Appleシリコン

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Apple > Mac (コンピュータ) > Apple silicon

Appleシリコン(Apple silicon)[1][2][3]は、AppleARMアーキテクチャを使用して設計したシステム・オン・チップ(SoC)およびシステム・イン・パッケージ (SiP) プロセッサの総称である。AppleのiPhoneiPadApple Watchのプラットフォームや、HomePodiPod touchApple TVなどの製品の基盤となっている。また、Appleは、Apple H1と呼ばれるワイヤレスヘッドフォンのAirPodsライン用のAシリーズSoCのバージョンも設計している。2020年6月、Appleは、MacのCPUアーキテクチャをIntelプロセッサから、ARMベースのApple設計のプロセッサに移行する計画を発表した[4][5]。日本時間2020年11月11日に Apple M1プロセッサを使用した最初のARMベースのMacが発表、発売された。

Appleは、自社のSoCを含む製造をすべて外部に委託しているが、プロセッサ設計は自社で行い、ハードウェア、ソフトウェア、サービス全体の統合を完全にコントロールしている。Appleのシリコン設計責任者は、Johny Sroujiハードウェアテクノロジー担当上級副社長である[6]

初期のシリーズ[編集]

Appleが最初にSoCを使用したのは、iPhoneやiPod touchの初期バージョンである。これらのSoCは、ARMベースのプロセッシング・コア(CPU)、グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)、その他モバイル・コンピューティングに必要なエレクトロニクスを1つのパッケージにまとめたものであった。

  • APL0098
  • APL0278
  • APL0298S5L8920も)
  • APL2298  

Aシリーズ[編集]

Aシリーズは、iPhone、iPad、iPod touch、Apple TVデジタルメディアプレーヤーの一部のモデルに採用されているSoCのファミリーである。1つ以上のARMベースのプロセッシング・コア(CPU)、グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)、キャッシュ・メモリなど、モバイル・コンピューティング機能を提供するために必要な電子機器を1つの物理的なパッケージに統合している。これらはAppleによって設計され、2016年以降に発売されたiPhone 7の時点でTSMCによって独占的に製造されている。A5からA7まではP.A. Semi買収に伴ってAppleに入社したジム・ケラーがデザインを主導した[7]。また、AppleはA10XまでGPUに、イマジネーションテクノロジーズのPowerVRシリーズを利用していたが、A11から独自設計に切り替えた。その折、Appleはイマジネーションテクノロジーズからの紛争解決手続きを経て、2020年1月に広範囲なライセンス契約を結んでいる[8][9]

  • Apple A4: iPhone 4、iPad (第1世代)に搭載
  • Apple A5: iPad 2、iPhone 4S、Apple TV (第3世代)、iPod touch (第5世代)、iPad mini (第1世代)に搭載
  • Apple A6: iPhone 5、iPhone 5cに搭載
  • Apple A7: iPhone 5s、iPad Air (第1世代)、iPad mini (第2世代)、iPad mini 3に搭載
  • Apple A8: iPhone 6シリーズ、iPad mini 4、iPod touch (第6世代)、Apple TV (第4世代)、HomePod (2018)に搭載
  • Apple A9: iPhone 6sシリーズ、iPhone SE (第1世代)、iPad (第5世代)に搭載
    • Apple A9X: iPad Pro (第1世代)、9.7インチiPad Proに搭載
  • Apple A10 Fusion: iPhone 7シリーズ、iPad (第6世代)、iPod touch (第7世代)、iPad (第7世代)に搭載
    • Apple A10X Fusion: iPad Pro (第2世代)、10.5インチiPad Pro、Apple TV 4K (第1世代)に搭載
  • Apple A11 Bionic: iPhone 8シリーズ、iPhone Xに搭載
  • Apple A12 Bionic: iPhone XR、iPhone XSシリーズ、iPad Air (第3世代)、iPad mini (第5世代)、iPad (第8世代)、Apple TV 4K (第2世代)に搭載
  • Apple A13 Bionic: iPhone 11シリーズ、iPhone SE (第2世代)、iPad (第9世代)に搭載
  • Apple A14 Bionic: iPad Air (第4世代)、iPhone 12シリーズ、iPad (第10世代)に搭載
  • Apple A15 Bionic: iPad mini (第6世代)、iPhone 13シリーズ、iPhone SE (第3世代)、iPhone 14、iPhone 14 Plus、Apple TV 4K (第3世代)に搭載
  • Apple A16 Bionic: iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max、iPhone 15、iPhone 15 Plusに搭載
  • Apple A17 Proː iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Maxに搭載
Aシリーズ搭載製品
発表時期 iPhone iPad iPod touch その他
2010年 1月 A4 iPad (第1世代)
6月 A4 iPhone 4
9月 A4 iPod touch (第4世代) A4 Apple TV (第2世代)
2011年 3月 A5 iPad 2
10月 A5 iPhone 4S
2012年 3月 A5X iPad (第3世代) A5 Apple TV (第3世代)
9月 A6 iPhone 5 A5 iPod touch (第5世代)
10月 A5 iPad mini (第1世代)

