Snapdragon
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生産時期 | 2007年から |
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設計者 | Qualcomm |
CPU周波数 | 528 MHz から 3.2 GHz |
プロセスルール | 65 nm から 4 nm |
マイクロアーキテクチャ | |
命令セット | ARM |
コア数 | 1, 2, 4, 6, 8 |
GPU | Adreno |
Snapdragon(スナップドラゴン)は、米・クアルコムによるモバイルSoCのシリーズである。
概要[編集]
SnapdragonのアーキテクチャはARM命令セットに基づいている。クアルコムは、Snapdragonをスマートフォン、タブレット、スマートブックデバイス"プラットフォーム"と位置付けている。Snapdragonプラットフォームは、一日のバッテリ動作を可能とする低消費電力のリアルタイムユビキタスコンピューティングを狙って設計されている。
多くのSnapdragonプロセッサはHDビデオのデコードの機能を内蔵している(ソフトウェアレンダリングのMSM7225を除く)。Snapdragonチップセットおよび他のクアルコムのチップセットに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている[1]。
Snapdragonシリーズの最初のチップセットはQSD8650とQSD8250であり、2008年の第3四半期に供給された。これらのチップセットは、1 GHzのアプリケーションプロセッサ、無線モデム、GPSを内蔵していた。
Quick Charge[編集]
Quick Charge 1.0[編集]
2012年に発売されたSnapdragon搭載端末には急速充電技術「Quick Charge 1.0」が搭載されていることを、2013年2月にクアルコムが明らかにした[2]。対応するSoCはSnapdragon S4, 600, Qualcomm 215。日本で発売された、以下にリストアップされている機種にも搭載されている。
Quick Charge 2.0[編集]
Snapdragon 800から搭載。対応するSoCはSnapdragon 200, 208, 210, 212, 400, 410, 412, 415, 425, 610, 615, 616, 800, 801, 805, 808, 810。
Quick Charge 3.0[編集]
Snapdragon 820から搭載。対応するSoCはSnapdragon 427, 429, 430, 435, 439, 450, 460, 617, 625, 626, 632, 650(618), 652(620), 653, 662, 665, 680, 820, 821。
Quick Charge 4[編集]
Snapdragon 835から搭載[3]。対応するSoCはSnapdragon 630, 636, 660, 720G, 835。
Quick Charge 4+[編集]
Snapdragon 845から搭載。対応するSoCはSnapdragon 480, 480+, 670, 675, 678, 690, 695, 710, 712, 730, 730G, 732G, 750G, 765, 765G, 768G, 778G, 778G+, 780G, 845, 855, 855+, 860。
Quick Charge 5[編集]
Snapdragon 865から搭載。対応するSoCはSnapdragon 865, 865+, 870, 888, 888+, 8 Gen 1。
仕様[編集]
命令セットは Snapdragon x Gen 1 以降は ARMv9-A(64ビット)。Snapdragon x1x 以降 Snapdragon x9x まで(808を含み210/212を除く)は ARMv8-A(64ビット)。それ以前は ARMv7-A(32ビット)。MSM7225 及び MSM7227は ARMv6(32ビット)。
Snapdragon S1[編集]
半導体プロセスは65 nm。
モデル番号 | CPU | GPU | 無線通信方式 | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
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アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | |||||
MSM7225 | ARM11 | 1 |
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528 MHz | ソフトウェアレンダリング2D | 2007年 | ||
MSM7227 |
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Adreno 200 (AMD Z430) |
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2008年 | |||
QSD8250 | Scorpion | 1 |
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1.0 GHz |
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2008年Q4 | ||
QSD8650 | 1.0 GHz |
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2008年Q4 |
Snapdragon S2[編集]
半導体プロセスは45 nm。
モデル番号 | CPU | GPU | 無線通信方式 | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
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アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | |||||
MSM7230 | Scorpion | 1 |
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800 MHz | Adreno 205 |
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2010年Q2 |
MSM7630 | 800 MHz |
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2010年Q2 | |||||
QSD8250A | 1.3 GHz |
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2009年Q4 | |||||
QSD8650A | 1.3 GHz |
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2010年Q4 | |||||
MSM8255 | 1.0 GHz |
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2010年Q2 | ||||
MSM8655 |
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2010年Q4 | ||||
MSM8255T |
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2011年 | |||||
MSM8655T |
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2011年 |
Snapdragon S3[編集]
半導体プロセスは45 nm。L2キャッシュは1 MB。
モデル番号 | CPU | GPU | 無線通信方式 | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
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アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | |||||
APQ8060 | Dual Scorpion | 2 |
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Adreno 220 | 通信機能なし | 2011年 | |
MSM8260 |
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2010年Q3 | ||||
MSM8660 |
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2010年Q3 |
Snapdragon S4[編集]
半導体プロセスはS4 Playが45 nm、S4 Plus/S4 Pro/S4 Primeは28 nm。
L2キャッシュは2コアKraitは1 MB、4コアKraitは2 MB。VFPv4対応。
モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | 無線通信方式 | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | ||||||
Snapdragon S4 Play | |||||||||
MSM8225 | 45 nm | Dual Cortex-A5 | 2 |
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1.0 GHz | Adreno 203 | |||
MSM8625 | 1.2 GHz | ||||||||
Snapdragon S4 Plus | |||||||||
APQ8060A | 28 nm | Dual Krait | 2 |
|
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Adreno 225 | なし | 2011年 | |
MSM8260A | UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) | 2011年 | |||||||
MSM8660A | CDMA/UMTS (21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) |
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2011年 | ||||||
MSM8960 | World Mode |
