熱設計電力
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熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサなどの大規模集積回路で設計上想定される最大放熱量のこと。全ての回路が動作している状態で、どの程度の熱を発するかをあらわす性能指標。したがって、「power」の語が表わすものは、この場合電力というより熱出力であるが、電気回路では結果的にこれらを概ね同一視できる(intel等も最大出力時の消費電力とほぼ等しい結果が得られると公表している)こともあって、日本ではこの訳語のまま定着している。
集積回路の大規模化、性能の向上に伴って発熱量が増大し、また微細化が進行するに連れ、集積回路自体の熱で回路が破壊されるまでになっている。このため、効果的な放熱方法の設計と集積回路の省電力化が問題となっている。
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