Appleシリコン
Appleシリコン（Apple Silicon）[1][2][3]は、Apple Inc.がARMアーキテクチャを使用して設計したシステム・オン・チップ（SoC）およびシステム・イン・パッケージ（SiP）プロセッサの総称である。AppleのiPhone、iPad、Apple Watchのプラットフォームや、HomePod、iPod touch、Apple TVなどの製品の基盤となっている。また、Appleは、Apple H1と呼ばれるワイヤレスヘッドフォンのAirPodsライン用のAシリーズSoCのバージョンも設計している。2020年6月、Appleは、MacintoshコンピュータをIntelプロセッサから、ARMベースのApple設計のプロセッサに移行する計画を発表した[4][5]。日本時間2020年11月11日に Apple M1プロセッサを使用した最初のARMベースのMacが発表、発売された。
Appleは、自社のSoCを含む製造をすべて外部に委託しているが、それでもプロセッサの設計は自社で行い、ハードウェア、ソフトウェア、サービス全体の統合を完全にコントロールしている。Appleのシリコン設計を担当する幹部は、Johny Sroujiである[6]。
初期のシリーズ[編集]
Appleが最初にSoCを使用したのは、iPhoneやiPod touchの初期バージョンである。これらのSoCは、ARMベースのプロセッシング・コア（CPU）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、その他モバイル・コンピューティングに必要なエレクトロニクスを1つのパッケージにまとめたものであった。
- APL0098
- APL0278
- APL0298 （ S5L8920も）
- APL2298
Aシリーズ[編集]
| Apple Aシリーズの進化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 備考:
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Apple "A "シリーズは、iPhone、iPad、iPod touch、Apple TVデジタルメディアプレーヤーの一部のモデルに採用されているSoCのファミリーである。1つ以上のARMベースのプロセッシング・コア（CPU）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、キャッシュ・メモリなど、モバイル・コンピューティング機能を提供するために必要な電子機器を1つの物理的なパッケージに統合している。これらはAppleによって設計され、2016年以降に発売されたiPhone 7の時点でTSMCによって独占的に製造されている。
- Apple A4
- Apple A5（Apple A5X）
- Apple A6（Apple A6X）
- Apple A7
- Apple A8（Apple A8X）
- Apple A9（Apple A9X）
- Apple A10 Fusion（Apple A10X Fusion）
- Apple A11 Bionic
- Apple A12 Bionic (Apple A12X, Apple A12Z)
- Apple A13 Bionic
- Apple A14 Bionic
Sシリーズ[編集]
AppleのSシリーズは、Apple Watchに採用されているSiP（Systems in Package）ファミリーである。Sシリーズは、カスタマイズされたアプリケーションプロセッサを使用しており、メモリ、ストレージ、ワイヤレス接続用のサポートプロセッサ、センサー、I/Oとともに、単一のパッケージで完全なコンピュータを構成している。これらはAppleによって設計され、サムスンなどの契約メーカーによって製造されている。
Tシリーズ[編集]
Touch IDを実現するSecure Enclave、HEVCエンコーダ、SSD制御やオーディオ機能を抱合した、Mac向けコントローラーチップである。
Wシリーズ[編集]
AppleのWシリーズは、BluetoothおよびWi-Fi接続に重点を置いたシステム・オン・チップ（SoC）とワイヤレスチップのファミリーである。
Hシリーズ[編集]
Uシリーズ[編集]
iPhone、Apple Watchに搭載されているUWB(超広帯域無線システム)のチップである
Mシリーズ[編集]
AppleのMシリーズは、Apple初のMac用SoC/SiPである。
Apple M1は
に採用されている[9]。
関連項目[編集]
- List of iOS devices
- Apple motion coprocessors
- List of Historical Samsung Systems on a Chip
- ARM Cortex-A9 MPCore
- PowerVR SGX GPUは、 iPhone 3GSおよび第3世代iPod touchでも使用された
- PWRficient アップル社が社内カスタムチップ設計部門を設立するために買収した企業であるP.A. Semiが設計したプロセッサ
類似のプラットフォーム[編集]
- BroadcomによるBCM2xxxx
- AllWinnerによるA31
- インテルのAtom
- SamsungのExynos
- Freescale SemiconductorによるI.MX
- AMDのJaguarとPuma
- HiSiliconによるKirin
- MediaTekによるMTxxxx
- ST-Ericssonの NovaThor
- Texas InstrumentsによるOMAP
- RockchipによるRK3xxx
- QualcommによるSnapdragon
- NvidiaによるTegra
参考文献[編集]
- ^ “Apple announces Mac transition to Apple silicon” (プレスリリース), Apple, (2020年6月22日) 2020年6月23日閲覧。
- ^ Warren, Tom (2020年6月22日). “Apple is switching Macs to its own processors starting later this year”. The Verge. 2020年6月22日閲覧。
- ^ Krol, Jacob (2020年6月22日). “Here's what Apple Silicon means for you” (英語). CNN Underscored. 2020年6月22日閲覧。
- ^ “Apple announces Mac transition to Apple silicon” (プレスリリース), Apple, (2020年6月22日) 2020年6月23日閲覧。
- ^ Warren, Tom (2020年6月22日). “Apple is switching Macs to its own processors starting later this year”. The Verge. 2020年6月22日閲覧。
- ^ “The Most Important Apple Executive You’ve Never Heard Of”. Bloomberg News 2016年6月18日閲覧。
- ^ Panzarino, Matthew. “Appleの新しいインテルベースのMacBook Proは、セキュリティとTouch IDのためにARMチップも搭載している” (日本語). TechCrunch Japan. 2020年10月1日閲覧。
- ^ “T2チップが示唆するMacの進化の方法論 - 松村太郎のApple深読み・先読み (1) T2チップの搭載がMacに何をもたらすか” (日本語). マイナビニュース (2019年1月16日). 2020年10月1日閲覧。
- ^ “Apple M1 Chip” (英語). Apple. 2020年11月11日時点のオリジナルよりアーカイブ。2020年11月11日閲覧。
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