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2011年6月 | ||||||
MSM8627 | 28 nm | Dual Krait | 2 |
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1.0 GHz | Adreno 305 | CDMA/UMTS (21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) | 2012年2H | |
MSM8227 | UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) | 2012年2H | |||||||
APQ8030 | 1.2 GHz | なし | 2012年2H | ||||||
MSM8230 | UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) | 2012年2H | |||||||
MSM8630 | CDMA/UMTS (21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) | 2012年2H | |||||||
MSM8930 | World Mode | 2012年2H | |||||||
Snapdragon S4 Pro | |||||||||
MSM8960T | 28 nm | Dual Krait | 2 |
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Adreno 320 | World Mode | 2012年Q2 | |
APQ8064 | 28 nm | Quad Krait | 4 |
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Adreno 320 | なし | 2012年H2 | |
Snapdragon S4 Prime | |||||||||
MPQ8064 | 28 nm | Quad Krait | 4 |
|
1.5 GHz | Adreno 320 | なし |
無線通信方式がWorld Modeとなっているものは、以下の無線通信方式に対応している。
- LTE FDD/TDD CAT 3
- SVLTE-DB
- TD-SCDMA
- Rel9 DC-HSPA+
- GSM/GPRS/EDGE
- EGAL
- CDMA2000 (1x Adv., 1x EV-DO Rev. A/B)
Snapdragon 200/400/600/800[編集]
600, 800は2013年1月7日発表[6]、400は2013年6月4日発表[7]、200は2013年6月21日発表[8]、805は2013年11月21日発表[9]。
プロセスルールはMSM8x25Qは45 nmで、それ以外は28 nm。L2キャッシュは2コアKraitは1 MB、4コアKraitは2 MB。600/800 はメモリがLPDDR2(32ビット×2)からLPDDR3(32ビット×2)になった。VFPv4対応。
第5世代は名称が200/400/600/800 になり、第4世代との名称の対応関係は以下の通り。600はS4 Proより40%高速化したと発表している[10]。
- S4 Play → 200 (エントリー)
- S4 Plus → 400 (メインストリーム)
- S4 Pro → 600 (ハイエンド → ミドル-ハイクラス)
- S4 Prime → 800 (スマートテレビ → ハイエンド)
型番の命名規則
- 接頭辞 - モデムなしがAPQ、モデム内蔵がMSM。
- 下3桁目 - 0はモデムなし、2がHSPA+対応、6がCDMA対応、9がLTE対応。
808は十の位が0であるが、64ビットCPUのため、810の節に記載。
モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | メモリ | 無線通信方式 | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
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アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | |||||||
Snapdragon 200[11] | ||||||||||
MSM8225Q | 45 nm | Cortex-A5 | 4 |
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1.4 GHz | Adreno 203 | LPDDR2-667 1x32 bit 333 MHz 2.6 GB/s | |||
MSM8625Q | ||||||||||
MSM8210 | 28 nm | Cortex-A7 | 2 | 1.2 GHz | Adreno 302 |
| ||||
MSM8610 | ||||||||||
MSM8910 | ||||||||||
MSM8212 | Cortex-A7 | 4 | 1.2 GHz |
| ||||||
MSM8612 | ||||||||||
MSM8912 | ||||||||||
Snapdragon 400[12] | ||||||||||
APQ8026 | 28 nm | Cortex-A7 | 4 |
|
1.2 GHz | Adreno 305 | LPDDR2/3-1066 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s |
|
||
MSM8226 | パターン1, 2 | |||||||||
MSM8626 | ||||||||||
MSM8926 |
|
|
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APQ8028 | 1.6 GHz |
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||||||||
MSM8228 | パターン1, 2 | |||||||||
MSM8628 | ||||||||||
MSM8928 |
|
|||||||||
MSM8230 | Krait 200 | 2 |
|
1.2 GHz | LPDDR2/3-1066 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s | |||||
MSM8630 | ||||||||||
MSM8930 | ||||||||||
APQ8030AB | Krait 300 | 2 |
|
1.7 GHz | パターン1 | |||||
MSM8230AB | パターン1, 2 | |||||||||
MSM8630AB | ||||||||||
MSM8930AB | ||||||||||
Snapdragon 600[14] | ||||||||||
APQ8064T | 28 nm | Krait 300 | 4 |
|
|
Adreno 320 | LPDDR2/3-1066 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s | パターン1 |
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2013年Q1 |
Snapdragon 602A[15] | ||||||||||
APQ8064-AU | 28 nm | Krait 300 | 4 |
|
1.5 GHz | Adreno 320 | PCDDR3-1066 2x32 bit 533 MHz 8.4 GB/s | |||
Snapdragon 800[16] | ||||||||||
APQ8074 | 28 nm | Krait 400 | 4 |
|
|
Adreno 330 450 MHz | LPDDR3-1600 2x32 bit 800 MHz 12.8 GB/s | パターン1 |
|
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MSM8274 | ||||||||||
MSM8674 | ||||||||||
MSM8974 | パターン1, 2 |
|
2013年Q2 | |||||||
Snapdragon 801[17] | ||||||||||
MSM8974AB | 28 nm | Krait 400 | 4 |
|
2.3 GHz | Adreno 330 550 MHz | LPDDR3-1866 2x32 bit 933 MHz 14.9 GB/s | パターン1, 2 |
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2013年Q4 |
MSM8974AC | 2.5 GHz | Adreno 330 578 MHz |
| |||||||
Snapdragon 805[18] | ||||||||||
APQ8084 | 28 nm | Krait 450 | 4 |
|
2.7 GHz | Adreno 420 600 MHz | LPDDR3-1600 2x64 bit 800 MHz 25.6 GB/s | パターン1 |
|
2013年Q4 |
MSM8984 | パターン1, 2, 3 |
無線通信方式のパターン1は以下の通り。
- Bluetooth 4.0
- IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz)
無線通信方式のパターン2は以下の通り。
- GSM (GPRS, EDGE)
- W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, DC-HSPA+ cat.29)
- MBMS
- LTE cat.4 / 150 Mbps
- CDMA2000 (1xRTT, 1xEV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1xEV-DO MC Rev.A, 1xAdv Rev.A/Rev.B)
- TD-SCDMA
無線通信方式のパターン3は以下の通り。
- LTE-Advanced cat.6 (Down 300 Mbps, Up 50 Mbps)
Snapdragon 210/410/610/810[編集]
410は2013年12月10日発表[19]、610, 615は2014年2月25日発表[20]、808, 810は2014年4月7日発表[21]、208, 210は2014年9月10日発表[22]、212, 412は2015年7月29日発表[23]、617は2015年9月15日発表[24]。
205, 208, 210, 212以外は64ビットARMプロセッサ。プロセスルールは808, 810が20 nmで、それ以外は28 nm。x08はx10と系統が同じためx10シリーズとして扱う。
