nm LP Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.4 GHz + 1.2 GHz Adreno 405 32ビット×1 LPDDR3-1333 667 MHz 5.3 GB/s パターン2, 3 2015年Q1
Snapdragon 610[33]
MSM8936 28 nm LP Cortex-A53 4 2 MB 1.7 GHz Adreno 405 550 MHz 32ビット×1 LPDDR3-1600 800 MHz 6.4 GB/s パターン1, 3 2014年Q3
Snapdragon 615[34] / 616[35]
MSM8939 (615) 28 nm LP Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.7 GHz + 1.0 GHz Adreno 405 550 MHz 32ビット×1 LPDDR3-1600 800 MHz 6.4 GB/s パターン1, 3 2014年Q3
MSM8939 (616) Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.7 GHz + 1.2 GHz
Snapdragon 617[36]
MSM8952 28 nm LP Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.5 GHz + 1.2 GHz Adreno 405 32ビット×1 LPDDR3-1866 933 MHz 7.4 GB/s パターン2, 4 2015年Q4
Snapdragon 808[37]
APQ8092 20 nm (TSMC) Cortex-A57 + Cortex-A53 2 + 4 2 MB 1.8 GHz + 1.4 GHz Adreno 418 600 MHz 32ビット×2 LPDDR3-1866 933 MHz 14.9 GB/s
MSM8992 パターン2, 3, 4 2014年後半
Snapdragon 810[38]
APQ8094 20 nm (TSMC) Cortex-A57 + Cortex-A53 4 + 4 2 MB 2.0 GHz + 1.5 – 1.6 GHz[25] Adreno 430 600 MHz[25] 32ビット×2 LPDDR4-3200 1600 MHz 25.6 GB/s
MSM8994 パターン2, 3, 4 2014年後半

無線通信方式のパターン1は以下の通り。

無線通信方式のパターン2は以下の通り。

無線通信方式のパターン3は以下の通り。

  • GSM (GPRS, EDGE)
  • W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, DC-HSPA+ cat.29)
  • MBMS
  • LTE cat.4
  • CDMA2000 (1xRTT, 1xEV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1xEV-DO MC Rev.A, 1xAdv Rev.A/Rev.B)
  • TD-SCDMA

無線通信方式のパターン4は以下の通り。

  • LTE-Advanced cat.6, 7 (下り 300 Mbps, 上り 100 Mbps)

Snapdragon 425/430/652/820[編集]

425, 618, 620は2015年2月18日発表[39]、820は2015年3月3日発表[40]（11月10日に詳細を発表[41]）、430は2015年9月15日発表[24]、435は2016年2月11日発表、427, 653は2016年10月17日発表。

CPUは全て64ビットARMプロセッサ(Cortex-A53, Cortex-A72, Kryo)となった。Snapdragon x18 は x20 と同じ系列のため、こちらに記載する。

820は認識技術用のスパイキングニューラルネットワーク処理ユニットである Zeroth を搭載する[42][43]。

2015年12月16日にSnapdragon 618及び620についてそれぞれSnapdragon 650、Snapdragon 652へ名称を変更することが発表された[44]。

