Xeon

Xeon

Pentium III Xeon 550MHz
生産時期	1998年から
生産者	インテル
CPU周波数	400 MHz から 3.8 GHz
FSB周波数	100 MHz から 1.6 GHz
QPI帯域	4.8 GT/s から 6.4 GT/s
プロセスルール	0.25μm から 32nm
命令セット	x86, x64
マイクロアーキテクチャ	P6, NetBurst, Core, Nehalem
コア数	1, 2, 4, 6, 8, 10
ソケット	Slot 2 Socket 603 Socket 604 Socket J (LGA 771) Socket T (LGA 775) Socket H (LGA 1156) Socket B (LGA 1366) Socket LS (LGA 1567)

Xeon（ジーオン）は、インテルがサーバあるいはワークステーション向けに製造販売している、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサである。

概要

1995年に登場したPentium ProのP6マイクロアーキテクチャをベースとして開発され、その後、NetBurstマイクロアーキテクチャ、Coreマイクロアーキテクチャへと発展した製品。

Xeonは、いわゆる一般向けパーソナルコンピュータ（デスクトップPC）に使われる、Pentium Pro以降のPentium系の製品と（x86系という点で）系統は同じものであるが、性能技術面で先行した機能を搭載している。2007年時点で標準的となったマルチコア化などもXeonが先行、また、Pentium系と比較しプロセッサ以外の周辺アーキテクチャも先行しているため、歴史的に時間的性能差が1～3年分程度ある。PentiumとCeleronの関係を、XeonとPentiumとに置き換えた関係と考えることができ、x86系のプロセッサでは最高の処理能力・処理速度を有し最上位に位置する製品である。

Xeonの製品呼称において、マルチプロセッサ環境（4個以上の複数CPU）をサポートする製品には、multi-processorを意味する「MP」がXeonの後ろに付加されている。ただし、プロセッサー・ナンバーを製品名として採用した製品では「MP」の呼称は用いなくなっている。デュアルプロセッサ（2-way）対応のXeonについては、dual-processorを意味する「DP」が付加される場合があるが、インテルの公式な名称ではなくXeon MP（4-way以上）ではないことを明示する便宜的なものである。さらに、これらとは別にユニプロセッサ用のXeonも存在するが、プロセッサー・ナンバー導入以降に登場しているので、分類・区別は容易である。

自作市場でも流通しており、主にハイエンドマシンの自作に使われることもある。 一部ユーザーからは「セイオン」と呼称されているが、これは誤った発音である。

バリエーション

Core i7, i5, i3 のように３つのバリエーションに分かれている。

• E7, 7000系 - ハイエンドーサーバー向け。4, 8ソケット中心。
• E5, 5000系 - ミドルレンジサーバー向け。2ソケット中心。HPC でもこのレンジの CPU でクラスタリングを組まれることが多い。
• E3, 3000系 - エントリーサーバー、ワークステーション向け。1ソケット中心。

Pentium II Xeon

Xeon第一世代“DS2P”。Pentium II第二世代の“デシューツ” (Deschutes) をベースに等速（従来のPentium IIでは汎用のSRAMが使われていたが、Xeonでは専用設計のC-SRAMと呼ばれるものが使われていた）と大容量 (512KB,1MB,2MB) のL2キャッシュを実装し4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサ。Pentium IIを縦に2倍したROMカートリッジ状のパッケージに封入され、SC330（旧称Slot 2）という専用のコネクタ形状を使用する。コードネームの「DS2P」は、「Deschutes Slot 2 Processor」の略。 PSE36 (36bit Page Size Extension) に初めて対応。

Pentium III Xeon

Pentium III Xeon 550 MHz

Xeon第二世代“タナー” (Tanner)。Pentium III第一世代の“カトマイ” (Katmai) をベースに、等速、大容量 (512KB,1MB,2MB) のL2キャッシュを実装し4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサ。

Pentium III Xeon

Xeon第三世代 “カスケイズ”(Cascades)。Pentium III第二世代の“カッパーマイン” (Coppermine) と同等の機能と性能を持つワークステーション向けプロセッサ。Pentium IIIとの差異は、コネクタ形状がSC242（旧称Slot 1）からSC330（旧称Slot 2）に変わっているという点だけであり、Pentium IIIと同じく2CPU迄のSMPしかサポートされていない。

Pentium III Xeon MP

マルチプロセッサ向けのカスケイズ、“カスケイズMP” (Cascades-MP)。Pentium III Xeonを改良し、4から8CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサ。1MB、または2MBの2次キャッシュメモリをCPUダイ上に実装している。

Socket 8、Slot 1、Slot 2、Socket 370は形状など違いはあるが電気的にほぼ互換性があり、Slot 1 → Socket 8、Slot 1 → Socket 370、Slot 2 → Slot 1、Socket 8 → Socket 370、Slot 2 → Socket 370への変換基板が販売されていた。

Xeon （NetBurstマイクロアーキテクチャ世代）

Xeon 1.7 GHz

Pentium 4世代（NetBurstマイクロアーキテクチャ世代）以降、Pentium IIやPentium IIIといったベースとなったCPUの名称は外され、名称は単にXeonとなった。狭義的にXeonはデュアルプロセッサ対応の名称であったが、2006年9月にConroeコアのシングルプロセッサ版 Xeon 3000番台が発表されたため、単純に複数プロセッサをサポートする製品という位置づけではなくなり、現在ではIntelのx86系のサーバ・ワークステーション向けプロセッサの総称となっている。なお、マルチプロセッサ向けのXeon MP（4-way以上）と区別する場合にXeon DP（2-way）、Xeon UP（1-way）と呼ぶ場合があるが、これは俗称である。

