Xeon

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曖昧さ回避 Xbox 360で使用されているマイクロプロセッサ「Xenon」とは異なります。
Xeon
Intel Pentium III Xeon 550 MHz Slot 2 geoeffnet.jpg
Pentium III Xeon 550MHz
生産時期 1998年から
生産者 インテル
CPU周波数 400 MHz から 4.4 GHz
FSB周波数 100 MHz から 1.6 GHz
QPI帯域 4.8 GT/s から 6.4 GT/s
プロセスルール 0.25μm から 22nm
命令セット x86, x64
マイクロアーキテクチャ P6, NetBurst, Core, Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge
コア数 1, 2, 4, 6, 8, 10
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Xeon（ジーオン[1]）は、インテルがサーバあるいはワークステーション向けに製造販売している、x86 命令セットを持つ CPU 用のマイクロプロセッサのブランド名である。

目次

概要[編集]

1995年に登場したPentium ProのP6マイクロアーキテクチャをベースとして開発され、その後もNetBurstマイクロアーキテクチャ、Coreマイクロアーキテクチャ、Nehalemマイクロアーキテクチャ、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ、Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャなどを用い製品展開している。

Xeonは、いわゆる一般向けパーソナルコンピュータ（デスクトップPC）に使われる、Pentium Pro以降の Pentium 系の製品と（x86系という点で）系統は同じものであるが、性能技術面で先行した機能を搭載している。2007年 時点で標準的となったマルチコア化なども Xeon が先行、また、Pentium系と比較しプロセッサ以外の周辺アーキテクチャも先行しているため、歴史的に時間的性能差が1～3年分程度ある。その時間的性能差を無視すれば、PentiumとCeleronの性能差関係をXeonとPentiumとの関係に当てはめることができ、x86系のプロセッサでは最高の処理能力・処理速度を有し最上位に位置する製品である。

Xeonの製品呼称において、マルチプロセッサ環境（4個以上の複数CPU）をサポートする製品には、multi-processorを意味する「MP」がXeonの後ろに付されている。ただし、プロセッサー・ナンバーを製品名として採用した製品以降では「MP」の呼称は用いなくなっている。デュアルプロセッサ(2-way)対応のXeonについては、dual-processorを意味する「DP」が付される場合があるが、インテルの公式な名称ではなくXeon MP（4-way以上）ではないことを明示する便宜的なものである。さらに、これらとは別にユニプロセッサ用のXeonも存在するが、プロセッサー・ナンバー導入以降に登場しているので区別は容易である。

自作パソコン市場へも流通しており、主にハイエンドマシンの自作に使われることもある。 一部日本人ユーザーからは「セイオン」と呼称されているが、これは誤った発音である[2]。

バリエーション[編集]

（Core i7, i5, i3 のように）3つのバリエーションに分かれている。

  • E7, 7000系 - ハイエンドーサーバー向け。4, 8ソケット中心。Xeon MP
  • E5, 5000系 - ミドルレンジサーバー向け。2ソケット中心。HPC でもこのレンジの CPU でクラスタリングを組まれることが多い。Xeon DPと呼ばれていたこともある。
  • E3, 3000系 - エントリーサーバー、ワークステーション向け。1ソケット中心。

Pentium II Xeon[編集]

Xeon第一世代“DS2P”。Pentium II第二世代の“デシューツ”(Deschutes)をベースに等速（従来のPentium IIでは汎用のSRAMが使われていたが、Xeonでは専用設計のC-SRAMと呼ばれるものが使われていた）と大容量 (512KB,1MB,2MB) のL2キャッシュメモリを実装し4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサである。Pentium IIを縦に2倍したROMカートリッジ状のパッケージに封入され、SC330（旧称Slot 2）という専用のコネクタ形状を使用する。コードネームの「DS2P」は、「Deschutes Slot 2 Processor」の略である。 PSE36(36bit Page Size Extension)に初めて対応した。

Pentium III Xeon[編集]

Pentium III Xeon 550 MHz

Xeon第二世代“タナー”(Tanner)。Pentium III第一世代の“カトマイ”(Katmai)をベースに、等速、大容量(512KB,1MB,2MB)のL2キャッシュメモリを実装し4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサ。

Pentium III Xeon[編集]

Xeon第三世代 “カスケイズ”(Cascades)。Pentium III第二世代の“カッパーマイン”(Coppermine)と同等の機能と性能を持つワークステーション向けプロセッサである。Pentium IIIとの差異は、コネクタ形状がSC242（旧称Slot 1）からSC330（旧称Slot 2）に変わっているという点だけであり、Pentium IIIと同じく2CPU迄のSMPしかサポートしていない。

Pentium III Xeon MP[編集]

マルチプロセッサ向けのカスケイズ、“カスケイズMP”(Cascades-MP)。Pentium III Xeonを改良し、4から8CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサである。1MB、または2MBの2次キャッシュメモリをCPUダイ上に実装している。

Socket 8、Slot 1、Slot 2、Socket 370は形状など違いはあるが電気的にほぼ互換性があり、Slot 1 → Socket 8、Slot 1 → Socket 370、Slot 2 → Slot 1、Socket 8 → Socket 370、Slot 2 → Socket 370への変換基板が販売されていた。

Xeon（NetBurstマイクロアーキテクチャ世代）[編集]

Xeon 1.7 GHz

Pentium 4世代（NetBurstマイクロアーキテクチャ世代）以降、Pentium IIやPentium IIIといったベースとなったCPUの名称は外され、名称は単にXeonとなった。Xeonの名称は「インテル製デュアルプロセッサ対応CPU」と同義であったが、2006年9月にConroeコアのシングルプロセッサ版であるXeon 3000番台が発表されたため、複数プロセッサをサポートする製品という括りは消滅し、以降はIntelのx86系のサーバ・ワークステーション向けプロセッサの総称となっている。なお前述のとおり、マルチプロセッサ向けのXeon MP（4-way以上）と区別する場合にXeon DP（2-way）、Xeon UP（1-way）と呼ぶ場合があるが、これは俗称である。

フォスター(Foster)[編集]

Pentium 4第一世代の“ウィラメット”(Willamette)をベースに、2CPU迄のSMPをサポートしたワークステーション向けプロセッサである。Socket 603に合致する。

プレストニア(Prestonia)[編集]

2CPU迄のSMPをサポートしたサーバ・ワークステーション向けプロセッサ。ごく初期のPrestoniaを除き、1個のCPUで2個相当のCPUとして利用が出来るハイパースレッディング・テクノロジー(HTT)が利用できるようになった。つまり2CPU構成の場合では合計4CPU相応になる。プレストニアと同世代のXeon MPにあたるギャラティンの相違点は、3次キャッシュメモリの有無である。2003年下半期から、上位のXeon MP向けに開発されたギャラティン(Gallatin)を流用した3次キャッシュメモリを装備した製品（次節参照）が販売された。Socket 603またはSocket 604に合致する。サポートするFSBは533MHz。2次キャッシュメモリは512KB、3次キャッシュメモリは持たない。

プレストニア1Mおよび2M（Prestonia-1Mおよび-2M）[編集]

競合企業であるAMDの製品性能の向上により、Xeon MP用として発売していた3次キャッシュメモリを実装するギャラティン(Gallatin)を流用して性能の向上を狙った製品である。3次キャッシュメモリは1MBおよび2MBを実装している。

