GLOBALFOUNDRIES

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グローバルファウンドリーズ
GLOBALFOUNDRIES
略称 GF
本社所在地 アメリカ合衆国の旗 アメリカ合衆国
カリフォルニア州サニーベール
設立 2009年
事業内容 半導体製造(ファウンドリ)
代表者 CEO:Sanjay Jha(ダグ・グロース
従業員数 約11000人
外部リンク http://www.globalfoundries.com/
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GLOBALFOUNDRIESグローバルファウンドリーズ)はアメリカ合衆国半導体製造企業。
ファウンドリとしてはTSMCに次いで世界第2位。本社をカリフォルニア州サニーベールに置く。Advanced Micro Devices (AMD) とアブダビ首長国の投資機関Advanced Technology Investment Company (ATIC) が出資する合弁企業である。組織構成はAMDから分社化された半導体製造部門と、2010年1月13日に合併したチャータード・セミコンダクターから成る。

なお、日本におけるカタカナ表記では「グローバルファウンドリーズ」または「グローバルファウンダリーズ」と表記される。

沿革[編集]

  • 2008年10月7日-AMDが半導体製造部門を分社化し「The Foundry Company」を発足。
  • 2009年3月4日-ATICからの投資を受け「GLOBALFOUNDRIES(グローバルファウンドリーズ)」として正式に設立された。株式は、AMDが34.2%、ATICが65.8%を所有する。ATICはアラブ首長国連邦のアブダビ首長国が所有する投資会社。
  • 2009年6月15日-VLSI technologyシンポジウム2009において、高誘電率 (high-k) ゲート絶縁膜、及びメタル・ゲート (HKMG) 構造を持つトランジスタを22nmプロセス以降に微細化できる技術を開発したと発表。同技術はIBMとの提携により開発、製造が行われるとされている。[1]
  • 2009年7月29日-スイスを拠点とするSTマイクロエレクトロニクス社との契約が成立したことを発表。40nmプロセスの省電力チップ製造を委託された。GLOBALFOUNDRIESにとってAMD以外の企業との契約はSTマイクロエレクトロニクスが初となる。[2]
  • 2009年9月7日-シンガポールに本社を置く世界第3位のファウンドリであるチャータード・セミコンダクター社の全株式をATICが買収することを発表。買収総額は56億シンガポールドル(約3640億円)。
  • 2009年10月14日-プロセッサー設計大手の英ARM社との提携、ライセンス契約を発表した。これによりARMアーキテクチャに基づくプロセッサの設計、およびSoC(システム・オン・チップ)製造技術のライセンス契約を結ぶこととなり同技術によるプロセッサの設計、製造が可能となる。また、ARM社から28nmプロセスに基づくARM Cortex-A9プロセッサの製造を委託されており、2011年より生産を開始するとしている。[3]
  • 2010年1月7日-デジタル・ワイヤレス通信大手クアルコムと技術開発及び半導体製造において提携することを発表。CDMA2000W-CDMA4G/LTEセルラー向け半導体製品を45nmおよび28nmプロセスで製造する。[4]
  • 2010年1月13日-チャータード・セミコンダクター社との合併が正式に完了したことを発表。GLOBALFOUNDRIESが存続会社となり、合併後も名称に変更は無い。この買収により、合併後の年間収益は約25億ドルを超え世界第2位のファウンドリとなり、半導体製造拠点は8拠点を擁する。
  • 2010年6月8日 ATICからの投資を受け傘下のFabを拡張することを発表した。独ドレスデンのFab 1、シンガポールのFab7、米ニューヨークに建設中のFab 8(旧Fab 2)をそれぞれ拡張。300mmウェハの製造能力はFab 1が80,000wspm(フルランプ時)、Fab 8は完成時に28nm、22nm、20nmプロセスにおいて60,000wspm。チャータード・セミコンダクターとの合併により引き継いだFab7は順調に拡張が進んでおり、これまでの130nm、90nmに加え拡張によって65nm、45nm、40nmプロセスの製造が可能になるとされ、製造能力は50,000wspmとなる[5]
  • 2010年9月21日 大手半導体メーカーであるNVIDIA社との契約が成立したことを発表した[6]。NVIDIA社は、株主であるAMD社とグラフィックスチップにおいて競合企業とされている。
  • 2011年1月25日 都内の記者会見において、28nmプロセスによるCPU製品を2011年第2四半期にテストでのテープアウトを行なうことを発表。また、32nmプロセスによるCPU製品は2011年に量産体制に入ることを発表した[7]