Snapdragon 425/430/652/820
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 425[45]
APQ8017 28 nm LP Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 308 LPDDR3-1333 667 MHz
  • NECパーソナルコンピュータ
    • LAVIE Tab E (TE508/HAW)
  • レノボ
    • Lenovo TAB4 8 (ZA2B0025JP, ZA2B0045JP)
    • Lenovo TAB4 10 (ZA2J0039JP)
MSM8917
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    • MediaPad T3
  • モトローラ・モビリティ
  • レノボ
    • Lenovo TAB4 8 (ZA2D0085JP)
 2016年中頃
Snapdragon 427[46]
MSM8920 28 nm LP Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 308 LPDDR3-1333 667 MHz
Snapdragon 430[47]
MSM8937 28 nm LP Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.4 GHz + 1.1 GHz Adreno 505 LPDDR3-1600 800 MHz 2016年
Snapdragon 435[48]
MSM8940 28 nm LP Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.4 GHz + 1.1 GHz Adreno 505 LPDDR3-1600 800 MHz 2016年中頃
Snapdragon 618 / 650[49]
MSM8956 28 nm HPm Cortex-A72 + Cortex-A53 2 + 4 1.8 GHz + 1.2 GHz Adreno 510 32ビット×2 LPDDR3-1866 933 MHz パターン1, 3 2015年
Snapdragon 620 / 652[50] / 653[51]
APQ8076 28 nm HPm Cortex-A72 + Cortex-A53 4 + 4 1.8 GHz + 1.2 GHz Adreno 510 32ビット×2 LPDDR3-1866 933 MHz
  • レノボ
    • YOGA Tab 3 Plus (ZA1N0037JP)
MSM8976 (620, 652) パターン1, 3
  • ASUS
  • レノボ
    • Phab 2 Pro
    • YOGA Tab 3 Plus (ZA1S0001JP)
  • MAYA SYSTEM
    • jetfon
 2015年
MSM8976Pro (653) Cortex-A72 + Cortex-A53 4 + 4 1.95 GHz + 1.44 GHz
Snapdragon 820[52] / 821[53]
APQ8096 14 nm LPP Kryo + Kryo 2 + 2
  • L1:32 KB+32 KB /コア
  • L2:1.0 MB
  • + L2:0.5 MB
 2.15 GHz + 1.6 GHz Adreno 530 32ビット×2 LPDDR4-3733 1866 MHz
  • ソニー
MSM8996 (820) パターン2, 3, 4 2015年後半
MSM8996 Pro-AB (821) Kryo + Kryo 2 + 2 2.15 GHz + 1.6 GHz Adreno 530 624 MHz
MSM8996 Pro (821) Kryo + Kryo 2 + 2 2.35 GHz + 1.6 GHz Adreno 530 653 MHz

無線通信方式のパターン1は以下の通り。

  • Bluetooth 4.1
  • IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz)

無線通信方式のパターン2は以下の通り。

  • Bluetooth 4.1
  • IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ad (2.4/5 GHz)

無線通信方式のパターン3は以下の通り。

  • GSM (GPRS, EDGE)
  • WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA)
  • LTE cat.7 (下り 300 Mbps, 上り 100 Mbps)
  • CDMA1x (EV-DO)
  • TD-SCDMA

無線通信方式のパターン4は以下の通り。