ノコーナ(Nocona)[編集]

製造プロセスルールは90nm、2CPU迄のSMPをサポートしたサーバ・ワークステーション向けプロセッサである。AMD64を踏襲した64ビット拡張“Intel 64”(x64)が採用され、動作クロックとコア電圧を変更する“拡張版SpeedStep”を搭載している。サポートするFSBは533/800MHz。2次キャッシュメモリは1MBまで対応。対応するチップセットはIntel E7525、E7520など。なおその他機能として、SSE3、Hyper-Threadingなどの機能もサポートする。トランジスタ数は1億2500万。ラインナップは2.8GHz～3.6GHzまで。

アーウィンデール(Irwindale)[編集]

製造プロセスルールは90nm、Noconaの後継、サーバ・ワークステーション向けプロセッサである。Nocona同様Intel 64に対応するほか、SpeedStepのサーバ向け拡張機能である「Demand Based Switching(DBS)」にも対応している。動作周波数は3.6GHz、3.4GHz、3.2GHz、3.0GHz、2005年9月27日には3.8GHz、2.8GHzがリリースされた。L2キャッシュメモリは2MB。

ジェイホーク(Jayhawk)[編集]

Pentium 4のTejasを開発中止したことにより、Tejasと同じ基幹技術を採用するはずだったこの製品もまた開発中止となった。

パックスビルDP(Paxville-DP)[編集]

最初のデュアルプロセッサ向けのデュアルコアXeonは、当初デンプシーをベースにする予定であったが、デンプシーの開発遅れにより急遽マルチプロセッサ向けのパックスビルMPにデュアルプロセッサ向けの変更を加えて発売された。プロセッサ周波数表示として「A、B、C、D、E（例：2.8BGHzなど）」が製品名に付与された。ラインナップは、電圧、サポートするFSB（533/800）、キャッシュメモリの量（512KB/1MB/2MB）などによって区分されていた。5000系のプロセッサに移行するまでの数か月程度の販売期間だったため、流通量はかなり少ない。FSB800MHzのデュアルコアのXeonと考えればよい。

デンプシー(Dempsey)[編集]

2006年第2四半期に発表されたPresler（65nmプロセス製造のPentium D）をベースにしたワークステーション、サーバ向けプロセッサである。デュアルプロセッサ向けのXeonで初めてプロセッサナンバーが与えられた。Xeonには5000番台が与えられていて、5000番台の最初の製品であることからこのプロセッサの総称としてDual-Core Xeon 5000あるいは50x0と呼ばれる。L2キャッシュメモリは各コアごとに2MB、合計で4MBとなる。

model Speed (GHz) cores L2 Cache (MB) FSB (MHz) TDP (Watts) Package
5080 3.73 2 4 1066 130 LGA771
5070 (OEM only) 3.46 2 4 1066 130 LGA771
MV 5063 3.20 2 4 1066 95 LGA771
5060 3.20 2 4 1066 130 LGA771
5050 3.00 2 4 667 95 LGA771
5040 2.83 2 4 667 95 LGA771
5030 2.67 2 4 667 95 LGA771
5020 2.50 2 4 667 95 LGA771
  • 「MV」は"中電圧版"の意味

Xeon MP（NetBurstマイクロアーキテクチャ世代）[編集]

フォスターMP(Foster MP)[編集]

Pentium 4第一世代の“ウィラメット”(Willamette)をベースに、HTテクノロジ、大容量3次キャッシュメモリ(512KB、1MB)を搭載し、4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサである。

ギャラティン(Gallatin)[編集]

Pentium 4第二世代の“ノースウッド”(Northwood)をベースに、HTテクノロジ、大容量3次キャッシュメモリ(1MB、2MB、4MB)を搭載し、4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサである。また、このCPUからSMP機能を削除したPentium 4 Extreme Edition が派生開発された。

クランフォード(Cranford)[編集]

後述のポトマックの開発の遅れのため、ノコーナにマルチプロセッサ向けの改良を加えて発売したプロセッサ。ノコーナと同じコアであるため、3次キャッシュメモリを搭載しない。ポトマック用に開発された「Intel E8500」チップセットがサポートする、667MHzのFSBに対応する。

ポトマック(Potomac)[編集]

2005年前半発売の、Pentium 4第三世代の“プレスコット”(Prescott)をベースにしたサーバ向けプロセッサである。最大8MBの3次キャッシュメモリを搭載し、対応するFSBクロックが667MHzに高速化されている。

パックスビルMP(Paxville-MP)[編集]

2005年11月1日付けで発表された、4ウェイ以上のプロセッサ向けのデュアルコアXeon。第一世代Pentium D“スミスフィールド”をベースにしたサーバ向けCPUである。Paxvilleでは当初予定されていなかったXeon DPタイプが発売されることになり、本来のPaxvilleはPaxville-MPと名称が改められた。Xeonで初めてプロセッサナンバーが付され、7000番台を名乗る。一般的に信号線の動作クロックが速くなるにつれてノイズが増えるなど障害も増える。そのため、複数のCPUでバスを共有する構成を取っていたXeonでは、マルチプロセッサはユニプロセッサのPentium 4に比べてFSBの動作クロックを低くせざるを得ない。逆にクロックを高くするとCPUの個数に制限が生じ、FSBが800MHzの状態では1本のFSBに3ノード（2個のCPUとチップセット)しか接続することができない。つまりPentium Dと同様のMCM形式でデュアルコア製品を製造した場合、既存のFSBでは動作クロックを引き下げる必要があり、性能の低下が避けられない。そこでPaxvilleでは内部の2個CPUコアのバスインターフェースを統合することでCPU全体で1ノードとすることで、FSBの動作クロックの低下やマルチプロセッサへの対応を柔軟なものとしている。

タルサ(Tulsa)[編集]

2006年8月29日に発表されたマルチプロセッサ向けXeonである。プロセッサナンバーは7100番台。各コアに1MBの2次キャッシュメモリとともにコア間で共有された16MBの共有3次キャッシュメモリを搭載する。Netburstマイクロアーキテクチャ採用製品では最終となるため、同アーキテクチャ採用製品のうち最も性能が優れている。また各種の省電力機能も実装され、巨大なダイサイズの割には消費電力は少ない。FSB 667MHzと800MHzの2種類が販売された。

Xeon（Intel Core世代）[編集]

ソッサマン(Sossaman)[編集]

YonahことCore Duoがベースのデュアルコアプロセッサである。製品名はXeon LV。低消費電力、低発熱が売り。ただしハイパースレッディング・テクノロジーとIntel 64には未対応。65nmプロセスルールで製造。一時期2.00GHzと1.66GHzのリテール品も出荷されていたが、その後はバルクのトレイ出荷のみとなっており、ブレードサーバや組込機器用途に供給さた。

Speed (GHz) core L2 Cache (MB) FSB (MHz) TDP (Watts) Package
2.00 2 2 667 31 PGA478P
1.66 2 2 667 31 PGA478P
ULV1.66 2 2 667 15 PGA478P

Xeon（Coreマイクロアーキテクチャ世代）[編集]

インテル Xeon プロセッサー 3000系[編集]

コンロー(Conroe)[編集]

