インテル チップセット

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インテル製G45チップセットのノースブリッジ 82G45

インテル チップセットでは、インテルが開発・製造・販売を行なうチップセット製品について記述する。以前は、ノースブリッジサウスブリッジのセットであったが、Core i7 800シリーズ以降、1チップが主流になった。

概要[編集]

元々は多数のチップ(割り込みコントローラ、バスコントローラなど)から構成されていた回路を「セット」にして、それらを数個のチップに集積したLSIである。

Pentium以前 対応製品[編集]

Intel286対応製品[編集]

  • 82230/82231

82230・82231

Intel386対応製品[編集]

  • 82350

82357(ISP)・82358(EBC)・82352(通常2 or 3 個使用)
EISA 規格に対応したチップセット。Intel486 でも利用可能。

  • 82350DT

82359(DRAM Controller)・82358DT(EBC)・82353(2個使用)・82351(LIO.E)
EISA 規格に対応したチップセット。Intel486 でも利用可能。

  • 82311

82303・82304・82307・82309
Micro Channel 向けチップセット

Intel486対応製品[編集]

  • 82380AB/82380FB
  • 420EX

Aries(アリエス)
ノースブリッジ82425EX・82426EX

  • 420TX

Saturn(サターン)
ノースブリッジ 82424TX・82423TX、サウスブリッジ82378IB

  • 420ZX

Saturn II(サターンII)
ノースブリッジ 82424ZX、サウスブリッジ82378ZB

Pentium対応製品[編集]

P5マイクロアーキテクチャに対応した製品。

  • 430LX PCI set

Mercury(マーキュリー)
82434LX・82433LX x2・82378ZB・82378IB・82375EB・82374EB

  • 430NX PCI set

Neptune(ネプチューン)
82434NX・82433NX x2・82378ZB・82378IB・82375EB・82374EB

  • 430FX PCI set

Triton(トライトン)
82437FX・82438FX x2・82371FB

数の多かった構成チップを2種に統合し、I/Oも高速化された。 EDOメモリに初めて対応したチップセット。

  • 430VX PCI set

Triton VX(トライトンVX)
82437VX・82437VX x2・82371SB(PIIX3)

SDRAM(DIMM)に対応。従来のFP/EDO(SIMM)メモリにも対応し、両方実装したマザーボードもある。

  • 430HX PCI set

Triton II(トライトン2)/ Triton HX(トライトンHX)
82439HX・82371SB(PIIX3)・82039AA

ECCやデュアルCPUに対応したハイエンド向け。USBポートを実装。しかし初期のものはECCやUSBが動作しない欠陥があった[1]。ノースブリッジがBGAパッケージになった。最大メモリ512MB。対応メモリはFP/EDO(SIMM)のみ。

  • 430TX PCI set

Triton TX(トライトンTX)
82439TX(MTXC)・82371AB(PIIX4)・82380FB

チップセットがすべてBGAパッケージになった。最大メモリ256MBだが、64MBより上は2次キャッシュからのキャッシングが効かない。 SDRAM/FP/EDOメモリに対応。

ACPIに対応しており、ATXマザーボードの製品もある。

  • 430MX PCI set

Ariel(アリエル)
82437MX・82438MX x2・82371MX(MPIIX)

Pentium系のモバイル向けチップセット。

Pentium Pro/Pentium II/Pentium III対応製品[編集]

P6マイクロアーキテクチャに対応した製品。

440 AGP / PCI set ファミリ[編集]

  • 440FX PCI set

Natoma(ナトマ)
82441FX・82442FX x2(DBX)・82371FB(PIIX)・82371SB(PIIX3)・82093AA(IOAPIC)

Pentium Proのクライアント向けチップセットとして開発された。FP/EDO(SIMM)メモリのみサポートのため、高速なP6バスの足を引っ張る形となっていた。デュアルCPU対応。

  • 440LX AGP set

82443LX(PAC)・82371AB(PIIX4)・82093AA(IOAPIC)
SDRAMを採用し、AGPバスを実装した。

82443BX(PAC)・82371AB(PIIX4)・82371EB(PIIX4E)・82093AA(IOAPIC)
FSB100MHz対応により、Pentium IIIに対応。安定性に優れ、非常に息の長いチップセットとなった。

  • Mobile 440BX AGP set

82443BX(PAC)・72371AB(PIIX4)

  • 440GX AGP set

82443GX(PAC)・82371AB(PIIX4)・82371EB(PIIX4E)・82371MB(PIIX4M)・82093AA(IOAPIC)
Pentium III Xeon(Slot2)用のチップセット。

  • 440EX AGP set

82443EX(PAC)・82371AB(PIIX4)・82371EB(PIIX4E)

  • 440ZX AGP set

82443ZX(PAC)・82371EB(PIIX4E)

