AMD Accelerated Processing Unit

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AMD Accelerated Processing Unit (エーエムディー・アクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット、略称:AMD APU) とは、AMDが2006年から開発を行なっている、CPUGPUとを合成・統合させた新しい製品の名称である。AMDはもともとCPUおよびチップセットを手がけるメーカーだったが、このAPUの計画は、AMDによるATIの買収により浮上した。AMD APUの当初の開発コード名はAMD Fusion(フュージョン)[1]であり、2011年の正式製品発表当初は「AMD Fusion APU」と表記されていたが[2]、2012年後半以降、AMDは単に「APU」と呼称している。

ロードマップ[編集]

AMD APU製品のロードマップを以下に示す[3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16] [17]

APU 世代 日程 プロセス (nm) TDP (W) CPU コア数 CPU アーキテクチャ GPU アーキテクチャ 備考
Ontario 2011年1月発売 40 (bulk) 9 1 – 2 Bobcat VLIW
Zacate 18
Llano 2011年7月発売 32 (SOI) 35 – 100 2 – 4 K-10/Stars
Trinity 2012年10月発売 25 – 100 Piledriver
Temash 2013年5月 28 (bulk) ~9 Jaguar GCN SoC
Kabini 9 – 25
Richland 2013年6月発売 32 (SOI) 45 – 100 Piledriver VLIW
Kaveri 2014年1月 28 (bulk) Steamroller GCN hUMA初対応
Mullins 2014年 28 3.95 – 4.5 2 – 4 Puma+ SoC
Beema 10 – 15
Kaveri Refresh (Godavari) 2015年5月発表 4 Steamroller
Carrizo-L 10, 12 – 25 2 – 4 Puma+ SoC
Carrizo 2015年6月発表 Excavator SoC、HSA 1.0完全対応
Bristol Ridge 12 – 65 HSA 1.0完全対応
Raven Ridge 2017年10月発表 14 15 – 65 Zen
Picasso 2019年1月発表 12 Zen+
Renoir 2020年1月発表 7 4 – 8 Zen 2
Dali 14 15 2 Zen
Cezanne 2021年1月発表 7 15 – 45+ 4 – 8 Zen 3
Lucienne 15 Zen 2

機能概要[編集]

AMD Accelerated Processing Unitsの機能比較表
コードネーム Llano Trinity Richland Kaveri Carrizo Bristol Ridge Raven Ridge
プラットフォーム デスクトップ、モバイル
リリース日 2011年8月 2012年10月 2013年6月 2014年1月 2015年6月 2016年6月 2017年10月
製造プロセス (nm) GLOBALFOUNDRIES 32 SOI 28 14
ダイ面積 (mm2) 228 246 245 244.62 250.04 210[18]
CPUソケット FM1, FS1 FM2, FS1+, FP2 FM2+, FP3 FM2+, FP4 AM4, FP4 AM4, FP5
CPUアーキテクチャ AMD K10 Piledriver Steamroller Excavator Zen
対応メモリ DDR3-1866
DDR3-1600
DDR3-1333
DDR3-2133
DDR3-1866
DDR3-1600
DDR3-1333
(DDR4-2933[19])
DDR4-2400
DDR4-2133
DDR4-1866
DDR4-1600
3Dエンジン[注釈 1] TeraScale (VLIW5) TeraScale (VLIW4) GCN 2nd Gen (Mantle, HSA) GCN 3rd Gen (Mantle, HSA) GCN 4th Gen[20] (Mantle, HSA)
最大400:20:8 最大384:24:6 最大512:32:8 最大768:48:12
IOMMUv1 IOMMUv2英語版
Unified Video Decoder UVD 3 UVD 4.2 UVD 6 未公表
Video Coding Engine N/A VCE 1.0 VCE 2.0 VCE 3.1 未公表
GPU省電力 PowerPlay PowerTune
最大モニタ数[注釈 2] 2–3 2–4 2–4 3 4 未公表
TrueAudio N/A [22]
FreeSync N/A
/drm/radeon[23][24] N/A
/drm/amdgpu[25] N/A [26]
  1. ^ 統合型シェーダー数 : テクスチャマッピングユニット数 : レンダー出力ユニット数
  2. ^ 3台以上のディスプレイを接続する場合、新たに追加するディスプレイはDisplayPortにネイティブに対応している必要がある[21]。アクティブタイプのDisplayPort-to-DVI/HDMI/VGAアダプターでも可。