2006年9月に発売されたプロセッサである。ハードウェアとしてはデスクトップ向けCore 2 Duoとほぼ同等。また、豊富なCore 2 Duo用マザーボードの流用を前提としており、FSBは1,066MHzで後に1,333MHz製品が追加された。パッケージもLGA775と、ConroeのCore 2 Duoと相違がない。L2キャッシュメモリは3040/3050が2MB、それ以外は4MBである。

model Speed (GHz) core L2 Cache (MB) FSB (MHz) TDP (Watts) Package
3085 3.00 2 4 1333 65 LGA775
3075 2.66 2 4 1333 65 LGA775
3070 2.66 2 4 1066 65 LGA775
3065 2.33 2 4 1333 65 LGA775
3060 2.40 2 4 1066 65 LGA775
3050 2.13 2 2 1066 65 LGA775
3040 1.86 2 2 1066 65 LGA775

ケンツフィールド(Kentsfield)[編集]

2007年1月7日に発表された。デスクトップ向けCore 2 Quadとほぼ同等。Clovertownと同様に65nmプロセスルールで設計・製造され、L2キャッシュメモリは同ダイ上のコア間で共有するごとに4MBあり、合計で8MBとなっている。

model Speed (GHz) core L2 Cache (MB) FSB (MHz) TDP (Watts) Package
X3230 2.66 4 8 1066 95 LGA775
X3220 2.40 4 8 1066 105 / 95 LGA775
X3210 2.13 4 8 1066 105 / 95 LGA775

ウルフデール(Wolfdale)[編集]

Conroeの後継製品である。2008年1月7日に発表され、26日より出荷が開始された。45nmプロセスルールで製造された。L2キャッシュメモリは6MB。 E3110は、ほぼ同等品にあたるCore 2 Duo E8400が発売当初極端な品薄になった際、代替品として広く流通した。

model Speed (GHz) core L2 Cache (MB) FSB (MHz) TDP (Watts) Package
E3120 3.16 2 6 1333 65 LGA775
L3110 3.00 2 6 1333 45 LGA775
E3110 3.00 2 6 1333 65 LGA775

ウルフデール-CL(Wolfdale-CL)[編集]

Core2Duo/Celeronで存在したConroe-CLの後継製品である。45nmプロセスルールで製造された。L2キャッシュメモリは3MB/6MB。 LGA771であることと、末尾が3ないし4であるためLGA775版との判別は容易である。 L3014はLGA771のCPUで唯一VT-xを搭載しない。 i5100チップセットを採用したシングルソケットのLGA771サーバに組み込まれ使用された。

model Speed (GHz) core L2 Cache (MB) FSB (MHz) TDP (Watts) Package
E3113 3.0 2 6 1333 65 LGA771
L3014 2.40 1 3 1066 30 LGA771

ヨークフィールド(Yorkfield)[編集]

Kentsfieldの後継製品である。2008年1月7日に発表され、同年3月24日より供給が開始された。45nmプロセスルールで製造された。

model Speed (GHz) core L2 Cache (MB) FSB (MHz) TDP (Watts) Package
X3380 3.16 4 12 1333 95 LGA775
X3370 3.00 4 12 1333 95 LGA775
L3360 2.83 4 12 1333 65 LGA775
X3360 2.83 4 12 1333 95 LGA775
X3350 2.66 4 12 1333 95 LGA775
X3330 2.66 4 6 1333 95 LGA775
X3320 2.50 4 6 1333 95 LGA775

ヨークフィールド-CL(Yorkfield-CL)[編集]

クアッドコアプロセッサであり45nmプロセスルールで製造された製品である。L2キャッシュメモリは6/12MB。 他のCL系同様LGA771であることと、末尾が3であるためLGA775版との判別は容易である。 i5100チップセットを採用したシングルソケットのLGA771サーバに組み込まれ使用された。

model Speed (GHz) core L2 Cache (MB) FSB (MHz) TDP (Watts) Package
X3363 2.83 4 12 1333 80 LGA771
X3353 2.66 4 12 1333 80 LGA771
X3323 2.50 4 6 1333 80 LGA771

インテル Xeon プロセッサー 5000系[編集]

ウッドクレスト(Woodcrest)[編集]

2006年6月26日発表のワークステーション・サーバ向けデュアルコアプロセッサ。シリーズ全体の商品総称としてはDual-Core Xeon 5100と呼ばれる。65nmプロセスルールで製造されており、ダイサイズは142平方mm、インテル Core マイクロアーキテクチャーをベースにサーバ・ワークステーション向けに設計されている。 Intel 64に対応、ハイパースレッディング・テクノロジには対応していない。L2キャッシュメモリはDempseyがコアごとに2MBの合計4MBであるのに対し、Woodcrestは4MBを2つのコアで共有し、状況によりコアごとの使用率を変化させる。上位製品にはCPU使用率などに応じて動作周波数と動作電圧を変化させる省電力機能Demand Based Swichingを持つ。FSBは1,333MHz/1,066MHz/800MHz。熱設計電力は5160の初期フォトマスクのみ80Wで、それ以降は65W製品と低電圧版の40Wと35W製品が用意されている。総トランジスタ数は2億9,100万個、各コアのパイプライン段数は14段で、SSSE3、インテル アドバンスド・スマートキャッシュ、インテル スマート・メモリー・アクセス、バーチャライゼーション・テクノロジ、デマンド・ベース・スイッチングなどの機能を搭載している。

model Speed (GHz) L2 Cache (MB) FSB (MHz) TDP (Watts) Package
5160 3.00 4 1333 80 / 65 LGA771
5150 2.66 4 1333 65 LGA771
5148 LV 2.33 4 1333 40 LGA771
5140 2.33 4 1333 65 LGA771
5138 LV ATCA 2.13 4 1066 35 LGA771
5133 LV 2.20 4 800 40 LGA771
5130 2.00 4 1333 65 LGA771
5128 LV 1.86 4 1066 40 LGA771
5120 1.86 4 1066 65 LGA771
5113 LV 1.60 4 800 40 LGA771
5110 1.60 4 1066 65 LGA771

クローバータウン(Clovertown)[編集]

2006年11月14日に発表された、クアッドコアプロセッサである。65nmプロセスルールで製造された。商品名はQuad-Core Xeon 5300。TDPは80W。またTDPを50Wに抑えたXeon L5300系とTDPを120Wに拡張したXeon X5300系を発売した。

トランジスタ数は5億8200万、ダイサイズは143平方mm×2、2個のWoodcrestのダイを一つパッケージに入れたデュアル・ダイ（Pentium Dと同じ構成）のプロセッサである。L2キャッシュメモリは同ダイ上のコア間で共有する4Mバイトが2個あり、合計で8Mバイト。Intelは以前から半導体ダイのバリエーションを増やすことに消極的であること、クアッドコア製品をAMD社のOpteronに先駆けて投入すると明言しており、デュアル・ダイは双方に利点がある。また、1ダイでのクアッド・コアよりも不良率が約2割ほど低下するとしている。1ダイでのクァッド・コア製品は45nmプロセスルールで投入の予定。一部、X5365のTDP150W版製品を搭載したコンピュータも存在したが、CPU単体でのリテール販売はなかった。

model Speed (GHz) L2 Cache (MB) FSB (MHz) TDP (Watts) Package
X5365 3.00 8 1333 150 / 120
X5355 2.66 8 1333 120
E5345 2.33 8 1333 80
L5335 2.00 8 1333 50
E5335 2.00 8 1333 80
L5320 1.86 8 1066 50
E5320 1.86 8 1066 80
L5318 ATCA 1.60 8 1066 40
L5310 1.60 8 1066 50
E5310 1.60 8 1066 80