事業内容[編集]

顧客[編集]

主要顧客はファブライトまたはファブレス企業である。 主だった企業として、AMD、IBM、クアルコム、STマイクロエレクトロニクス、東芝マイクロソフトアジレント・テクノロジーリコーエリクソンコネクサントブロードコムMarvellルネサス エレクトロニクスアバゴ・テクノロジーをはじめ150社にのぼる顧客に向けた半導体製造、及び製造技術開発を行っている。チャータード・セミコンダクターとの合併前は主にAMD(ATI)社のCPUGPUチップセットを製造していた。

なお、同社はIBMを中心に東芝、ルネサス エレクトロニクス、サムスン電子インフィニオン・テクノロジーズフリースケール・セミコンダクタ、STマイクロエレクトロニクス、AMDによって構成される半導体製造における共通プラットフォーム・アライアンス(Common Platform alliance)に参画している。また、これら参画メーカーの半導体製品の製造を受託している。

製品[編集]

製品としてはSOI (Silicon On Insulator) ウエハープロセスをマイクロプロセッサ向けに受注する。汎用プロセッサ、低消費電力プロセッサ向けにはバルクSi(シリコン)ウエハーを利用した高性能論理LSIの製造も受注する[8][9]

チャータード・セミコンダクター社との合併により、製品ラインナップにはASIC製品をはじめ、SRAMROM、0.35μm~0.18μmなどのバルクCMOSやプログラマブルロジックデバイス、チャータードが最も強みとしたミックスドシグナルICなど、最先端ロジックも含めた幅広い製造ラインナップが揃う。[10]

150mm、200mmウェハを利用したMEMS製品のラインナップをもつ。また、技術提携による開発にも力を入れており、ARM社との提携のもと世界初 28nmプロセスのCortex-A9コアをテープアウトさせた。

同社半導体製品の電子設計自動化を目的としたEDAツールは、メンター・グラフィックスシノプシスケイデンス・デザイン・システムズ、マグマ・デザイン・オートメーション社などが提供している。

集積回路の製造で使われるフォトマスクは、大日本印刷(DNP)、凸版印刷HOYAの半導体フォトマスク製品を用いている。

開発・製造拠点[編集]

半導体製品の製造はAMD社から引き継いだドイツ ザクセン州ドレスデン工場Fab 1、シンガポールのFab 2~7で行っている。 ドレスデン工場 Fab 1では、300mmのSOIウエハーに対応した45nm世代の製造ラインが稼働しており、ウエハー処理能力は2万5000枚/月とされている。 さらに同工場では、300mmのバルク・ウエハーに対応した32nm世代の製造ラインも構築しており、ウエハー処理能力はフル操業時に2万5000枚/月を予定している。

チャータード・セミコンダクター社との合併により3カ国12拠点を擁し、社員は11000名超となる。 シンガポールの200mmウエハーを製造する5つの工場をそれぞれFab 2~6として[11]、300mmウエハーを製造する1つの工場をFab 7としている[12]。これらのFabには、かつての日立セミコンダクタ シンガポール工場も含まれる。

現在、生産体制の拡充に向けて米ニューヨーク州サラトガ郡に新工場Fab 8(合併前はFab 2)の建設に着手している。Fab8は32nm、28nm、22nmのCMOSプロセス技術に対応し、300mmウエハー処理能力は3万5000枚/月。2012年度を目処に操業を開始するとされている。さらに、Fab7においても300mmウエハーの生産ラインの増設を開始している。

日本における拠点はグローバルファウンドリーズ・ジャパン株式会社(チャータード・セミコンダクター・ジャパンから社名変更)である。

関連項目[編集]

脚注[編集]

外部リンク[編集]