AMD Accelerated Processing Unit

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AMD Accelerated Processing Unit (エーエムディー・アクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット、略称：AMD APU) とは、AMDが2006年から開発を行なっている、CPUとGPUとを合成・統合させた新しい製品の名称である。AMDはもともとCPUおよびチップセットを手がけるメーカーだったが、このAPUの計画は、AMDによるATIの買収により浮上した。AMD APUの当初の開発コード名はAMD Fusion（フュージョン）[1]であり、2011年の正式製品発表当初は「AMD Fusion APU」と表記されていたが[2]、2012年後半以降、AMDは単に「APU」と呼称している。

ロードマップ

AMD APU製品のロードマップを以下に示す[3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16]。

APU 世代 日程 プロセス TDP CPU コア数 CPU アーキテクチャ GPU アーキテクチャ 備考
Ontario 2011年1月発売 40nm bulk 9W 1-2 Bobcat VLIW
Zacate 2011年1月発売 40nm bulk 18W 1-2 Bobcat VLIW
Llano 2011年7月発売 32nm SOI 35W-100W 2-4 K-10/Stars VLIW
Trinity 2012年10月発売 32nm SOI 25W-100W 2-4 Piledriver VLIW
Temash 2013年5月 28nm bulk ～9W 2-4 Jaguar GCN SoC
Kabini 2013年5月 28nm bulk 9W-25W 2-4 Jaguar GCN SoC
Richland 2013年6月発売 32nm SOI 45W-100W 2-4 Piledriver VLIW
Kaveri 2014年1月 28nm bulk Steamroller GCN hUMA初対応
Mullins 2014年 28nm 3.95W-4.5W 2-4 Puma+ GCN SoC
Beema 2014年 28nm 10W-15W 2-4 Puma+ GCN SoC
Kaveri Refresh
(Godavari)		 2015年5月発表 28nm 4 Steamroller GCN
Carrizo-L 2015年5月発表 28nm 10W, 12W-25W 2-4 Puma+ GCN SoC
Carrizo 2015年6月発表 28nm 2-4 Excavator GCN SoC、HSA 1.0完全対応
Bristol Ridge 2016年6月発表 28nm 12-65W 2-4 Excavator GCN HSA 1.0完全対応
Raven Ridge 2017年10月発表 14nm 15-65W 2-4 Zen GCN HSA 1.0完全対応
Picasso 2019年1月発表 12nm 15-65W 2-4 Zen+ GCN HSA 1.0完全対応
Renoir 2020年1月発表 7nm 15-45W 4-8 Zen2 GCN
Dali 2020年1月発表 14nm 15W 2 Zen GCN

機能概要

このボックス:
AMD Accelerated Processing Unitsの機能比較表
コードネーム Llano Trinity Richland Kaveri Carrizo Bristol Ridge Raven Ridge
プラットフォーム デスクトップ、モバイル
リリース日 2011年8月 2012年10月 2013年6月 2014年1月 2015年6月 2016年6月 2017年10月
製造プロセス (nm) GLOBALFOUNDRIES 32 SOI 28 14
ダイ面積 (mm2) 228 246 245 244.62 250.04 210[17]
CPUソケット FM1, FS1 FM2, FS1+, FP2 FM2+, FP3 FM2+, FP4 AM4, FP4 AM4, FP5
CPUアーキテクチャ AMD K10 Piledriver Steamroller Excavator Zen
対応メモリ DDR3-1866
DDR3-1600
DDR3-1333		 DDR3-2133
DDR3-1866
DDR3-1600
DDR3-1333		 (DDR4-2933[18])
DDR4-2400
DDR4-2133
DDR4-1866
DDR4-1600
3Dエンジン[注釈 1] TeraScale (VLIW5) TeraScale (VLIW4) GCN 2nd Gen (Mantle, HSA) GCN 3rd Gen (Mantle, HSA) GCN 4th Gen[19] (Mantle, HSA)
最大400:20:8 最大384:24:6 最大512:32:8 最大768:48:12
IOMMUv1 IOMMUv2（英語版）
Unified Video Decoder UVD 3 UVD 4.2 UVD 6 未公表
Video Coding Engine N/A VCE 1.0 VCE 2.0 VCE 3.1 未公表
GPU省電力 PowerPlay PowerTune
最大モニタ数[注釈 2] 2–3 2–4 2–4 3 4 未公表
TrueAudio N/A ✔[21]
FreeSync N/A ✔
/drm/radeon[22][23] ✔ N/A
/drm/amdgpu[24] N/A ✔[25] ✔
  1. ^ 統合型シェーダー数 : テクスチャマッピングユニット数 : レンダー出力ユニット数
  2. ^ 3台以上のディスプレイを接続する場合、新たに追加するディスプレイはDisplayPortにネイティブに対応している必要がある[20]。アクティブタイプのDisplayPort-to-DVI/HDMI/VGAアダプターでも可。

