HiSilicon

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海思半导体有限公司
設立 2004年10月 (2004-10)
本社
親会社 ファーウェイ
ウェブサイト www.hisilicon.com

HiSilicon Technology Co., Ltd (海思半导体有限公司) とは、中国広東省深圳市にある半導体メーカー。2004年10月設立で、前身はファーウェイのASICデザインセンター[1]

製品[編集]

K3V1[編集]

K3V1はARM9のARMアーキテクチャのSoC。携帯電話向け。2008年発表[2]

  • CPU - 460 MHz
  • プロセスルール - 180nm

K3V2[編集]

K3V2はCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。2012年2月27日発表[3]

  • CPU - 4コア 1.2/1.5GHz, 2次キャッシュ1MB
  • メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
  • GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.)
  • 動画デコード - 1080p 60fps
  • プロセスルール - 40nm

日本での採用端末

K3V2T[編集]

K3V2TはCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。

  • CPU - 4コア 1.2GHz, 2次キャッシュ1MB
  • メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
  • GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.)
  • 動画デコード - 1080p 60fps
  • プロセスルール - 40nm

日本での採用端末

Kirin 910[編集]

スマートフォンやタブレット向け。2014年上半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A9 4コア 1.6GHz
  • GPU - Mali-450 MP4 530MHz
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 910T[編集]

スマートフォンやタブレット向け。2014年サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A9 4コア 1.8GHz
  • GPU - Mali-450 MP4 700MHz
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 920[編集]

2014年6月6日発表[17]。2014年第三四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.7GHz+1.3GHz[18]
  • GPU - Mali-T624 MP4
  • プロセスルール - 28nm

Kirin 925[編集]

2014年第三四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.8GHz+1.3GHz
  • GPU - Mali-T624 MP4
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 620[編集]

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53 8コア 1.2GHz[21]
  • GPU - Mali-450 MP4 700MHz
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 930[編集]

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.5GHz[24]
  • GPU - Mali-T628 MP4
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 935[編集]

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.2GHz+1.5GHz
  • GPU - Mali-T628 MP4
  • プロセスルール - 28nm

日本での搭載製品

Kirin 950[編集]

2015年11月4日発表[29]2015年第四四半期出荷開始。

  • CPU - Cortex-A72 2.3GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
  • GPU - T880 MP4 900 MHz
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 955[編集]

2016年出荷開始。

  • CPU - Cortex-A72 2.5GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
  • GPU - T880 MP4 900 MHz
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 650[編集]

2016年第二四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.7GHz[33]
  • GPU - Mali-T830 MP2
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 655[編集]

2016年第四四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
  • GPU - Mali-T830 MP2
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 960[編集]

2016年10月19日発表[37]。2016年第四四半期出荷開始。

  • CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
  • GPU - Mali-G71 MP8 1037 MHz
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 658[編集]

2017年第二四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
  • GPU - Mali-T830 MP2
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 659[編集]

  • CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.36GHz+1.7GHz
  • GPU - Mali-T830 MP2
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 710[編集]

https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Mid-range-and-high-end/Kirin-710

  • CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
  • GPU - Mali G51
  • プロセスルール - 12nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 710F[編集]

パッケージングをSMIC(中芯国際)で行っているKirin710。

  • CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
  • GPU - Mali G51
  • プロセスルール - 12nm FinFET+

Kirin 710A[編集]

Kirin710をベースとしてSMIC(中芯国際)で生産を行っているチップ。

プロセスルールと周波数が変更されている。

  • CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.0GHz + 1.70GHz
  • GPU - Mali G51
  • プロセスルール - 14nm

Kirin 970[編集]

2017年9月2日発表[50]2017年第四四半期出荷開始。世界初のAI内蔵チップを謳う。

  • CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
  • GPU - Mali-G72 MP12 850 MHz
  • プロセスルール - 10nm FinFET+

AI専用プロセッサは中国独自開発の「寒武期(ハン・ウー・チー)」を搭載する。

日本での採用端末

Kirin 980[編集]

2018年8月31日発表[53]

  • CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A53 4(Little)コア 2.6GHz+1.92GHz+1.8GHz
  • GPU - Mali-G76
  • プロセスルール - 7nm FinFET+
  • HUAWEI P30
  • HUAWEI nova 5T

Kirin 990[編集]

2019年9月6日発表[54]

  • CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.09GHz+1.86GHz
  • GPU - Mali-G76
  • プロセスルール - 7nm

Kirin 990 5G[編集]

2019年9月6日発表[55]

  • CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.36GHz+1.95GHz
  • GPU - Mali-G76
  • プロセスルール - 7nm+ EUV

Kirin 9000[編集]

https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000

  • CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz
  • GPU - Mali-G78
  • プロセスルール - 5nm + EUV

Kirin 9000E[編集]

https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000E

  • CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz
  • GPU - Mali-G78
  • プロセスルール - 5nm + EUV

サーバープロセッサ[編集]

HiSilicon社はARMアーキテクチャをベースにしたサーバープロセッサSoCを開発している。

Hi1610[編集]

