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* CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz |
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* GPU - Mali G51 |
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* プロセスルール - 12nm FinFET+ |
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パッケージングを[[中芯国際集成電路製造有限公司|SMIC（中芯国際）]]で行っているKirin710。 |
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* CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz |
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* GPU - Mali G51 |
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* プロセスルール - 12nm FinFET+ |
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=== Kirin 710A === |
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Kirin710をベースとして[[中芯国際集成電路製造有限公司|SMIC（中芯国際）]]で生産を行っているチップ。 |
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* CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.0GHz + 1.70GHz |
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* GPU - Mali G51 |
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* プロセスルール - 14nm |
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=== Kirin 970 === |
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* GPU - Mali-G76 |
* GPU - Mali-G76 |
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* プロセスルール - 7nm+ EUV |
* プロセスルール - 7nm+ EUV |
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=== [[Kirin 9000]] === |
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[https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000 ttps://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000] |
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* CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz |
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* GPU - Mali-G78 |
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* プロセスルール - 5nm + EUV |
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=== [[Kirin 9000E]] === |
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https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000E |
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* CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz |
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* GPU - Mali-G78 |
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* プロセスルール - 5nm + EUV |
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== サーバープロセッサ == |
== サーバープロセッサ == |
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2021年10月3日 (日) 07:00時点における版
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| 設立 | 2004年10月 |
|---|---|
| 本社 | 、 |
| 親会社 | ファーウェイ |
| ウェブサイト |
www |
HiSilicon Technology Co., Ltd (海思半导体有限公司) とは、中国広東省深圳市にある半導体メーカー。2004年10月設立で、前身はファーウェイのASICデザインセンター[1]。
製品
K3V1
K3V1はARM9のARMアーキテクチャのSoC。携帯電話向け。2008年発表[2]。
- CPU - 460 MHz
- プロセスルール - 180nm
K3V2
K3V2はCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。2012年2月27日発表[3]。
- CPU - 4コア 1.2/1.5GHz, 2次キャッシュ1MB
- メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
- GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.)
- 動画デコード - 1080p 60fps
- プロセスルール - 40nm
日本での採用端末
K3V2T
K3V2TはCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。
- CPU - 4コア 1.2GHz, 2次キャッシュ1MB
- メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
- GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.)
- 動画デコード - 1080p 60fps
- プロセスルール - 40nm
日本での採用端末
Kirin 910
スマートフォンやタブレット向け。2014年上半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A9 4コア 1.6GHz
- GPU - Mali-450 MP4 530MHz
- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末
- STREAM S 302HW[9]
- MediaPad X1 7.0[10]
- MediaPad M1 8.0[11][12]
- MediaPad M1 8.0 403HW[13]
- MediaPad 10 Link+ 402HW[14]
- dtab d-01G[15]
Kirin 910T
スマートフォンやタブレット向け。2014年サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A9 4コア 1.8GHz
- GPU - Mali-450 MP4 700MHz
- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末