GPUコンピューティングにおけるAPUとHSA

「GPGPU」も参照

旧来のGPUはグラフィック処理に関する機能のみに特化していたが、プログラマブルシェーダーの出現以降、汎用性に関してもその能力を拡大させてきた。GPUの高い並列処理性能を汎用処理にも活用し、コプロセッサ的な役割をさせる取り組みがGPGPUである。AMD（旧ATI）も早くから自社GPU（FireStream、Radeonなど）を活用したストリームプロセッシング技術（ATI Stream/AMD Stream）を開発・実用化し、普及に取り組んでいたものの、競合となるNVIDIAのほうが統合開発・実行環境CUDAの整備によって普及率の点で先行していた[26]。

GPUは並列処理に特化することでCPUをはるかに超える理論演算性能を実現しており、それを汎用処理に活用するのがGPGPUのコンセプトだが、従来のCPUとGPUとはメモリ空間が完全に独立しており、CPU-GPU間のメモリ転送にかかる処理時間およびプログラミング上の手間が、性能のボトルネックやソフトウェア開発の難しさにつながるという問題も抱えている。たとえばGPUで演算した結果をCPUで読み出して利用する場合、従来アーキテクチャではGPUメモリからCPUメモリへのデータ転送が必要となる。これは物理的にメモリが分離されているディスクリートGPUとCPUによる構成だけでなく、従来型のオンボードグラフィックスやCPU内蔵GPUといった、物理メモリを共有する構成においても同様である[27]。

AMDはこの問題をハードウェアレベルで根本的に解決する道として、開発コードAMD Fusionのもとに、GPUをCPUと統合するFusion System Architecture (FSA) 構想を掲げることになる。GPUとCPUを統合することで、物理的にも論理的にもメモリ空間が統一され、煩雑なCPU-GPU間のメモリ転送をなくすことができる。

なおAMDは、2012年からはFSAをHeterogeneous System Architecture (HSA) 構想へと改称し、さらにHSAの実装形態であるAMD Fusion改めAMD APUをもってして、異種計算資源（異種プロセッサ）混在環境をターゲットに据えた標準API規格「OpenCL」およびヘテロジニアスマルチコアテクノロジーによるCPUとGPUの融合を推進している[28] [29]。

Kabini/Temash世代以降ではGraphics Core Next (GCN) 世代のGPUを搭載し[30]、Mantle APIにも対応した。

また、HSAの完成形を支える要素技術のうち特に重要なものとして、CPU/GPUのメモリ一貫性（キャッシュコヒーレンシ）やGPUページフォールトのサポートを実現する heterogeneous Uniform Memory Access (hUMA) が挙げられるが、hUMAに対応するAPUはKaveri世代以降である[31]。

その他、HSA環境ではHSAIL (HSA Intermediate Language) [32]と呼ばれる中間言語（バイトコード）によって、ハードウェアの違いを吸収できる[33]。コンパイラ側がHSAIL生成に対応することにより、OpenCL CやC++ AMPといった並列コンピューティング向けの専用言語だけでなく、Javaのような仮想マシンベースの汎用言語でもHSA環境で動作するプログラムを記述できることになる[34]。

他社製品への影響

Intelは、Intel AtomおよびWestmere世代のClarkdaleでCPUにGPU (Intel HD Graphics) を内蔵し、Sandy Bridge世代以降でCPU内蔵GPUの性能を大幅に向上させた。以降は従来型のオンボードグラフィックスの代替として、内蔵GPUは標準的な機能となった。NVIDIAも自社GPUであるGeForceをARMプロセッサと統合したNVIDIA Tegraシリーズを開発・販売している。

HPCなどでGPGPUの絶対性能を追求する場合、統合GPU (Integrated GPU, iGPU) よりも単体GPU (Discrete GPU, dGPU) とCPUによる構成のほうが依然として有利であることには変わりないが、AMD APUのような統合製品はノートPCやモバイル環境を考慮して、省電力性能やワットパフォーマンス（en:Performance per watt）を重視した設計となっている[35]。PlayStation 4やXbox Oneでは、GPGPU性能とワットパフォーマンスのバランスや移植性の高さからAMD APU以外に選択肢が無い状況だった。[36]。

製品

以下ではデスクトップパソコンとノートパソコン向けのAPUのうち主なものについて世代ごとに記述する。

より包括的な一覧は「en:List of AMD accelerated processing unit microprocessors」を参照

Llano (2011)