Hi1610は、2015年に発表されたHiSilicon社の第一世代のサーバープロセッサである。特徴は以下の通り。

  • 16x ARM Cortex-A57 at maximum 2.1 GHz[56]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 16MB CCN L3
  • TSMC 16 nm
  • 2x DDR4-1866
  • 16 PCIe 3.0

Hi1612[編集]

Hi1612は、2016年に発売されたHiSilicon社の第2世代サーバープロセッサである。特徴は以下の通り。

  • 32x ARM Cortex-A57 at up to 2.1 GHz[56]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 32MB CCN L3
  • TSMC 16 nm
  • 4x DDR4-2133
  • 16 PCIe 3.0

Kunpeng 916 (旧Hi1616)[編集]

Kunpeng 916 (旧Hi1616) は、2017年に発売されたHiSilicon社の第3世代サーバープロセッサである。Kunpeng 916は、HuaweiのTaiShan 2280 Balanced Server、TaiShan 5280 Storage Server、TaiShan XR320 High-Density Server Node、TaiShan X6000 High-Density Serverに利用されている[57][58][59][60]。特徴は以下の通り。

  • 32x ARM Cortex-A72 at up to 2.4 GHz[56]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 32MB CCN L3
  • TSMC 16 nm
  • 4x DDR4-2400
  • 2-way Symmetric multiprocessing (SMP), Each socket has 2x ports with 96 Gbit/s per port (total of 192 Gbit/s per each socket interconnects)
  • 46 PCIe 3.0 and 8x 10 GbE
  • 85 W

Kunpeng 920 (旧Hi1620)[編集]

Kunpeng 920 (旧Hi1620) は、2018年に発表されたHiSiliconの第4世代サーバープロセッサで、2019年に発売された。ファーウェイはKunpeng 920のCPUがSPECint®_rate_base2006で推定930以上のスコアを出していると主張しています[61] The Kunpeng 920 is utilized in Huawei's TaiShan 2280 V2 Balanced Server, TaiShan 5280 V2 Storage Server and TaiShan XA320 V2 High-Density Server Node.[62][63][64]。特徴は以下の通り。

  • 32 to 64x custom TaiShan v110 cores at up to 2.6 GHz.[65]
  • The TaiShan v110 core is a 4-way out-of-order superscalar that implements the ARMv8.2-A ISA. Huawei reports the core supports almost all the ARMv8.4-A ISA features with a few exceptions, including dot product and the FP16 FML extension.[65]
  • The TaiShan v110 cores are likely a new core not based on ARM designs[独自研究?][66]
  • 3x Simple ALUs, 1x Complex MDU, 2x BRUs (sharing ports with ALU2/3), 2x FSUs (ASIMD FPU), 2x LSUs[66]
  • 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB Private L2 and 1MB L3/core Shared.
  • TSMC 7 nm HPC
  • 8x DDR4-3200
  • 2-way and 4-way Symmetric multiprocessing (SMP). Each socket has 3x Hydra ports with 240 Gbit/s per port (total of 720 Gbit/s per each socket interconnects)
  • 40 PCIe 4.0 with CCIX support, 4 USB 3.0, 2x SATA 3.0, x8 SAS 3.0 and 2 x 100 GbE
  • 100 to 200 W
  • Compression engine (GZIP, LZS, LZ4) capable of up to 40 Gib/s compress and 100 Gbit/s decompress
  • Crypto offload engine (for AES, DES, 3DES, SHA1/2, etc..) capable of throughputs up to 100 Gbit/s

Kunpeng 930 (旧Hi1630)[編集]

Kunpeng 930(旧Hi1630)は、2019年に発表され、2021年に発売が予定されているHiSilicon社の第5世代サーバープロセッサである。特徴は以下の通り。

  • より高い周波数を持つTBDカスタムコア、SMT(同時マルチスレッディング)と ARM の Scalable Vector Extension (SVE)のサポート。[65]
  • 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB Private L2 and 1 MB L3/core Shared
  • TSMC 5 nm
  • 8x DDR5

Kunpeng 950 について[編集]

Kunpeng 950 は、2019年に発表され、2023年に発売予定のHiSilicon社の第6世代サーバープロセッサである。

参照[編集]