GPUコンピューティングにおけるAPUとHSA[編集]

旧来のGPUはグラフィック処理に関する機能のみに特化していたが、プログラマブルシェーダーの出現以降、汎用性に関してもその能力を拡大させてきた。GPUの高い並列処理性能を汎用処理にも活用し、コプロセッサ的な役割をさせる取り組みがGPGPUである。AMD(旧ATI)も早くから自社GPU(FireStreamRadeonなど)を活用したストリームプロセッシング技術 (ATI Stream/AMD Stream) を開発・実用化し、普及に取り組んでいたものの、競合となるNVIDIAのほうが統合開発・実行環境CUDAの整備によって普及率の点で先行していた[27]

GPUは並列処理に特化することでCPUをはるかに超える理論演算性能を実現しており、それを汎用処理に活用するのがGPGPUのコンセプトだが、従来のCPUとGPUとはメモリ空間が完全に独立しており、CPU-GPU間のメモリ転送にかかる処理時間およびプログラミング上の手間が、性能のボトルネックやソフトウェア開発の難しさにつながるという問題も抱えている。たとえばGPUで演算した結果をCPUで読み出して利用する場合、従来アーキテクチャではGPUメモリからCPUメモリへのデータ転送が必要となる。これは物理的にメモリが分離されているディスクリートGPUとCPUによる構成だけでなく、従来型のオンボードグラフィックスやCPU内蔵GPUといった、物理メモリを共有する構成においても同様である[28]

AMDはこの問題をハードウェアレベルで根本的に解決する道として、開発コードAMD Fusionのもとに、GPUをCPUと統合するFusion System Architecture (FSA) 構想を掲げることになる。GPUとCPUを統合することで、物理的にも論理的にもメモリ空間が統一され、煩雑なCPU-GPU間のメモリ転送をなくすことができる。

なおAMDは、2012年からはFSAをHeterogeneous System Architecture (HSA) 構想へと改称し、さらにHSAの実装形態であるAMD Fusion改めAMD APUをもってして、異種計算資源(異種プロセッサ)混在環境をターゲットに据えた標準API規格「OpenCL」およびヘテロジニアスマルチコアテクノロジーによるCPUとGPUの融合を推進している[29] [30]

Kabini/Temash世代以降ではGraphics Core Next (GCN) 世代のGPUを搭載し[31]Mantle APIにも対応した。

また、HSAの完成形を支える要素技術のうち特に重要なものとして、CPU/GPUのメモリ一貫性キャッシュコヒーレンシ)やGPUページフォールトのサポートを実現する heterogeneous Uniform Memory Access (hUMA) が挙げられるが、hUMAに対応するAPUはKaveri世代以降である[32]

その他、HSA環境ではHSAIL (HSA Intermediate Language) [33]と呼ばれる中間言語バイトコード)によって、ハードウェアの違いを吸収できる[34]。コンパイラ側がHSAIL生成に対応することにより、OpenCL CやC++ AMPといった並列コンピューティング向けの専用言語だけでなく、Javaのような仮想マシンベースの汎用言語でもHSA環境で動作するプログラムを記述できることになる[35]

他社製品への影響[編集]

Intelは、Intel AtomおよびWestmere世代のClarkdaleでCPUにGPU (Intel HD Graphics) を内蔵し、Sandy Bridge世代以降でCPU内蔵GPUの性能を大幅に向上させた。以降は従来型のオンボードグラフィックスの代替として、内蔵GPUは標準的な機能となった。NVIDIAも自社GPUであるGeForceARMプロセッサと統合したNVIDIA Tegraシリーズを開発・販売している。