ウルフデールDP(Wolfdale-DP)[編集]

Woodcrestの後継製品である。2007年11月12日に発表されたが、現在[いつ?]に至るまでE5205を除き、バルク品のトレイ出荷以外の供給は開始されていない。 45nmプロセスルールで製造された。L2キャッシュは6MB。

model Speed (GHz) cores L2 Cache (MB) FSB (MHz) TDP (Watts) Package
X5272 3.40 2 6 1600 80 LGA771
X5270 3.50 2 6 1333 80 LGA771
X5260 3.33 2 6 1333 80 LGA771
L5240 3.00 2 6 1333 40 LGA771
E5240 3.00 2 6 1333 65 LGA771
L5238 ATCA 2.66 2 6 1333 35 LGA771
E5230 2.66 2 6 1333 65 LGA771
E5220 2.33 2 6 1333 65 LGA771
L5215 ULV 1.86 2 6 1066 20 LGA771
E5205 1.86 2 6 1066 65 LGA771

ハーパータウン(Harpertown)[編集]

2007年11月12日に発表されたClovertownの後継のPenryn世代のプロセッサで、45nmプロセスルールで製造された。キャッシュ12MB、トランジスタ数は8億2,000万、ダイサイズは107mm2×2。45nmプロセスルールではHigh-k（高誘電率）ゲート絶縁膜とメタルゲートを採用。また、Half Clock Dividerによって0.5刻みの倍率でプロセッサを動作させることにより大幅なクロックアップを実現した。

model Speed (GHz) L2 Cache (MB) Core FSB (MHz) TDP (Watts)
X5492 3.40 12 4 1600 150
X5482 3.20 12 4 1600 150 / 120
E5472 3.00 12 4 1600 80
X5472 3.00 12 4 1600 120
X5470 3.33 12 4 1333 120
E5462 2.80 12 4 1600 80
X5460 3.16 12 4 1333 120
E5450 3.00 12 4 1333 80
X5450 3.00 12 4 1333 120
E5440 2.83 12 4 1333 80
L5430 2.66 12 4 1333 50
E5430 2.66 12 4 1333 80
L5420 2.50 12 4 1333 50
E5420 2.50 12 4 1333 80
L5410 2.33 12 4 1333 50
E5410 2.33 12 4 1333 80
L5408 ATCA 2.13 12 4 1066 40
E5405 2.00 12 4 1333 80

※FSB1600MHz製品はバルク品のトレイ供給のみとなっている。

インテル Xeon MP プロセッサー 7000系[編集]

ホワイトフィールド(Whitefield)[編集]

2007年投入予定で、65nmプロセスルールで製造するXeon MPである。将来のItanium 2と同じCPUバスを採用するとされていた。しかしItanium 2の開発が遅れており、AMDの激しい追い上げから営業的判断で次世代Xeonの延期は認められず、Itanium 2の開発進捗と歩調をとるWhitefieldの開発は中止もしくは延期された。その一方でホワイトフィールド自体の開発遅れも開発中止になった要因であることが報道されている。1ダイでのクァッドコアとして開発されていたが、Coreマイクロアーキテクチャ最初の製品が1ダイでのデュアルコアまでを念頭に開発されていた為、大幅な改良を要すこととなり現実的な時間内での完成が見込めなかったからとされる。その代替としてItanium 2と共有しないタイガートンが改めて計画された。

タイガートン(Tigerton)[編集]

2007年9月5日に発表された製品である。開発中止されたホワイトフィールドの代替として、Xeon MPとして初めてCoreマイクロアーキテクチャを採用した。 ホワイトフィールドの計画中止により、当初の予定から性能は大幅に後退し、同世代のデュアルプロセッサXeonとほぼ同じである。プロセッサナンバーはクァッドコアのTigerton-QCが7300番台、デュアルコアのTigarton-DCが7200番台。

Tigerton-QC

model Speed (GHz) L2 Cache (MB) FSB (MHz) TDP (Watts)
X7350 2.93 8 1066 130
L7345 1.86 8 1066 50
E7340 2.40 8 1066 80
E7330 2.40 6 1066 80
E7320 2.13 4 1066 80
E7310 1.60 4 1066 80

Tigarton-DC

model Speed (GHz) L2 Cache (MB) FSB (MHz) TDP (Watts)
E7220 2.93 8 1066 80
E7210 2.40 8 1066 80

ダニントン(Dunnington)[編集]

2008年9月16日に発表された、タイガートンの後継製品である。IA-32初の6コアのプロセッサ[3]。ヘキサコア（6コア）製品とクアッドコア製品が用意された。先行発表されたヘキサコアのダイ写真によると、1つのダイにデュアルコアであるPenryn-3Mを3個配置、合計で6コアとなっている。ダイのPenryn-3Mで埋まらない部分をL3キャッシュとI/Oエリアで埋めている、複数コアを実装しながらコンポーネント配置が点対称でも線対称でもない珍しいプロセッサである。

Dunnington-hexa

model Speed (GHz) L3 Cache (MB) FSB (MHz) TDP (Watts)
X7460 2.66 16 1066 130
L7455 2.13 12 1066 65
E7450 2.40 12 1066 90

Dunnington-QC

model Speed (GHz) L3 Cache (MB) FSB (MHz) TDP (Watts)
L7445 2.13 12 1066 50
E7440 2.40 16 1066 90
E7430 2.13 12 1066 90
E7420 2.13 8 1066 90

Xeon（Nehalem マイクロアーキテクチャ世代）[編集]

「Nehalemマイクロアーキテクチャ」も参照

インテル Xeon プロセッサー 3000系[編集]

ネハレム（またはネハレン）WS (Nehalem-WS)[編集]

2009年3月30日に発表された製品である。Core i7 のbloomfieldと同じ基本構造だが、Core i7と異なりECCメモリに対応している。CPUにメモリコントローラを内蔵し、メモリとの同期クロックに1333/1066(MHz)の2つのグレードが用意されている。ただしメモリスロットの実装本数によって同期クロックは変化し、1333MHz対応製品でも6本実装時は1066MHzと、実装本数が増える毎に同期クロックは低下する。モデルナンバーは3500番台、対応チップセットはX58。

model 対応ソケット数 Speed (GHz) L2 Cache (KB) L3 Cache (MB) QPI (GT/s) コア/スレッド数 対応メモリ(MHz) TDP (Watts)
W3580 1 3.33 4 x 256 8 2 x 6.4 4/8 1333 130
W3570 1 3.20 4 x 256 8 2 x 6.4 4/8 1333 130
W3565 1 3.20 4 x 256 8 2 x 4.8 4/8 1066 130
W3550 1 3.06 4 x 256 8 2 x 4.8 4/8 1066 130
W3540 1 2.93 4 x 256 8 2 x 4.8 4/8 1066 130
W3530 1 2.80 4 x 256 8 2 x 4.8 4/8 1066 130
W3520 1 2.66 4 x 256 8 2 x 4.8 4/8 1066 130
W3505 (OEM only) 1 2.53 2 x 256 4 2 x 4.8 2/2 1066 130
W3503 (OEM only) 1 2.40 2 x 256 4 2 x 4.8 2/2 1066 130