205は出荷開始が2017年と比較的新しいが、これは3Gにのみ対応していた208のモデムを4G LTE対応とした上で、対応メモリクロックを低速化するなどコストダウンを図ったマイナーチェンジモデルで、SnapdragonブランドではなくQualcommブランドとなる。
消費電力を減らすため上位モデルでは高性能CPUコアと小型の低消費電力CPUコアを組み合わせたbig.LITTLE処理を採用している。Snapdragonのbig.LITTLEはヘテロジニアスマルチプロセッシング(グローバルタスクスケジューリング)を採用しているため全コア(6コアまたは8コア)全て同時に動作できる[25]。
モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | メモリ | 無線通信方式 | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | |||||||
Qualcomm 205[26] | ||||||||||
MSM8905 | 28 nm LP | Cortex-A7 | 2 | 1.1 GHz | Adreno 304 | LPDDR2/3 384 MHz | 2017年 | |||
Snapdragon 208[27] | ||||||||||
MSM8208 | 28 nm LP | Cortex-A7 | 2 | 1.1 GHz | Adreno 304 | LPDDR2/3 1x16 bit 400 MHz 3.2 GB/s | Gobi 3G multimode modem | 2014年 | ||
Snapdragon 210[28] / 212[29] | ||||||||||
MSM8909 (210) | 28 nm LP | Cortex-A7 | 4 | 1.1 GHz | Adreno 304 | LPDDR2/3-1066 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s |
|
2014年 | ||
APQ8009 | Cortex-A7 | 4 | 1.3 GHz |
|
||||||
MSM8909AA (212) |
|
2015年 | ||||||||
Snapdragon 410[30] / 412[31] | ||||||||||
APQ8016 | 28 nm (SMIC) | Cortex-A53 | 4 | 1.2 GHz | Adreno 306 450 MHz | LPDDR2/3-1066 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s |
|
|||
MSM8916 (410) | パターン1, 3 |
|
2014年Q1 | |||||||
MSM8916 (412) | Cortex-A53 | 4 | 1.4 GHz | Adreno 306 | LPDDR2/3-1200 1x32 bit 600 MHz 4.8 GB/s | パターン2, 3 | 2015年 | |||
Snapdragon 415[32] | ||||||||||
MSM8929 | 28 nm LP | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.4 GHz + 1.2 GHz | Adreno 405 | LPDDR3-1333 1x32 bit 667 MHz 5.3 GB/s | パターン2, 3 | 2015年Q1 | ||
Snapdragon 610[33] | ||||||||||
MSM8936 | 28 nm LP | Cortex-A53 | 4 | 2 MB | 1.7 GHz | Adreno 405 550 MHz | LPDDR3-1600 1x32 bit 800 MHz 6.4 GB/s | パターン1, 3 | 2014年Q3 | |
Snapdragon 615[34] / 616[35] | ||||||||||
MSM8939 (615) | 28 nm LP | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.7 GHz + 1.0 GHz | Adreno 405 550 MHz | LPDDR3-1600 1x32 bit 800 MHz 6.4 GB/s | パターン1, 3 |
|
2014年Q3 | |
MSM8939 (616) | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.7 GHz + 1.2 GHz |
|
||||||
Snapdragon 617[36] | ||||||||||
MSM8952 | 28 nm LP | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.5 GHz + 1.2 GHz | Adreno 405 | LPDDR3-1866 1x32 bit 933 MHz 7.4 GB/s | パターン2, 4 |
|
2015年Q4 | |
Snapdragon 808[37] | ||||||||||
APQ8092 | 20 nm (TSMC) | Cortex-A57 + Cortex-A53 | 2 + 4 | 2 MB | 1.8 GHz + 1.4 GHz | Adreno 418 600 MHz | LPDDR3-1866 2x32 bit 933 MHz 14.9 GB/s | |||
MSM8992 | パターン2, 3, 4 |
|
2014年後半 | |||||||
Snapdragon 810[38] | ||||||||||
APQ8094 | 20 nm (TSMC) | Cortex-A57 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 2 MB | 2.0 GHz + 1.5 – 1.6 GHz[25] | Adreno 430 600 MHz[25] | LPDDR4-3200 2x32 bit 1600 MHz 25.6 GB/s | |||
MSM8994 | パターン2, 3, 4 |
|
2014年後半 |
無線通信方式のパターン1は以下の通り。
- Bluetooth 4.0
- IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz)
無線通信方式のパターン2は以下の通り。
- Bluetooth 4.1
- IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz)
無線通信方式のパターン3は以下の通り。
- GSM (GPRS, EDGE)
- W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, DC-HSPA+ cat.29)
- MBMS
- LTE cat.4
- CDMA2000 (1xRTT, 1xEV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1xEV-DO MC Rev.A, 1xAdv Rev.A/Rev.B)
- TD-SCDMA
無線通信方式のパターン4は以下の通り。
- LTE-Advanced cat.6, 7 (下り 300 Mbps, 上り 100 Mbps)
Snapdragon 425/430/652/820[編集]
425, 618, 620は2015年2月18日発表[39]、820は2015年3月3日発表[40](11月10日に詳細を発表[41])、430は2015年9月15日発表[24]、435は2016年2月11日発表、427, 653は2016年10月17日発表。
CPUは全て64ビットARMプロセッサ(Cortex-A53, Cortex-A72, Kryo)となった。Snapdragon x18 は x20 と同じ系列のため、こちらに記載する。
820は認識技術用のスパイキングニューラルネットワーク処理ユニットである Zeroth を搭載する[42][43]。
2015年12月16日にSnapdragon 618及び620についてそれぞれSnapdragon 650、Snapdragon 652へ名称を変更することが発表された[44]。
モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | メモリ | 無線通信方式 | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | |||||||
Snapdragon 425[45] | ||||||||||
APQ8017 | 28 nm LP | Cortex-A53 | 4 | 1.4 GHz | Adreno 308 | LPDDR3-1333 667 MHz |
|
|||
MSM8917 |
|
2016年中頃 | ||||||||
Snapdragon 427[46] | ||||||||||
MSM8920 | 28 nm LP | Cortex-A53 | 4 | 1.4 GHz | Adreno 308 | LPDDR3-1333 667 MHz | ||||
Snapdragon 430[47] | ||||||||||
MSM8937 | 28 nm LP | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.4 GHz + 1.1 GHz | Adreno 505 | LPDDR3-1600 800 MHz |
|
2016年 | ||
Snapdragon 435[48] | ||||||||||
MSM8940 | 28 nm LP | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.4 GHz + 1.1 GHz | Adreno 505 | LPDDR3-1600 800 MHz |
|
2016年中頃 | ||
Snapdragon 618/650[49] | ||||||||||
MSM8956 | 28 nm HPm | Cortex-A72 + Cortex-A53 | 2 + 4 | 1.8 GHz + 1.2 GHz | Adreno 510 | LPDDR3-1866 2x32 bit 933 MHz | パターン1, 3 |
|
2015年 | |
Snapdragon 620/652[50] / 653[51] | ||||||||||
APQ8076 | 28 nm HPm | Cortex-A72 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.8 GHz + 1.2 GHz | Adreno 510 | LPDDR3-1866 2x32 bit 933 MHz |
|
|||
MSM8976 (620, 652) | パターン1, 3 |
|
2015年 | |||||||
MSM8976Pro (653) | Cortex-A72 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.95 GHz + 1.44 GHz | |||||||
