NXPセミコンダクターズ

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NXPセミコンダクターズN.V.
NXP Semiconductors N.V.
NXP Semiconductors Logo.svg
種類 株式会社
市場情報 NASDAQ: NXPI
略称 NXP
本社所在地 オランダの旗 オランダ
アイントホーフェン
設立 2006年(フィリップスの半導体部門が分社)
業種 電子機器
事業内容 半導体事業
ソフトウェア事業
ICチップ事業
代表者 Rick Clemmer CEO
売上高 56億5,000万ドル(2014年)
外部リンク NXP Semiconductors
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NXPセミコンダクターズジャパン株式会社
NXP Semiconductors Japan Ltd.
種類 株式会社
本社所在地 日本の旗 日本
150-6024
東京都渋谷区恵比寿4-20-3
恵比寿ガーデンプレイスタワー24階
設立 2006年
事業内容 各種半導体、関連ソリューションの輸入、販売
代表者 原島 弘明 代表取締役社長
外部リンク NXPセミコンダクターズジャパン
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NXPセミコンダクターズN.V.(: NXP Semiconductors N.V.NASDAQ: NXPI)は世界的な半導体サプライヤで、エネルギー効率、コネクテッド・デバイス、セキュリティ、ヘルスケアの4つの世界的なメガトレンドに対応し、高性能ミックスドシグナルICのほか、ディスクリートなどの汎用製品をグローバルに提供している。
「Secure Connections for a Smarter World:よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクション」の提供を目標に積極的な研究・開発投資を行い、革新的な製品開発に取り組んでいる。今後のさらなる成長を視野に、コネクテッド・カー、セキュリティ、携帯/ウェアラブル機器、IoTの4つの重点分野での技術革新に注力している。こうした分野での積極的な研究開発により、自動車、セキュリティ、コネクテッド・デバイス、照明、産業機器、インフラなどの広範な業界の顧客企業の製品開発をサポートしている。このため、25か国強の世界的な拠点網を有している。
日本法人はNXPセミコンダクターズジャパン株式会社で、NXPが提供する各種半導体、関連ソリューションの輸入、販売を行っている。本社は東京で、大阪に支社、名古屋に営業所を持ち、代理店との緊密な連携により、営業活動にあたっている。

沿革[編集]

2006年8月 フィリップス社が半導体部門を投資家グループに売却し、
       KASLION Acquisition B.V.の名称で法人化
2010年5月 社名を現在のNXPセミコンダクターズN.V.に変更
2010年8月 NASDAQ Global Select Marketに上場
2015年3月 フリースケール・セミコンダクターとの合併に関し、最終合意

研究・開発(R&D)[編集]

  • R&D投資:年間約7億6,300万ドル
  • R&D部門の技術者:約3,500名
  • 特許数(出願中を含む):約9,000件
  • 設計エンジニアリング拠点:20(アジア、欧州、米国など)

製造拠点[編集]

ウェハ工場: 
   ハンブルク(ドイツ)、マンチェスター(英国)、
   ナイメーヘン(オランダ)、シンガポール、吉林(中国)
試験/組立工場: 
   バンコク(タイ)、カブヤオ(フィリピン)、広東(中国)、
   香港、高雄(台湾)、セレンバン(マレーシア)、
   上海(中国)、蘇州(中国)

主要製品[編集]

汎用製品: 
   トランジスタ、ダイオード、汎用ロジック
高性能ミックスドシグナル: 
   車載半導体、MCU、ライティング、認証用IC、インターフェース、
   センサ、RFタグ、オーディオアンプ、その他
NXPが高い市場シェアを占める分野※

車載 ID認証 インフラ/インダストリアル ポータブル/コンピューティング
1位:車載ネットワーク用Can/LIN/Flex Ray 1位:eガバメント 2位:RFパワー 3位:センサ・ハブ
1位:パッシブ・キーレス・エントリ/イモビライザ 1位:トランスポート&アクセス・マネジメント    
1位:カーラジオ 1位:バンキング    
2位:オーディオ・アンプ 1位:NFC    

※出所:NXPの2014年アニュアル・レポート

外部リンク[編集]