フォスター (Foster)

Pentium 4第一世代の“ウィラメット”(Willamette) をベースに、2CPU迄のSMPをサポートしたワークステーション向けプロセッサ。Socket 603に対応。

プレストニア (Prestonia)

2CPU迄のSMPをサポートしたサーバ・ワークステーション向けプロセッサ。ごく初期のPrestoniaを除き、1個のCPUで2個相当のCPUとして利用が出来るハイパースレッディング・テクノロジー (HTT) が利用できるようになった。つまり、2CPU構成の場合では合計4CPU相応になる。プレストニアと同世代のXeon MPにあたるギャラティンの相違点は、3次キャッシュメモリの有無である。2003年下半期から、上位のXeon MP向けに開発されたギャラティン (Gallatin) を流用した3次キャッシュメモリを装備した製品（次節参照）が販売されている。Socket 603またはSocket 604に対応。サポートするFSBは533MHz。2次キャッシュは512KB、3次キャッシュは持たない。

プレストニア1M / 2M (Prestonia-1M / -2M)

競合企業であるAMDの製品性能の向上により、Xeon MP用として発売していた3次キャシュを実装するギャラティンを流用して性能の向上を狙った製品。3次キャシュは1MBおよび2MBを実装。

ノコーナ (Nocona)

製造プロセスは90nm、2CPU迄のSMPをサポートしたサーバ・ワークステーション向けプロセッサ。AMD64との互換性を持つ64ビット拡張“Intel 64”（x64）が採用され、動作クロックとコア電圧を変更する“拡張版SpeedStep”を搭載している。サポートするFSBは533/800MHz。2次キャッシュは1MBまで対応。対応するチップセットはIntel E7525、E7520など。なお、その他機能として、SSE3、Hyper-Threadingなどの機能もサポートする。トランジスタ数は1億2500万。ラインナップは2.8GHz～3.6GHzまで。

アーウィンデール (Irwindale)

製造プロセスは90nm、Noconaの後継、サーバ・ワークステーション向けプロセッサ。Nocona同様Intel 64に対応するほか、SpeedStepのサーバ向け拡張機能である「Demand Based Switching（DBS）」にも対応している。動作周波数は3.6GHz、3.4GHz、3.2GHz、3.0GHz。L2キャッシュは2MB。2005年9月27日には3.8GHz、2.8GHzがリリースされる。

ジェイホーク (Jayhawk)

Pentium 4のTejasを開発中止したことにより、Tejasと同じ基幹技術を採用するはずだったこの製品もまた開発中止となった。

パックスビルDP (Paxville-DP)

最初のデュアルプロセッサ向けのデュアルコアXeonは、当初のデンプシーを予定していたが、開発の遅れにより急遽マルチプロセッサ向けのパックスビルMPにデュアルプロセッサ向けの変更を加えて発売された。プロセッサ周波数表示に「A、B、C、D、E（例：2.8BGHzなど）」が付加された製品、区分は、電圧、サポートするFSB（533/800）、キャッシュの量（512KB/1MB/2MB）などによってなされていた。なお、5000系のプロセッサに移行するまでの数か月程度の販売期間だったため流通量は、かなり少ない。FSB800MHzのデュアルコアのXeonと考えればよい。

デンプシー (Dempsey)

2006年第2四半期に発表されたPresler（65nmプロセス製造のPentium D）をベースにしたワークステーション、サーバ向けプロセッサ。デュアルプロセッサ向けのXeonで初めてプロセッサナンバーが与えられた。Xeonには5000番台が与えられていて、5000番台の最初の製品であることからこのプロセッサの総称としてDual-Core Xeon 5000あるいは50x0と呼ばれる。L2キャッシュは各コアごとに2MB、合計で4MBとなる。

model	Speed (GHz)	cores	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
5080	3.73	2	4	1066	130	LGA771
5070 (OEM only)	3.46	2	4	1066	130	LGA771
MV 5063	3.20	2	4	1066	95	LGA771
5060	3.20	2	4	1066	130	LGA771
5050	3.00	2	4	667	95	LGA771
5040	2.83	2	4	667	95	LGA771
5030	2.67	2	4	667	95	LGA771
5020	2.50	2	4	667	95	LGA771

• 「MV」は"中電圧版"の意味

Xeon MP （NetBurstマイクロアーキテクチャ世代）

フォスターMP (Foster MP)

Pentium 4第一世代の“ウィラメット”(Willamette) をベースに、HTテクノロジ、大容量3次キャッシュ(512KB、1MB)を搭載し、4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサ。

ギャラティン (Gallatin)

Pentium 4第二世代の“ノースウッド”(Northwood) をベースに、HTテクノロジ、大容量3次キャッシュ(1MB、2MB、4MB)を搭載し、4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサ。また、このCPUからSMP機能を削除したPentium 4 Extreme Edition が開発された。

クランフォード (Cranford)

後述のポトマックの開発の遅れのため、ノコーナをマルチプロセッサ向けの改良を加えて発売したプロセッサ。Noconaと同じコアであるため、3次キャッシュを搭載しない。ポトマック用に開発された「Intel E8500」チップセットがサポートする667MHzのFSBに対応する。

ポトマック (Potomac)

2005年前半発売の、Pentium 4第三世代の“プレスコット”(Prescott) をベースにしたサーバ向けプロセッサ。最大8MBの3次キャッシュを搭載し、対応するFSBクロックが667MHzに高速化されている。