Snapdragon 820[52] / 821[53] | ||||||||||
APQ8096 | 14 nm LPP | Kryo + Kryo | 2 + 2 |
|
2.15 GHz + 1.6 GHz | Adreno 530 510 MHz | LPDDR4-3733 2x32 bit 1866 MHz |
|
||
MSM8996 (820) | パターン2, 3, 4 |
|
2015年後半 | |||||||
MSM8996 Pro-AB (821) | Kryo + Kryo | 2 + 2 | 2.15 GHz + 1.6 GHz | Adreno 530 624 MHz | ||||||
MSM8996 Pro (821) | Kryo + Kryo | 2 + 2 | 2.35 GHz + 1.6 GHz | Adreno 530 653 MHz |
|
無線通信方式のパターン1は以下の通り。
- Bluetooth 4.1
- IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz)
無線通信方式のパターン2は以下の通り。
- Bluetooth 4.1
- IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ad (2.4/5 GHz)
無線通信方式のパターン3は以下の通り。
- GSM (GPRS, EDGE)
- WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA)
- LTE cat.7 (下り 300 Mbps, 上り 100 Mbps)
- CDMA1x (EV-DO)
- TD-SCDMA
無線通信方式のパターン4は以下の通り。
- LTE cat.12/13 (下り 600 Mbps, 上り 150 Mbps)
Snapdragon 450/625/630/660/835[編集]
625は2016年2月11日、626は2016年10月17日、835は2017年1月3日、630, 660は2017年5月9日、450は2017年6月28日[54]、636は2017年10月17日に発表された[55]。
835は820に対して消費電力を25%削減、GPU性能を25%向上、パッケージサイズを30%縮小しており、Windows 10 ARM版(x86プログラムを実行可能)のベース機種として採用されている。
前世代のKryoコアはQualcommによって1から設計されたカスタムコアだったが、この世代のKryo 2xxコアはARMのCortexを一部カスタムしたセミカスタムコアとなっている。
モデル | プロセス | CPU | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | |||||||
Snapdragon 450[56] | ||||||||||
SDM450 | 14 nm LPP | Cortex-A53 | 8 | 1.8 GHz | Adreno 506 | LPDDR3 1x32 bit 933 MHz |
|
|
2017年Q3 | |
Snapdragon 625[57] / 626[58] | ||||||||||
APQ8053 | 14 nm LPP | Cortex-A53 | 8 | 2.0 GHz | Adreno 506 | LPDDR3 1x32 bit 933 MHz |
|
|||
MSM8953 (625) |
|
|
2016年中頃 | |||||||
MSM8953Pro (626) | Cortex-A53 | 8 | 2.2 GHz |
|
||||||
Snapdragon 630[59] | ||||||||||
SDM630 | 14 nm LPP | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | L2: 1 MB + 512 KB | 2.2 GHz + 1.8 GHz | Adreno 508 | LPDDR4/4X 2x16 bit 1333 MHz |
|
|
2017年5月 |
Snapdragon 636[60] | ||||||||||
SDM636 | 14 nm LPP | Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53) | 4 + 4 | L2: 1 MB + 1 MB | 1.8 GHz + 1.6 GHz | Adreno 509 | LPDDR4/4X 2x16 bit 1333 MHz |
|
|
2017年11月 |
Snapdragon 660[61] | ||||||||||
SDM660 | 14 nm LPP | Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53) | 4 + 4 | L2: 1 MB + 1 MB | 1.95 GHz + 1.8 GHz | Adreno 512 | LPDDR4/4X 2x32 bit 1866 MHz |
|
|
|
2.2 GHz + 1.8 GHz | 2017年Q2 | |||||||||
Snapdragon 835[62] | ||||||||||
MSM8998 | 10 nm LPE | Kryo 280 (Cortex-A73) + Kryo 280 (Cortex-A53) | 4 + 4 |
|
2.45 GHz + 1.9 GHz | Adreno 540 710 MHz |
LPDDR4X 2x32 bit 1866 MHz |
|
|
2017年初旬 |
モデル | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 |
CPU |
Snapdragon 215/429/439/632/710/845/850[編集]
Snapdragon 845は2017年12月5日[63]、710は2018年5月23日[64]、850は2018年6月4日[65]、429, 439, 632は2018年6月26日[66]、670は2018年8月8日[67]、712は2019年2月6日[68]、Qualcomm 215は2019年7月9日に発表された[69]。
Kryo 2xx以前は各クラスターで共有のL2キャッシュメモリを持っていたのに対し、Kryo 3xx以降はL2キャッシュメモリをコアごとに専有する設計に変更されている。またGPU等の、CPU以外のコアも含めて共有されるシステムキャッシュメモリが新規に追加された[70]。
Snapdragon 850は常時接続PC向けとして謳われており、後の8cx等と同じく"Compute Platform"の位置づけとなる[71]。
モデル | プロセス | CPU | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | |||||||
Qualcomm 215[72] | ||||||||||
QM215 | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A53 | 4 | 1.3 GHz | Adreno 308 | LPDDR3 672 MHz |
|
2019 Q3 | ||
Snapdragon 429[73] | ||||||||||
SDM429 | 12 nm FinFET (TSMC) | Cortex-A53 | 4 | 1.95 GHz | Adreno 504 | LPDDR3 1x32 bit 800 MHz |
|
|
2018 Q3 | |
Snapdragon 439[74] | ||||||||||
SDM439 | 12 nm FinFET (TSMC) | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 2.0 GHz + 1.5 GHz | Adreno 505 | LPDDR3 1x32 bit 800 MHz |
|
2018 Q3 | ||
Snapdragon 632[75] | ||||||||||
SDM632 | 14 nm LPP (Samsung) | Kryo 250 Gold (Cortex-A73) + Kryo 250 Silver (Cortex-A53) | 4 + 4 | L2: 1 MB + 512 KB | 1.8 GHz + 1.8 GHz | Adreno 506 | LPDDR3 1x32 bit 933 MHz |
|
|
2018 Q3 |
Snapdragon 670[76] | ||||||||||
SDM670 | 10 nm LPP (Samsung) | Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) | 2 + 6 |
|
2.0 GHz + 1.7 GHz | Adreno 615 | LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz |
|
|
2018 Q3 |
Snapdragon 710[77] / 712[78] | ||||||||||
SDM710 | 10 nm LPP (Samsung) | Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) | 2 + 6 |
|
2.2 GHz + 1.7 GHz | Adreno 616 | LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz |
|
|
2018 Q2 |
SDM712 | Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) | 2 + 6 |
|
2.3 GHz + 1.7 GHz | 2019 Q2 | |||||
Snapdragon 845[79] / 850[80] | ||||||||||
SDM845 | 10 nm LPP (Samsung) | Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55) | 4 + 4 |
|
2.8 GHz + 1.8 GHz | Adreno 630 710 MHz |
LPDDR4X 4x16 bit 1866 MHz |
|
2017 Q4 | |
2.96 GHz (オーバークロック) + 1.8 GHz |
|
|||||||||
SDM850 | Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55) | 4 + 4 | 2.96 GHz | |||||||
モデル | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 |
CPU |
Snapdragon 665/720G/730/730G/855/855+[編集]