2011年7月に発売された製品群。CPUはAMD K10を改良したアーキテクチャ。

  • 製造プロセスルール: 32nm SOI
  • L1 キャッシュ: 128 KiB 各コア独立
  • L2 キャッシュ: 1024 KiB 各コア独立
  • 対応ソケット: Socket FM1
  • MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, NX Bit, AMD-V
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ
定格 ターボ
A8-3870K 4 3.0 GHz N/A HD 6550D 400 600 MHz 100 W DDR3-1866
A8-3850 2.9 GHz
A8-3820 2.5 GHz 2.8 GHz 65 W
A8-3800 2.4 GHz 2.7 GHz
A6-3670K 2.7 GHz N/A HD 6530D 320 443 MHz 100 W
A6-3650 2.6 GHz
A6-3620 2.2 GHz 2.5 GHz 65 W
A6-3600 2.1 GHz 2.4 GHz
A6-3500 3
A4-3400 2 2.7 GHz N/A HD 6410D 160 600 MHz DDR3-1600
A4-3300 2.5 GHz 443 MHz

モバイル向け

  • MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ
定格 ターボ
A8-3550MX 4 2.0 GHz 2.7 GHz HD 6620G 400 444 MHz 45 W DDR3-1600
A8-3530MX 1.9 GHz 2.6 GHz
A8-3510MX 1.8 GHz 2.5 GHz
A8-3520M 1.6 GHz 2.5 GHz 35 W DDR3-1333
A8-3500M 1.5 GHz 2.4 GHz
A6-3430MX 4 1.7 GHz 2.4 GHz HD 6520G 320 400 MHz 45 W DDR3-1600
A6-3410MX 1.6 GHz 2.3 GHz
A6-3420M 1.5 GHz 2.4 GHz 35 W DDR3-1333
A6-3400M 1.4 GHz 2.3 GHz
A4-3330MX 2 2.2 GHz 2.6 GHz HD 6480G 240 444 MHz 45 W DDR3-1333
A4-3310MX 2.1 GHz 2.5 GHz
A4-3320M 2.0 GHz 2.6 GHz 35 W
A4-3305M 1.9 GHz 2.5 GHz 160 597 MHz
A4-3300M 1.9 GHz 2.5 GHz 240 444 MHz

Trinity （2012）

2012年10月に発売された製品群。CPUアーキテクチャはPiledriver。

  • 製造プロセスルール: 32nm SOI
  • L2 キャッシュ: 2MB×2 （A6, A4シリーズは1MB）
  • 対応ソケット: Socket FM2
  • MMX, SSE1 - 2 - 3 - 3s - 4.1 - 4.2 - 4a, AES, AVX, BMI1, F16C, FMA3, FMA4, TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ
定格 ターボ
A10-5800K 4 3.8 GHz 4.2 GHz HD 7660D 384 800 MHz 100 W DDR3-1866
A10-5700 3.4 GHz 4.0 GHz 760 MHz 65 W
A8-5600K 4 3.6 GHz 3.9 GHz HD 7560D 256 760 MHz 100 W DDR3-1866
A8-5500 3.2 GHz 3.7 GHz 65 W
A6-5400K 2 3.6 GHz 3.8 GHz HD 7540D 192 760 MHz 65 W DDR3-1866
A4-5300 2 3.4 GHz 3.6 GHz HD 7480D 128 723 MHz 65 W DDR3-1600

モバイル向け

  • MMX, SSE1 - 2 - 3 - 3s - 4.1 - 4.2 - 4a, AES, AVX, BMI1, F16C, FMA3, FMA4, TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック (Max/Base) TDP メモリ
定格 ターボ
A10-4600M 4 2.3 GHz 3.2 GHz HD 7660G 384 686 MHz/497 MHz 35 W DDR3-1600
A10-4655M 2.0 GHz 2.8 GHz HD 7620G 384 497 MHz/360 MHz 25 W DDR3-1333
A8-4500M 4 1.9 GHz 2.8 GHz HD 7640G 256 655 MHz/497 MHz 35 W DDR3-1600
A8-4555M 1.6 GHz 2.4 GHz HD 7600G 384 424 MHz/320 MHz 19 W DDR3-1333
A6-4400M 2 2.7 GHz 3.2 GHz HD 7520G 192 686 MHz/497 MHz 35 W DDR3-1600
A6-4455M 2.1 GHz 2.6 GHz HD 7500G 256 424 MHz/327 MHz 17 W DDR3-1333
A4-4300M 2 2.5 GHz 3.0 GHz HD 7420G 128 655 MHz/480 MHz 35 W DDR3-1600
A4-4355M 1.9 GHz 2.4 GHz HD 7400G 192 424 MHz/327 MHz 17 W DDR3-1333