  • LTE cat.12/13 (下り 600 Mbps, 上り 150 Mbps)

Snapdragon 450/625/630/660/835[編集]

625は2016年2月11日発表、626は2016年10月17日発表、835は2017年1月3日発表、630, 660は2017年5月9日発表、450は2017年6月28日発表[54]、636は2017年10月17日発表[55]。

835は820に対して消費電力を25%削減、GPU性能を25%向上、パッケージサイズを30%縮小しており、Windows 10 ARM版(x86プログラムを実行可能)のベース機種として採用されている。

前世代のKryoコアはQualcommによって1から設計されたカスタムコアだったが、この世代のKryo 2xxコアはARMのCortexを一部カスタムしたセミカスタムコアとなっている。

Snapdragon 450/625/630/660/835
モデル プロセス CPU GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 450[56]
SDM450 14 nm LPP Cortex-A53 8 1.8 GHz Adreno 506 LPDDR3 1x32 bit 933 MHz X9 LTE (下り: Cat 7, 最大300 Mbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps) 2017年Q3
Snapdragon 625[57] / 626[58]
APQ8053 14 nm LPP Cortex-A53 8 2.0 GHz Adreno 506 LPDDR3 1x32 bit 933 MHz
  • NECパーソナルコンピュータ
  • レノボ
    • Lenovo TAB4 10 Plus (ZA2M0085JP, ZA2M0100JP)
    • Lenovo TAB4 8 Plus (ZA2E0041JP)
MSM8953 (625) X9 LTE (下り: Cat 7, 最大300 Mbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps) 2016年中頃
MSM8953Pro (626) Cortex-A53 8 2.2 GHz
Snapdragon 630[59]
SDM630 14 nm LPP Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 L2:1.0 MB + L2:0.5 MB 2.2 GHz + 1.8 GHz Adreno 508 LPDDR4/4X 2x16 bit 1333 MHz X12 LTE (下り: Cat 12, 最大600 Mbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps) 2017年5月
Snapdragon 636[60]
SDM636 14 nm LPP Kryo 260 + Kryo 260 4 + 4
  • L1:32 KB+32 KB /コア
  • L2:1.0 MB
  • + L2:1.0 MB
 1.8 GHz + 1.6 GHz Adreno 509 LPDDR4/4X 2x16 bit 1333 MHz X12 LTE (下り: Cat 12, 最大600 Mbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps) 2017年11月
Snapdragon 660[61]
SDM660 14 nm LPP Kryo 260 + Kryo 260 4 + 4
  • L1:32 KB+32 KB /コア
  • L2:1.0 MB
  • + L2:1.0 MB
 1.95 GHz + 1.8 GHz Adreno 512 LPDDR4/4X 2x32 bit 1866 MHz X12 LTE (下り: Cat 12, 最大600 Mbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps)
2.2 GHz + 1.8 GHz 2017年Q2
Snapdragon 835[62]
MSM8998 10 nm LPE Kryo 280 + Kryo 280 4 + 4
  • L1:32 KB+32 KB /コア
  • L2:2.0 MB
  • + L2:1.0 MB
 2.45 GHz + 1.9 GHz Adreno 540 LPDDR4X 2x32 bit 1866 MHz X16 LTE (下り: Cat 16, 最大1 Gbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps) 2017年初旬
モデル プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
CPU