Snapdragon 675は2018年10月22日[81]、855は2018年12月4日[82]、665, 730, 730Gは2019年4月10日[83]、855+は2019年7月15日[84]、662, 720Gは2020年1月20日[85]、678は2020年12月15日に発表された[86]。
855はモデムチップのX50と組み合わせることで、Snapdragonシリーズで初めて5Gに対応した。
モデル | プロセス | CPU | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | ||||||||
Snapdragon 662[87] | |||||||||||
SM6115 | 11 nm LPP (Samsung) |
Kryo 260 Gold (Cortex-A73) |
4 | L2: 1 MB | ? | 2.0 GHz | Adreno 610 |
|
|
|
2020 Q1 |
Kryo 260 Silver (Cortex-A53) |
4 | L2: 1 MB | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 665[88] | |||||||||||
SM6125 | 11 nm LPP (Samsung) |
Kryo 260 Gold (Cortex-A73) |
4 | L2: 1 MB | ? | 2.0 GHz | Adreno 610 |
|
|
|
2019 Q2 |
Kryo 260 Silver (Cortex-A53) |
4 | L2: 1 MB | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 675[89] / 678[90] | |||||||||||
SM6150 (675) | 11 nm LPP (Samsung) |
Kryo 460 Gold (Cortex-A76) |
2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.0 GHz | Adreno 612 | LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz |
|
|
2019 Q1 |
Kryo 460 Silver (Cortex-A55) |
6 | L2: 6x64 KB | 1.7 GHz | ||||||||
SM6150-AC (678) | Kryo 460 Gold (Cortex-A76) |
2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.2 GHz | 2020 Q4 | |||||
Kryo 460 Silver (Cortex-A55) |
6 | L2: 6x64 KB | 1.7 GHz | ||||||||
Snapdragon 720G[91] | |||||||||||
SM7125 | 8 nm LPP (Samsung) |
Kryo 465 Gold (Cortex-A76) |
2 | ? | System: 1 MB | 2.3 GHz | Adreno 618 | LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz |
|
|
2020 Q1 |
Kryo 465 Silver (Cortex-A55) |
6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 730[92] / 730G[93] / 732G[94] | |||||||||||
SM7150-AA (730) | 8 nm LPP (Samsung) |
Kryo 470 Gold (Cortex-A76) |
2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.2 GHz | Adreno 618 | LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz |
|
2019 Q2 | |
Kryo 470 Silver (Cortex-A55) |
6 | L2: 6x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
SM7150-AB (730G) | Kryo 470 Gold (Cortex-A76) |
2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.2 GHz | ||||||
Kryo 470 Silver (Cortex-A55) |
6 | L2: 6x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
SM7150-AC (732G) | Kryo 470 Gold (Cortex-A76) |
2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.3 GHz |
|
2020 Q3 | ||||
Kryo 470 Silver (Cortex-A55) |
6 | L2: 6x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 855[95] / 855+/860[96] | |||||||||||
SM8150 (855) | 7 nm FinFET "N7" (TSMC) |
Kryo 485 Gold (Cortex-A76) |
1 | L2: 1x512 KB |
|
2.84 GHz | Adreno 640 585 MHz |
LPDDR4X 4x16 bit 2133 MHz |
|
|
2019 Q1 |
3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
Kryo 485 Silver (Cortex-A55) |
4 | L2: 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
SM8150-AC (855+) | Kryo 485 Gold (Cortex-A76) |
1 | L2: 1x512 KB |
|
2.96 GHz | Adreno 640 675 MHz |
|
2019 Q3 | |||
3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
Kryo 485 Silver (Cortex-A55) |
4 | L2: 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
SM8150-AC (860) | Kryo 485 Gold (Cortex-A76) |
1 | L2: 1x512 KB |
|
2.96 GHz | 2021 Q1 | |||||
3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
Kryo 485 Silver (Cortex-A55) |
4 | L2: 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
モデル | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |
CPU |
Snapdragon 7c/8c/8cx Gen 1/2[編集]
Snapdragon 8cxは2018年12月4日[97]、7c, 8cは2019年12月5日[98]、8cx Gen2は2020年9月3日[99]、7c Gen2は2021年5月24日に発表された[100]。
Microsoft SQ1は8cxをベースとしてSurface Pro X向けにマイクロソフトと共同開発されたカスタマイズモデルである[101]。
モデル | プロセス | CPU | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | ||||||||
Snapdragon 7c[102] / 7c Gen2[103] | |||||||||||
SC7180 (7c) | 8 nm LPP (Samsung) |
Kryo 468 Gold (Cortex-A76) |
2 | ? | ? | 2.4 GHz | Adreno 618 | LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz |
|
|
2020 |
Kryo 468 Silver (Cortex-A55) |
6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
SC7180P (7c Gen2) | Kryo 468 Gold (Cortex-A76) |
2 | ? | ? | 2.55 GHz | 2021 Q2 | |||||
Kryo 468 Silver (Cortex-A55) |
6 | ? | ? | ||||||||
Snapdragon 8c[104] | |||||||||||
SC8180 | 7 nm FinFET "N7" (TSMC) |
Kryo 490 Gold (Cortex-A76) |
4 | ? |
|
2.45 GHz | Adreno 675 | LPDDR4X 4x16 bit 2133 MHz |
|
|
2020 |
Kryo 490 Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 8cx[105] / 8cx Gen2[106] | |||||||||||
SC8180X (8cx) | 7 nm FinFET "N7" (TSMC) |
Kryo 495 Gold (Cortex-A76) |
4 | ? |
|
2.84 GHz | Adreno 680 | LPDDR4X 8x16 bit 2133 MHz |
|
2019 Q3 | |
Kryo 495 Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
SC8180XP (8cx Gen2) | Kryo 495 Gold (Cortex-A76) |
4 | ? |
|
3 GHz | Adreno 690 |
|
|
2020 Q3 | ||
Kryo 495 Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | ? | ||||||||
Microsoft SQ1 / SQ2 | |||||||||||
Microsoft SQ1 | 7 nm FinFET "N7" (TSMC) |
Kryo 495 Gold (Cortex-A76) |
4 | ? |
|
3 GHz | Adreno 685 | LPDDR4X 8x16 bit 2133 MHz |
|
||
Kryo 495 Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