パックスビルMP (Paxville-MP)

2005年11月1日付けで発表された、4ウェイ以上のプロセッサ向けのデュアルコアXeon。第一世代Pentium D“スミスフィールド”をベースにしたサーバ向けCPU。Paxvilleでは当初予定されていなかったXeon DPタイプが発売されることになり、本来のPaxvilleはPaxville-MPと名称が改められた。Xeonで初めてプロセッサナンバーが用いられ、7000番台を名乗る。信号線の動作クロックが速くなるにつれてノイズが増えるなど障害も増える。そのため、複数のCPUでバスを共有する構成を取っていたXeonでは、マルチプロセッサはユニプロセッサのPentium 4に比べてFSBの動作クロックを低くせざるを得ない。逆にクロックを高くするとCPUの個数に制限が生じ、FSBが800MHzの状態では1本のFSBに3ノード（2個のCPUとチップセット)しか接続することができない。つまりPentium Dと同様のMCM形式でデュアルコア製品を製造した場合、既存のFSBでは動作クロックを引き下げる必要があり、性能の低下が避けられない。そこでPaxvilleでは内部の2個CPUコアのバスインターフェースを統合することでCPU全体で1ノードとすることで、FSBの動作クロックの低下やマルチプロセッサへの対応を柔軟なものとしている。

タルサ (Tulsa)

2006年8月29日に発表されたマルチプロセッサ向けXeon。プロセッサナンバーは7100番台。各コアに1MBの2次キャッシュとともにコア間で共有された16MBの共有3次キャッシュを搭載し、Netburstマイクロアーキテクチャの最終製品となるため性能的には最も優れている。また各種の省電力機能も実装され、巨大なダイサイズの割には消費電力は少ない。FSB 667MHzと800MHzの2種類が投入されている。

Xeon (Intel Core世代)

ソッサマン (Sossaman)

YonahことCore Duoがベースのデュアルコアプロセッサ・Xeon LV。低消費電力、低発熱が売り。ただしハイパースレッディング・テクノロジーとIntel 64には未対応。65nmプロセス製造。一時期2.00GHzと1.66GHzのBOX品も用意されていたが、その後はトレイ品のみの流通となっており、ブレードサーバや組込機器用途に供給されている。

Speed (GHz)	core	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
2.00	2	2	667	31	PGA478P
1.66	2	2	667	31	PGA478P
ULV1.66	2	2	667	15	PGA478P

Xeon （Coreマイクロアーキテクチャ世代）

インテル Xeon プロセッサー 3000 系

コンロー (Conroe)

2006年9月に発売されたプロセッサ。ハードウェアとしてはデスクトップ向けCore 2 Duoとほぼ同等。また、豊富なCore 2 Duo用マザーボードの流用を前提としており、FSBは1,066MHzで後に1,333MHz製品が追加された。パッケージもLGA775と、ConroeのCore 2 Duoとはほぼ相違がない。L2キャッシュは3040/3050が2MB、それ以外は4MBである。

model	Speed (GHz)	core	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
3085	3.00	2	4	1333	65	LGA775
3075	2.66	2	4	1333	65	LGA775
3070	2.66	2	4	1066	65	LGA775
3065	2.33	2	4	1333	65	LGA775
3060	2.40	2	4	1066	65	LGA775
3050	2.13	2	2	1066	65	LGA775
3040	1.86	2	2	1066	65	LGA775

ケンツフィールド (Kentsfield)

2007年1月7日に発表された。デスクトップ向けCore 2 Quadとほぼ同等。Clovertownと同様に65nmプロセスでL2キャッシュは同ダイ上のコア間で共有するコアごとに4MBあり、合計で8MBとなっている。

model	Speed (GHz)	core	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
X3230	2.66	4	8	1066	95	LGA775
X3220	2.40	4	8	1066	105 / 95	LGA775
X3210	2.13	4	8	1066	105 / 95	LGA775

ウルフデール (Wolfdale)

Conroeの後継。2008年1月7日に発表され、26日より出荷が開始された。45nmプロセスで製造される製品。L2キャッシュは6MB。 E3110はほぼ同等品にあたるCore 2 Duo E8400が発売当初極端な品薄になった際、代替品として広く流通した。

model	Speed (GHz)	core	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
E3120	3.16	2	6	1333	65	LGA775
L3110	3.00	2	6	1333	45	LGA775
E3110	3.00	2	6	1333	65	LGA775

ヨークフィールド (Yorkfield)

Kentsfieldの後継。2008年1月7日に発表され、同年3月24日より供給が開始された。45nmプロセスで製造される製品。

model	Speed (GHz)	core	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
X3380	3.16	4	12	1333	95	LGA775
X3370	3.00	4	12	1333	95	LGA775
L3360	2.83	4	12	1333	65	LGA775
X3360	2.83	4	12	1333	95	LGA775
X3350	2.66	4	12	1333	95	LGA775
X3330	2.66	4	6	1333	95	LGA775
X3320	2.50	4	6	1333	95	LGA775

インテル Xeon プロセッサー 5000 系

ウッドクレスト (Woodcrest)

