HiSilicon

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』
移動先: 案内検索
海思半导体有限公司
設立 2004年10月 (2004-10)
本社 中華人民共和国の旗 中華人民共和国広東省深圳市
親会社 華為技術有限公司
ウェブサイト www.hisilicon.com
テンプレートを表示


HiSilicon Technology Co., Ltd (海思半导体有限公司) とは、中国広東省深圳市にある半導体メーカー。2004年10月設立で、前身は Huawei の ASIC デザインセンター[1]

製品[編集]

K3V1[編集]

K3V1はARM9のARMアーキテクチャのSoC。携帯電話向け。2008年発表[2]

  • CPU - 460 MHz
  • プロセスルール - 180nm

K3V2[編集]

K3V2はCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。2012年2月27日発表[3]

  • CPU - 4コア 1.2/1.5GHz, 2次キャッシュ1MB
  • メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
  • GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.)
  • 動画デコード - 1080p 60fps
  • プロセスルール - 40nm

日本での採用端末

K3V2T[編集]

K3V2TはCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。

  • CPU - 4コア 1.2GHz, 2次キャッシュ1MB
  • メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
  • GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.)
  • 動画デコード - 1080p 60fps
  • プロセスルール - 40nm

日本での採用端末

Kirin 910[編集]

スマートフォンやタブレット向け。2014年上半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A9 4コア 1.6GHz
  • GPU - Mali-450 MP4 530MHz
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 910T[編集]

スマートフォンやタブレット向け。2014年サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A9 4コア 1.8GHz
  • GPU - Mali-450 MP4 700MHz
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 920[編集]

2014年6月6日発表[17]。2014年第三四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.7GHz+1.3GHz[18]
  • GPU - Mali-T624 MP4
  • プロセスルール - 28nm

Kirin 925[編集]

2014年第三四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.8GHz+1.3GHz
  • GPU - Mali-T624 MP4
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 620[編集]

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53 8コア 1.2GHz[21]
  • GPU - Mali-450 MP4 700MHz
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 930[編集]

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.5GHz[24]
  • GPU - Mali-T628 MP4
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 935[編集]

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.2GHz+1.5GHz
  • GPU - Mali-T628 MP4
  • プロセスルール - 28nm

日本での搭載製品

Kirin 950[編集]

2015年11月4日発表[29]2015年第四四半期出荷開始。

  • CPU - Cortex-A72 2.3GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
  • GPU - T880 MP4 900 MHz
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 955[編集]

2016年出荷開始。

  • CPU - Cortex-A72 2.5GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
  • GPU - T880 MP4 900 MHz
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 650[編集]

2016年第二四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.7GHz[33]
  • GPU - Mali-T830 MP2
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

  • HUAWEI P9 lite[34]

Kirin 655[編集]

2016年第四四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
  • GPU - Mali-T830 MP2
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 960[編集]

2016年10月19日発表[37]。2016年第四四半期出荷開始。

  • CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
  • GPU - Mali-G71 MP8 1037 MHz

日本での採用端末

Kirin 658[編集]

2017年第二四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
  • GPU - Mali-T830 MP2
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

  • HUAWEI P10 lite[42]

Kirin 659[編集]

  • CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.36GHz+1.7GHz
  • GPU - Mali-T830 MP2
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 970[編集]

2017年9月2日発表[47]2017年第四四半期出荷開始。世界初のAI内蔵チップを謳う。

  • CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
  • GPU - Mali-G72 MP12 850 MHz

AI専用プロセッサは中国独自開発の「寒武期」を搭載する。

日本での採用端末

  • HUAWEI Mate 10 Pro[48]

参照[編集]

  1. ^ About Us
  2. ^ 小山安博 (2017年9月5日). “Kirin 970がAIを内蔵するメリットとは - 問われる未来のAIデバイス”. マイナビニュース. マイナビ. 2017年12月24日閲覧。
  3. ^ “HiSiliconがクアッドコアアプリケーションプロセッサ「K3V2」を発表” (日本語) (プレスリリース), ファーウェイ, (2012年2月27日), http://www.huawei.com/jpapp/184/hw-124289.htm 2017年12月24日閲覧。 
  4. ^ GT01”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  5. ^ STREAM X 仕様・付属品”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  6. ^ docomo NEXT series Ascend D2 HW-03E サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
  7. ^ dtab 01 サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
  8. ^ Huawei、7インチの通話もできるAndroidタブレット「MediaPad 7 Vogue」発表”. ITmedia Mobile. アイティメディア (2013年6月25日). 2017年12月24日閲覧。
  9. ^ STREAM S 仕様・付属品”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  10. ^ MediaPad X1 7.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
  11. ^ MediaPad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
  12. ^ Media Pad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
  13. ^ MediaPad M1 8.0 スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  14. ^ 基本スペック”. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  15. ^ docomo dtab d-01G サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
  16. ^ Ascend P7 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
  17. ^ 华为全球首发八核LTE Cat6手机芯片” (中国語). 華為技術 (2014年6月6日). 2017年12月25日閲覧。
  18. ^ Kirin 920 SoC & Platform power analysis - Huawei Honor 6 Review
  19. ^ Ascend Mate7 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  20. ^ honor6 Plus スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  21. ^ Huawei Introduces Kirin 620 Octa Core Cortex A53 LTE SoC for Smartphones
  22. ^ HUAWEI P8lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  23. ^ LUMIERE スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月25日閲覧。
  24. ^ Huawei Announces New P8 And P8 Max
  25. ^ HUAWEI MediaPad M2 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  26. ^ dtab Compact d-02H サポート情報”. NTTドコモ. 2017年12月26日閲覧。
  27. ^ HUAWEI P8max”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  28. ^ HUAWEI Mate S”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  29. ^ Nickinson, Phil (2015年11月4日). “Live from Beijing: Huawei details the Kirin 950 chipset” (英語). Android Central. Mobile Nations. 2017年12月25日閲覧。
  30. ^ honor 8 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  31. ^ HUAWEI MediaPad M3”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  32. ^ HUAWEI P9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  33. ^ Huawei Kirin 650 In Detail: CPU, GPU & More
  34. ^ HUAWEI P9 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  35. ^ HUAWEI nova lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  36. ^ HUAWEI nova lite for Y!mobile スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月25日閲覧。
  37. ^ Bhagat, Rahil (2016年10月19日). “Huawei unveils blazing fast Kirin 960 processor” (英語). CNET. CBSインタラクティブ. 2017年12月25日閲覧。
  38. ^ HUAWEI Mate 9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  39. ^ HUAWEI P10 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  40. ^ HUAWEI P10 Plus スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  41. ^ honor 9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  42. ^ HUAWEI P10 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  43. ^ HUAWEI Mate 10 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  44. ^ HUAWEI MediaPad M3 Lite 10 wp”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  45. ^ HUAWEI nova 2 HWV31 スペック&サービス”. KDDI. 2018年1月10日閲覧。
  46. ^ HUAWEI nova lite 2”. ファーウェイ. 2018年2月7日閲覧。
  47. ^ Huawei Reveals the Future of Mobile AI at IFA 2017” (英語). ファーウェイ (2017年9月2日). 2017年12月25日閲覧。
  48. ^ HUAWEI Mate 10 Pro スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。

外部リンク[編集]