HPCなどでGPGPUの絶対性能を追求する場合、統合GPU (Integrated GPU, iGPU) よりも単体GPU (Discrete GPU, dGPU) とCPUによる構成のほうが依然として有利であることには変わりないが、AMD APUのような統合製品はノートPCやモバイル環境を考慮して、省電力性能やワットパフォーマンス英語版を重視した設計となっている[36]PlayStation 4Xbox Oneでは、GPGPU性能とワットパフォーマンスのバランスや移植性の高さからAMD APU以外に選択肢が無い状況だった。[37]

製品[編集]

以下ではデスクトップパソコンノートパソコン向けのAPUのうちA-シリーズおよびその後継製品の主なものについて世代ごとに記述する。特に省電力ノートやタブレット向けのUltra-mobile APUと呼ばれる製品が省略されているため、ここではC-シリーズやE-シリーズについての記載は割愛されている。

Llano (2011)[編集]

2011年7月に発売された製品群。CPUはAMD K10を改良したアーキテクチャ。

  • 製造プロセスルール: 32 nm SOI
  • L1 キャッシュ: 128 KiB 各コア独立
  • L2 キャッシュ: 1024 KiB 各コア独立
  • 対応ソケット: Socket FM1
  • MMX, Enhanced 3DNow!, SSE (1, 2, 3, 4a), AMD64, NX Bit, AMD-V
モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数 クロック (GHz) モデルナンバー SP クロック (MHz)
定格 ターボ
A8-3870K 4 3.0 N/A HD 6550D 400 600 100 1866
A8-3850 2.9
A8-3820 2.5 2.8 65
A8-3800 2.4 2.7
A6-3670K 2.7 N/A HD 6530D 320 443 100
A6-3650 2.6
A6-3620 2.2 2.5 65
A6-3600 2.1 2.4
A6-3500 3
A4-3400 2 2.7 N/A HD 6410D 160 600 1600
A4-3300 2.5 443

モバイル向け

  • MMX, Enhanced 3DNow!, SSE (1, 2, 3, 4a), AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core
モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数 クロック (GHz) モデルナンバー SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ
A8-3550MX 4 2.0 2.7 HD 6620G 400 444 45 1600
A8-3530MX 1.9 2.6
A8-3510MX 1.8 2.5
A8-3520M 1.6 35 1333
A8-3500M 1.5 2.4
A6-3430MX 1.7 HD 6520G 320 400 45 1600
A6-3410MX 1.6 2.3
A6-3420M 1.5 2.4 35 1333
A6-3400M 1.4 2.3
A4-3330MX 2 2.2 2.6 HD 6480G 240 444 45
A4-3310MX 2.1 2.5
A4-3320M 2.0 2.6 35
A4-3305M 1.9 2.5 160 597
A4-3300M 240 444

Trinity (2012)[編集]

2012年10月に発売された製品群。CPUアーキテクチャはPiledriver

  • 製造プロセスルール: 32 nm SOI
  • L2 キャッシュ: 2 MB×2 (A6, A4シリーズは1 MB)
  • 対応ソケット: Socket FM2
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数 クロック (GHz) モデルナンバー SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ
A10-5800K 4 3.8 4.2 HD 7660D 384 800 100 1866
A10-5700 3.4 4.0 760 65
A8-5600K 3.6 3.9 HD 7560D 256 100
A8-5500 3.2 3.7 65
A6-5400K 2 3.6 3.8 HD 7540D 192
A4-5300 3.4 3.6 HD 7480D 128 723 1600

モバイル向け[編集]