リンフィールド(Lynnfield)[編集]

2009年9月6日(米国時間)に発表された、メインストリーム向けNehalemとなる。 45nmプロセスルールで製造され、ノースブリッジ機能をCPUに完全に統合したクアッドコアプロセッサである。CPUとPCH(Platform Control Hub)の、Foxhollow（フォックスホロー）と呼ばれる2チップ構成のプラットフォームになるとされ、CPUはECCおよびデュアルチャネルDDR3メモリをサポートすると共にPCI-Express Gen2を16レーン接続できる。レーン構成はSKUによってx16 1本かx8 2本のいずれかを選択可能。PCHとは、従来MCHとICHとの接続に使われていたDMIで接続される。ソケットはLGA 1156。対応チップセットはi3400, i3420, i3450。

model 対応ソケット数 Speed (GHz) L2 Cache (KB) L3 Cache (MB) コア/スレッド数 対応メモリ(MHz) TDP (Watts) Package
X3480 1 3.06 4 x 256 8 4/8 1333 95 LGA1156
X3470 1 2.93 4 x 256 8 4/8 1333 95 LGA1156
X3460 1 2.80 4 x 256 8 4/8 1333 95 LGA1156
X3450 1 2.66 4 x 256 8 4/8 1333 95 LGA1156
X3440 1 2.53 4 x 256 8 4/8 1333 95 LGA1156
X3430 1 2.40 4 x 256 8 4/4 1333 95 LGA1156
L3426 1 1.86 4 x 256 8 4/8 1333 45 LGA1156

クラークデール(Clarkdale)[編集]

2009年9月6日(米国時間)に発表された、エントリー向けNehalemとなる。 32nmプロセスルールで製造され、ノースブリッジ機能をCPUに完全に統合したデュアルコアプロセッサである。CPUとPCH(Platform Control Hub)の、Foxhollow（フォックスホロー）と呼ばれる2チップ構成プラットフォームになるとされ、CPUはECCおよびデュアルチャネルDDR3メモリをサポートすると共にPCI-Express Gen2を16レーン接続可能である。レーン構成はSKUによってx16 1本かx8 2本のいずれかを選択可能。PCHとは（過去の3チップ構成時代にノースブリッジとサウスブリッジ間の接続に使われていた）DMIを4レーン用いて接続する。ソケットはLGA 1156。対応チップセットはi3400, i3420, i3450。

model 対応ソケット数 Speed (GHz) L2 Cache (KB) L3 Cache (MB) コア/スレッド数 対応メモリ(MHz) TDP (Watts) Package
L3406 1 2.26 2 x 256 4 2/4 1066 30 LGA1156
L3403 1 2.00 2 x 256 4 2/4 1066 30 LGA1156

ウエストメア WS(Westmere-WS)[編集]

2010年3月16日に発表された、ネハレム WSの後継製品である。 32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき6コア12スレッドまでの処理が可能。ソケットはLGA1366。

model 対応ソケット数 Speed (GHz) L2 Cache (KB) L3 Cache (MB) QPI (GT/s) コア/スレッド数 対応メモリ(MHz) TDP (Watts) Package
W3690 1 3.46 6 x 256 12 2 x 6.4 6/12 1333 130 LGA1366
W3680 1 3.33 6 x 256 12 2 x 6.4 6/12 1333 130 LGA1366
W3670 1 3.2 6 x 256 12 2 x 4.8 6/12 1066 130 LGA1366

インテル Xeon プロセッサー 5000系[編集]

ネハレム（またはネハレン） EP (Nehalem-EP)[編集]

2009年3月30日に発表された製品である。以前の開発コードネームGainestown-DP（ゲインズタウン-DP）と呼ばれ、デュアルコア製品はDC、クアッドコア製品にはQCと派生コードが与えられていたが、開発コードネームはNehalem-EPに変更統一された。

CPUに3チャンネルのメモリコントローラを内蔵し、メモリとの同期クロックに1333/1066/800(MHz)の3つのグレードが用意されている。ただしメモリスロットの実装本数によって同期クロックは変化し、1333MHz対応製品でも12本実装時は1066MHz、18本以上実装時は800MHzと実装本数が増える毎に同期クロックは低下する[4]。

ソケットはLGA1366、モデルナンバーは5500番台、対応チップセットはi5520およびi5500。また、X58チップセット上でのUP稼働も可能となっている。

なお、モデルナンバーの前につくアルファベットは W=TDP130W, X=TDP95W, E=TDP80W, L=低電力モデルを表す。

model 対応ソケット数 Speed (GHz) L2 Cache (KB) L3 Cache (MB) QPI (GT/s) コア/スレッド数 対応メモリ(MHz) TDP (Watts) Package
W5590 2 3.33 4 x 256 8 2 x 6.4 4/8 1333 130 LGA1366
W5580 2 3.20 4 x 256 8 2 x 6.4 4/8 1333 130 LGA1366
X5570 2 2.93 4 x 256 8 2 x 6.4 4/8 1333 95 LGA1366
X5560 2 2.80 4 x 256 8 2 x 6.4 4/8 1333 95 LGA1366
X5550 2 2.66 4 x 256 8 2 x 6.4 4/8 1333 95 LGA1366
E5540 2 2.53 4 x 256 8 2 x 5.86 4/8 1066 80 LGA1366
L5530 2 2.40 4 x 256 8 2 x 5.86 4/8 1066 60 LGA1366
E5530 2 2.40 4 x 256 8 2 x 5.86 4/8 1066 80 LGA1366
L5520 2 2.26 4 x 256 8 2 x 5.86 4/8 1066 60 LGA1366
E5520 2 2.26 4 x 256 8 2 x 5.86 4/8 1066 80 LGA1366
L5518 ATCA 2 2.13 4 x 256 8 2 x 5.86 4/8 1066 60 LGA1366
L5508 ATCA 2 2.00 2 x 256 8 2 x 5.86 2/4 1066 38 LGA1366
E5507 2 2.26 4 x 256 4 2 x 4.8 4/4 800 80 LGA1366
L5506 2 2.13 4 x 256 4 2 x 4.8 4/4 800 60 LGA1366
E5506 2 2.13 4 x 256 4 2 x 4.8 4/4 800 80 LGA1366
E5504 2 2.00 4 x 256 4 2 x 4.8 4/4 800 80 LGA1366
E5503 2 2.00 2 x 256 4 2 x 4.8 2/2 800 80 LGA1366
E5502 2 1.86 2 x 256 4 2 x 4.8 2/2 800 80 LGA1366

ジャスパーフォレスト(Jasper Forest)[編集]