440BXの廉価版。メモリスロットが2つに制限されている。モバイル用としても利用された。

  • 440ZX66 AGP set

82443ZX-66(PAC)・82371EB(PIIX4E)

FSB66MHz固定とした440ZXの廉価版。

  • Mobile 440ZX66M AGP set

82443ZX66M(PAC)

440ZX66のモバイル向け製品。

  • 440DX PCI set

82443DX 266MHz(PAC・CPUパッケージに統合)82371EB(PIIX4E)

  • Mobile 440MX PCI set

Banister(バニスター)

82433MX(1チップ統合)

  • Mobile 440MX-100 PCI set

Banister(バニスター)

82433MX(1チップ統合)

  • 440JX AGP set

-(PAC)・-(PIIX6)

開発中止

450 PCI set ファミリ[編集]

  • 450GX PCI set

Orion(オリオン)

Pentium Proのサーバー向けチップセットとして開発された。FP/EDO(SIMM)メモリのみサポート。メモリを4枚単位(128bit幅)でアクセスする。クアッドCPU対応。ホストPCIバスを2つ持ち、サウスブリッジを2セット分接続可能。

  • 450KX PCI set

Mars(マーズ)
82451KX x4(MIC)・82452KX(DP)・82453KX(DC)・82454KX(PB)

Pentium Proのワークステーション向けチップセットとして開発された。FP/EDO(SIMM)メモリのみサポート。デュアルCPU対応。搭載チップセットが最小構成でも7チップ必要だった。後に440シリーズに取って代わられる形となった。

800 チップセット ファミリ[編集]

400シリーズまでの従来チップセットはノースブリッジとサウスブリッジとをPCIで接続していたが、周辺機器の高速化によりPCIでは帯域の不足が予想されたことから、インテル・ハブ・リンク・I/0 アーキテクチャを採用したチップセットを開発した。これにより、型番は800番台となった。ローエンド向けのIntel 810、メインストリーム向けのIntel 820、ハイエンド向けのIntel 840が登場し、遅れてIntel 830が加わった。

810 チップセット ファミリ[編集]

ローエンドを受け持つチップセットとして登場した。しかしIntel 820の商業的失敗により、その穴埋めとして改良により性能を引き上げたIntel 810E/810E2も発表され、Intel 810を改良したIntel 815も登場した。結果的に多数の製品が出荷されることとなった。

815 チップセット ファミリ[編集]

急遽810チップセットを改良してPC133 SDRAMと外部AGPへの対応を行った製品。

820 チップセット ファミリ[編集]

800ファミリのメインストリーム向けとして投入されたチップセット。従来のSDRAMより広帯域なRDRAMへの対応を特徴としていたが、製品の回収など様々なトラブルが相次ぎ普及に失敗し、810/815に取って代わられた。インテル製品の失敗例として知られる。

830 チップセット ファミリ[編集]

Tualatinと呼ばれる新しいPentium IIIに対応するチップセットとして設計された。しかし販売戦略により、Pentium 4の普及とPentium IIIの終息が急速に行われたことから、Pentium 4が不得意とするモバイル向けは発売されたが、デスクトップ向けは発売されなかった。

840 チップセット ファミリ[編集]

RDRAMを採用した。Pentium III Xeon用のチップセット。Intel 440GXの後継にあたる。開発コードネームはCarmel(カーメル)。

16ビット幅のRDRAMを2枚単位でアクセスするデュアルチャネルのメモリバスを採用している。

Pentium 4対応製品[編集]

Intel 845 チップセット ファミリ[編集]

Intel 850で採用したRDRAMの商業的失敗により、急遽発売されたチップセット。開発コードネームはBrookdale(ブルックデール)。後期にBステッピングと呼ばれるDDR SDRAMをサポートする製品が発売された。

Intel 850 チップセット ファミリ[編集]

2000年11月20日にPentium 4と同時に発表された専用のチップセット。メインメモリにRDRAMを採用する。しかしRDRAMの商業的失敗により、その後の計画は打ち切られたも同然だった。さらにローエンド向けとして、開発コード名Tulloch(タラク)という製品も計画されていた。

Intel 855 チップセット ファミリ[編集]

第一世代のCentrino用として開発されたモバイル向けチップセット。開発コード名は、SPPがOdem(オーデム)、IGPがMontara(モンタラ)。初期のPentium MCeleron M搭載ノートPCに大量に採用されている。シングルチャネルのDDR SDRAMメモリインターフェース採用。

  • Intel 855PM チップセット

グラフィックスチップをチップセットとは別に搭載するノートPC向けチップセット。メモリクロックはDDR333まで対応している。グラフィックインターフェイスはAGP 4X。

  • Intel 855GM/GME チップセット

グラフィックス機能を内蔵。i830MGの後継にあたる。ノートPCは基板の面積が限られる上、コストを下げる必要から、Pentium MやCeleron M搭載のノートPCの大部分が855GM/GMEか、後述の915G系のグラフィックス内蔵チップセットを搭載している。855GMはDDR266まで、855GMEはDDR333までのメモリクロックに対応している。