Snapdragon 215/429/439/632/710/845/850[編集]

Snapdragon 845は2017年12月5日発表[63]、710は2018年5月23日発表[64]、850は2018年6月4日発表[65]、429, 439, 632は2018年6月26日発表[66]、670は2018年8月8日発表[67]、712は2019年2月6日発表[68]、Qualcomm 215は2019年7月9日発表[69]。

Snapdragon 850は常時接続PC向けとして謳われており、後の8cx等と同じく"Compute Platform"の位置づけとなる[70]。

Snapdragon 215/429/439/632/710/845/850
モデル プロセス CPU GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Qualcomm 215[71]
QM215 28 nm LP (TSMC) Cortex-A53 4 ? 1.3 GHz Adreno 308 LPDDR3 672 MHz X5 LTE (下り: Cat 4, 最大150 Mbps 上り: Cat 4, 最大50 Mbps) 2019 Q3
Snapdragon 429[72]
SDM429 12 nm FinFET (TSMC) Cortex-A53 4
  • L1:? KB+? KB /コア
  • L2:? MB
 1.95 GHz Adreno 504 LPDDR3 1x32 bit 800 MHz X6 LTE (下り: Cat 4, 最大150 Mbps 上り: Cat 5, 最大75 Mbps) 2018 Q3
Snapdragon 439[73]
SDM439 12 nm FinFET (TSMC) Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4
  • L1:? KB+? KB /コア
  • L2:? MB
 2.0 GHz + 1.5 GHz Adreno 505 LPDDR3 1x32 bit 800 MHz X6 LTE (下り: Cat 4, 最大150 Mbps 上り: Cat 5, 最大75 Mbps) 2018 Q3
Snapdragon 632[74]
SDM632 14 nm LPP (Samsung) Kryo 250 Gold + Kryo 250 Silver 4 + 4
  • L1:32 KB/コア
  • L2:? MB
  • + L2:? MB
  • System:? MB
 1.8 GHz + 1.8 GHz Adreno 506 LPDDR3 1x32 bit 933 MHz X9 LTE (下り: Cat 7, 最大300 Mbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps) 2018 Q3
Snapdragon 670[75]
SDM670 10 nm LPP (Samsung) Kryo 360 Gold + Kryo 360 Silver 2 + 6
  • L1:? KB/コア
  • L2:? MB
  • + L2:? MB
  • System:? MB
 2.0 GHz + 1.7 GHz Adreno 615 LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz X12 LTE (下り: Cat 12, 最大600 Mbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps) 2018 Q3
Snapdragon 710[76] / 712[77]
SDM710 10 nm LPP (Samsung) Kryo 360 Gold + Kryo 360 Silver 2 + 6
  • L1:32 KB+32 KB /コア
  • L2:0.25 MB
  • + L2:0.128 MB
  • System:1.0 MB
 2.2 GHz + 1.7 GHz Adreno 616 LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz X15 LTE (下り: Cat 15, 最大800 Mbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps) 2018 Q2
SDM712 Kryo 360 Gold + Kryo 360 Silver 2 + 6 ? 2.3 GHz + 1.7 GHz 2019 Q2
Snapdragon 845[78] / 850[79]
SDM845 10 nm LPP (Samsung) Kryo 385 Gold + Kryo 385 Silver 4 + 4
  • L1:32 KB+32 KB /コア
  • L2:1.0 MB
  • + L2:0.5 MB
  • System:2.0 MB
 2.8 GHz + 1.8 GHz Adreno 630 LPDDR4X 4x16 bit 1866 MHz X20 LTE (下り: Cat 18, 最大1.2 Gbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps) 2017 Q4
Kryo 385 Gold + Kryo 385 Silver 4 + 4 2.96 GHz (オーバークロック)
SDM850 Kryo 385 Gold + Kryo 385 Silver 4 + 4 2.96 GHz
モデル プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
CPU