Richland （2013）

2013年6月から発売された製品群。前世代のTrinity（トリニティ）のマイナーチェンジ版。Trinity世代から、製造プロセスは32nm、CPUアーキテクチャはPiledriver、CPUソケットはFM2で変化はなくスペック上の主な違いは動作クロックのみ。

デスクトップ向け[37] [38] [39] [40]

  • 製造プロセスルール: 32nm SOI
  • L2 キャッシュ: 2MB×2 （A6, A4シリーズは1MB）
  • 対応ソケット: Socket FM2
  • MMX, SSE1 - 2 - 3 - 3s - 4.1 - 4.2 - 4a, AES, AVX, BMI1, F16C, FMA3, FMA4, TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ
定格 ターボ
A10-6800K[41] 4 4.1 GHz 4.4 GHz HD 8670D 384 844 MHz 100 W DDR3-2133
A10-6800B[42] 4.1 GHz 4.4 GHz HD 8670D 384 844 MHz 45 W DDR3-2133
A10-6790K[43] 4.0 GHz 4.3 GHz HD 8670D 384 844 MHz 100 W DDR3-1866
A10-6790B[44] 4.0 GHz 4.3 GHz HD 8670D 384 844 MHz 45 W DDR3-1866
A10-6700[45] 3.7 GHz 4.3 GHz HD 8670D 384 844 MHz 65 W DDR3-1866
A10-6700T[46] 2.5 GHz 3.5 GHz HD 8650D 384 720 MHz 45 W DDR3-1866
A8-6600K[47] 4 3.9 GHz 4.2 GHz HD 8570D 256 844 MHz 65 W DDR3-1866
A8-6500[48] 3.5 GHz 4.1 GHz HD 8570D 256 800 MHz 65 W DDR3-1866
A8-6500T[49] 2.1 GHz 3.1 GHz HD 8550D 256 720 MHz 45 W DDR3-1866
A8-6500B[50] 3.5 GHz 4.1 GHz HD 8570D 256 800 MHz 65 W DDR3-1866
A6-6420K[51] 2 4.0 GHz 4.2 GHz HD 8470D 192 800 MHz 65 W DDR3-1866
A6-6420B[52] 4.0 GHz 4.2 GHz HD 8470D 192 800 MHz 65 W DDR3-1866
A6-6400K[53] 3.9 GHz 4.1 GHz HD 8470D 192 800 MHz 65 W DDR3-1866
A6-6400B[54] 3.9 GHz 4.1 GHz HD 8470D 192 800 MHz 65 W DDR3-1866
A4-7300[55] 2 3.8 GHz 4.0 GHz HD 8470D 192 800 MHz 65 W DDR3-1600
A4-6320[56] 3.8 GHz 4.0 GHz HD 8370D 128 760 MHz 65 W DDR3-1600
A4-6300[57] 3.7 GHz 3.9 GHz HD 8370D 128 760 MHz 65 W DDR3-1600
A4-4020[58] 3.2 GHz 3.4 GHz HD 7480D 128 720 MHz 65 W DDR3-1333
A4-4000[59] 3.0 GHz 3.2 GHz HD 7480D 128 720 MHz 65 W DDR3-1333

モバイル向け [60] [61]

モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック (Max/Base) TDP メモリ
定格 ターボ
A10-5757M[62] 4 2.5 GHz 3.5 GHz HD 8650G 384 720 MHz/600 MHz 35 W DDR3-1600
A10-5750M[63] 2.5 GHz 3.5 GHz HD 8650G 384 720 MHz/533 MHz 35 W DDR3-1866
A10-5745M[64] 2.1 GHz 2.9 GHz HD 8610G 384 626 MHz/533 MHz 25 W DDR3-1333
A8-5557M[65] 4 2.1 GHz 3.1 GHz HD 8550G 256 720 MHz/554 MHz 35 W DDR3-1600
A8-5550M[66] 2.1 GHz 3.1 GHz HD 8550G 256 720 MHz/515 MHz 35 W DDR3-1600
A8-5545M[67] 1.7 GHz 2.7 GHz HD 8510G 384 554 MHz/450 MHz 19 W DDR3-1333
A6-5357M[68] 2 2.9 GHz 3.5 GHz HD 8450G 192 720 MHz/533 MHz 35 W DDR3-1600
A6-5350M[69] 2.9 GHz 3.5 GHz HD 8450G 192 720 MHz/533 MHz 35 W DDR3-1600
A6-5345M[70] 2.2 GHz 2.8 GHz HD 8410G 192 600 MHz/450 MHz 17 W DDR3-1333
A4-5150M[71] 2 2.7 GHz 3.3 GHz HD 8350G 128 720 MHz/514 MHz 35 W DDR3-1600
A4-5145M[72] 2.0 GHz 2.6 GHz HD 8310G 128 554 MHz/424 MHz 17 W DDR3-1333