Intel 860 チップセット ファミリ[編集]

RDRAMを採用したXeon用のチップセット。

Intel 865 チップセット ファミリ[編集]

開発コード名Springdale(スプリングデール)。North Wood コアの Socket 478時代を代表するチップセット。FSBは新たに800MHzに対応。メモリバスはDDR SDRAMを2枚単位でアクセスできるデュアルチャネルアクセスを採用しているが、メモリが1枚の時やペアの容量が異なるの時でもシングルチャネルアクセスモードとして動作する。ハブリンクアーキテクチャの帯域不足により、Gbイーサネット専用のポートCommunications Streaming Architecture(CSA)がノースブリッジに設けられた。これはPCI Expressに対応する次世代製品までの暫定措置。

サウスブリッジには、シリアルATAコントローラや、8ポートのUSB2.0コントローラを搭載したICH5ファミリを採用した。

Intel 865/875は、Socket478世代のチップセットであるが、ソケットにLGA775を使用し、BIOS, VRDが対応していれば Core2 Duo, Core2 Quad が動作する。ただし、Core 2 Quadでは、FSBが1066MHzのため、オーバークロックでの動作になる[2]

なお、i865以降は初期のPentium4であるWillametteコアには対応していない。

  • Intel 865P/PE/848P

グラフィックス機能のない865チップセット。865PはDDR333まで、865PEはDDR400に対応。848Pは廉価版で、DDR400対応だが、デュアルチャネルアクセスが省かれている。

  • Intel 865G/GV

グラフィックス機能を統合した865チップセット。先述のDDRデュアルチャネルアクセスと、新エンジンIntel Extreme Graphics 2によりグラフィックス機能が強化された。865GVは廉価版で、AGPコネクタからDVIなどの出力を引き出す機能(DVO)を省略している。

Intel 875 チップセット ファミリ[編集]

ハイエンドデスクトップ向けの第一世代の製品。普及製品にはない差別化が加えられ、1ファミリで1製品のみの製品化された。Intel 875は、メモリアクセスの性能を向上させるPerformance Acceleration Technologyに対応することで、Intel 865と差別化している。開発コード名Canterwood(キャンターウッド)。

  • Intel 875P

ハイエンドデスクトップ市場向けの製品。IGPはSPPより性能が劣ることが明白であることから、SPPの875Pのみが発売された。

Core 2系/Pentium 4 PCI Express対応製品[編集]

Intel 900 チップセット ファミリ[編集]

市場の主流がグラフィックスアダプタ専用の高速バスAGPとその他の汎用バスPCIという拡張バス構成であるところを、グラフィックスでも利用可能な高速な汎用拡張バスPCI Expressを実装した。それに伴い、チップセット間のインターコネクトも従来の4倍の帯域に引き上げられ、それはDirect Media Interfaceと命名された。また、Intel 965 チップセット ファミリ以降、複数のグラフィックスボードによる並列処理を実現するATI CrossFire、CrossFireXに対応している。

Intel 915 チップセット ファミリ[編集]

開発コードネームは、デスクトップ向けがGrantsdale(グランツデール)、モバイル向けがAlviso(アルビソ)である。 メモリインターフェイスは新たにDDR2に対応し、デスクトップ用はDDR/DDR2の両方に対応している。排他使用であり、通常はどちらかのメモリスロットが実装されているが、マザーボードによっては両方のメモリスロットを実装しているものもある。

グラフィックス統合型(G)はメモリバス帯域の関係で、単体ではWindows Aeroの動作要件を満たしていない。

915/925チップセットでは、マルチコアのCPU(Pentium D, Core 2 Duo, Core 2 Quadなど)は動作しない。

デスクトップ

  • Intel 915P Express チップセット

グラフィックス機能のない915チップセット。PCI Express x16スロットを2本搭載してATI CrossFireに対応したマザーボードがある。

  • Intel 915PL Express チップセット

915Pの廉価版。メモリの上限も2GBに抑えられている。

  • Intel 915G/GL/GV Express チップセット

Intel Graphics Media Accelerator 900(GMA900)により、内蔵グラフィックス性能が大幅に向上した。

モバイル

  • Intel 915PM Express チップセット

グラフィックス機能のないモバイル向けチップセット。

  • Intel 915GM Express チップセット

デスクトップ版と同じくGMA900を搭載した。

  • Intel 915GMS Express チップセット

GMの低電圧版、シングルチャネル専用。GMA900搭載。PCI Express x16はサポート無し。

  • Intel 910GML Express チップセット

GMのローエンド版でCeleron M 向けチップセット、GMA900搭載。メモリ上限は2GB。

Intel 925 チップセット ファミリ[編集]