2010年2月12日に発表された、リンフィールドをベースとしたストレージ/組込機器向けDP Xeonである。ソケットはLGA1366だが、リンフィールド同様I/Oコントローラも統合されているため、専用のチップセットが必要となる。

model Speed (GHz) L3 Cache (MB) QPI (GT/s) コア/スレッド数 対応メモリ(MHz) TDP (Watts)
EC5549 2.53 8 2 x 5.86 4/8 1333 85
EC5539 2.26 4 2 x 5.86 2/2 1333 65
LC5528 2.13 8 2 x 4.8 4/8 1066 60
LC5518 1.73 8 2 x 4.8 4/8 1066 48
EC5509 2.00 8 2 x 4.8 4/4 1066 85
EC3539 2.13 8 N/A 4/4 1066 65
LC3528 1.73 4 N/A 2/4 1066 35
LC3518 1.73 2 N/A 1/1 800 23

ウエストメア EP(Westmere-EP)[編集]

2010年3月16日に発表された、ネハレム EPの後継製品である。 32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき6コア12スレッドまでの処理が可能。ソケットはLGA1366で、現行[いつ?]のi5520およびi5500のTylersburg（タイラズバーグ）プラットフォームとの互換性を持つ。

model 対応ソケット数 Speed (GHz) L2 Cache (KB) L3 Cache (MB) QPI (GT/s) コア/スレッド数 対応メモリ(MHz) TDP (Watts) Package
X5698 2 4.4 2 x 256 12 2 x 6.4 2/4 1333 130 LGA1366
X5690 2 3.46 6 x 256 12 2 x 6.4 6/12 1333 130 LGA1366
X5687 2 3.60 4 x 256 12 2 x 6.4 4/8 1333 130 LGA1366
X5680 2 3.33 6 x 256 12 2 x 6.4 6/12 1333 130 LGA1366
X5677 2 3.46 4 x 256 12 2 x 6.4 4/8 1333 130 LGA1366
X5675 2 3.06 6 x 256 12 2 x 6.4 6/12 1333 95 LGA1366
X5672 2 3.20 4 x 256 12 2 x 6.4 4/8 1333 95 LGA1366
X5670 2 2.93 6 x 256 12 2 x 6.4 6/12 1333 95 LGA1366
X5667 2 3.06 4 x 256 12 2 x 6.4 4/8 1333 95 LGA1366
X5660 2 2.80 6 x 256 12 2 x 6.4 6/12 1333 95 LGA1366
X5650 2 2.66 6 x 256 12 2 x 6.4 6/12 1333 95 LGA1366
E5649 2 2.53 6 x 256 12 2 x 5.86 6/12 1333 80 LGA1366
X5647 2 2.93 4 x 256 12 2 x 5.86 4/8 1066 130 LGA1366
E5645 2 2.40 6 x 256 12 2 x 5.86 6/12 1333 80 LGA1366
L5640 2 2.26 6 x 256 12 2 x 5.86 6/12 1333 60 LGA1366
E5640 2 2.66 4 x 256 12 2 x 5.86 4/8 1066 80 LGA1366
L5638 2 2.00 6 x 256 12 2 x 5.86 6/12 60 LGA1366
L5630 2 2.13 4 x 256 12 2 x 5.86 4/8 1066 40 LGA1366
E5630 2 2.53 4 x 256 12 2 x 5.86 4/8 1066 80 LGA1366
E5620 2 2.40 4 x 256 12 2 x 5.86 4/8 1066 80 LGA1366
L5618 2 1.86 4 x 256 12 2 x 5.86 4/8 40 LGA1366
L5609 2 1.86 4 x 256 12 2 x 4.8 4/4 1066 40 LGA1366
E5607 2 2.26 4 x 256 8 2 x 4.8 4/4 1066 80 LGA1366
E5606 2 2.13 4 x 256 8 2 x 4.8 4/4 1066 80 LGA1366
E5603 2 1.60 4 x 256 4 2 x 4.8 4/4 1066 80 LGA1366

インテル Xeon プロセッサー 6000,7000,E7系[編集]

ネハレム（またはネハレン）EX (Nehalem-EX)[編集]

2010年3月31日に発表された、ダニントンの後継製品である。 以前はベクトン(Beckton)と呼ばれたNehalemマイクロアーキテクチャに基づく製品である。キャンセルされたホワイトフィールドの目的であったItanium 2とのCPUバスの共通化を果たすとされている。しかしバスの信号レベルでの互換性にとどまり、マザーボードの共有はさらに将来の製品で実現するとして延期された。ソケットはLGA1567。

7000系
Model 対応ソケット数 Speed (GHz) L3 Cache (MB) QPI speed (GT/s) 対応メモリ(MHz) TDP (W) コア/スレッド数 Turbo-Boost
X7560 8 2.26 24 4 x 6.4 130 8/16
L7555 8 1.86 24 4 x 5.86 95 8/16 1/2/4/5
X7550 8 2.00 18 4 x 6.4 130 8/16
L7545 8 1.86 18 4 x 5.86 95 6/12 0/1/3/5
X7542 8 2.66 18 4 x 5.86 130 6/6 0/1/1/1
E7540 8 2.00 18 4 x 6.4 105 6/12
E7530 4 1.86 12 3 x 5.86 105 6/12
E7520 4 1.86 18 3 x 4.8 95 4/8
6000系
Model 対応ソケット数 Speed (GHz) L3 Cache (MB) QPI speed (GT/s) 対応メモリ(MHz) TDP (W) コア/スレッド数
X6550 2 2.00 18 2 x 6.4 130 8/16
E6540 2 2.00 18 2 x 6.4 105 6/12
E6510 2 1.73 12 2 x 4.8 105 4/8

ウエストメア EX (Westmere-EX)[編集]

2011年4月6日に発表された。ネハレム EXの後継製品である。 32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき最大10コア20スレッドまでの処理が可能。ソケットはLGA1567。メモリは1333MHzでも動作するが、速度は1066MHz。

model 対応ソケット数 Speed (GHz) L3 Cache (MB) QPI (GT/s) コア/スレッド数 対応メモリ(MHz) TDP (Watts) Package
E7-8870 8 2.40 30 6.4 10/20 1066 x 4 130 LGA1567
E7-8867L 8 2.13 30 6.4 10/20 1066 x 4 105 LGA1567
E7-8860 8 2.26 24 6.4 10/20 1066 x 4 130 LGA1567
E7-8850 8 2.00 24 6.4 10/20 1066 x 4 130 LGA1567
E7-8837 8 2.66 24 6.4 8/16 1066 x 4 130 LGA1567
E7-8830 8 2.13 24 6.4 8/16 1066 x 4 105 LGA1567
E7-4870 4 2.40 30 6.4 10/20 1066 x 4 130 LGA1567
E7-4860 4 2.26 24 6.4 10/20 1066 x 4 130 LGA1567
E7-4850 4 2.00 24 6.4 10/20 1066 x 4 130 LGA1567
E7-4830 4 2.13 24 6.4 8/16 1066 x 4 105 LGA1567
E7-4820 4 2.00 18 5.86 8/16 1066 x 4 105 LGA1567
E7-4807 4 1.86 18 4.8 6/12 1066 x 4 95 LGA1567
E7-2870 2 2.40 30 6.4 10/20 1066 x 4 130 LGA1567
E7-2860 2 2.26 24 6.4 10/20 1066 x 4 130 LGA1567
E7-2850 2 2.00 24 6.4 10/20 1066 x 4 130 LGA1567
E7-2830 2 2.13 24 6.4 8/16 1066 x 4 105 LGA1567
E7-2820 2 2.00 18 5.86 8/16 1066 x 4 105 LGA1567
E7-2803 2 1.73 18 4.8 6/12 1066 x 4 105 LGA1567