A6X iPad (第4世代)

2013年 9月 A6 iPhone 5c

A7 iPhone 5s

10月 A7
2014年 9月 A8 iPhone 6/6 Plus
10月 A7 iPad mini 3

A8X iPad Air 2

2015年 7月 A8 iPod touch (第6世代)
9月 A9 iPhone 6s/6s Plus A8 iPad mini 4

A9X 12.9インチiPad Pro (第1世代)

A8 Apple TV HD
2016年 3月 A9 iPhone SE (第1世代) A9X 9.7インチiPad Pro
9月 A10 iPhone 7/7 Plus
2017年 3月 A9 iPad (第5世代)
6月 A10X
9月 A11 A8 HomePod

A10X Apple TV 4K(2017)

2018年 3月 A10 iPad (第6世代)
9月 A12
10月 A12X
2019年 3月 A12
5月 A10 iPod touch (第7世代)
9月 A13 A10 iPad (第7世代)
2020年 3月 A12Z A12Z Developer Transition Kit
4月 A13 iPhone SE (第2世代)
9月 A12 iPad (第8世代)

A14 iPad Air (第4世代)

10月 A14
2021年 4月 A12 Apple TV 4K(2021)
9月 A15 A13

A15

2022年 3月 A15 iPhone SE (第3世代) A13 Studio Display
9月 A15 iPhone 14/14 Plus

A16 iPhone 14 Pro/14 Pro Max

10月 A14 iPad (第10世代) A15 Apple TV 4K (2022)
2023年 9月 A16 iPhone 15/15 Plus

A17 iPhone 15 Pro/15 Pro Max

太字は各プロセッサの搭載が初めて発表された製品

Sシリーズ[編集]

Sシリーズは、Apple Watchに採用されているSiP(Systems in Package)ファミリーである。カスタマイズされたアプリケーションプロセッサを使用しており、メモリストレージ、ワイヤレス接続用のサポートプロセッサ、センサー、I/Oとともに、単一のパッケージで完全なコンピュータを構成している。これらはAppleによって設計され、サムスンなどの契約メーカーによって製造されている。

Tシリーズ[編集]

Tシリーズは、Touch IDを実現するSecure EnclaveHEVCエンコーダ、SSD制御やオーディオ機能を抱合した、Mac向けコントローラーチップである。専用のbridgeOSにより制御される。

2020年秋以降に発売されたMac製品には搭載されておらず、Mシリーズのシステム・オン・チップ(SoC)が同じような役割を担っている。

Wシリーズ[編集]

Wシリーズは、BluetoothおよびWi-Fi接続に重点を置いたシステム・オン・チップ(SoC)とワイヤレスチップのファミリーである。

  • Apple W1 - AirPods (第1世代)、Beats Flex、Beats Solo3、Beats Studio3、BeatsX、Powerbeats3に搭載
  • Apple W2英語版 - Apple Watch Series 3に搭載
  • Apple W3英語版 - Apple Watch Series 4、Apple Watch Series 5、Apple Watch Series 6、Apple Watch SE、Apple Watch Series 7、Apple Watch SE (第2世代)、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultra、Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2に搭載

Hシリーズ[編集]