2006年6月26日発表のワークステーション・サーバ向けデュアルコアプロセッサ。シリーズ全体の総称としてはDual-Core Xeon 5100と呼ばれる。65nmプロセスで製造されており、ダイサイズは142平方mm、インテル Core マイクロアーキテクチャーをベースにサーバ・ワークステーション向けに設計されている。 Intel 64に対応、ハイパースレッディング・テクノロジには対応していない。L2キャッシュはDempseyがコアごとに2MBの合計4MBであるのに対し、Woodcrestは4MBを2つのコアで共有し、状況によりコアごとの使用率を変化させる。上位製品にはCPU使用率などに応じて動作周波数と動作電圧を変化させる省電力機能Demand Based Swichingを持つ。FSBは1,333MHz/1,066MHz/800MHz。熱設計電力は5160の初期シリコンのみ80Wで、それ以外は65W製品と低電圧版の40Wと35W製品が用意されている。総トランジスタ数は2億9,100万個、各コアのパイプライン段数は14段で、SSSE3、インテル アドバンスド・スマートキャッシュ、インテル スマート・メモリー・アクセス、バーチャライゼーション・テクノロジ、デマンド・ベース・スイッチングなどの機能を搭載している。

model	Speed (GHz)	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
5160	3.00	4	1333	80 / 65	LGA771
5150	2.66	4	1333	65	LGA771
5148 LV	2.33	4	1333	40	LGA771
5140	2.33	4	1333	65	LGA771
5138 LV ATCA	2.13	4	1066	35	LGA771
5133 LV	2.20	4	800	40	LGA771
5130	2.00	4	1333	65	LGA771
5128 LV	1.86	4	1066	40	LGA771
5120	1.86	4	1066	65	LGA771
5113 LV	1.60	4	800	40	LGA771
5110	1.60	4	1066	65	LGA771

クローバータウン (Clovertown)

2006年11月14日に発表された。クアッドコアプロセッサ。65nmプロセスで製造する。商品名はQuad-Core Xeon 5300。TDPは80W。またTDPを50Wに抑えたXeon L5300系とTDPを120Wに拡張したXeon X5300系を発売している。

トランジスタ数は5億8200万、ダイサイズは143平方mm×2、2個のWoodcrestのダイを一つパッケージに入れたデュアル・ダイ(Pentium Dと同じ構成)のプロセッサ。L2キャッシュは同ダイ上のコア間で共有する4Mバイトが2個あり、合計で8Mバイト。Intelは以前から半導体ダイのバリエーションを増やすことに消極的であること、クアッドコア製品をAMD社のOpteronに先駆けて投入すると明言しており、デュアル・ダイは双方に利点がある。また、1ダイでのクアッド・コアよりも不良率が約2割ほど低下するとしている。1ダイでのクァッド・コア製品は45nmプロセスで投入の予定。一部、X5365のTDP150W版製品を搭載したコンピュータも存在したが、CPU単体での販売はなかった。

model	Speed (GHz)	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
X5365	3.00	8	1333	150 / 120
X5355	2.66	8	1333	120
E5345	2.33	8	1333	80
L5335	2.00	8	1333	50
E5335	2.00	8	1333	80
L5320	1.86	8	1066	50
E5320	1.86	8	1066	80
L5318 ATCA	1.60	8	1066	40
L5310	1.60	8	1066	50
E5310	1.60	8	1066	80

ウルフデールDP (Wolfdale-DP)

Woodcrestの後継。2007年11月12日に発表されたが、現在に至るまでE5205を除き、トレイ品以外の供給は開始されていない。 45nmプロセスで製造される製品。L2キャッシュは6MB。

model	Speed (GHz)	cores	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
X5272	3.40	2	4	1600	80	LGA771
X5270	3.50	2	4	1333	80	LGA771
X5260	3.33	2	4	1333	80	LGA771
L5240	3.00	2	4	1333	40	LGA771
E5240	3.00	2	4	1333	65	LGA771
L5238 ATCA	2.66	2	4	1333	35	LGA771
E5230	2.33	2	4	1333	65	LGA771
L5215 ULV	1.60	2	4	1066	20	LGA771
E5205	1.86	2	4	1066	65	LGA771
L3014 DP-UP SingleCore (OEM only)	2.40	1	2	1066	30	LGA771

• L3014は3000番台を名乗っているがLGA771。Wolfdale-DPの片方のコアをDisableにした物で主に産業機器組込向けで一般向け単品販売は行われていない。

ハーパータウン (Harpertown)

2007年11月12日に発表された。Clovertownの後継のPenryn世代のプロセッサで45nmプロセスで製造される。キャッシュ12MB、トランジスタ数は8億2,000万、ダイサイズは107mm2×2。45nmプロセステクノロジではHigh-k（高誘電率）ゲート絶縁膜とメタルゲートを採用。また、Half Clock Dividerによって0.5刻みの倍率でプロセッサを動作させることにより大幅なクロックアップを実現した。

model	Speed (GHz)	L2 Cache (MB)	Core	FSB (MHz)	TDP (Watts)
X5492	3.40	12	4	1600	150
X5482	3.20	12	4	1600	150 / 120
E5472	3.00	12	4	1600	80
X5472	3.00	12	4	1600	120
X5470	3.33	12	4	1333	120
E5462	2.80	12	4	1600	80
X5460	3.16	12	4	1333	120
E5450	3.00	12	4	1333	80
X5450	3.00	12	4	1333	120
E5440	2.83	12	4	1333	80
L5430	2.66	12	4	1333	50
E5430	2.66	12	4	1333	80
L5420	2.50	12	4	1333	50
E5420	2.50	12	4	1333	80
L5410	2.33	12	4	1333	50
E5410	2.33	12	4	1333	80
L5408 ATCA	2.13	12	4	1066	40
E5405	2.00	12	4	1333	80