Xeon（Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ世代）[編集]

「Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ」も参照

サンディーブリッジ(Sandy Bridge)世代の製品である。コンシューマ向けパソコン用CPUでは、第2世代 Core i に相当する。全プロセッサが、Intel Virtualization Technology (VT-x)、Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)、Intel Trusted Execution Technology (TXT)、Intel AES New Instructionsに対応する。

インテル Xeon プロセッサー E3系[編集]

2011年4月6日に発表された、エントリー向けSandy Bridgeとなる。32nmプロセスルールで製造され、一部モデルはGPUを内蔵する。ソケットはLGA1155。

model 対応ソケット数 Speed (GHz) GPU Speed (MHz) L3 Cache (MB) コア/スレッド数 対応メモリ(MHz) TDP (Watts) Package
E3-1290 1 3.6 N/A 8 4/8 1333 x 2 95 LGA1155
E3-1280 1 3.5 N/A 8 4/8 1333 x 2 95 LGA1155
E3-1275 1 3.4 850 8 4/8 1333 x 2 95 LGA1155
E3-1270 1 3.4 N/A 8 4/8 1333 x 2 80 LGA1155
E3-1260L 1 2.4 650 8 4/8 1333 x 2 45 LGA1155
E3-1245 1 3.3 850 8 4/8 1333 x 2 95 LGA1155
E3-1240 1 3.3 N/A 8 4/8 1333 x 2 80 LGA1155
E3-1235 1 3.2 850 8 4/8 1333 x 2 95 LGA1155
E3-1230 1 3.2 N/A 8 4/8 1333 x 2 80 LGA1155
E3-1220L 1 2.2 N/A 3 2/4 1333 x 2 20 LGA1155
E3-1225 1 3.1 850 6 4/4 1333 x 2 95 LGA1155
E3-1220 1 3.1 N/A 8 4/4 1333 x 2 80 LGA1155

インテル Xeon プロセッサー E5系[編集]

2012年3月から販売（E5-2600ファミリー）。E5-4600ファミリーおよびE5-2400ファミリーは2012年5月から販売。1600MHzに対応しているメモリであってもも、1チャンネルあたり2DIMMの場合1600MHz(RDIMM)または1333MHz(UDIMM)、3DIMMの場合は1066MHz(RDIMM)または非対応(UDIMM)となる。メモリモジュール規格は、DDR3/DDR3LおよびRDIMM/UDIMM/LRDIMMに対応する。

Xeon E5-4600
model 対応ソケット数 Speed (GHz) Max Turbo Speed (GHz) L3 Cache (MB) QPI (GT/s) コア/スレッド数 対応メモリ(MHz) TDP (Watts) Package
E5-4650 4 2.7 3.3 20 2 x 8 8/16 1600 x 4 130 LGA2011
E5-4650L 4 2.6 3.1 20 2 x 8 8/16 1600 x 4 115 LGA2011
E5-4640 4 2.4 2.8 20 2 x 8 8/16 1600 x 4 95 LGA2011
E5-4620 4 2.2 2.6 16 2 x 7.2 8/16 1333 x 4 95 LGA2011
E5-4617 4 2.9 3.4 15 2 x 7.2 6/6 1333 x 4 130 LGA2011
E5-4610 4 2.4 2.9 15 2 x 7.2 6/12 1333 x 4 95 LGA2011
E5-4607 4 2.2 N/A 12 2 x 6.4 6/12 1333 x 4 95 LGA2011
E5-4603 4 2.0 N/A 10 2 x 6.4 4/8 1066 x 4 95 LGA2011
Xeon E5-2600
model 対応ソケット数 Speed (GHz) Max Turbo Speed (GHz) L3 Cache (MB) QPI (GT/s) コア/スレッド数 対応メモリ(MHz) TDP (Watts) Package
E5-2687W 2 3.1 3.8 20 2 x 8 8/16 1600 x 4 150 LGA2011
E5-2690 2 2.9 3.8 20 2 x 8 8/16 1600 x 4 135 LGA2011
E5-2689 2 2.6 3.6 20 2 x 8 8/16 1600 x 4 115 LGA2011
E5-2680 2 2.7 3.5 20 2 x 8 8/16 1600 x 4 130 LGA2011
E5-2670 2 2.6 3.3 20 2 x 8 8/16 1600 x 4 115 LGA2011
E5-2667 2 2.9 3.5 15 2 x 8 6/12 1600 x 4 130 LGA2011
E5-2665 2 2.4 3.1 20 2 x 8 8/16 1600 x 4 115 LGA2011
E5-2660 2 2.2 3.0 20 2 x 8 8/16 1600 x 4 95 LGA2011
E5-2658 2 2.1 2.4 20 2 x 8 8/16 1600 x 4 95 LGA2011
E5-2650L 2 1.8 2.3 20 2 x 8 8/16 1600 x 4 70 LGA2011
E5-2650 2 2.0 2.8 20 2 x 8 8/16 1600 x 4 95 LGA2011
E5-2648L 2 1.8 2.1 20 2 x 8 8/16 1600 x 4 70 LGA2011
E5-2643 2 3.3 3.5 10 2 x 8 4/8 1600 x 4 130 LGA2011
E5-2640 2 2.5 3.0 15 2 x 7.2 6/12 1333 x 4 95 LGA2011
E5-2637 2 3.0 3.5 5 2 x 8 2/4 1600 x 4 80 LGA2011
E5-2630L 2 2.0 2.5 15 2 x 7.2 6/12 1333 x 4 60 LGA2011
E5-2630 2 2.3 2.8 15 2 x 7.2 6/12 1333 x 4 95 LGA2011
E5-2620 2 2.0 2.5 15 2 x 7.2 6/12 1333 x 4 95 LGA2011
E5-2609 2 2.4 N/A 10 2 x 6.4 4/4 1066 x 4 80 LGA2011
E5-2603 2 1.8 N/A 10 2 x 6.4 4/4 1066 x 4 80 LGA2011
Xeon E5-2400
model 対応ソケット数 Speed (GHz) Max Turbo Speed (GHz) L3 Cache (MB) QPI (GT/s) コア/スレッド数 対応メモリ(MHz) TDP (Watts) Package
E5-2470 2 2.3 3.1 20 1 x 8 8/16 1600 x 3 95 LGA1356
E5-2450 2 2.1 2.9 20 1 x 8 8/16 1600 x 3 95 LGA1356
E5-2450L 2 1.8 2.3 20 1 x 8 8/16 1600 x 3 70 LGA1356
E5-2448L 2 1.8 2.1 20 1 x 8 8/16 1333 x 3 70 LGA1356
E5-2440 2 2.4 2.9 15 1 x 7.2 6/12 1333 x 3 95 LGA1356
E5-2430 2 2.2 2.7 15 1 x 7.2 6/12 1333 x 3 95 LGA1356
E5-2430L 2 2.0 2.5 15 1 x 7.2 6/12 1333 x 3 60 LGA1356
E5-2428L 2 1.8 2.0 15 1 x 7.2 6/12 1333 x 3 60 LGA1356
E5-2420 2 1.9 2.4 15 1 x 7.2 6/12 1333 x 3 95 LGA1356
E5-2418L 2 2.0 2.1 10 1 x 6.4 4/8 1333 x 3 50 LGA1356
E5-2407 2 2.2 N/A 10 1 x 6.4 4/4 1066 x 3 80 LGA1356
E5-2403 2 1.8 N/A 10 1 x 6.4 4/4 1066 x 3 80 LGA1356
Xeon E5-1600
model 対応ソケット数 Speed (GHz) Max Turbo Speed (GHz) L3 Cache (MB) コア/スレッド数 対応メモリ(MHz) TDP (Watts) Package
E5-1660 1 3.3 3.9 15 6/12 1600 x 4 130 LGA2011
E5-1650 1 3.2 3.8 12 6/12 1600 x 4 130 LGA2011
E5-1620 1 3.6 3.8 10 4/8 1600 x 4 130 LGA2011
E5-1607 1 3.0 N/A 10 4/4 1600 x 4 130 LGA2011
E5-1603 1 2.8 N/A 10 4/4 1600 x 4 130 LGA2011


