DDR2 SDRAM

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DDR2 SDRAM (Double-Data-Rate2 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は、半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。4ビットのプリフェッチ機能(CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能)をもつ。内部クロックの2倍の外部クロックを用いるため、クロックの等倍で動作するDDR SDRAMの2倍、SDRAMの4倍の理論上データ転送速度が得られる。パーソナルコンピュータにおいて2005年〜2009年頃(Pentium 4後期〜Intel Core 2)の主要なメインメモリとして、携帯電話においては2011年から(Cortex-A9など)用いられている。

仕様[編集]

DDR2 SDRAMにはメモリチップとメモリモジュールの2つの規格が存在し、メモリチップ規格は最大動作周波数、モジュール規格は搭載メモリチップの(すなわちメモリモジュールとしての)転送速度を示している。以下、バス幅64ビットの場合の表。パソコンで使われるDDR2はシングルチャンネルは64ビットをさすが、携帯電話などで使われるLPDDR2はバス幅32ビットがシングルチャネルを指すことに注意。

チップ規格 モジュール
規格
メモリクロック
(MHz)
バスクロック
(MHz)
転送速度
(GB/秒)
DDR2-400 PC2-3200 100 200 3.200
DDR2-533 PC2-4200 133 266 4.267
DDR2-667 PC2-5300 166 333 5.333
DDR2-800 PC2-6400 200 400 6.400
DDR2-900 PC2-7200 225 450 7.200
DDR2-1000 PC2-8000 250 500 8.000
DDR2-1066 PC2-8500 266 533 8.533
DDR2-1150 PC2-9200 287 575 9.200
DDR2-1200 PC2-9600 300 600 9.600

チップ「DDR2-800」モジュール「PC2-6400」以降は、チップ規格の「DDR2-1066」を除きJEDECで規格制定されていない独自仕様である。

低電圧版[編集]

通常の DDR2 は 1.8V 駆動。

  • LV-DDR2 (DDR2L) - 1.5V
  • LPDDR2 - 1.2V

モジュール[編集]

モジュールの動作電源電圧は、用いるメモリチップのリーク電流が減少したことが可能にした(従前規格であるDDR SDRAMの2.5V/2.6Vに比しより低い)1.8Vであり、これの副次効果として高いスルー・レートと消費電力の低減、それによる発熱の減少が得られた。動作電源電圧の差異からDDR SDRAMモジュールとの互換性はない。

日本における市場動向[編集]

パーソナルコンピュータ用途のものは、2004年から出回り始め、2006年以降、市場で主流のメモリモジュール規格となった。Pentium 4後期からCore 2あたりまで使われていた。Core 2 の FSB は最高でも 1600MHz (12.8GB/s) だったため、DDR2-800 をデュアルチャンネル構成で用いる(12.8GB/s)ことで十分であった。2009年では容量あたりの販売価格が非常に安いメモリであったが、後継の規格として一層の高速動作・消費電力低減を実現したDDR3 SDRAMが2007年から市場に出回り始め、2010年には自作パソコン向けマザーボードの新作ラインアップはほぼ完全にDDR3 SDRAMに移行した。

関連項目[編集]