Snapdragon 665/730/730G/855/855+/8cx[編集]

Snapdragon 855, 8cxは2018年12月4日[80][81]、665, 730, 730Gは2019年4月10日[82]、855+は2019年7月15日[83]、662, 720Gは2020年1月20日[84]、8cx Gen2は2020年9月3日に発表された[85]。

855はモデムチップのX50と組み合わせることで、Snapdragonシリーズで初めて5Gに対応した。

Microsoft SQ1は、Snapdragon 8cxをベースとしてSurface Pro X向けにマイクロソフトと共同開発されたカスタマイズモデルである[86]。

Snapdragon 665/730/730G/855/855+/8cx
モデル プロセス CPU GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 662[87]
SM6115 11 nm LPP (Samsung) Kryo 260 Gold (Cortex-A73) 4 ? 2.0 GHz Adreno 610 LPDDR3 1x32 bit 933 MHz /
LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz 		X11 LTE (下り: Cat 13, 最大390 Mbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps) 2020 Q1
Kryo 260 Silver (Cortex-A53) 4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 665[88]
SM6125 11 nm LPP (Samsung) Kryo 260 Gold (Cortex-A73) 4 ? 2.0 GHz Adreno 610 LPDDR3 1x32 bit 933 MHz /
LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz 		X12 LTE (下り: Cat 12, 最大600 Mbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps) 2019 Q2
Kryo 260 Silver (Cortex-A53) 4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 675[89]
SM6150 11 nm LPP (Samsung) Kryo 460 Gold (Cortex-A73) 2 ? 2.0 GHz Adreno 612 LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz X12 LTE (下り: Cat 12, 最大600 Mbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps)
  • TCLコミュニケーション
    • TCL PLEX
    • TCL 10 Pro
 2019 Q1
Kryo 460 Silver (Cortex-A53) 6 ? 1.7 GHz
Snapdragon 720G[90]
SM7125 8 nm LPP (Samsung) Kryo 465 Gold (Cortex-A76) 2 ? 2.3 GHz Adreno 618 LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz X15 LTE (下り: Cat 15, 最大800 Mbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps) 2020 Q1
Kryo 465 Silver (Cortex-A55) 6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 730[91] / 730G[92] / 732G[93]
SM7150-AA (730) 8 nm LPP (Samsung) Kryo 470 Gold (Cortex-A76) 2 ? 2.2 GHz Adreno 618 LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz X15 LTE (下り: Cat 15, 最大800 Mbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps) 2019 Q2
Kryo 470 Silver (Cortex-A55) 6 ? 1.8 GHz
SM7150-AB (730G) Kryo 470 Gold (Cortex-A76) 2 ? 2.2 GHz
Kryo 470 Silver (Cortex-A55) 6 ? 1.8 GHz
SM7150-AC (732G) Kryo 470 Gold (Cortex-A76) 2 ? 2.3 GHz 2020 Q3
Kryo 470 Silver (Cortex-A55) 6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 855[94] / 855+[95]
SM8150 (855) 7 nm FinFET"N7" (TSMC) Kryo 485 Gold(Cortex-A76) 1
  • L1: 512+512 KiB
  • L2: 1 MiB+512 KiB
  • L3: 2 MiB
 2.84 GHz Adreno 640 (585 MHz) LPDDR4X 4x16 bit 2133 MHz X24 LTE (内蔵) (下り: Cat 20, 最大2 Gbps 上り: Cat 13, 最大316 Mbps)
+ X50 5G (外付け) (下り: 最大5 Gbps) 		2019 Q1
3 2.42 GHz
Kryo 485 Silver (Cortex-A55) 4 1.8 GHz
SM8150-AC (855+) Kryo 485 Gold (Cortex-A76) 1 2.96 GHz Adreno 640 (672 MHz) 2019 Q3
3 2.42 GHz
Kryo 485 Silver (Cortex-A55) 4 1.8 GHz
Snapdragon 8cx[96] / 8cx Gen2[97] / Microsoft SQ1 / SQ2
Snapdragon 8cx 7 nm FinFET"N7" (TSMC) Kryo 495 Gold (Cortex-A76) 4
  • L1: 512+512 KiB
  • L2: 1 MiB+512 KiB
  • L3: 10 MiB
 2.84 GHz Adreno 680 LPDDR4X 8x16 bit 2133 MHz X24 LTE (内蔵) (下り: Cat 20, 最大2 Gbps 上り: Cat 13, 最大316 Mbps)
+ X50 5G (外付け) (下り: 最大5 Gbps) / X55 5G (外付け) (下り: 最大7 Gbps 上り: 最大3 Gbps) 		2019 Q3
Kryo 495 Silver (Cortex-A55) 4 1.8 GHz
Microsoft SQ1 Kryo 495 Gold (Cortex-A76) 4 3 GHz Adreno 685 X24 LTE (下り: Cat 20, 最大2 Gbps 上り: Cat 13, 最大316 Mbps)
Kryo 495 Silver (Cortex-A55) 4 1.8 GHz
Microsoft SQ2 Kryo 495 Gold (Cortex-A76) 4 3.15 GHz Adreno 690
Kryo 495 Silver (Cortex-A55) 4 ?
Snapdragon 8cx Gen2 Kryo 495 Gold (Cortex-A76) 4 ? Adreno 680 X24 LTE (内蔵) (下り: Cat 20, 最大2 Gbps 上り: Cat 13, 最大316 Mbps)
+ X55 5G (外付け) (下り: 最大7 Gbps 上り: 最大3 Gbps) 		2020 Q3
Kryo 495 Silver (Cortex-A55) 4 ?
モデル プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
CPU