Kirin 920
2014年6月6日発表[17]。2014年第三四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.7GHz+1.3GHz[18]
- GPU - Mali-T624 MP4
- プロセスルール - 28nm
Kirin 925
2014年第三四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.8GHz+1.3GHz
- GPU - Mali-T624 MP4
- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末
Kirin 620
2015年第一四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53 8コア 1.2GHz[21]
- GPU - Mali-450 MP4 700MHz
- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末
- HUAWEI P8lite[22]
- LUMIERE 503HW[23]
Kirin 930
2015年第一四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.5GHz[24]
- GPU - Mali-T628 MP4
- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末
- MediaPad M2 8.0[25]
- dtab d-01H
- dtab Compact d-02H[26]
Kirin 935
2015年第一四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.2GHz+1.5GHz
- GPU - Mali-T628 MP4
- プロセスルール - 28nm
日本での搭載製品
Kirin 950
2015年11月4日発表[29]。2015年第四四半期出荷開始。
- CPU - Cortex-A72 2.3GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
- GPU - T880 MP4 900 MHz
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
- honor 8[30]
- MediaPad M3[31]
- dtab Compact d-01J
Kirin 955
2016年出荷開始。
- CPU - Cortex-A72 2.5GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
- GPU - T880 MP4 900 MHz
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
- HUAWEI P9[32]
Kirin 650
2016年第二四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.7GHz[33]
- GPU - Mali-T830 MP2
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
- HUAWEI P9 lite[34]
Kirin 655
2016年第四四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
- GPU - Mali-T830 MP2
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
- HUAWEI nova lite[35]
- HUAWEI nova lite for Y!mobile 608HW[36]
Kirin 960
2016年10月19日発表[37]。2016年第四四半期出荷開始。
- CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
- GPU - Mali-G71 MP8 1037 MHz
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
- HUAWEI Mate 9[38]
- HUAWEI P10[39]
- HUAWEI P10 Plus[40]
- honor 9[41]
- HUAWEI MediaPad M5[42]
- HUAWEI MediaPad M5 Pro[43]
Kirin 658
2017年第二四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
- GPU - Mali-T830 MP2
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
- HUAWEI P10 lite[44]
Kirin 659
- CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.36GHz+1.7GHz
- GPU - Mali-T830 MP2
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
- HUAWEI Mate 10 lite[45]
- HUAWEI MediaPad M3 Lite 10 wp[46]
- dtab d-01K
- HUAWEI nova 2 HWV31[47]
- HUAWEI nova lite 2[48]
- HUAWEI P20 lite[49]
- HUAWEI P20 lite HWV32
- HUAWEI nova lite 2 (SoftBank)
- dtab Compact d-02K
Kirin 710
https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Mid-range-and-high-end/Kirin-710
- CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
- GPU - Mali G51
- プロセスルール - 12nm FinFET+
日本での採用端末
- HUAWEI nova lite 3
- HUAWEI nova lite 3+
- HUAWEI P40 lite E
- HUAWEI P30 Lite
- HUAWEI Mate20 Lite
- HUAWEI MatePad T10
- HUAWEI MatePad T10S
- HUAWEI MediaPad M5 Lite
Kirin 710F
パッケージングをSMIC（中芯国際）で行っているKirin710。
- CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
- GPU - Mali G51
- プロセスルール - 12nm FinFET+
Kirin 710A
Kirin710をベースとしてSMIC（中芯国際）で生産を行っているチップ。
プロセスルールと周波数が変更されている。
- CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.0GHz + 1.70GHz
- GPU - Mali G51
- プロセスルール - 14nm
Kirin 970
2017年9月2日発表[50]。2017年第四四半期出荷開始。世界初のAI内蔵チップを謳う。
- CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
- GPU - Mali-G72 MP12 850 MHz
- プロセスルール - 10nm FinFET+
AI専用プロセッサは中国独自開発の「寒武期（ハン・ウー・チー）」を搭載する。
日本での採用端末
- HUAWEI Mate 10 Pro[51]
- HUAWEI Mate 10 Pro (SoftBank)
- HUAWEI P20[52]
- HUAWEI P20 Pro HW-01K
- HUAWEI nova 3
Kirin 980
- CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A53 4(Little)コア 2.6GHz+1.92GHz+1.8GHz
- GPU - Mali-G76
- プロセスルール - 7nm FinFET+
- HUAWEI P30
- HUAWEI nova 5T
Kirin 990
- CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.09GHz+1.86GHz