Kaveri （2014）

2014年1月から発売された製品。CPUアーキテクチャはSteamrollerへと代わり、製造プロセスも32nmから28nmに移行した。CPUとGPUをより統一的に扱う技術「HSA」に対応した。特にHSAのhUMAに対応した点が特徴。Kaveriからオーディオプロセッサ「TrueAudio（英語版）」を統合した。また、GPUアーキテクチャはTeraScale（英語版）(VLIW4)からGCNへと代わった。これに伴い、新しいグラフィックスAPI「Mantle」に対応した。この世代から内蔵GPUはHD 8670Dといった型番で公表されず、R7のようなシリーズ名のみとなった。[73]

  • 製造プロセスルール: 28nm
  • L2 キャッシュ: 2MB×2（A6シリーズは1MB）
  • 対応ソケット: Socket FM2+
  • MMX, SSE1 - 2 - 3 - 3s - 4.1 - 4.2 - 4a, AES, AVX, BMI1, F16C, FMA3, FMA4, TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ
定格 ターボ
A10-7850K[74] 4 3.7 GHz 4.0 GHz R7 512 720 MHz 95 W DDR3-2133
A10-7800[75] 3.5 GHz 3.9 GHz R7 512 720 MHz 65 W DDR3-2133
A10-7700K[76] 3.4 GHz 3.8 GHz R7 384 720 MHz 95 W DDR3-2133
A8-7650K[77] 4 3.3 GHz 3.8 GHz R7 384 720 MHz 95 W DDR3-2133
A8-7600[78] 3.1 GHz 3.8 GHz R7 384 720 MHz 65 W DDR3-2133
A6-7400K[79] 2 3.5 GHz 3.9 GHz R5 256 756 MHz 65 W DDR3-1866

モバイル向け

  • 対応ソケット: Socket BGA(FP3)
  • MMX, SSE1 - 2 - 3 - 3s - 4.1 - 4.2 - 4a, AES, AVX, BMI1, F16C, FMA3, FMA4, TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
  • PowerNow!, Enduro technology
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック(Max) TDP メモリ
定格 ターボ
A10-7400P[80] 4 2.5 GHz 3.4 GHz R6 384 654 MHz 35 W DDR3-1866
A10-7300[81] 1.9 GHz 3.2 GHz R6 384 533 MHz 19 W DDR3-1600
A8-7200P[82] 4 2.4 GHz 3.3 GHz R5 256 626 MHz 35 W DDR3-1866
A8-7100[83] 1.8 GHz 3.0 GHz R5 256 514 MHz 20 W DDR3-1600
A6-7000[84] 2 2.2 GHz 3.0 GHz R4 192 533 MHz 17 W DDR3-1333

Godavari (2015)

2015年6月に発売された製品群。開発コードネームをKaveri Refresh（カヴェリリフレッシュ）としていた時期もあった。Kaveriの改良版。スペック上主に変化したのは動作クロックのみ。同時期に発表されたCarrizoがモバイル(ノートパソコン)向け、Godavariがデスクトップパソコン向けとなる。

  • 製造プロセスルール: 28nm
  • L2 キャッシュ: 2MB×2（A6シリーズは1MB）
  • 対応ソケット: Socket FM2+
  • MMX, SSE1 - 2 - 3 - 3s - 4.1 - 4.2 - 4a, AES, AVX, BMI1, F16C, FMA3, FMA4, TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
  • A10-7890KにはAMD Wraith Coolerが付属する。また、A10-7870Kも新しいAMD Wraith Coolerに近い静穏性のクーラーが付属するようになる。[85]
  • A10-7870KおよびA8-7670Kはダイとヒートスプレッダがハンダにより接合されていることが確認されている[86] [87]。
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ
定格 ターボ
A10-7890K[88] 4 4.1 GHz 4.3 GHz R7 512 866 MHz 95 W DDR3-2133
A10-7870K[89] 3.9 GHz 4.1 GHz 512 866 MHz 95 W DDR3-2133
A10-7860K[90] 3.6 GHz 4.0 GHz 512 757 MHz 65 W DDR3-2133
A8-7670K[91] 4 3.6 GHz 3.9 GHz R7 384 757 MHz 95 W DDR3-2133
A6-7470K[92] 2 3.7 GHz 4.0 GHz R5 256 800 MHz 65 W DDR3-2133

Carrizo (2015)