※FSB1600MHz製品はトレイ品のみの供給となっている。

インテル Xeon MP プロセッサー 7000系

ホワイトフィールド (Whitefield)

2007年投入予定で、65nmプロセスで製造するXeon MP。将来のItanium 2と同じCPUバスを採用するとされていた。しかしItanium 2の開発が遅れており、AMDの激しい追い上げから営業的判断で次世代Xeonの延期は認められず、Itanium 2の開発進捗と歩調をとるWhitefieldの開発は中止、もしくは延期された。その一方でホワイトフィールド自身の開発の遅れも開発中止になった要因であることが報道されている。1ダイでのクァッドコアとして開発されていたが、Coreマイクロアーキテクチャ最初の製品が1ダイでのデュアルコアまでを念頭に開発されていた為、大幅な改良を要すこととなり現実的な時間内での完成が見込めなかったからとのこと。その代替としてItanium 2と共有しないタイガートンが改めて計画された。

タイガートン (Tigerton)

2007年9月5日に発表された。開発中止されたホワイトフィールドの代替として、Xeon MPとして初めてCoreマイクロアーキテクチャを採用した製品。 ホワイトフィールドの計画の中止により、当初の予定から内容的には大幅に後退し、同世代のデュアルプロセッサXeonと内容的にはほぼ同じである。プロセッサナンバーはクァッドコアのTigerton-QCが7300番台、デュアルコアのTigarton-DCが7200番台。

Tigerton-QC

model	Speed (GHz)	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)
X7350	2.93	8	1066	130
L7345	1.86	8	1066	50
E7340	2.40	8	1066	80
E7330	2.40	6	1066	80
E7320	2.13	4	1066	80
E7310	1.60	4	1066	80

Tigarton-DC

model	Speed (GHz)	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)
E7220	2.93	8	1066	80
E7210	2.40	8	1066	80

ダニントン (Dunnington)

2008年9月16日に発表された。タイガートンの後継。IA-32初の6コアのプロセッサ。ヘキサコア（6コア）製品とクアッドコア製品が用意されている。先行発表されたヘキサコアのダイ写真によると、1つのダイにデュアルコアであるPenryn-3Mを3個配置、合計で6コアとなっている。ダイのPenryn-3Mで埋まらない部分をL3キャッシュとI/Oエリアで埋めている。複数コアを実装しながら、コンポーネント配置が点対称でも線対称でもない珍しいプロセッサ。

Dunnington-hexa

model	Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)
X7460	2.66	16	1066	130
L7455	2.13	12	1066	65
E7450	2.40	12	1066	90

Dunnington-QC

model	Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)
L7445	2.13	12	1066	50
E7440	2.40	16	1066	90
E7430	2.13	12	1066	90
E7420	2.13	8	1066	90

Xeon （Nehalem マイクロアーキテクチャ世代）

「Nehalemマイクロアーキテクチャ」も参照

インテル Xeon プロセッサー 3000 系

ネハレム（ネハレン） WS (Nehalem-WS)

2009年3月30日に発表された。基本的にはCore i7 のbloomfieldと同じ構造だが、Core i7と異なりECCメモリに対応している。CPUにメモリコントローラが内蔵され、メモリとの同期クロックに1333/1066(MHz)の2つのグレードが用意されている。ただし、メモリの実装本数によって同期クロックは変化し、1333MHz対応製品でも6本実装時は1066MHzと実装本数が増える毎に同期クロックは低下する。モデルナンバーは3500番台、対応チップセットはX58。

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L2 Cache (KB)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
W3580	1	3.33	4 x 256	8	2 x 6.4	4/8	1333	130
W3570	1	3.20	4 x 256	8	2 x 6.4	4/8	1333	130
W3565	1	3.20	4 x 256	8	2 x 4.8	4/8	1066	130
W3550	1	3.06	4 x 256	8	2 x 4.8	4/8	1066	130
W3540	1	2.93	4 x 256	8	2 x 4.8	4/8	1066	130
W3530	1	2.80	4 x 256	8	2 x 4.8	4/8	1066	130
W3520	1	2.66	4 x 256	8	2 x 4.8	4/8	1066	130
W3505 (OEM only)	1	2.53	2 x 256	4	2 x 4.8	2/2	1066	130
W3503 (OEM only)	1	2.40	2 x 256	4	2 x 4.8	2/2	1066	130

リンフィールド (Lynnfield)

2009年9月6日(米国時間)に発表された、メインストリーム向けNehalemとなる。 45nmプロセスで製造され、ノースブリッジ機能をCPUに完全に統合したクアッドコアプロセッサ。CPUとPCH（Platform Control Hub）のFoxhollow（フォックスホロー）と呼ばれる2チップ構成のプラットフォームになるとされ、CPUはECCおよびデュアルチャネルDDR3メモリをサポートすると共にPCI-Express Gen2を16レーン出力する。出力形式はSKUによってx16 1本かx8 2本構成のいずれかを選択可能。PCHとは従来MCHとICHとの接続に使われていたDMIで接続される。ソケットはLGA 1156。対応チップセットはi3400, i3420, i3450。

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L2 Cache (KB)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)	Package
X3480	1	3.06	4 x 256	8	4/8	1333	95	LGA1156
X3470	1	2.93	4 x 256	8	4/8	1333	95	LGA1156
X3460	1	2.80	4 x 256	8	4/8	1333	95	LGA1156
X3450	1	2.66	4 x 256	8	4/8	1333	95	LGA1156
X3440	1	2.53	4 x 256	8	4/8	1333	95	LGA1156
X3430	1	2.40	4 x 256	8	4/4	1333	95	LGA1156
L3426	1	1.86	4 x 256	8	4/8	1333	45	LGA1156