Microsoft SQ2 | Kryo 495 Gold (Cortex-A76) |
4 | ? |
|
3.15 GHz | Adreno 690 | |||||
Kryo 495 Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
モデル | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |
CPU |
Snapdragon 460/750G/765/765G/865/865+/870[編集]
Snapdragon 765, 765G, 865は2019年12月3日[107]、460は2020年1月20日[85]、865+は2020年7月8日[108]、750Gは2020年9月22日[109]、870は2021年1月19日[110]、680は2021年10月26日に発表された[111]。
460, 680の内蔵モデムは4Gのみに対応し5Gには非対応、865, 865+, 870はモデムを内蔵せずモデムチップのX55と組み合わせることにより5Gに対応、その他のモデルは5G対応のモデムを内蔵する。
865は、前世代の855と比べAIの処理速度が倍となり、Snapdragonシリーズで初めてLPDDR5 SDRAMに対応した。
モデル | プロセス | CPU | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大クロック | ||||||||
Snapdragon 460[112] | |||||||||||
SM4250-AA | 11 nm LPP (Samsung) |
Kryo 240 Gold (Cortex-A73) |
4 | ? | ? | 1.8 GHz | Adreno 610 |
|
|
|
2020 Q1 |
Kryo 240 Silver (Cortex-A53) |
4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 680[113] | |||||||||||
SM6225 | 6 nm EUV "N6" (TSMC) |
Kryo 265 Gold (Cortex-A73) |
4 | ? | ? | 2.4 GHz | Adreno 610 | LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz |
|
|
2021 Q4 |
Kryo 265 Silver (Cortex-A53) |
4 | ? | ? GHz | ||||||||
Snapdragon 750G[114] | |||||||||||
SM7225 | 8 nm LPP (Samsung) |
Kryo 570 Gold (Cortex-A77) |
2 | ? | System: 1 MB | 2.2 GHz | Adreno 619 | LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz |
|
|
2020 Q4 |
Kryo 570 Silver (Cortex-A55) |
6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 765[115] / 765G[116] / 768G[117] | |||||||||||
SM7250-AA (765) | 7 nm LPP EUV (Samsung) |
Kryo 475 Gold (Cortex-A76) |
1 | ? | ? | 2.3 GHz | Adreno 620 | LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz |
|
|
2020 Q1 |
1 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
Kryo 475 Silver (Cortex-A55) |
6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
SM7250-AB (765G) | Kryo 475 Gold (Cortex-A76) |
1 | ? | ? | 2.4 GHz |
| |||||
1 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
Kryo 475 Silver (Cortex-A55) |
6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
SM7250-AC (768G) | Kryo 475 Gold (Cortex-A76) |
1 | ? | ? | 2.8 GHz | 2020 Q2 | |||||
1 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
Kryo 475 Silver (Cortex-A55) |
6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 865[118] / 865+[119] / 870[120] | |||||||||||
SM8250 (865) | 7 nm FinFET "N7P" (TSMC) |
Kryo 585 Gold (Cortex-A77) |
1 | L2: 1x512 KB |
|
2.84 GHz | Adreno 650 587 MHz |
|
|
|
2020 Q1 |
3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
4 | L2: 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
SM8250-AB (865+) | Kryo 585 Gold (Cortex-A77) |
1 | L2: 1x512 KB |
|
3.09 GHz | Adreno 650 670 MHz |
2020 Q3 | ||||
3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
4 | L2; 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
SM8250-AC (870) | Kryo 585 Gold (Cortex-A77) |
1 | L2: 1x512 KB |
|
3.2 GHz |
|
2021 Q1 | ||||
3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
4 | L2; 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
モデル | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大クロック | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |
CPU |
Snapdragon 480/690/778G/780G/888/888+[編集]
Snapdragon 690は2020年6月16日[121]、888は2020年12月1日[122]、480は2021年1月4日[123]、780Gは2021年3月25日[124]、778Gは2021年5月19日[125]、888+は2021年6月28日に発表された[126]、480+, 695, 778G+は2021年10月26日に発表された[111]。
モデル | プロセス | CPU | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大クロック | ||||||||
Snapdragon 480[127] / 480+[128] | |||||||||||
SM4350 (480) | 8 nm LPP (Samsung) |
Kryo 460 Gold (Cortex-A76) |
2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.0 GHz | Adreno 619 | LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz |
|
|
2021 Q1 |
Kryo 460 Silver (Cortex-A55) |
6 | L2: 6x64 KB | 1.8 GHz | ||||||||
SM4350-AC (480+) | Kryo 460 Gold (Cortex-A76) |
2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.2 GHz |
|
2021 Q4 | ||||
Kryo 460 Silver (Cortex-A55) |
6 | L2: 6x64 KB | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 690[129] | |||||||||||
SM6350 | 8 nm LPP (Samsung) |
Kryo 560 Gold (Cortex-A77) |
2 | ? | System: 1 MB | 2.0 GHz | Adreno 619L | LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz |
|
|
2020 Q4 |
Kryo 560 Silver (Cortex-A55) |
6 | ? | 1.7 GHz | ||||||||
Snapdragon 695[130] | |||||||||||
SM6375 | 6 nm EUV "N6" (TSMC) |
Kryo 660 Gold (Cortex-A78) |
1 | ? | ? | 2.2 GHz | Adreno 619 | LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz |
|
|
2021 Q4 |
3 | ? | ? GHz | |||||||||
Kryo 660 Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | ? GHz | ||||||||
Snapdragon 778G[131] / 778G+[132] | |||||||||||
SM7325 (778G) | 6 nm EUV "N6" (TSMC) |
Kryo 670 Gold (Cortex-A78) |
1 | ? | ? | 2.4 GHz | Adreno 642L |
|
|
|
2021 Q2 |
3 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | 1.9 GHz | ||||||||
SM7325-AE (778G+) | Kryo 670 Gold (Cortex-A78) |
1 | ? | ? | 2.5 GHz | 2021 Q4 | |||||