2015年6月に発売された製品群。CPUアーキテクチャはExcavator。TDPの低いモバイル向けのみ。

  • 製造プロセスルール: 28nm
  • L2 キャッシュ: 2MB×2
  • 対応ソケット: Socket BGA(FP4)
  • MMX, SSE1 - 2 - 3 - 3s - 4.1 - 4.2 - 4a, AES, AVX, AVX2, BMI1/2, F16C, FMA3, FMA4, TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
  • UVD6, TrustZone, InstantGo(Connected Standby), HSA 1.0
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ
定格 ターボ
A10-8780P[93] 4 2.0 GHz 3.3 GHz R8 512 800 MHz 12-35 W DDR3-2133
A10-8700P[94] 1.8 GHz 3.2 GHz R6 384 800 MHz 12-35 W DDR3-2133
A8-8600P[95] 4 1.6 GHz 3.0 GHz R6 384 720 MHz 12-35 W DDR3-2133
A6-8500P[96] 2 1.6 GHz 3.0 GHz R5 256 800 MHz 12-35 W DDR3-1600

Bristol Ridge (2016)

2016年9月に発売された製品群[97]。CPUアーキテクチャはExcavator。

モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ
定格 ターボ
A12-9800 4 3.8 GHz 4.2 GHz R7 512 1108 MHz 65 W DDR4-2400
A12-9800E 3.1 GHz 3.8 GHz R7 512 900 MHz 35 W DDR4-2400
A10-9700 4 3.5 GHz 3.8 GHz R7 384 1029 MHz 65 W DDR4-2400
A10-9700E 3.0 GHz 3.5 GHz R7 384 847 MHz 35 W DDR4-2400
A8-9600 4 3.1 GHz 3.4 GHz R7 384 900 MHz 65 W DDR4-2400
A6-9500 2 3.5 GHz 3.8 GHz R5 384 1029 MHz 65 W DDR4-2400
A6-9500E 3.0 GHz 3.4 GHz R5 256 800 MHz 35 W DDR4-2400

Raven Ridge (2017)

2017年10月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen。CPUアーキテクチャの刷新によりCPUコアあたりの性能が向上した。上位モデルにはRyzen、下位モデルにはAthlonのブランド名がついている。

デスクトップ向け

  • 製造プロセスルール: 14nm
  • 対応ソケット: Socket AM4
  • L1キャッシュ合計 384KB(Ryzen) または192KB(Athlon)
ブランド・モデル コア(スレッド数) CPUクロック CPUキャッシュ 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ 発売日 価格
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 5 PRO 2400G 4(8) 3.6GHz 3.9GHz 2MB 4MB RX Vega 11 704 1250MHz 65W DDR4-2933 2018年5月10日 不明
2400G 2018年2月12日 169ドル
PRO 2400GE 3.2GHz 3.8GHz 35W 2018年5月10日 不明
2400GE 2018年4月19日 不明
Ryzen 3 PRO 2200G 4(4) 3.5GHz 3.7GHz Vega 8 512 1100MHz 65W 2018年5月10日 不明
2200G 2018年2月12日 99ドル
PRO 2200GE 3.2GHz 3.6GHz 35W 2018年5月10日 不明
2200GE 2018年4月19日 不明
Athlon PRO 300GE 2(4) 3.4GHz N/A 1MB 4MB Vega 3 192 1000MHz 35W DDR4-2666 2019年9月30日 不明
300GE N/A 2019年7月7日 不明
240GE 3.5GHz N/A 2018年12月21日 75ドル
220GE 3.4GHz N/A 2018年12月21日 65ドル
PRO 200GE 3.2GHz N/A 2018年9月6日 不明
200GE N/A 2018年9月6日 55ドル

モバイル向け

  • 製造プロセスルール: 14nm
  • 対応ソケット: Socket FP5
ブランド・モデル コア(スレッド数) CPUクロック CPUキャッシュ 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ 発売日 価格
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 2800H 4(8) 3.3GHz 3.8GHz 2MB 4MB RX Vega 11 704 1300MHz 45W DDR4-3200 不明 不明
PRO 2700U 2.2GHz RX Vega 10 640 15W DDR4-2400 不明 不明
2700U 不明 不明
Ryzen 5 2600H 3.6GHz Vega 8 512 45W DDR4-3200 不明 不明
PRO 2500U 2.0GHz 1100MHz 15W DDR4-2400 不明 不明
2500U 不明 不明
Ryzen 3 PRO 2300U 4(4) 2.0GHz 3.4GHz Vega 6 384 不明 不明
2300U 不明 不明
2200U 2(4) 2.5GHz 1MB Vega 3 192 不明 不明
Athlon 200U 2.3GHz 1000MHz 不明 不明

Picasso (2019)