クラークデール (Clarkdale)

2009年9月6日(米国時間)に発表された、エントリー向けNehalemとなる。 32nmプロセスで製造され、ノースブリッジ機能をCPUに完全に統合したデュアルコアプロセッサ。CPUとPCH（Platform Control Hub）のFoxhollow（フォックスホロー）と呼ばれる2チップ構成のプラットフォームになるとされ、CPUはECCおよびデュアルチャネルDDR3メモリをサポートすると共にPCI-Express Gen2を16レーン出力する。出力形式はSKUによってx16 1本かx8 2本構成のいずれかを選択可能。PCHとは過去の3チップ構成時代にノースブリッジとサウスブリッジ間の接続に使われていたDMI接続を4レーンで行う。ソケットはLGA 1156。対応チップセットはi3400, i3420, i3450。

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L2 Cache (KB)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)	Package
L3406	1	2.26	2 x 256	4	2/4	1066	30	LGA1156
L3403	1	2.00	2 x 256	4	2/4	1066	30	LGA1156

ウエストメア WS (Westmere-WS)

2010年3月16日に発表された。ネハレム WSの後継。 32nmプロセスで製造され、CPU1個につき6コア12スレッドまでの処理が可能。ソケットはLGA1366。

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L2 Cache (KB)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)	Package
W3690	1	3.46	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333	130	LGA1366
W3680	1	3.33	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333	130	LGA1366
W3670	1	3.2	6 x 256	12	2 x 4.8	6/12	1066	130	LGA1366

インテル Xeon プロセッサー 5000 系

ネハレム（ネハレン） EP (Nehalem-EP)

2009年3月30日に発表された。以前はGainestown-DP（ゲインズタウン-DP）と呼ばれ、デュアルコア製品はDC、クアッドコア製品にはQCと派生コードが与えられていたが、Nehalem-EPに開発コードは変更された。

CPUに3チャンネルのメモリコントローラが内蔵され、メモリとの同期クロックに1333/1066/800(MHz)の3つのグレードが用意されている。ただし、メモリの実装本数によって同期クロックは変化し、1333MHz対応製品でも12本実装時は1066MHz、18本以上実装時は800MHzと実装本数が増える毎に同期クロックは低下する。

ソケットはLGA1366、モデルナンバーは5500番台、対応チップセットはi5520およびi5500。また、X58チップセット上でのUP稼働も可能となっている。

なお、モデルナンバーの前につくアルファベットは W=TDP130W, X=TDP95W, E=TDP80W, L=低電力モデルを表す。

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L2 Cache (KB)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)	Package
W5590	2	3.33	4 x 256	8	2 x 6.4	4/8	1333	130	LGA1366
W5580	2	3.20	4 x 256	8	2 x 6.4	4/8	1333	130	LGA1366
X5570	2	2.93	4 x 256	8	2 x 6.4	4/8	1333	95	LGA1366
X5560	2	2.80	4 x 256	8	2 x 6.4	4/8	1333	95	LGA1366
X5550	2	2.66	4 x 256	8	2 x 6.4	4/8	1333	95	LGA1366
E5540	2	2.53	4 x 256	8	2 x 5.86	4/8	1066	80	LGA1366
L5530	2	2.40	4 x 256	8	2 x 5.86	4/8	1066	60	LGA1366
E5530	2	2.40	4 x 256	8	2 x 5.86	4/8	1066	80	LGA1366
L5520	2	2.26	4 x 256	8	2 x 5.86	4/8	1066	60	LGA1366
E5520	2	2.26	4 x 256	8	2 x 5.86	4/8	1066	80	LGA1366
L5518 ATCA	2	2.13	4 x 256	8	2 x 5.86	4/8	1066	60	LGA1366
L5508 ATCA	2	2.00	2 x 256	8	2 x 5.86	2/4	1066	38	LGA1366
E5507	2	2.26	4 x 256	4	2 x 4.8	4/4	800	80	LGA1366
L5506	2	2.13	4 x 256	4	2 x 4.8	4/4	800	60	LGA1366
E5506	2	2.13	4 x 256	4	2 x 4.8	4/4	800	80	LGA1366
E5504	2	2.00	4 x 256	4	2 x 4.8	4/4	800	80	LGA1366
E5503	2	2.00	2 x 256	4	2 x 4.8	2/2	800	80	LGA1366
E5502	2	1.86	2 x 256	4	2 x 4.8	2/2	800	80	LGA1366

ジャスパーフォレスト (Jasper Forest)

2010年2月12日に発表された。リンフィールドをベースとしたストレージ/組込機器向けDP Xeon。ソケットはLGA1366だが、リンフィールド同様、IOコントローラも統合されているため、専用のチップセットが必要となる。

model	Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
EC5549	2.53	8	2 x 5.86	4/8	1333	85
EC5539	2.26	4	2 x 5.86	2/2	1333	65
LC5528	2.13	8	2 x 4.8	4/8	1066	60
LC5518	1.73	8	2 x 4.8	4/8	1066	48
EC5509	2.00	8	2 x 4.8	4/4	1066	85
EC3539	2.13	8	N/A	4/4	1066	65
LC3528	1.73	4	N/A	2/4	1066	35
LC3518	1.73	2	N/A	1/1	800	23

ウエストメア EP (Westmere-EP)