開発コードネームはAlderwood(オルダウッド)。

  • Intel 925X Express チップセット
  • Intel 925XE Express チップセット

Intel 945 チップセット ファミリ[編集]

開発コードネームは、デスクトップ用がLakeport(レイクポート)、モバイル用がCalistoga(カリストガ)、組み込み用がLittle River(リトル リバー)。サウスブリッジは ICH7 シリーズ。

グラフィックス統合型(G)は、単体でWindows Aeroの動作要件をかろうじて満たしている。

945チップセットは、BIOS, VRDが対応していれば、Core 2 Duo が動作する。ただし、Core 2 Quad, Pentium Extreme Editionは動作しない。

デスクトップ

  • Intel 945P Express チップセット
915Pの後継。FSB 1066/800/533 MHz、DDR2-667/533/400をサポート。最大メモリ容量は、4GB。
  • Intel 945PL Express チップセット
945Pの廉価版。FSB 800/533 MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は、2GB。
  • Intel 946PL Express チップセット
945PLの後継。FSB 800/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は、4GB。
  • Intel 945G Express チップセット
Intel Graphics Media Accelerator 950(GMA950)を内蔵した945P。
  • Intel 945GZ Express チップセット
Intel Graphics Media Accelerator 950(GMA950)を内蔵した945PL。
ただし、外付けのPCI Express x16 グラフィックスカードはサポートしていない。
  • Intel 946GZ Express チップセット
Intel Graphics Media Accelerator 3000(GMA3000)を内蔵した946PL。
  • Intel 945GC Express チップセット
Pentium Dual-CoreやAtomと組み合わせて使用することを想定されたチップセット。
FSB 800/533 MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は、2GB。
945GC A2レビジョンという物が非公式にリリースされたが、内容的には945Gと同じで、FSB 1066MHz, DDR2-667, 最大メモリ容量4GBが利用できる。

モバイル

  • Mobile Intel 945PM Express チップセット
モバイル用パフォーマンスチップセット。対応CPUは、FSB533MHzと667MHzでSocket MYonah(ヨナ)Melom(メロン)。対応メモリ規格は、デュアルチャネルDDR2-533 / -667 で、最大4GBまで。USB2.0は最大8ポートをサポート。PCI Express x16、PCI Express x1、インテルHDオーディオ、インテルマトリックスストレージテクノロジー5.5などをサポート。(以上 940GML Express を除く)
  • Mobile Intel 945GM Express/945GME Express チップセット
レンダークロック200MHzのGMA 950を統合した、モバイル用メインストリーム向けチップセット。「E」は組み込み用。対応CPU、メモリ、ストレージ、USBは945PM Express と同様。D端子をサポート。
  • Mobile Intel 945GMS Express チップセット
945GMに、インテルHDオーディオのサポートを追加。
  • Mobile Intel 943GML Express チップセット
バリューチップセット。インテルマトリックスストレージ、D端子は非サポート。
  • Mobile Intel 940GML Express チップセット
ローエンドチップセット。FSB533MHzで、通常電圧版と低電圧版の Celeron M のみに対応。対応メモリは DDR2-400 / -533、アクセスはシングルチャネル。グラフィックスのレンダークロックは166MHzで、インテルS2DDT、パワーマネージメント(省電力機能)も非サポート。
サポート外であるが当チップセットを使用しているPCにFSB667MHzのCore Soloを装着して動作する例もある。
  • Mobile Intel 940GU Express チップセット
A100 / A110 プロセッサ専用チップセット。対応メモリはDDR2-400で、1スロットのみ、最大1GBまで。グラフィックスのレンダークロックは133MHzで、1レーンの PCI Express x1 をサポートする。

Intel 955 チップセット ファミリ[編集]

開発コードネームは、Lakeport(レイクポート)。

  • 955X Express チップセット

Intel 975 チップセット ファミリ[編集]

  • 975X Express チップセット

開発コードネームは、Glenwood(グレンウッド)。 PCI Express x16 を x8*2 に分割可能。このことは、1つのPCI Express x16スロットにデュアルGPU搭載カードを挿すことができることを意味する。その場合それぞれのGPUは、レーン数8でMCHとデータ伝送を行う。

データシート[3]に拠れば、対応するメモリモジュールのうち最も高速な規格はDDR2-667とされているが、後期リビジョンでは非公式に上位のDDR2-800に対応した。

Intel 965 チップセット ファミリ[編集]

ファミリの開発コードネームは、デスクトップ向けがBroadwater(ブロードウォーター)。モバイル向けがCrestline(クレストライン)。
公式にCore 2 Duoに対応。

デスクトップ

  • P965 Express チップセット
945Pの後継。FSB 1066/800/533 MHz、DDR2-800/667/533をサポート。最大メモリ容量は、8GB。
  • G965 Express チップセット
Intel Graphics Media Accelerator X3000(GMA X3000)を内蔵したP965。
  • Q965 Express チップセット
G965をvPro対応させたもの。ただし、Intel Graphics Media Accelerator 3000(GMA 3000)を内蔵。