2019年1月(モバイル向け)/2019年6月(デスクトップ向け)に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen+。上位モデルにはRyzen、下位モデルにはAthlonのブランド名がついている。

デスクトップ向け

  • 製造プロセスルール: 12nm
  • 対応ソケット: Socket AM4
  • L1キャッシュ合計 384KB(Ryzen) または192KB(Athlon)
ブランド・モデル コア(スレッド数) CPUクロック CPUキャッシュ 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ 発売日 価格
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 5 PRO 3400G 4(8) 3.7GHz 4.2GHz 2MB 4MB RX Vega 11 704 1400MHz 65W DDR4-2933 2019年9月30日 不明
3400G 2019年7月7日 169ドル
PRO 3400GE 3.3GHz 4.0GHz 1300MHz 35W 2019年9月30日 不明
3400GE 2019年7月7日 不明
Ryzen 3 PRO 3200G 4(4) 3.6GHz 4.0GHz Vega 8 512 1250MHz 65W 2019年9月30日 不明
3200G 4.2GHz 2019年7月7日 99ドル
PRO 3200GE 3.3GHz 3.8GHz 1200MHz 35W 2019年9月30日 不明
3200GE 2019年7月7日 不明
Athlon 3000G 2(4) 3.5GHz N/A 1MB 4MB Vega 3 192 1100MHz 35W DDR4-2666 2019年11月23日 49ドル

モバイル向け

  • 製造プロセスルール: 12nm(一部14nm)
  • 対応ソケット: Socket FP5
ブランド・モデル コア(スレッド数) CPUクロック CPUキャッシュ 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ 発売日 価格
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 3780U 4(8) 2.3GHz 4.0GHz 2MB 4MB RX Vega 11 704 1400MHz 15W DDR4-2400 不明 不明
3750H RX Vega 10 640 35W 不明 不明
3700U 15W 不明 不明
Ryzen 5 3580U 2.1GHz 3.7GHz Vega 9 576 1300MHz 15W 不明 不明
3550H Vega 8 512 1200MHz 35W 不明 不明
3500U 1200MHz 15W 不明 不明
Ryzen 3 3300U 4(4) 3.5GHz Vega 6 384 1200MHz 15W 不明 不明
3200U 2(4) 2.6GHz 3.5GHz 1MB 4MB Vega 3 192 1200MHz 15W 不明 不明
Athlon 300U 2.4GHz 3.3GHz 1MB 4MB 1000MHz 15W 不明 不明

Renoir (2020)

2020年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen2。

モバイル向け

  • 製造プロセスルール: 7nm
  • 対応ソケット: Socket FP6
ブランド・モデル コア(スレッド数) CPUクロック CPUキャッシュ 内蔵グラフィックス GPUコア GPU SP GPUクロック TDP メモリ 発売日 価格
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 9 4900H 8(16) 3.3GHz 4.4GHz 4MB 8MB Radeon Graphics 8 512 1750MHz 45W DDR4-3200/LPDDR4-4266 2020年3月16日 不明
4900HS 3.0GHz 4.3GHz 35W 不明
Ryzen 7 4800H 2.9GHz 4.2GHz 7 448 1600MHz 45W 2020年3月16日 不明
4800HS 35W 不明
4800U 1.8GHz 8 512 1750MHz 15W 不明
PRO 4750U 1.7GHz 4.1GHz 7 448 1600MHz 2020年5月7日 不明
4700U 8(8) 2.0GHz 2020年3月16日 不明
Ryzen 5 4600H 6(12) 3.0GHz 4.0GHz 3MB 8MB 6 384 1500MHz 45W 2020年3月16日 不明
4600HS 35W 不明
PRO 4650U 2.1GHz 15W 2020年5月7日 不明
4600U 2020年3月16日 不明
4500U 6(6) 2.3GHz 不明
Ryzen 3 PRO 4450U 4(8) 2.5GHz 3.7GHz 2MB 4MB 5 320 1400MHz 2020年5月7日 不明
4300U 4(4) 2.7GHz 2020年3月16日 不明

Dali (2020)

2020年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen。

モバイル向け

  • 製造プロセスルール: 14nm
  • 対応ソケット: Socket FP5
ブランド・モデル コア(スレッド数) CPUクロック CPUキャッシュ 内蔵グラフィックス GPUコア GPU SP GPUクロック TDP メモリ 発売日 価格
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 3 3250U 2(4) 2.6GHz 3.5GHz 1MB 4MB Radeon Graphics 3 192 1200MHz 15W DDR4-2400 2020年1月6日 不明
Athlon Gold 3150U 2.4GHz 3.3GHz 1000MHz 不明
Silver 3050U 2(2) 2.3GHz 3.2GHz 2 128 1100MHz 不明