Hシリーズは、ヘッドフォンで使用されるチップ(SoC)のファミリーである。

Uシリーズ[編集]

Uシリーズは、UWB(超広帯域無線システム)のチップ(SoC)のファミリーである。

  • Apple U1 - iPhone 11シリーズ、iPhone 12シリーズ、iPhone 13シリーズ、iPhone 14シリーズ、Apple Watch Series 6、Apple Watch Series 7、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultraに搭載
  • Apple U2 - iPhone 15 Pro/Pro Max、Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2に搭載

Mシリーズ[編集]

Mシリーズは、MacやiPad向けに開発されるチップ(SoC)のファミリーである。

  • Apple M1 - MacBook Air (M1, 2020)13インチMacBook Pro (M1, 2020)Mac mini (M1, 2020)iMac (M1, 2021)11インチiPad Pro (第3世代)12.9インチiPad Pro (第5世代)iPad Air (第5世代)に搭載
  • Apple M1 Pro - 14インチMacBook Pro (2021)16インチMacBook Pro (2021)に搭載
    • 6つまたは8つの高性能コア、2つの高効率コア、14コアまたは16コアのGPU、16コアのNeural Engine、メディアエンジン、200GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2021年10月18日に発表された。Appleは、従来のM1チップと比較してCPUパフォーマンスは最大70パーセント、GPUパフォーマンスは最大2倍高速であると発表した。
  • Apple M1 Max - 14インチMacBook Pro (2021)16インチMacBook Pro (2021)Mac Studio (2022)に搭載
    • 8つの高性能コア、2つの高効率コア、24コアまたは32コアのGPU、16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大64GBのユニファイドメモリ、570億個のトランジスタを搭載しており、M1 Proチップの上位チップにあたる。2021年10月18日に発表された。
  • Apple M1 Ultra - Mac Studio (2022)に搭載
    • 16つの高性能コア、4つの高効率コア、48コアまたは64コアのGPU、32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、800GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリ、1140億個のトランジスタを搭載しており、M1 Maxチップの上位チップにあたる。2022年3月8日に発表された[16]
  • Apple M2 - MacBook Air (M2, 2022)MacBook Air (15-inch, M2, 2023)13インチMacBook Pro (2022)11インチiPad Pro (第4世代)12.9インチiPad Pro (第6世代)Mac mini (2023)に搭載
    • 4つの高性能コア、4つの高効率コア、8コアまたは10コアのGPU、16コアのNeural Engine、メディアエンジン、100GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大24GBのユニファイドメモリ、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2022年6月6日に発表された[17]。Appleは、従来のM1チップと比較してCPUパフォーマンスは最大18パーセント、GPUパフォーマンスは最大35パーセント高速であると発表した[17]
  • Apple M2 Pro - 14インチMacBook Pro (2023)16インチMacBook Pro (2023)Mac mini (2023)に搭載
    • 6つまたは8つの高性能コア、4つの高効率コア、16コアまたは19コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン、次世代のSecure Enclave、200GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、M2の2倍以上のトランジスタを搭載している。2023年1月17日に発表された。Appleは、従来のM1 Proチップと比較してCPUパフォーマンスは最大20パーセント、GPUパフォーマンスは最大30パーセント、Neural Engineは最大40パーセント高速であると発表した[18]
  • Apple M2 Max - 14インチMacBook Pro (2023)16インチMacBook Pro (2023)Mac Studio(2023)
    • 8つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは38コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大96GBのユニファイドメモリ、670億個のトランジスタを搭載しており、M2 Proチップの上位チップにあたる。2023年1月17日に発表された[18]
  • Apple M2 Ultra - Mac Studio(2023)Mac Pro(2023)
    • 16つの高性能コア、8つの高効率コア、60コアまたは76コアのGPU、新しい32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、800GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大192GBのユニファイドメモリ、1340億個のトランジスタを搭載しており、M2 Maxチップの上位チップにあたる。2023年6月5日に発表された。
  • Apple M3 - iMac(2023)14インチMacBook Pro (Late 2023)
    • 4つの高性能コア、4つの高効率コア、8コアまたは10コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、16コアのNeural Engine、メディアエンジン(AV1デコード対応)、100GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大24GBのユニファイドメモリ、250億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日にに同年11月7日から出荷と発表された。
  • Apple M3 Pro - 14インチMacBook Pro (Late 2023)、16インチMacBook Pro (Late 2023)
    • 5つまたは6つの高性能コア、6つの高効率コア、14コアまたは18コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン(AV1デコード対応)、次世代のSecure Enclave、150GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大36GBのユニファイドメモリ、370億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日に同年11月7日から出荷と発表された。
  • Apple M3 Max - 14インチMacBook Pro (Late 2023)、16インチMacBook Pro (Late 2023)
    • 10つまたは12つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは40コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン(AV1デコード対応)、次世代のSecure Enclave、300GB/sまたは400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリ、920億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日に同年11月中旬から出荷と発表された。
Mシリーズ搭載製品
発表時期 iPad Macノートブック デスクトップコンピュータ Apple Vision
2020年 10月 M1 M1
2021年 4月 M1 M1
10月 M1 Pro, M1 Max
2022年 3月 M1 M1 Max, M1 Ultra
6月 M2
10月 M2
2023年 1月 M2 Pro, M2 Max M2, M2 Pro
  • Mac mini (2023)
6月 M2
  • MacBook Air (15インチ, M2, 2023)
M2 Max, M2 Ultra