3 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | 1.9 GHz | ||||||||
Snapdragon 780G[133] | |||||||||||
SM7350-AB | 5 nm LPE (Samsung) |
Kryo 670 Gold (Cortex-A78) |
1 | ? | ? | 2.4 GHz | Adreno 642 | LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz |
|
|
2021 Q2 |
3 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | 1.9 GHz | ||||||||
Snapdragon 888[134] / 888+[135] | |||||||||||
SM8350 (888) | 5 nm LPE (Samsung) |
Kryo 680 Prime (Cortex-X1) |
1 | L2: 1x1 MB |
|
2.84 GHz | Adreno 660 840 MHz |
|
|
|
2021 Q1 |
Kryo 680 Gold (Cortex-A78) |
3 | L2: 3x512 KB | 2.42 GHz | ||||||||
Kryo 680 Silver (Cortex-A55) |
4 | L2: 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
SM8350-AC (888+) | Kryo 680 Prime (Cortex-X1) |
1 | L2: 1x1 MB |
|
2.995 GHz |
|
2021 Q3 | ||||
Kryo 680 Gold (Cortex-A78) |
3 | L2: 3x512 KB | 2.42 GHz | ||||||||
Kryo 680 Silver (Cortex-A55) |
4 | L2: 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
モデル | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大クロック | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |
CPU |
Snapdragon 7c+/8cx Gen3[編集]
Snapdragon 7c+ Gen3, 8cx Gen3は2021年12月1日に発表された[136]。
モデル | プロセス | CPU | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | ||||||||
Snapdragon 7c+ Gen3[137] | |||||||||||
Snapdragon 7c+ Gen3 | 6 nm EUV "N6" (TSMC) |
Kryo Gold (Cortex-A78) |
4 | ? | ? | 2.4 GHz | Adreno |
|
|
2022 Q1 | |
Kryo Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | ? GHz | ||||||||
Snapdragon 8cx Gen3[138] | |||||||||||
Snapdragon 8cx Gen3 | 5 nm LPE (Samsung) |
Kryo Prime (Cortex-X1) |
4 | ? |
|
3.0 GHz | Adreno | LPDDR4X 8x16 bit 2133 MHz |
|
2022 Q1 | |
Kryo Gold (Cortex-A78) |
4 | ? | 2.4 GHz | ||||||||
モデル | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |
CPU |
Snapdragon 8 Gen 1[編集]
Snapdragon 8 Gen 1は2021年11月30日に発表された[139]。
モデル | プロセス | CPU | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大クロック | ||||||||
Snapdragon 8 Gen 1[140] | |||||||||||
SM8450 | 4 nm LPE (Samsung) |
Kryo Prime (Cortex-X2) |
1 | L2: 1x1 MB |
|
3.0 GHz | Adreno | LPDDR5 4x16 bit 3200 MHz |
|
|
2021 Q4 |
Kryo Gold (Cortex-A710) |
3 | L2: 3x512 KB | 2.5 GHz | ||||||||
Kryo Silver (Cortex-A510) |
4 | L2: 2x? KB | 1.8 GHz | ||||||||
モデル | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大クロック | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |
CPU |
競合製品[編集]
- Appleシリコン - Apple製。
- Tensor - Google製。
- Exynos - サムスン電子製。
- Kirin - HiSilicon(ファーウェイ)製。
- MT/Helio/Dimensity/Kompanio - MediaTek製。
- Tegra - NVIDIA製。
- Atom - インテル製。
- OMAP - テキサス・インスツルメンツ製。
脚注[編集]
- ^ “Qualcomm Acquires Handheld Graphics and Multimedia Assets from AMD”. Qualcomm (2009年1月20日). 2010年9月14日閲覧。
- ^ Qualcomm Quick Charge 1.0: Less Time Charging, More Time Doing | Qualcomm
- ^ 劉尭 (2016年11月18日). “Qualcomm、次期Snapdragon 835をSamsungの10nm FinFETプロセスで製造”. PC Watch. インプレス. 2017年6月22日閲覧。
- ^ “Snapdragon Chipset Product Page”. Qualcomm. 2010年11月6日閲覧。
- ^ “The World's Largest PDA Database”. PDAdb. 2010年11月6日閲覧。
- ^ Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors | Qualcomm
- ^ Qualcomm Integrates Multimode 3G/4G LTE into Qualcomm Snapdragon 400 Processors with Quad-Core CPUs for High-Volume Smartphones in Emerging Regions | Qualcomm
- ^ Qualcomm Expands Qualcomm Snapdragon 200 Processor Tier | Qualcomm
- ^ Qualcomm Technologies Announces Next Generation Qualcomm Snapdragon 805 “Ultra HD” Processor | Qualcomm
- ^ ITmedia (2013年1月8日). “Qualcomm、クアッドコアCPUの「Snapdragon 800/600」発表”. ITmedia Mobile. アイティメディア. 2017年4月4日閲覧。
- ^ Snapdragon 200 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 400 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 400 Specs
- ^ Snapdragon 600 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 602A Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 800 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 801 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 805 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Qualcomm Technologies Introduces Snapdragon 410 Chipset with Integrated 4G LTE World Mode for High-Volume Smartphones | Qualcomm
- ^ Qualcomm Technologies Announces World’s First Commercial 64-bit Octa-Core Chipset with Integrated 5 Mode Global LTE | Qualcomm
- ^ Qualcomm Announces “The Ultimate Connected Computing” Next- Generation Snapdragon 810 and 808 Processors | Qualcomm
- ^ Qualcomm unveils the Snapdragon 210 and 208 processors | Qualcomm
- ^ Snapdragon 412 and 212 processors announced | Qualcomm
- ^ a b Snapdragon 617 and 430 build up the mid-tier with high-end features | Qualcomm
- ^ a b c AnandTech | Understanding Qualcomm's Snapdragon 810: Performance Preview
- ^ Qualcomm 205 Mobile Platform | Qualcomm