モバイル

  • PM965 Express チップセット
FSB 800/667/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は、4GB(非公式に8GBに対応)。
  • GM965 Express チップセット
FSB 800/667/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は、4GB(非公式に8GBに対応)。
Intel Graphics Media Accelerator X3100(GMA X3100)を内蔵。
  • GL960 Express チップセット
FSB 533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は、3GB。
Intel Graphics Media Accelerator X3100(GMA X3100)を内蔵。

Intel 3 Series[編集]

FSB 1333MHzのCore 2 Duo E6550, E6750, E6850に対応。
X38, P35, G33が、DDR3メモリに対応した。
このチップセットを構成するI/O コントローラー・ハブには主にICH9シリーズが用いられた。
後述するX38 Expressチップセットにおいては、PCI Expressのリビジョンが2.0となった(その他のIntel 3 Series チップセットではリビジョン1.1)。
  • X38 Express チップセット
Bearlake-X(ベアレイクX)
3シリーズ最初の製品として発表・販売された。Extremeプロセッサなどと組み合わされるワークステーション向けのチップセットである。MCHは82X38。ECC付きメモリモジュールを使用できるが、適応するメモリモジュールのうち最速規格であるDDR3 SDRAMではECCに対応しない。このことから、メモリモジュールのECC機能を使用するワークステーション向けやサーバ向けマザーボードを設計・製造する場合は、1ランク下級規格であるDDR2 SDRAMメモリスロットを実装する必要があった。82X38はPCI Express x16レーンのポートを2個持つ(主としてビデオカード接続用途)が、それらの規格レビジョンは2.0(通称Gen2)である。このレーン数より少ないPCI ExpressポートはI/O コントローラー・ハブが拡張スロットとの接続を担ったが、多く用いられたICH9のそれはレビジョン1.1(通称Gen1)であったため、同一のコンピュータ内で最大速度規格が異なるPCI Express拡張スロットが混在した。
  • P35 Express チップセット
Bearlake-P(ベアレイクP)
FSB 1333/1066/800MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は、8GB。
  • P31 Express チップセット
FSB 1333/1066/800MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は、4GB。DDR3には非対応。
ICH7を組み合わせて構成。
  • G35 Express チップセット
Broadwater-G+(ブロードウォーターG+)
3Seriesの一つBearlake-G+(ベアレイクG+)として予定されていたが、開発の失敗によりG965の改良で製品化された。
FSB 1333/1066/800MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は、8GB。DDR3には非対応。
ICH8を組み合わせて構成。
  • G33 Express チップセット
Bearlake-G(ベアレイクG)
FSB 1333/1066/800MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は、8GB。
Intel Graphics Media Accelerator 3100(GMA 3100)を内蔵。
  • G31 Express チップセット
Bearlake-GZ(ベアレイクGZ)
FSB 1333/1066/800MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は、4GB。DDR3には非対応。
Intel Graphics Media Accelerator 3100(GMA 3100)を内蔵。
ICH7を組み合わせて構成。
ローエンド マザーボード向け。
  • Q35 Express チップセット
Bearlake-Q(ベアレイクQ)
FSB 1333/1066/800MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は、8GB。
Intel VT-dに対応。
  • Q33 Express チップセット
Bearlake-QF(ベアレイクQF)
FSB 1333/1066/800MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は、8GB。

Intel 4 Series[編集]

次世代の5シリーズでは大幅なアーキテクチャの変更が予想されたため、過剰投資を避ける観点から、3シリーズのマイナーチェンジで乗り切っている。MCHは、X48以外のプロセスルールを65nmへ縮小し、FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800・DDR3-1066をサポートした。容量の異なるメモリでのデュアルチャネル動作も可能となった。サウスブリッジには、ICH9ファミリを小変更したICH10ファミリを用意し、その結果16レーン未満のPCI Expressスロットのリビジョンも2.0となった(但し速度は2.5GT/sにとどまっている)。
X48は、ICH9ファミリを構成に含む。
モバイル用チップセットは、ICH9-Mを構成に含む。