Xeon E5-1400
model 対応ソケット数 Speed (GHz) コア/スレッド数 対応メモリ(MHz) TDP (Watts) Package
E5-1428 1 1.8 6/12 1333 x 3 60 LGA1356

Xeon （Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ世代）[編集]

「Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ」も参照

パソコン向けでは、第3世代 Core i に相当する。

インテル Xeon プロセッサー E3系[編集]

2012年5月14日に発表された、エントリー向けIvy Bridgeとなる。22nmプロセスルールで製造され、数字の末尾が5のモデルはGPUを内蔵する。ソケットはLGA1155。

model 対応ソケット数 Speed (GHz) Turbo Boost Speed (GHz) GPU Speed (MHz) L3 Cache (MB) コア/スレッド数 対応メモリ(MHz) TDP (Watts) Package
E3-1290V2 1 3.7 4.1 N/A 8 4/8 1600 x 2 87 LGA1155
E3-1280V2 1 3.6 4.0 N/A 8 4/8 1600 x 2 69 LGA1155
E3-1275V2 1 3.5 3.9 650 8 4/8 1600 x 2 77 LGA1155
E3-1270V2 1 3.5 3.9 N/A 8 4/8 1600 x 2 69 LGA1155
E3-1265LV2 1 2.5 3.5 650 8 4/8 1600 x 2 45 LGA1155
E3-1245V2 1 3.4 3.8 650 8 4/8 1600 x 2 77 LGA1155
E3-1240V2 1 3.4 3.8 N/A 8 4/8 1600 x 2 69 LGA1155
E3-1230V2 1 3.3 3.7 N/A 8 4/8 1600 x 2 69 LGA1155
E3-1225V2 1 3.2 3.6 650 8 4/4 1600 x 2 77 LGA1155
E3-1220LV2 1 2.3 3.5 N/A 3 2/4 1600 x 2 17 LGA1155
E3-1220V2 1 3.1 3.5 N/A 8 4/4 1600 x 2 69 LGA1155

インテル Xeon プロセッサー E5系[編集]

最大12コアで2013年第3四半期に発表予定。

インテル Xeon プロセッサー E7系[編集]

最大15コアで2013年第4四半期に発表予定。

Xeon （Haswellマイクロアーキテクチャ世代）[編集]

「Haswellマイクロアーキテクチャ」も参照

コンシューマ向けパソコン用CPUでは、第4世代 Core i に相当する。

インテル Xeon プロセッサー E3系[編集]

2013年6月発表。

model 対応ソケット数 Speed (GHz) Turbo Boost Speed (GHz) GPU Speed (MHz) L3 Cache (MB) コア/スレッド数 対応メモリ(MHz) TDP (Watts) Package
E3-1285v3 1 3.6 4.0  ? 8 4/8 1600 x 2 84 LGA1150
E3-1285Lv3 1 3.1 3.9  ? 8 4/8 1600 x 2 65 LGA1150
E3-1280v3 1 3.6 4.0 N/A 8 4/8 1600 x 2 82 LGA1150
E3-1275v3 1 3.5 3.9  ? 8 4/8 1600 x 2 84 LGA1150
E3-1270v3 1 3.5 3.9 N/A 8 4/8 1600 x 2 80 LGA1150
E3-1265Lv3 1 2.5 3.7  ? 8 4/8 1600 x 2 45 LGA1150
E3-1245v3 1 3.4 3.8  ? 8 4/8 1600 x 2 84 LGA1150
E3-1240v3 1 3.4 3.8 N/A 8 4/8 1600 x 2 80 LGA1150
E3-1230v3 1 3.3 3.7 N/A 8 4/8 1600 x 2 80 LGA1150
E3-1230Lv3 1 1.8 2.8 N/A 4 2/4 1600 x 2 25 LGA1150
E3-1225v3 1 3.2 3.6  ? 8 4/4 1600 x 2 84 LGA1150
E3-1220v3 1 3.1 3.5 N/A 8 4/4 1600 x 2 80 LGA1150
E3-1220Lv3 1 1.6 2.3 N/A 4 2/4 1600 x 2 16 LGA1150

インテル Xeon プロセッサー E5系[編集]

2014年発表予定。

インテル Xeon プロセッサー E7系[編集]

2014年発表予定。

Xeon Phi[編集]

詳細は「Xeon Phi」を参照

Xeonのブランドを冠しているが、全く別物であり、X86互換のコプロセッサを搭載した、並列コンピューティング用の演算ボードである。

脚注[編集]

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  1. ^ “Trademarks and Approved Nouns List”. 2013年4月19日閲覧。
  2. ^ セイオン【せいおん】 古田雄介＆ITmediaアキバ取材班
  3. ^ Intel Corporation's Multicore Architecture Briefing "Dunnington"
  4. ^ http://www.supermicro.com/xeon_5500/files/xeon5500/DDR3_Memory_Preview_960x720.jpg

関連項目[編集]

外部リンク[編集]

ウィキメディア・コモンズには、Xeonに関連するカテゴリがあります。
表・話・編・歴
インテルのマイクロプロセッサ
生産終了
x86以前
4004 · 4040 · 8008 · 8080 · 8085
x86（x86-16、16ビット）
8086 · 8088 · 80186 · 80188 · 80286
IA-32（x86-32、32ビット）
80386 · 80486 (DX2) · Pentium (1993年) (Pro · II · III · 4  · 4-M  · M) · Core · Celeron M · Celeron D · A100
x64（x86-64、64ビット）
その他
現行
x86（x86-32/64、32/64ビット）
IA-64
その他
マイクロ
アーキテクチャ
 
P5ベースのコア
0.90 μm
0.60 μm
0.35 μm
0.25 μm
 
P6ベースのコア
0.50 μm
0.35 μm
0.25 μm
180 nm
130 nm
90 nm
65 nm
 
NetBurstベースのコア
180 nm
130 nm
90 nm
65 nm
 
Coreベースのコア
65 nm
45 nm
 
Atomのマイクロアーキテクチャ
45 nm, 32 nm, 22 nm, 14 nm
 
Nehalemベースのコア
45 nm
32 nm
 
Sandy Bridgeベースのコア
32 nm
22 nm
 
Haswellベースのコア
22 nm
14 nm
将来
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