Intel Core i7

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Intel Core i7（インテル コア アイセブン、以下 "i7"）は、2008年8月8日（米国時間）にインテルが発表した次世代プロセッサの製品およびブランドの名称。11月16日（日本時間）に発売したx86命令セットのCPU。Intel Core 2の後継にあたり、Nehalemマイクロアーキテクチャによって実装されている。開発コードネームはBloomfield（ブルームフィールド）。まず45nmプロセスルールで製造され、32nmプロセスルールへの移行が予定されている。

i7はコンシューマ向けの上位製品の商品名であり、最初の製品はクアッドコアで販売される。同アーキテクチャの下位製品であるデュアルコアの製品は、2010年の発売とされており、Core i5、Core i3シリーズとしてラインナップ予定である。

目次 1 特徴 2 ラインナップ 2.1 Core i7 Extreme Edition 2.2 Core i7 3 出典 4 外部リンク 5 関連項目

[編集] 特徴

• 従来のノースブリッジによるメモリコントローラを廃止し、CPUに統合する。
• メモリはDDR3を利用し、上位製品はトリプルチャネル、下位製品はデュアルチャネルに対応。
• メモリコントローラの機能をCPUに統合したため、FSBという概念がない。
• ポイント・ツー・ポイントで接続するQPIを採用したため、従来のP4バスと比較して、チップ間の接続が大幅に高速化している。
• L1および256KBのL2キャッシュをコアごと実装し、L3キャッシュは全てのコアで共有される。
• 消費電力と温度を専用のコントローラで常時監視し、余裕がある場合自動的にTDP内に収まる範囲で動作倍率を引き上げるIntel Turbo Boost Technology搭載。
• 1つのダイに4つのコアを載せるいわゆるネイティブクアッドコアの実装。
• 同時マルチスレッディング技術 (SMT) であるHyper-Threading Technology (HTT)を実装し、その場合は4コア製品は最大で同時8スレッドの処理が可能。
• 最上位モデルは黒いロゴマークのExtreme Editionとなる。
• グラフィックコントローラをオンチップで統合する製品も予定されている。ただし、当面はMCM実装で、同一ダイへの統合は行われない。
• Core 2で採用されているソケットLGA 775に代わり、ソケットLGA 1366が採用される。従前に比べ、接点が長円化し、パッケージサイズも42.5mm×45mmへと肥大化している^[1]。

[編集] ラインナップ

[編集] Core i7 Extreme Edition

通常のi7と違い、QPIの速度が速く、コアの内部コアクロック倍率が固定されていない。また、Turbo Mode での内部コアクロックの倍率が細かく設定可能となっている。

Bloomfield（ブルームフィールド）

プロセッサーナンバー	動作周波数	コア数 (スレッド数)	キャッシュ	QPI速度	TDP	ソケット	プロセス	発売時期
-975 Extreme Edition	3.33GHz (x25)	4 (8)	L2：256KB×4 L3：8MB	1x 6.4GT/s	130W	LGA1366	45nm	2009年6月3日
-965 Extreme Edition	3.20GHz (x24)							2008年11月16日

• 965 Extreme Editionと940は2009年9月4日をもって注文・製造を終了するとアナウンスされている^[2][3]。

[編集] Core i7

Bloomfield（ブルームフィールド）

プロセッサーナンバー	動作周波数	コア数 (スレッド数)	キャッシュ	QPI速度	TDP	ソケット	プロセス	発売時期
-950	3.06GHz (x23)	4 (8)	L2：256KB×4 L3：8MB	1x 4.8GT/s	130W	LGA1366	45nm	2009年6月3日
-940	2.93GHz (x22)							2008年11月16日
-920	2.66GHz (x20)

Lynnfield（リンフィールド）

シングルダイのクアッドコアプロセッサ。Core i7/i5との命名が予想されている。LGA1156パッケージで、デュアルチャネルのDDR3メモリコントローラとPCI Express 2.0 x16を実装。Bloomfieldとの違いはQPIではなくDMIを採用する。95WのTDP枠で2009年第3四半期発売予定。これに合わせて使用されるP55は、ICH10にシステム管理機能など若干付け足しただけになると言われている。

Clarksfield（クラークスフィールド）

Lynnfieldのモバイル版。シングルダイのクアッドコアプロセッサ。989ピンのLGAパッケージ (LGA989) で、2チャンネルのDDR3メモリコントローラとPCI Express 2.0 x16を実装。TDP枠は45W及び55W（35Wという説もある）。2009年第3四半期発売予定。

[編集] 出典

1. ^ LGA775は円形接点で、パッケージサイズは37.5mm×37.5ｍｍ
2. ^ Intel、同社最上位CPUのCore i7-965/940を早くも製造終了に - PC Watch 2009年5月7日
3. ^ 米インテルのプレスリリース（英語・PDF）

[編集] 外部リンク

• Next-Generation Intel PC Chips to Carry Intel Core Name （英語）
• インテル パソコン用次世代マイクロプロセッサーにインテル® Core™ブランドを採用

[編集] 関連項目

表・話・編・歴 インテルのプロセッサ 生産終了 4004, 4040, 8008, 8080, 8085, 8086, 8088, iAPX 432, 80186, 80188, 80286, 80386, i486, i860, i960, Pentium, MMX Pentium,Pentium Pro, Pentium II, Pentium III, Pentium 4, Pentium D, Pentium Extreme Edition, Pentium M, Core, A100, Itanium, StrongARM, XScale 生産中 Celeron, Pentium Dual-Core, Core 2, Core i7, Core i5, Atom, EP80579, CE3100, Xeon, Itanium 2 開発中 Larrabee,  x86プロセッサ以外は斜体