M2 Ultra

M2
11月 M3, M3 Pro, M3 Max
  • MacBook Pro (14インチ, Late 2023)
  • MacBook Pro (16インチ, Late 2023)
M3

Appleシリコンの一覧[編集]

Aシリーズ[編集]

名称 画像 プロセスルール ダイサイズ トランジスタ数 命令セット CPU GPU メモリ リリース日
A4 45nm 53.3mm2 ARMv7 シングルコア
Cortex-A8(0.8-1.0GHz)
シングルコア
PowerVR SGX535
LPDDR-400 2010年4月3日
A5 32-45nm 37.8-122.2mm2 デュアルコア
2 × Cortex-A9(0.8-1.0GHz)
デュアルコア
PowerVR SGX543MP2
LPDDR2-800 2011年3月11日
A5X 45nm 165mm2 デュアルコア
2 × Cortex-A9(1.0GHz)
デュアルコア
PowerVR SGX543MP4
2012年3月16日
A6 32nm HKMG 96.71mm2 ARMv7s デュアルコア
2 × Swift(1.3GHz)
トリプルコア
PowerVR SGX543MP3
LPDDR2-1066 2012年9月21日
A6X 123mm2 デュアルコア
2 × Swift(1.4GHz)
クアッドコア
PowerVR SGX554MP4
2012年11月2日
A7 28nm HKMG 102mm2 約10億 ARMv8.0-A デュアルコア
2 × Cyclone(1.3-1.4GHz)
クアッドコア
PowerVR G6430
LPDDR3-1600 2013年9月20日
A8 20nm 89mm2 約20億 デュアルコア
2 × Typhoon(1.1-1.5GHz)
クアッドコア
カスタム PowerVR GXA6450
2014年9月19日
A8X 128mm2 約30億 デュアルコア
2 × Typhoon(1.5GHz)
8コア
カスタム PowerVR GXA6850
2014年10月22日
A9 14nm Samsung

16nm TSMCFinFET[19]

96, 104.5mm2 20億以上 デュアルコア
2 × Twister(1.85GHz)
6コア
カスタム PowerVR GT7600
LPDDR4-3200 2015年9月25日
A9X 16nm FinFET

TSMC

143.9mm2 30億以上 デュアルコア
2 × Twister(2.16-2.26GHz)
12コア
カスタム PowerVR GTA7850
2015年11月11日
A10 Fusion 125mm2 33億 ARMv8.1-A クアッドコア
2 × Hurricane(2.34GHz)
+ 2 × Zephyr(1.092GHz)
6コア
カスタム PowerVR GT7600 Plus
2016年9月16日
A10X Fusion 10nm FinFET