Snapdragon 460/765/765G/865/865+/7c/8c[編集]

Snapdragon 765, 765G, 865は2019年12月3日[98]、7c, 8cは2019年12月5日[99]、460は2020年1月20日[84]、750Gは2020年9月22日に発表された[100]。

765, 765Gは730, 730Gの後継、865は855の後継、7c, 8cは8cxの廉価版という位置づけである。

865は、前世代の855と比べAIの処理速度が倍となり、Snapdragonシリーズで初めてLPDDR5 SDRAMを採用した。

Snapdragon 460/765/765G/865/865+/7c/8c
モデル プロセス CPU GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大クロック
Snapdragon 460[101]
SM4250-AA 11 nm LPP (Samsung) Kryo 240 Gold (Cortex-A73) 4 ? L3: ? 1.8 GHz Adreno 610 LPDDR3 1x32 bit 933 MHz /
LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz 		X11 LTE (下り: Cat 13, 最大390 Mbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps) 2020 Q1
Kryo 240 Silver (Cortex-A53) 4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 750G[102]
SM7225 8 nm LPP (Samsung) Kryo 570 Gold (Cortex-A77) 2 ? L3: ? 2.2 GHz Adreno 619 LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz X52 5G (下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.7 Gbps (5G) 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.2 Gbps (5G)) 2020 Q4
Kryo 570 Silver (Cortex-A55) 6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 765[103] / 765G[104] / 768G[105]
SM7250-AA (765) 7 nm LPP EUV (Samsung) Kryo 475 Gold (Cortex-A76) 1 ? L3: ? 2.3 GHz Adreno 620 LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz X52 5G (下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.7 Gbps (5G) 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.2 Gbps (5G)) 2020 Q1
1 ? 2.2 GHz
Kryo 475 Silver (Cortex-A55) 6 ? 1.8 GHz
SM7250-AB, SM7150-AB (765G) Kryo 475 Gold (Cortex-A76) 1 ? L3: ? 2.4 GHz
1 ? 2.2 GHz
Kryo 475 Silver (Cortex-A55) 6 ? 1.8 GHz
SM7250-AC (768G) Kryo 475 Gold (Cortex-A76) 1 ? L3: ? 2.8 GHz 2020 Q2
1 ? 2.2 GHz
Kryo 475 Silver (Cortex-A55) 6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 865[106] / 865+[107]
SM8250 (865) 7 nm EUV "N7P" (TSMC) Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 1 1x512 KB L3: 4 MB 2.84 GHz Adreno 650 LPDDR4X 4x16 bit 2133 MHz /
LPDDR5 4x16 bit 2750 MHz 		内蔵モデムなし
X55 5G (外付け) (下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 7.5 Gbps (5G) 上り最大: 210 Mbps (LTE), 3 Gbps (5G)) 		2020 Q1
3 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 585 Silver (Cortex-A55) 4 4x128 KB 1.8 GHz
SM8250-AB (865+) Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 1 1x512 KB L3: 4 MB 3.1 GHz 2020 Q3
3 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 585 Silver (Cortex-A55) 4 4x128 KB 1.8 GHz
Snapdragon 7c[108] / 8c[109]
Snapdragon 7c 8 nm LPP (Samsung) Kryo 468 Gold (Cortex-A76) 4 ? L3: ? 2.45 GHz Adreno 618 LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz X15 LTE (下り: Cat 15, 最大800 Mbps 上り: Cat 13, 最大150 Mbps) ?
Kryo 468 Silver (Cortex-A55) 4 4x128 KB 1.8 GHz
Snapdragon 8c 7 nm FinFET"N7" (TSMC) Kryo 490 Gold (Cortex-A76) 4 ? L3: ? 2.45 GHz Adreno 675 LPDDR4X 4x16 bit 2133 MHz X24 LTE (内蔵) (下り: Cat 20, 最大2 Gbps 上り: Cat 13, 最大316 Mbps)
+ X55 5G (外付け) (下り: 最大7 Gbps 上り: 最大3 Gbps) 		?
Kryo 490 Silver (Cortex-A55) 4 4x128 KB 1.8 GHz
モデル プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大クロック GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
CPU

Snapdragon 690[編集]

Snapdragon 690は2020年6月16日に発表された[110]。

Snapdragon 690
モデル プロセス CPU GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大クロック
Snapdragon 690[111]
SM6350 8 nm LPP (Samsung) Kryo 560 Gold (Cortex-A77) 2 ? L3: ? 2.0 GHz Adreno 619L LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz X51 5G (下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 2.5 Gbps (5G) 上り最大: 210 Mbps (LTE), 660 Mbps (5G)) 2020 Q2
Kryo 560 Silver (Cortex-A55) 6 ? 1.7 GHz
モデル プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大クロック GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
CPU

競合製品[編集]

脚注[編集]

[脚注の使い方]
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外部リンク[編集]

ARMベースのチップ
アプリケーションプロセッサー
Cortex-A5
Cortex-A7
Cortex-A8
Cortex-A9
Cortex-A15
Cortex-A57
Cortex-A76
ARMv7-A互換
ARMv8互換
  • Apple A7 (Cyclone)
  • Apple A8/A8X (Typhoon)
  • Apple A9/A9X (Twister)
  • Apple A10/A10X Fusion (Hurricane / Zephyr)
  • Apple A11 Bionic (Monsoon / Mistral)
  • Apple A12/A12X Bionic (Vortex / Tempest)
  • Apple A13 Bionic (Lightning / Thunder)
  • Apple A14 Bionic
  • Samsung Exynos 9820 (Exynos M4)
組込み用マイクロコントローラ
Cortex-M0
Cortex-M0+
  • フリースケール Kinetis L
  • NXP LPC800
Cortex-M1
Cortex-M3
Cortex-M4
  • Atmel AT91SAM4
  • フリースケール Kinetis K
  • テキサス・インスツルメンツ OMAP 5
Cortex-M4F
リアルタイム処理マイクロコントローラ
Cortex-R4F
  • テキサス・インスツルメンツ RM4, TMS570
Cortex-R5F
  • Scaleo OLEA
クラシックプロセッサー
ARM7
Atmel
NXP
STマイクロエレクトロニクス

STR7

ARMv4互換
ディジタル・イクイップメント・コーポレーション
ARM9
ARMv5互換
ディジタル・イクイップメント・コーポレーション
マーベル・テクノロジー・グループ
  • Sheeva
  • Feroceon
  • Jolteon
  • Mohawk
ARM11
ARMv6互換
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