LGA3647
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| ソケット形式 | LGA（ランド・グリッド・アレイ） |
|---|---|
| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 3647 |
| FSBプロトコル |
DMI3.0 Intel UPI |
| 採用プロセッサ |
Skylake-SP[1] Cascade Lake-SP/AP Cascade Lake-W Xeon Phi X200 |
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LGA3647は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットである。別名はSocket P。LGA2011-v3の後継にあたる規格の一つである。
概要[編集]
Skylakeマイクロアーキテクチャに使用され、ハイエンドデスクトップ向け、およびサーバ向けCPUソケットとなる。2016年6月に発表された。外観は従来のソケットと異なり長方形になっており、SocketG34に似た外見となっている。ランド（陸=平たい接点）が名前の通り、3647個になる。もちろん従来のソケットとの互換性はない。
DDR4 SDRAMを使用し、6チャンネルまでサポートする。
対応CPU[編集]
- Skylake-SP (Skylake Scalable Performance)
- Cascade Lake-SP/AP
- Cascade Lake-W
- Xeon Phi X200 family (7200番台)
脚注[編集]
- ^ wikichip.org
関連項目[編集]
外部リンク[編集]
- インテル株式会社 - ホームページ （日本語）
- Intel Corporation - Home Page （英語）
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