関連項目

脚注・出典

  1. ^ Fusion は英語で「融合」という意味。
  2. ^ AMD、CPUと描画機能を統合した「Fusion APU」を正式に発表
  3. ^ AMD、2012年以降のCPU/GPUロードマップを公開 - PC Watch（2012年2月3日）
  4. ^ AMD、新設計の低価格APU Kabini/Temashを正式発表 - PC Watch（2013年5月23日）
  5. ^ AMD、856GFLOPSのAPU「Kaveri」を2014年1月より投入 - PC Watch（2013年11月12日）
  6. ^ AMD、ARMセキュリティコア内蔵のモバイルAPU「Mullins」と「Beema」 ～TDPを引き下げ、ワット当たりの性能は2倍に - PC Watch
  7. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】電力効率を徹底して追求したHSAの終着点「Carrizo」APU - PC Watch
  8. ^ 2020年には電力効率を25倍に：“Excavator”採用のAMD新世代APU「Carrizo」を掘り下げる (1/3) - ITmedia PC USER
  9. ^ AMD，ノートPC向け新世代APU「Carrizo」ラインナップを発表。デスクトップPC向けA-Series APUの値下げも実施 - 4Gamer.net
  10. ^ ASCII.jp：AMD、Carrizo-LことノートPC用APU「AMD 7000シリーズ」を発表
  11. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDが次世代APU「Carrizo」を正式発表 - PC Watch
  12. ^ 【イベントレポート】AMD、Carrizoを「第6世代AMD Aシリーズ プロセッサ」として発表 - PC Watch
  13. ^ ［COMPUTEX］西川善司の3DGE：AMD，ノートPC向けAPU「Carrizo」をFXおよびA-Seriesとして正式発表。型番は8000番台に - 4Gamer.net
  14. ^ COMPUTEX TAIPEI 2015 - 米AMD、"Carrizo"こと第6世代AシリーズAPUを正式に発表 | マイナビニュース
  15. ^ 「A10-7870K」を試す。GPUクロックが上がった「Kaveri Refresh」で，ゲーム性能はどれだけ上がったか - 4Gamer.net
  16. ^ AMD，「A10-7870K」を発表。Godavariと呼ばれていた新型APUは1万9000円弱で発売に - 4Gamer.net
  17. ^ “The Mobile CPU Comparison Guide Rev. 13.0 Page 5 : AMD Mobile CPU Full List”. 2018年2月3日閲覧。
  18. ^ “AMD，デスクトップPC向け「Raven Ridge」の詳細なスペックを明らかに。メモリコントローラはDDR4-2933対応 - 4Gamer.net”. 2018年2月3日閲覧。
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  27. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】CPUとGPUのメモリ空間を統一するAMDの「hUMA」アーキテクチャ - PC Watch
  28. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 ARMとPowerVRを巻き込んだAMDのソフトウェア構想「HSA」
  29. ^ 【笠原一輝のユビキタス情報局】変貌を遂げるAMDを象徴するカスタムチップとMantle、そしてHSA - PC Watch
  30. ^ AMD，SoCになった新世代APU「Temash」「Kabini」を正式発表。Jaguar＋GCNとなったそのアーキテクチャを丸裸にする - 4Gamer.net
  31. ^ AMD，次期主力APU「Kaveri」で対応する新技術「hUMA」を発表。CPUとGPUが同じメモリ空間を共有可能に - 4Gamer.net
  32. ^ HSA Developer Tools - HSA Foundation
  33. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 AMD GPUとモバイルGPUで同じプログラムを走らせるHSA構想
  34. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDなどがHSAのアップデートをHot Chipsで行なう - PC Watch
  35. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開 - PC Watch
  36. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】PS4とXbox Oneのアーキテクチャはなぜ似通ったのか - PC Watch
  37. ^ デスクトップPC向けRichland正式発表。 - （2013年6月5日）
  38. ^ A10-6700T - （2013年8月23日）
  39. ^ AMD，Richland世代のAPU「A10-6790K」と「A4-6300」を発売。 - （2013年11月29日）
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  86. ^ 発売されたばかりのA8-7670Kを殻割り、中身は金属ハンダなのかチェック - AKIBA PC Hotline!
  87. ^ 【瀬文茶のヒートシンクグラフィック】【番外編】Godavariの殻割りで、隠された改良を明らかにする - PC Watch
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  97. ^ AMD，第7世代APU「Bristol Ridge」デスクトップPC向けモデルの出荷開始を発表。

参考文献

外部リンク

AMD プロセッサー

デスクトップ
ハイエンド・デスクトップ
モバイル
サーバー
生産終了
x86以前
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現行
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x86-64
マイクロアーキテクチャ
その他
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