TSMC

96.4mm2 40億以上 6コア
3 × Hurricane(2.36GHz)
+ 3 × Zephyr(1.3GHz)
12コア
カスタム PowerVR GT7600 Plus
2017年7月13日
A11 Fusion 87.66mm2 43億 ARMv8.2-A 6コア
2 × Monsoon(2.39GHz)
+ 4 × Mistral(1.19GHz)
トリプルコア
Apple family 4[20]
LPDDR4X-4266 2017年9月22日
A12 Bionic 7nm FinFET

TSMC N7

83.27mm2 69億 ARMv8.3-A 6コア
2 × Vortex(最大2.49GHz)
+ 4 × Tempest(最大1.59GHz)
クアッドコア
Apple family 5[21]
2018年9月21日
A12X Bionic 135mm2 100億 8コア
4 × Vortex(最大2.49GHz)
+ 4 × Tempest(最大1.59GHz)
7コア
Apple family 5
2018年11月7日
A12Z Bionic 100億 8コア
Apple family 5
2020年3月25日
A13 Bionic 7nm FinFET

TSMC N7P

98.48mm2 85億 ARMv8.4-A 6コア
2 × Lightning(最大2.65GHz)
+ 4 × Thunder(最大1.8GHz)
クアッドコア
Apple family 6[22]
2019年9月20日
A14 Bionic 5nm FinFET

TSMC N5

88mm2 118億 ARMv8.6-A 6コア
2 × Firestorm(最大3.1GHz)
+ 4 × Icestorm(最大1.823GHz)
クアッドコア
Apple family 7[23]
2020年10月23日
A15 Bionic Apple A15 Bionicパッケージ 5nm FinFET

TSMC N5P

107.68mm2 150億 6コア
2 × Avalanche

+ 4 × Blizzard

4コアもしくは5コア
Apple family 8[24]
2021年9月14日
A16 Bionic Apple A16 Bionicパッケージ 4nm FinFET

TSMC N4

160億 6コア
2 × 高性能コアEverest

(最大3.46GHz)

+ 4 × 高効率コアSawtooth

5コア
Apple family 8[24]
LPDDR5-6400 2022年9月7日
A17 Pro 3nm

TSMC

N3B

190億 ARMv9-A 6コア
2 × 高性能コア

+ 4 × 高効率コア

6コア
Apple family 9[25]
2022年9月12日

Mシリーズ[編集]

名称 画像 プロセスルール ダイサイズ トランジスタ数 命令セット CPU GPU メモリ リリース日
M1 Apple M1 processor 5nm FinFET
TSMC N5
119mm2 160億 ARMv8.6-A 8コア
4× Firestorm(0.6-3.2GHz)
+ 4× Icestorm(0.6-2.064GHz)
8コア
(7コア)
Apple family 7[23]
LPDDR4X 4266MHz,
最大16GB
2020年11月17日
M1 Pro Apple M1 Pro processor 245mm2[26] 337億 8コア
6× Firestorm
+ 2× Icestorm

最大3.2GHz
10コア
8× Firestorm
+ 2× Icestorm 最大3.2GHz

16コア
(14コア)
Apple family 7
LPDDR5 6400MHz[26],
最大32GB
2021年10月26日
M1 Max Apple M1 Max processor 432mm2[26] 570億 10コア
8× Firestorm
+ 2× Icestorm

最大3.2GHz

32コア
(24コア)
Apple family 7
LPDDR5 6400MHz[26],
最大64GB
M1 Ultra Apple M1 Ultra processor 864mm2 1140億 20コア
16× Firestorm
+ 4× Icestorm

最大3.2GHz

64コア
(48コア)
Apple family 7
LPDDR5 6400MHz,
最大128GB
2022年3月8日
M2 Apple M2 processor 5nm FinFET

TSMC N5P

155.25mm2 200億 8コア
4× Avalanche
+ 4× Blizzard

最大3.49GHz

10コア
(8コア)
Apple family 8[24]
LPDDR5 6400MHz,
最大24GB
2022年6月6日
M2 Pro 400億 10コア
6× Avalanche
+ 4× Blizzard