  1. ^ About Us
  2. ^ 小山安博 (2017年9月5日). “Kirin 970がAIを内蔵するメリットとは - 問われる未来のAIデバイス”. マイナビニュース. マイナビ. 2017年12月24日閲覧。
  3. ^ “HiSiliconがクアッドコアアプリケーションプロセッサ「K3V2」を発表” (日本語) (プレスリリース), ファーウェイ, (2012年2月27日), http://www.huawei.com/jpapp/184/hw-124289.htm 2017年12月24日閲覧。 
  4. ^ GT01”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  5. ^ STREAM X 仕様・付属品”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  6. ^ docomo NEXT series Ascend D2 HW-03E サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
  7. ^ dtab 01 サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
  8. ^ Huawei、7インチの通話もできるAndroidタブレット「MediaPad 7 Vogue」発表”. ITmedia Mobile. アイティメディア (2013年6月25日). 2017年12月24日閲覧。
  9. ^ STREAM S 仕様・付属品”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  10. ^ MediaPad X1 7.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
  11. ^ MediaPad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
  12. ^ Media Pad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
  13. ^ MediaPad M1 8.0 スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  14. ^ 基本スペック”. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  15. ^ docomo dtab d-01G サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
  16. ^ Ascend P7 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
  17. ^ 华为全球首发八核LTE Cat6手机芯片” (中国語). 華為技術 (2014年6月6日). 2017年12月25日閲覧。
  18. ^ Kirin 920 SoC & Platform power analysis - Huawei Honor 6 Review
  19. ^ Ascend Mate7 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  20. ^ honor6 Plus スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  21. ^ Huawei Introduces Kirin 620 Octa Core Cortex A53 LTE SoC for Smartphones
  22. ^ HUAWEI P8lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  23. ^ LUMIERE スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月25日閲覧。
  24. ^ Huawei Announces New P8 And P8 Max
  25. ^ HUAWEI MediaPad M2 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  26. ^ dtab Compact d-02H サポート情報”. NTTドコモ. 2017年12月26日閲覧。
  27. ^ HUAWEI P8max”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  28. ^ HUAWEI Mate S”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  29. ^ Nickinson, Phil (2015年11月4日). “Live from Beijing: Huawei details the Kirin 950 chipset” (英語). Android Central. Mobile Nations. 2017年12月25日閲覧。
  30. ^ honor 8 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  31. ^ HUAWEI MediaPad M3”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  32. ^ HUAWEI P9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  33. ^ Huawei Kirin 650 In Detail: CPU, GPU & More
  34. ^ HUAWEI P9 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  35. ^ HUAWEI nova lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  36. ^ HUAWEI nova lite for Y!mobile スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月25日閲覧。
  37. ^ Bhagat, Rahil (2016年10月19日). “Huawei unveils blazing fast Kirin 960 processor” (英語). CNET. CBSインタラクティブ. 2017年12月25日閲覧。
  38. ^ HUAWEI Mate 9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  39. ^ HUAWEI P10 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  40. ^ HUAWEI P10 Plus スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
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  42. ^ HUAWEI MediaPad M5”. ファーウェイ. 2018年5月11日閲覧。
  43. ^ HUAWEI MediaPad M5”. ファーウェイ. 2018年5月11日閲覧。
  44. ^ HUAWEI P10 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
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  46. ^ HUAWEI MediaPad M3 Lite 10 wp”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  47. ^ HUAWEI nova 2 HWV31 スペック&サービス”. KDDI. 2018年1月10日閲覧。
  48. ^ HUAWEI nova lite 2”. ファーウェイ. 2018年2月7日閲覧。
  49. ^ HUAWEI P20 lite”. ファーウェイ. 2018年5月27日閲覧。
  50. ^ Huawei Reveals the Future of Mobile AI at IFA 2017” (英語). ファーウェイ (2017年9月2日). 2017年12月25日閲覧。
  51. ^ HUAWEI Mate 10 Pro スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  52. ^ HUAWEI P20 Smartphone”. ファーウェイ. 2018年10月23日閲覧。
  53. ^ ファーウェイCEO が「Kirin 980」を解説、「Mate 20」は10月16日に発表 - ケータイ Watch” (日本語). ケータイWatch (2017年9月2日). 2018年10月23日閲覧。
  54. ^ Huawei、“世界初”をうたう5Gプロセッサ「Kirin 990」を発表 Mate30シリーズに搭載 (1/3)” (日本語) (2019年9月6日). 2020年2月1日閲覧。
  55. ^ Huawei、“世界初”をうたう5Gプロセッサ「Kirin 990」を発表 Mate30シリーズに搭載 (1/3)” (日本語) (2019年9月6日). 2020年2月1日閲覧。
  56. ^ a b c Cutress, Ian. “Huawei Server Efforts: Hi1620 and Arm's Big Server Core, Ares”. www.anandtech.com. 2019年6月9日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月4日閲覧。
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  59. ^ TaiShan XA320 High-Density Server Node” (英語). Huawei Enterprise. 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  60. ^ TaiShan X6000 ARM High-Density Server” (英語). Huawei Enterprise. 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  61. ^ Huawei Unveils Industry's Highest-Performance ARM-based CPU Bringing Global Computing Power to Next Level”. www.hisilicon.com. 2019年5月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月4日閲覧。
  62. ^ TaiShan 2280 V2 Balanced Server ─ Huawei Enterprise” (英語). Huawei Enterprise. 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  63. ^ TaiShan 5280 V2 Storage Server ─ Huawei Enterprise” (英語). Huawei Enterprise. 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  64. ^ TaiShan XA320 V2 High-Density Server Node” (英語). Huawei Enterprise. 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  65. ^ a b c Schor, David (2019年5月3日). “Huawei Expands Kunpeng Server CPUs, Plans SMT, SVE For Next Gen” (英語). WikiChip Fuse. 2019年5月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月4日閲覧。
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外部リンク[編集]