- ^ Snapdragon 208 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 210 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 212 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 410 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 412 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 415 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 610 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 615 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 616 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 617 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 808 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 810 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Qualcomm Introduces Next Generation Snapdragon 600 and 400 Tier Processors for High Performance, High-Volume Smartphones with Advanced LTE | Qualcomm
- ^ Qualcomm Previews The Next-Generation of Snapdragon Experiences at MWC 2015 | Qualcomm
- ^ Live from New York, it’s Snapdragon 820: Prepare for an immersive dive into mobile experience | Qualcomm
- ^ Neuromorphic Processing : A New Frontier in Scaling Computer Architecture Qualcomm 2014年
- ^ Hruska, Joel (2015年3月2日). “Qualcomm’s cognitive compute processors are coming to Snapdragon 820”. ExtremeTech. Ziff Davis, LLC. 2017年5月2日閲覧。
- ^ Snapdragon 600 tier processors repositioned to reflect advanced performance | Qualcomm
- ^ Snapdragon 425 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 427 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 430 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 435 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 650 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 652 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 653 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 820 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 821 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Qualcomm Snapdragon 450 Mobile Platform to Bring 14nm FinFET Process | Qualcomm
- ^ Qualcomm Snapdragon 636 Mobile Platform Delivers Significant Increases | Qualcomm
- ^ Snapdragon 450 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 625 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 626 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Qualcomm Snapdragon 630 Mobile Platform | Qualcomm
- ^ Qualcomm Snapdragon 636 Mobile Platform | Qualcomm
- ^ Qualcomm Snapdragon 660 Mobile Platform | Qualcomm
- ^ Snapdragon 835 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Qualcomm Launches Technology Innovation | Qualcomm
- ^ Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform Brings In-Demand Premium Features to a New Tier of Smartphones | Qualcomm
- ^ Qualcomm Announces Snapdragon 850 Mobile Compute Platform for Windows 10 PCs | Qualcomm
- ^ Qualcomm Announces Three New Snapdragon Mobile Platforms for Expanding High- and Mid-Tiers | Qualcomm
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- ^ New Qualcomm 215 Mobile Platform Raises the Bar for Mass Market Devices | Qualcomm
- ^ 株式会社インプレス. “【イベントレポート】次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 845」の詳細が明らかに ~Cortex-A75/A55カスタムの「Kryo 385」と「Adreno 630」を内蔵” (日本語). PC Watch. 2021年1月11日閲覧。
- ^ アイティメディア株式会社. “「Snapdragon 850」は常時接続PCの本命になれるか そして「1000」のウワサも” (日本語). ITmedia PC USER. 2020年9月23日閲覧。
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- ^ Snapdragon 429 Mobile Platform | Qualcomm
- ^ Snapdragon 439 Mobile Platform | Qualcomm
- ^ Snapdragon 632 Mobile Platform | Qualcomm
- ^ Snapdragon 670 Mobile Platform | Qualcomm
- ^ Snapdragon 710 Mobile Platform | Qualcomm
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- ^ Snapdragon 850 Mobile Compute Platform | Qualcomm
- ^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、新CPUコア採用でゲームに特化した「Snapdragon 675」” (日本語). PC Watch. 2020年12月16日閲覧。
- ^ 株式会社インプレス (2018年12月5日). “「Snapdragon 855」が正式発表、2019年前半登場の5Gスマホに搭載 ~前世代のSnapdragon 845より3倍のAI性能” (日本語). PC Watch. 2019年12月6日閲覧。
- ^ 株式会社インプレス (2019年4月10日). “Qualcomm、ゲーミングスマホ向けを謳う「Snapdragon 730G」 ~AI/カメラ性能向上の「Snapdragon 730/665」も” (日本語). PC Watch. 2019年12月6日閲覧。
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- ^ “Snapdragon 665 Mobile Platform” (英語). Qualcomm (2019年3月27日). 2019年8月6日閲覧。
- ^ “Snapdragon 675 Mobile Platform” (英語). Qualcomm. 2020年9月11日閲覧。
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- ^ “Snapdragon 730G Mobile Platform” (英語). Qualcomm (2019年3月27日). 2019年8月6日閲覧。
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- ^ “Snapdragon 855 Mobile Platform” (英語). Qualcomm (2018年11月7日). 2019年8月6日閲覧。
- ^ “Qualcomm Snapdragon 855 Plus and 860 Mobile Platform Snapdragon 855+ Processor for Mobile Gaming” (英語). Qualcomm. 2021年9月30日閲覧。
- ^ 株式会社インプレス (2018年12月7日). “Qualcomm、7nmプロセスのWindows 10用SoC「Snapdragon 8cx」 ~FirefoxのArm64版など、Armネイティブなアプリも提供開始” (日本語). PC Watch. 2019年12月6日閲覧。
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- ^ 株式会社インプレス. “Qualcomm、Windows 11用SoC「Snapdragon 8cx Gen 3」。CPUは85%、GPUは60%性能向上” (日本語). PC Watch. 2021年12月3日閲覧。
- ^ “Snapdragon 7c+ Gen 3 Compute Platform” (英語). Qualcomm. 2021年12月3日閲覧。
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