LGA1150

LGA1150
ソケット形式	LGA（ランド・グリッド・アレイ）
チップ形状	FC-LGA
接点数（ピン数）	1150ピン
FSBプロトコル	DMI2
採用プロセッサ	Core i7 (4700/5700 番台); Core i5 (4000/5600 番台); Core i3 (4000 番台); Pentium (G3000 番台); Celeron (G1800 番台); Xeon (1200番台 v3/v4);
	この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA1150は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。別名は、Socket H3。

概要[編集]

HaswellマイクロアーキテクチャとBroadwellマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリーム CPU用となる。2013年の第1四半期に発表された。外観は、LGA1155と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が5つ減り、1150個である。LGA1150以外のLGA115x系（LGA1156、LGA1155、LGA1151）との互換性はない。