デスクトップ

  • X48 Express チップセット
4シリーズの最初の製品として、2008年3月に先行して発表・販売されたが、実体はX38そのものである。その為、他の4シリーズの製品が65nmプロセスルールで製造されるのに対し、一世代古い90nmプロセスルールで製造される。これのみFSB1600MHzとDDR3-1600を正式にサポートしており(X38マザーボードでも、アセンブリメーカー独自にそれらの使用可能を謳うものもあった)、Extremeプロセッサなどと組み合わされるエンスージアスト向けのチップセット。
最大メモリ容量は、16GB。
2本のPCI Express x16スロットを搭載可能。
Intel VT-dに対応。
  • P45 Express チップセット
2008年6月発表・発売。P35に代わるメインストリームチップ。
FSB 1333/1066/800MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は、16GB(非公式にDDR2-1066/DDR3-1333に対応)。
PCI Express x16のレーンを x8/x8 に分割可能。
  • P43 Express チップセット
P45の廉価版
FSB 1333/1066/800MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は、16GB。
PCI Express x16のレーン分割はできない。
  • G45 Express チップセット
2008年6月発表・発売。G35に代わる、メインストリームのグラフィックス統合チップ
FSB 1333/1066/800MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は、16GB。
Intel Graphics Media Accelerator X4500HD(GMA X4500HD)を内蔵。
  • G43 Express チップセット
2008年9月発表・発売。バリューラインのグラフィックスチップ。
FSB 1333/1066/800MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は、8GB(後期のリビジョンでは16GB)。
Intel Graphics Media Accelerator X4500(GMA X4500)を内蔵。
  • G41 Express チップセット
2008年9月発表・発売。ローエンドのグラフィックス統合チップ
FSB 1333/1066/800MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は、8GB
Intel Graphics Media Accelerator X4500(GMA X4500)を内蔵。 ICH7を構成に含む。
Intel 4 Seriesは、DDR3メモリに対応しているものの高価だったためDDR3メモリはあまり使用されなかったが、チップセットの主流がP55に移った頃、G41とDDR3スロットを組み合わせたローエンド向けマザーボードが多数発売された。
  • Q45 Express チップセット
2008年9月発表・発売。エンタープライズ向けGMA 4500統合のメインストリームチップ。ICH10DO(デジタルオフィス)を構成に含むことで、インテル AMT5項目をフルサポート。
  • Q43 Express チップセット
2008年9月発表・発売。エンタープライズ向けGMA 4500統合のバリューラインチップ。ICH10D(コーポレートベース)を構成に含むことで、Intel AMTをサポート。
  • B43 Express チップセット
Q43の後継。

モバイル

  • PM45 Express チップセット
FSB 1066/800MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は、8GB。
PCI Express x16 をサポート。
  • GM45 Express チップセット
FSB 1066/800MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は、8GB。
Intel Graphics Media Accelerator X4500HD(GMA X4500HD)を内蔵。
  • GE45 Express チップセット
基本性能はGM45と変わらないが、Intel AMTのサポートが削除された機能限定版。ごく一部のPCに搭載されている。
  • GS45 Express チップセット
FSB 1066/800MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は、8GB。
Intel Graphics Media Accelerator X4500HD(GMA X4500HD)を内蔵。
CULV向け
  • GL40 Express チップセット
FSB 800/667MHz、DDR2-800/667, DDR3-800/667をサポート。最大メモリ容量は、8GB。
Intel Graphics Media Accelerator X4500HD(GMA X4500HD)を内蔵。
  • GS40 Express チップセット
FSB 800/667MHz、DDR2-800/667, DDR3-800/667をサポート。最大メモリ容量は、4GB。
Intel Graphics Media Accelerator X4500HD(GMA X4500HD)を内蔵。

Core i7系対応製品[編集]

Intel 5 Series[編集]

Nehalem世代から、ノースブリッジであるメモリコントローラハブ(MCH)が廃止され、CPUに統合された。しかしX58 Expressのみは従来通りノースブリッジ+サウスブリッジの構成で、PCI Express2.0とのアタッチポイント(AP、接続点)をサウスブリッジ(ICH)に持つ。

一方、P55 Express以降では、メモリコントロールの他、PCI Express2.0 x16 や Clarkdaleコア以降のGPU統合CPU(Core i5 600 番台とCorei 3 )のアタッチポイント(AP、接続点)などをCPUに統合し、ノースブリッジ+サウスブリッジの機能を一体化したプラットフォームコントロールハブ(PCH)へと移行した。そのためグラフィックス統合チップはラインナップされないが、GPU統合CPU向けにはI/O機能を持つ専用チップが用意される。このCPUとPCHによる2チップ構成のプラットフォームには、Ibex Peak(アイベックスピーク)の開発コードネームが与えられた。この変更で、これまでインテルCPU向けグラフィックス統合チップを揃えていた、SiSVIANVIDIAが、インテル向けチップセットを開発するメリットを失うなど、チップベンダーへの影響も少なくない。

