ヒートスプレッダ

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ヒートスプレッダ（Heat spreader）は、LSIのパッケージにおいて、LSIチップからの発熱を効果的に放散させるために設けられた金属などの構造部材。

よく知られた使用例では、CPU上部を覆う金属プレートなどがこれにあたる。CPUパッケージ内部の熱抵抗とともに、CPUパッケージとCPUクーラー（ヒートシンク）との接触面積が広がるため、この部分の熱抵抗を下げることができる。このためLSIチップを露出させて直接ヒートシンクに接触させるパッケージ構造にくらべ、トータルでの熱伝導効率を高くするよう設計することが可能である。また、CPUチップを直接ヒートシンクに接触させる構造にくらべ、取付け時にCPUチップを破損するリスクが低くなるという利点もある。

消費電力が高速CPUほどではないLSI用のパッケージでは、レジンモールドの内部に金属板を埋め込む構造のヒートスプレッダも用いられる。

他方、難点もある。過去のヒートスプレッダ非搭載CPUと比べ、ヒートシンクとの密着面が広く、密着度/真空度が高い。それが故に硬化した熱伝導グリスが強力に固着し、CPUからヒートシンクを外す際に、俗に「スッポン現象」と呼ばれる、CPUごとソケットから引き抜けてしまうという現象が起こる事が有り、これがCPU・マザーボード双方の破損の原因にもなっている。そのため、最近のCPUではヒートシンクを力任せに取り外そうするとのは事実上の禁じ手の状態である。

ヒートシンクを上手に外す方法としては、

• あらかじめドライヤーでヒートシンクを温めたり、もしくはベンチマークなどで負荷をかけCPU温度を上昇させることでシリコングリスを温め柔らかくする
• ひねる、スライドさせる
• 裏返しにしてしばらく放置してヒートシンク自体の重みで外す

などの手段が用いられる事が多くなっている。