- GPU - Mali-G76
- プロセスルール - 7nm
Kirin 990 5G
- CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.36GHz+1.95GHz
- GPU - Mali-G76
- プロセスルール - 7nm+ EUV
Kirin 9000
ttps://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000
- CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz
- GPU - Mali-G78
- プロセスルール - 5nm + EUV
Kirin 9000E
https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000E
- CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz
- GPU - Mali-G78
- プロセスルール - 5nm + EUV
サーバープロセッサ
HiSilicon社はARMアーキテクチャをベースにしたサーバープロセッサSoCを開発している。
Hi1610
Hi1610は、2015年に発表されたHiSilicon社の第一世代のサーバープロセッサである。特徴は以下の通り。
- 16x ARM Cortex-A57 at maximum 2.1 GHz[56]
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 16MB CCN L3
- TSMC 16 nm
- 2x DDR4-1866
- 16 PCIe 3.0
Hi1612
Hi1612は、2016年に発売されたHiSilicon社の第2世代サーバープロセッサである。特徴は以下の通り。
- 32x ARM Cortex-A57 at up to 2.1 GHz[56]
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 32MB CCN L3
- TSMC 16 nm
- 4x DDR4-2133
- 16 PCIe 3.0
Kunpeng 916 (旧Hi1616)
Kunpeng 916 (旧Hi1616) は、2017年に発売されたHiSilicon社の第3世代サーバープロセッサである。Kunpeng 916は、HuaweiのTaiShan 2280 Balanced Server、TaiShan 5280 Storage Server、TaiShan XR320 High-Density Server Node、TaiShan X6000 High-Density Serverに利用されている[57][58][59][60]。特徴は以下の通り。
- 32x ARM Cortex-A72 at up to 2.4 GHz[56]
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 32MB CCN L3
- TSMC 16 nm
- 4x DDR4-2400
- 2-way Symmetric multiprocessing (SMP), Each socket has 2x ports with 96 Gbit/s per port (total of 192 Gbit/s per each socket interconnects)
- 46 PCIe 3.0 and 8x 10 GbE
- 85 W
Kunpeng 920 (旧Hi1620)
Kunpeng 920 (旧Hi1620) は、2018年に発表されたHiSiliconの第4世代サーバープロセッサで、2019年に発売された。ファーウェイはKunpeng 920のCPUがSPECint®_rate_base2006で推定930以上のスコアを出していると主張しています[61] The Kunpeng 920 is utilized in Huawei's TaiShan 2280 V2 Balanced Server, TaiShan 5280 V2 Storage Server and TaiShan XA320 V2 High-Density Server Node.[62][63][64]。特徴は以下の通り。
- 32 to 64x custom TaiShan v110 cores at up to 2.6 GHz.[65]
- The TaiShan v110 core is a 4-way out-of-order superscalar that implements the ARMv8.2-A ISA. Huawei reports the core supports almost all the ARMv8.4-A ISA features with a few exceptions, including dot product and the FP16 FML extension.[65]
- The TaiShan v110 cores are likely a new core not based on ARM designs[独自研究?][66]
- 3x Simple ALUs, 1x Complex MDU, 2x BRUs (sharing ports with ALU2/3), 2x FSUs (ASIMD FPU), 2x LSUs[66]
- 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB Private L2 and 1MB L3/core Shared.
- TSMC 7 nm HPC
- 8x DDR4-3200
- 2-way and 4-way Symmetric multiprocessing (SMP). Each socket has 3x Hydra ports with 240 Gbit/s per port (total of 720 Gbit/s per each socket interconnects)
- 40 PCIe 4.0 with CCIX support, 4 USB 3.0, 2x SATA 3.0, x8 SAS 3.0 and 2 x 100 GbE
- 100 to 200 W
- Compression engine (GZIP, LZS, LZ4) capable of up to 40 Gib/s compress and 100 Gbit/s decompress
- Crypto offload engine (for AES, DES, 3DES, SHA1/2, etc..) capable of throughputs up to 100 Gbit/s
Kunpeng 930 (旧Hi1630)
Kunpeng 930（旧Hi1630）は、2019年に発表され、2021年に発売が予定されているHiSilicon社の第5世代サーバープロセッサである。特徴は以下の通り。
- より高い周波数を持つTBDカスタムコア、SMT（同時マルチスレッディング）と ARM の Scalable Vector Extension (SVE)のサポート。[65]
- 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB Private L2 and 1 MB L3/core Shared
- TSMC 5 nm
- 8x DDR5
Kunpeng 950 について
Kunpeng 950 は、2019年に発表され、2023年に発売予定のHiSilicon社の第6世代サーバープロセッサである。
参照
- ^ About Us
- ^ 小山安博 (2017年9月5日). “Kirin 970がAIを内蔵するメリットとは - 問われる未来のAIデバイス”. マイナビニュース. マイナビ. 2017年12月24日閲覧。
- ^ "HiSiliconがクアッドコアアプリケーションプロセッサ「K3V2」を発表" (Press release). ファーウェイ. 27 February 2012. 2017年12月24日閲覧。
- ^ “GT01”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
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- ^ “Huawei、7インチの通話もできるAndroidタブレット「MediaPad 7 Vogue」発表”. ITmedia Mobile. アイティメディア (2013年6月25日). 2017年12月24日閲覧。
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