また、X58 Expressとそれ以外ではメモリチャネルやCPUソケットが異なり、ハイエンド製品とパフォーマンス以下の製品群との互換性は完全に無くなった。

  • X58 Express チップセット
3シリーズにおけるX38や4シリーズにおけるX48と同じく、シリーズ最初の製品として販売が開始されたハイエンド製品である。LGA1366XeonおよびCore i7をホスト可能で、SLIと3Way-SLIをNVIDIA製以外のチップセットで初めてサポートする。ホストするCPUからFSBの概念が無くなり、よってメモリコントローラを内蔵しないことから、Core2シリーズなどのチップセット側にメモリコントローラを要する旧製品には対応しない。
PCI Expressの上限は36レーンとなった。また、これのみICH10またはICH10R[4]サウスブリッジとし、従前どおりCPUを含めた3チップ構成となる(ただし従前のノースブリッジとは異なりメインメモリはCPU(に内蔵されたメモリコントローラ)に接続されるため、その規格仕様はCPUに依る。チップセットは無関係)。
  • P55 Express チップセット
LGA 1156のCore i7とCore i5に対応するパフォーマンス製品。このシリーズ以降ではサウスブリッジの機能が提供され、名称としての(ICH)は廃止された(チップセット自体の機能としてはICH+αである)。
メモリアクセスはデュアルチャネルで最大16GBのDDR3-1333をサポート、その他の仕様は、2× PCI Express2.0(x8/x8モード、最大16レーン。NVIDIA SLI / ATI CrossFire Xに対応。)、6×RAID英語版0,1,5,10対応SATA 3.0、14xUSB2.0、8つのPCI Express2.0 x1ポート(但し速度は2.5GT/sのため、実質的には1.1と同じ)などをサポートする。
USBの不具合
P55 Express のUSBポートは2群14個あり、0から7 を EHCI1、8から12 をEHCI2が受け持つが、同じグループにUSB1.1フルスピードの同期転送機器(オーディオ機器など)と非同期転送機器(マウスキーボードなど)を同時に接続すると、データ干渉により、同期転送機器側にノイズが発生したり、データが転送されない(例えばUSBオーディオインターフェースにて音が出ない)場合があることが発表された。初期出荷分の P55 express の全数(B1、B2ステップ)がこれに該当するため、LGA 1156用のマザーボードやPCを生産するすべてのベンダーに影響が及んだ。
この不具合は量産直前に発覚しているが、同期・非同期機器を別グループへ振り分けることで回避が可能であり、深刻なものではないとの判断で、エラッタを公表し、そのまま生産・出荷が続けられた。その後2010年第1四半期に出荷されたB3ステッピングから改善されている[5]
  • H57 Express チップセット
メインストリーム向け。Core i5 600番台及びCore i3 500番台の統合GPUをサポート。GPUを持たないCore i7 800番台及びCore i5 700番台も動作するが、別途グラフィックスボードが必要。CPU統合GPUと、PCI Express 2.0x16スロットとは排他使用となる。
  • H55 Express チップセット
バリュー向け。GPU統合CPUをサポート。H57からBloomwood、インテル ラピッドストレージテクノロジー、リモートPCアシストフォーコンシューマなどのサポートを省いたもの。また、PCI-Express 2.0 x16が1スロット、USB2.0が12ポートと、他の機能も削減されている。
  • Q57 Express チップセット
エンタープライズ向け。GPU統合CPUに対応し、インテル AMTをサポート。

Intel 6 Series[編集]

Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ世代で使用される。開発コードネームはCouger Point。 2011年1月31日(現地時間)Intel 6シリーズチップセットのB2ステッピングに設計ミス(SATA2.0ポートの通信品質低下)があると発表された。当該製品の出荷は直ちに停止され、これらのチップセットが組み込まれた製品(PCマザーボード)については、全数を回収し、正常品と交換する措置がとられた。のちに修正したチップセットが提供された(「発表資料1(英語)」「抄訳 1」 「発表資料2(英語)」「抄訳 2」)。

また、PCI Express x16コントローラがCPU側にあるにもかかわらず、レーンを x8*2に分割可能なチップセットは、P67, Z68などに限られる。

なお、この世代からチップセット管轄下のPCI Expressポートが、速度も含めて正式にリビジョン2.0対応となった。

一方で、PCIバスのサポートがQ67, Q65, B65等の一部のチップセットだけとなった。

デスクトップ

  • P67 Express チップセット
パフォーマンス向け。倍率ロックが解除されたKモデルに対応している。
また、PCI Express x16のレーンを x8*2に分割可能で、マルチGPU技術のSLICrossFireをサポートする。
  • H67 Express チップセット
メインストリーム向け。Intel HD Graphics 2000/3000をサポート。
  • H61 Express チップセット
エントリー向け。H67の下位モデルで、SATA 6Gbpsポートをサポートしない。
また、メモリコントローラがCPU側にあるにもかかわらず、メモリが1チャネルにつきDIMM 1枚に制限される。
  • Z68 Express チップセット
パフォーマンス向け。P67とH67両方の機能を搭載する他、SSDをHDDのキャッシュとして利用するIntel Smart Response Technology英語版をサポートする。
  • Q67 Express チップセット
企業向け。vPro対応。
  • Q65 Express チップセット
企業向け
  • B65 Express チップセット
企業向けの廉価版