最大3.49GHz

12コア
8× Avalanche
+ 4× Blizzard

最大3.49GHz

19コア
(16コア)
Apple family 8
LPDDR5 6400MHz,
最大32GB
2023年1月17日
M2 Max 670億 12コア
8× Avalanche
+ 4× Blizzard

最大3.67GHz

38コア
(30コア)
Apple family 8
LPDDR5 6400MHz,
最大96GB
M2 Ultra 1340億 24コア
16× Avalanche
+ 8× Blizzard
76コア
(60コア)
Apple独自設計
LPDDR5 6400MHz,
最大192GB
2023年6月5日
M3 3nm

TSMC

N3B

250億 ARMv9-A 8コア

4x + 4x

10コア
(8コア)
Apple family 9[25]
LPDDR5 6400MHz,
最大24GB
2023年10月30日
M3 Pro 370億 12コア

6コア + 6コア

11コア 5x + 6x

18コア
(14コア)
Apple family 9
LPDDR5 6400MHz,
最大36GB
M3 Max 920億 16コア

12x+ 4x

14コア 10x + 4x

40コア
(30コア)
Apple family 9
LPDDR5 6400MHz,
最大128GB

類似のプラットフォーム[編集]

脚注[編集]

出典[編集]

  1. ^ "Apple announces Mac transition to Apple silicon" (Press release). Apple. 22 June 2020. 2020年6月23日閲覧
  2. ^ Warren, Tom (2020年6月22日). “Apple is switching Macs to its own processors starting later this year”. The Verge. 2020年6月22日閲覧。
  3. ^ Krol, Jacob (2020年6月22日). “Here's what Apple Silicon means for you” (英語). CNN Underscored. 2020年6月22日閲覧。
  4. ^ "Apple announces Mac transition to Apple silicon" (Press release). Apple. 22 June 2020. 2020年6月23日閲覧
  5. ^ Warren, Tom (2020年6月22日). “Apple is switching Macs to its own processors starting later this year”. The Verge. 2020年6月22日閲覧。
  6. ^ アップル、J・ウィリアムズ氏をCOOに任命--App StoreはP・シラー氏が統括”. CNET Japan (2015年12月18日). 2021年9月15日閲覧。
  7. ^ 株式会社インプレス (2021年1月8日). “元Intelのジム・ケラー氏、AIチップ新興企業の社長に”. PC Watch. 2021年12月10日閲覧。
  8. ^ Appleから調達停止宣告されたImagination、“紛争解決”開始”. ITmedia NEWS. 2022年4月4日閲覧。
  9. ^ Porter, Jon (2020年1月2日). “Apple reunites with iPhone graphics chip partner to license technology” (英語). The Verge. 2022年4月4日閲覧。
  10. ^ Kummer, Michael (2018年9月16日). “Apple Watch Series 3 vs. Series 4 - Should You Upgrade?” (英語). Michael Kummer. 2023年1月10日閲覧。
  11. ^ Xcode reveals Apple S5 chip is a rebadged S4, iPhone 11s have 4GB RAM” (英語). VentureBeat (2019年9月18日). 2023年1月10日閲覧。
  12. ^ a b Apple Watch's S8 Chip Features Same CPU as S6 and S7” (英語). MacRumors. 2023年1月10日閲覧。
  13. ^ 「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略”. EE Times Japan. 2023年12月3日閲覧。
  14. ^ Panzarino, Matthew. “Appleの新しいインテルベースのMacBook Proは、セキュリティとTouch IDのためにARMチップも搭載している”. TechCrunch Japan. 2020年10月1日閲覧。
  15. ^ T2チップが示唆するMacの進化の方法論 - 松村太郎のApple深読み・先読み (1) T2チップの搭載がMacに何をもたらすか”. マイナビニュース (2019年1月16日). 2020年10月1日閲覧。
  16. ^ Apple、パーソナルコンピュータ向けとして世界で最もパワフルなチップのM1 Ultraを発表”. Apple Newsroom (日本). 2022年3月8日閲覧。
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  18. ^ a b Apple、次のレベルのワークフローを可能にする次世代チップのM2 ProとM2 Maxを発表”. Apple Newsroom (日本). 2023年1月18日閲覧。
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関連項目[編集]