2010年3月16日に発表された。ネハレム EPの後継。 32nmプロセスで製造され、CPU1個につき6コア12スレッドまでの処理が可能。ソケットはLGA1366で、現行のi5520およびi5500のTylersburg（タイラズバーグ）プラットフォームとの互換性を持つ。

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L2 Cache (KB)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)	Package
X5698	2	4.4	2 x 256	12	2 x 6.4	2/4	1333	130	LGA1366
X5690	2	3.46	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333	130	LGA1366
X5687	2	3.60	4 x 256	12	2 x 6.4	4/8	1333	130	LGA1366
X5680	2	3.33	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333	130	LGA1366
X5677	2	3.46	4 x 256	12	2 x 6.4	4/8	1333	130	LGA1366
X5675	2	3.06	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333	95	LGA1366
X5672	2	3.20	4 x 256	12	2 x 6.4	4/8	1333	95	LGA1366
X5670	2	2.93	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333	95	LGA1366
X5667	2	3.06	4 x 256	12	2 x 6.4	4/8	1333	95	LGA1366
X5660	2	2.80	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333	95	LGA1366
X5650	2	2.66	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333	95	LGA1366
E5649	2	2.53	6 x 256	12	2 x 5.86	6/12	1333	80	LGA1366
X5647	2	2.93	4 x 256	12	2 x 5.86	4/8	1066	130	LGA1366
E5645	2	2.40	6 x 256	12	2 x 5.86	6/12	1333	80	LGA1366
L5640	2	2.26	6 x 256	12	2 x 5.86	6/12	1333	60	LGA1366
E5640	2	2.66	4 x 256	12	2 x 5.86	4/8	1066	80	LGA1366
L5638	2	2.00	6 x 256	12	2 x 5.86	6/12		60	LGA1366
L5630	2	2.13	4 x 256	12	2 x 5.86	4/8	1066	40	LGA1366
E5630	2	2.53	4 x 256	12	2 x 5.86	4/8	1066	80	LGA1366
E5620	2	2.40	4 x 256	12	2 x 5.86	4/8	1066	80	LGA1366
L5618	2	1.86	4 x 256	12	2 x 5.86	4/8		40	LGA1366
L5609	2	1.86	4 x 256	12	2 x 4.8	4/4	1066	40	LGA1366
E5607	2	2.26	4 x 256	8	2 x 4.8	4/4	1066	80	LGA1366
E5606	2	2.13	4 x 256	8	2 x 4.8	4/4	1066	80	LGA1366
E5603	2	1.60	4 x 256	4	2 x 4.8	4/4	1066	80	LGA1366

インテル Xeon プロセッサー 6000, 7000, E7 系

ネハレム（ネハレン） EX (Nehalem-EX)

2010年3月31日に発表された。ダニントンの後継。 以前はベクトン (Beckton)と呼ばれたNehalemマイクロアーキテクチャに基づく製品。キャンセルされたホワイトフィールドの目的であったItanium 2とのCPUバスの共通化を果たすとされている。しかしバスの信号レベルでの互換性にとどまり、マザーボードの共有はさらに将来の製品で実現するとして延期された。ソケットはLGA1567。

7000系

Model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI speed (GT/s)	対応メモリ(MHz)	TDP (W)	コア/スレッド数	Turbo-Boost
X7560	8	2.26	24	4x6.4		130	8/16
L7555	8	1.86	24	4x5.86		95	8/16	1/2/4/5
X7550	8	2.00	18	4x6.4		130	8/16
L7545	8	1.86	18	4x5.86		95	6/12	0/1/3/5
X7542	8	2.66	18	4x5.86		130	6/6	0/1/1/1
E7540	8	2.00	18	4x6.4		105	6/12
E7530	4	1.86	12	3x5.86		105	6/12
E7520	4	1.86	18	3x4.8		95	4/8

6000系

Model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI speed (GT/s)	対応メモリ(MHz)	TDP (W)	コア/スレッド数
X6550	2	2.00	18	2x6.4		130	8/16
E6540	2	2.00	18	2x6.4		105	6/12
E6510	2	1.73	12	2x4.8		105	4/8

ウエストメア EX (Westmere-EX)

2011年4月6日に発表された。ネハレム EXの後継。 32nmプロセスで製造され、CPU1個につき最大10コア20スレッドまでの処理が可能。ソケットはLGA1567。メモリは1333MHzでも動作するが、速度は1066MHz。

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)	Package
E7-8870	8	2.40	30	6.4	10/20	1066x4	130	LGA1567
E7-8867L	8	2.13	30	6.4	10/20	1066x4	105	LGA1567
E7-8860	8	2.26	24	6.4	10/20	1066x4	130	LGA1567
E7-8850	8	2.00	24	6.4	10/20	1066x4	130	LGA1567
E7-8837	8	2.66	24	6.4	8/16	1066x4	130	LGA1567
E7-8830	8	2.13	24	6.4	8/16	1066x4	105	LGA1567
E7-4870	4	2.40	30	6.4	10/20	1066x4	130	LGA1567
E7-4860	4	2.26	24	6.4	10/20	1066x4	130	LGA1567
E7-4850	4	2.00	24	6.4	10/20	1066x4	130	LGA1567
E7-4830	4	2.13	24	6.4	8/16	1066x4	105	LGA1567
E7-4820	4	2.00	18	5.86	8/16	1066x4	105	LGA1567
E7-4807	4	1.86	18	4.8	6/12	1066x4	95	LGA1567
E7-2870	2	2.40	30	6.4	10/20	1066x4	130	LGA1567
E7-2860	2	2.26	24	6.4	10/20	1066x4	130	LGA1567
E7-2850	2	2.00	24	6.4	10/20	1066x4	130	LGA1567
E7-2830	2	2.13	24	6.4	8/16	1066x4	105	LGA1567
E7-2820	2	2.00	18	5.86	8/16	1066x4	105	LGA1567
E7-2803	2	1.73	18	4.8	6/12	1066x4	105	LGA1567