モバイル

  • HM67 Express チップセット
  • HM65 Express チップセット
  • UM67 Express チップセット
  • QM67 Express チップセット
  • QS67 Express チップセット

Intel 7 Series[編集]

X79を除き、Intel製チップセットとしては初のUSB3.0対応。Ivy Bridgeホスト時はPCI-Express 3.0にも対応する[6]。X79は2011年11月14日、Z77,Z75,H77,B75は2012年4月8日に発表。

PCIバスのサポートはIntel 6 Series と同じく、Q77, Q75, B75等の一部のチップセットだけである。

デスクトップ

  • X79 Express チップセット
X58の後継。LGA2011のSandy Bridge-E, Ivy Bridge-Eをホスト可能。
SATA 6Gbps 2ポート、SATA 3Gbps 4ポート、USB2.0 14ポートを実装可能。
  • Z77 Express チップセット
マザーのソケット形状はLGA1155
7シリーズチップセットの主力。
PCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
Turbo Boostの倍率変更 および、Smart Response Technologyに対応。
SATA 6Gbps 2ポート、SATA 3Gbps 4ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 10ポートを実装可能。
  • Z75 Express チップセット
PCI Express x16のレーンを x8*2に分割可能。
Turbo Boostの倍率変更に対応。
SATA 6Gbps 2ポート、SATA 3Gbps 4ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 10ポートを実装可能。
  • H77 Express チップセット
PCI Express x16のレーン分割はできない。
Smart Response Technologyに対応。
SATA 6Gbps 2ポート、SATA 3Gbps 4ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 10ポートを実装可能。
  • Q77 Express チップセット
企業向け
  • Q75 Express チップセット
企業向け
  • B75 Express チップセット
廉価版マザーボード向けとして多く使用された。
実質的に、H61の後継チップセット。
PCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6Gbps 1ポート、SATA 3Gbps 5ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 8ポートを実装可能。

モバイル

  • HM77 Express チップセット
  • HM76 Express チップセット
  • HM75 Express チップセット
  • HM70 Express チップセット
  • NM70 Express チップセット
  • UM77 Express チップセット
  • QM77 Express チップセット
  • QS77 Express チップセット

Intel 8 Series[編集]

Haswell対応のチップセット、マザーのソケット形状はLGA1150。CPUクーラーは、LGA1155対応のものを使用可能。

Intel 6 Series , Intel 7 Series では一部のチップセットがPCIバスをサポートしてきたが、Intel 8 Series では全てのチップセットからPCIバスのサポートがされなくなった。

デスクトップ

  • Z87 Express チップセット
8シリーズチップセットの主力。
PCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
Kモデルのオーバークロック および、Smart Response Technologyに対応。
SATA 6Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
  • H87 Express チップセット
PCI Express x16のレーン分割はできない。
Smart Response Technologyに対応。
SATA 6Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
  • Q87 Express チップセット
企業向け
  • Q85 Express チップセット
企業向け
  • B85 Express チップセット
PCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6Gbps 4ポート、USB3.0 4ポートを実装可能。
  • H81 Express チップセット
ローエンド向け。
PCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6Gbps 2ポート、USB3.0 2ポートを実装可能。
また、メモリコントローラがCPU側にあるにもかかわらず、メモリが1チャネルにつきDIMM 1枚に制限される。

モバイル

  • HM87 Express チップセット
  • HM86 Express チップセット
  • QM87 Express チップセット

Intel 9 Series[編集]

Haswell Refreshに合わせてリリースされたチップセット。Intel 8 Seriesとの違いは、ストレージ規格のM.2に対応していること、オプションでDevice Protection Technology with Boot Guardに対応していること、Broadwell対応を謳っていることである。

デスクトップ

  • Z97 Express チップセット
9シリーズチップセットの主力。
PCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
Kモデルのオーバークロック および、Smart Response Technologyに対応。
SATA 6Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
  • H97 Express チップセット
PCI Express x16のレーン分割はできない。
Smart Response Technologyに対応。
SATA 6Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
  • X99 Express チップセット
X79の後継。LGA2011-v3のHaswell-Eをホスト可能。
SATA 6Gbps 最大10ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。

脚注[編集]

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  1. ^ 私がTriton2のマザーボードを薦めない理由”. PC Watch (1996年7月22日). 2012年5月7日閲覧。
  2. ^ [1] - ASRock 775i65G
  3. ^ [2] - 2011年11月20日JST 閲覧
  4. ^ 仕様上ICH10でも構成できたが、ハイエンド向けチップセットであったことから、マザーボードメーカーやPCメーカーは大多数がRAID対応のICH10Rを採択した
  5. ^ Intelがイベント開催、LGA1156をアピール
  6. ^ Leaked Roadmap Reveals Intel 7 Series Chipset 2011年4月20日

関連項目[編集]

外部リンク[編集]