LGA1700

LGA 1700

ソケット形式	LGA
接点数（ピン数）	1700
プロセッサ寸法	37.5 mm × 45 mm
採用プロセッサ	Alder Lake Raptor Lake
この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA 1700は、インテルのデスクトップ向けCPUであるAlder LakeマイクロプロセッサおよびRaptor LakeマイクロプロセッサのCPUソケット。

LGA 1700は、LGA 1200（Socket H5）の後継として設計された。 LGA 1700にはプロセッサのランド（Land = 平面電極パッド）と接触するための1,700本のピンが存在する。ビンはLGA 1200から500本増加し、ソケット寸法も縦（南北方向）に7.5 mm長くなるなど、サイズが大幅に変更された。これは、2004年発表のLGA 775以来となるコンシューマー向けデスクトップPCにおけるソケットサイズの大幅な変更である。これに伴ってマザーボードのCPUクーラー固定穴の間隔も変更となり、以前LGA 115xやLGA 1200で使用可能だったCPUクーラーはLGA 1700を採用するマザーボードおよびCPUと互換性がなくなった。しかし、一部のモデルでは取り付け穴が開いており、取り付けが可能となっている。

Alder Lake チップセット (600シリーズ)

「インテル チップセット#Intel 600 Series」も参照

			H610	B660	H670	Z690
仕様レベル			?			エンスージアスト
オーバークロック			No	RAM Only		Yes
バスインターフェース(DMI 4.0)			x4		x8
CPUサポート			Alder Lake・Raptor Lake
最大メモリ容量			64GB （不明）	128GB （一部192GB）	128GB （不明）	128GB （一部192GB）
最大DIMMスロット			2	4
最大USB2.0ポート			10	12	14
USB 3.2ポート構成	Gen1		4	6	8	最大10
	Gen 2	x1 (10 Gbit/s)	2	4
		x2 (20 Gbit/s)	No	2		4
最大SATA3ポート			4		8
PCI Express構成	プロセッサ (Gen 5.0)		1x16	1x16+1x4	1×16 + 1×4 or 2×8 + 1×4
	PCH (Gen4+Gen3)		0+8=8	6+8=14	12+12=24	12+16=28
独立ディスプレイサポート (デジタルポート/パイプ)			3	4
無線LAN(Wi-Fi 6E)			Intel Wi-Fi 6E AX211
PCIe RAID サポート			No		0, 1, 5
SATA RAID サポート			No	0, 1, 5, 10
Optaneサポート			No	Yes
インテル®スマート・サウンド・テクノロジー			Yes
Intel Active Management Technology Intel Trusted Execution Technology Intel vPro テクノロジー			No
TDP			6W
発売日			2022年第1四半期			2021年第4四半期

関連項目

• インテルのマイクロプロセッサ一覧
• インテルのチップセット一覧