Xeon （Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ世代）

「Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ」も参照

サンディーブリッジ(Sandy Bridge) 世代。パソコン向けでは、第2世代 Core i に相当する。全プロセッサ、Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Trusted Execution Technology (TXT), Intel AES New Instructions 対応。

インテル Xeon プロセッサー E3系

2011年4月6日に発表された、エントリー向けSandy Bridgeとなる。32nmプロセスで製造され、一部モデルはGPUを内蔵する。ソケットはLGA1155。

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	GPU Speed (MHz)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)	Package
E3-1290	1	3.6	N/A	8	4/8	1333x2	95	LGA1155
E3-1280	1	3.5	N/A	8	4/8	1333x2	95	LGA1155
E3-1275	1	3.4	850	8	4/8	1333x2	95	LGA1155
E3-1270	1	3.4	N/A	8	4/8	1333x2	80	LGA1155
E3-1260L	1	2.4	650	8	4/8	1333x2	45	LGA1155
E3-1245	1	3.3	850	8	4/8	1333x2	95	LGA1155
E3-1240	1	3.3	N/A	8	4/8	1333x2	80	LGA1155
E3-1235	1	3.2	850	8	4/8	1333x2	95	LGA1155
E3-1230	1	3.2	N/A	8	4/8	1333x2	80	LGA1155
E3-1220L	1	2.2	N/A	3	2/4	1333x2	20	LGA1155
E3-1225	1	3.1	850	6	4/4	1333x2	95	LGA1155
E3-1220	1	3.1	N/A	8	4/4	1333x2	80	LGA1155

インテル Xeon プロセッサー E5系

2ソケット向けを中心に2012年に出荷予定。1600MHzに対応しているメモリも、1チャンネルあたり2DIMMになると1333MHz、3DIMMになると800MHzと速度が落ちる。

Xeon E5-2600

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	GPU Speed (MHz)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)	Package
E5-2687W	2	3.1	N/A	20	8/16	1600x4	150	LGA2011
E5-2690	2	2.9	N/A	20	8/16	1600x4	135	LGA2011
E5-2680	2	2.7	N/A	20	8/16	1600x4	130	LGA2011
E5-2670	2	2.6	N/A	20	8/16	1600x4	115	LGA2011
E5-2667	2	2.9	N/A	15	6/12	1600x4	130	LGA2011
E5-2665	2	2.4	N/A	20	8/16	1600x4	115	LGA2011
E5-2660	2	2.2	N/A	20	8/16	1600x4	95	LGA2011
E5-2650L	2	1.8	N/A	20	8/16	1600x4	70	LGA2011
E5-2650	2	2.0	N/A	20	8/16	1600x4	95	LGA2011
E5-2643	2	3.3	N/A	10	4/8	1600x4	130	LGA2011
E5-2640	2	2.5	N/A	15	6/12	1333x4	95	LGA2011
E5-2637	2	3.0	N/A	5	2/4	1600x4	130	LGA2011
E5-2630L	2	2.0	N/A	15	6/12	1333x4	60	LGA2011
E5-2630	2	2.3	N/A	15	6/12	1333x4	95	LGA2011
E5-2620	2	2.0	N/A	15	6/12	1333x4	95	LGA2011
E5-2609	2	2.4	N/A	10	4/4	1066x4	80	LGA2011
E5-2603	2	1.8	N/A	10	4/4	1066x4	80	LGA2011

Xeon E5-2400

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	GPU Speed (MHz)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)	Package
E5-2470	2	2.3	N/A	20	8/16	1600x3	95	LGA1356
E5-2450	2	2.1	N/A	20	8/16	1600x3	95	LGA1356
E5-2450L	2	1.8	N/A	20	8/16	1600x3	70	LGA1356
E5-2448L	2	1.8	N/A	20	8/16	1333x3	70	LGA1356
E5-2440	2	2.4	N/A	15	6/12	1333x3	95	LGA1356
E5-2430	2	2.2	N/A	15	6/12	1333x3	95	LGA1356
E5-2430L	2	2.0	N/A	15	6/12	1333x3	60	LGA1356
E5-2428L	2	1.8	N/A	15	6/12	1333x3	60	LGA1356
E5-2420	2	1.9	N/A	15	6/12	1333x3	95	LGA1356
E5-2418L	2	2.0	N/A	10	4/8	1333x3	50	LGA1356
E5-2407	2	2.2	N/A	10	4/4	1066x3	80	LGA1356
E5-2403	2	1.8	N/A	10	4/4	1066x3	80	LGA1356

Xeon E5-1600

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	GPU Speed (MHz)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)	Package
E5-1660	1	3.3	N/A	15	6/12	1333x4	130	LGA2011
E5-1650	1	3.2	N/A	12	6/12	1333x4	130	LGA2011
E5-1620	1	3.6	N/A	10	4/8	1333x4	130	LGA2011

インテル Xeon プロセッサー E7系

最大12コアで2012年に登場予定。

関連項目

• Itanium - Itanium 2
• Athlon MP
• Opteron
• SPARC
• POWER

外部リンク

• インテル Xeon プロセッサ