  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数 クロック (GHz) モデルナンバー SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ Max Base
A10-4600M 4 2.3 3.2 HD 7660G 384 686 497 35 1600
A10-4655M 2.0 2.8 HD 7620G 497 360 25 1333
A8-4500M 1.9 2.8 HD 7640G 256 655 497 35 1600
A8-4555M 1.6 2.4 HD 7600G 384 424 320 19 1333
A6-4400M 2 2.7 3.2 HD 7520G 192 686 497 35 1600
A6-4455M 2.1 2.6 HD 7500G 256 424 327 17 1333
A4-4300M 2.5 3.0 HD 7420G 128 655 480 35 1600
A4-4355M 1.9 2.4 192 424 327 17 1333

Richland (2013)[編集]

2013年6月から発売された製品群。前世代のTrinity(トリニティ)のマイナーチェンジ版。Trinity世代から、製造プロセスは32 nm、CPUアーキテクチャはPiledriver、CPUソケットはFM2で変化はなくスペック上の主な違いは動作クロックのみ。

デスクトップ向け[編集]

  • 製造プロセスルール: 32 nm SOI
  • L2 キャッシュ: 2 MB×2 (A6, A4シリーズは1 MB)
  • 対応ソケット: Socket FM2
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
[38][39][40][41]
モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数 クロック (GHz) モデルナンバー SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ
A10-6800K[42] 4 4.1 4.4 HD 8670D 384 844 100 2133
A10-6800B[43] 45
A10-6790K[44] 4.0 4.3 100 1866
A10-6790B[45] 45
A10-6700[46] 3.7 65
A10-6700T[47] 2.5 3.5 HD 8650D 720 45
A8-6600K[48] 3.9 4.2 HD 8570D 256 844 65
A8-6500[49] 3.5 4.1 800
A8-6500T[50] 2.1 3.1 HD 8550D 720 45
A8-6500B[51] 3.5 4.1 HD 8570D 800 65
A6-6420K[52] 2 4.0 4.2 HD 8470D 192
A6-6420B[53]
A6-6400K[54] 3.9 4.1
A6-6400B[55]
A4-7300[56] 3.8 4.0 1600
A4-6320[57] HD 8370D 128 760
A4-6300[58] 3.7 3.9
A4-4020[59] 3.2 3.4 HD 7480D 720 1333
A4-4000[60] 3.0 3.2

モバイル向け[編集]

[61][62]
モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数 クロック (GHz) モデルナンバー SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ Base Max
A10-5757M[63] 4 2.5 3.5 HD 8650G 384 600 720 35 1600
A10-5750M[64] 533 1866
A10-5745M[65] 2.1 2.9 HD 8610G 626 25 1333
A8-5557M[66] 3.1 HD 8550G 256 554 720 35 1600
A8-5550M[67] 515
A8-5545M[68] 1.7 2.7 HD 8510G 384 450 554 19 1333
A6-5357M[69] 2 2.9 3.5 HD 8450G 192 533 720 35 1600
A6-5350M[70]
A6-5345M[71] 2.2 2.8 HD 8410G 450 600 17 1333
A4-5150M[72] 2.7 3.3 HD 8350G 128 514 720 35 1600
A4-5145M[73] 2.0 2.6 HD 8310G 424 554 17 1333

Kaveri (2014)[編集]

2014年1月から発売された製品。CPUアーキテクチャはSteamrollerへと代わり、製造プロセスも32 nmから28 nmに移行した。CPUとGPUをより統一的に扱う技術「HSA」に対応した。特にHSAのhUMAに対応した点が特徴。Kaveriからオーディオプロセッサ「TrueAudio英語版」を統合した。また、GPUアーキテクチャはTeraScale英語版 (VLIW4) からGCNへと代わった。これに伴い、新しいグラフィックスAPI「Mantle」に対応した。この世代から内蔵GPUはHD 8670Dといった型番で公表されず、R7のようなシリーズ名のみとなった。[74]

  • 製造プロセスルール: 28 nm
  • L2 キャッシュ: 2 MB×2(A6シリーズは1 MB)
  • 対応ソケット: Socket FM2+
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数 クロック (GHz) ブランド SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ
A10-7850K[75] 4 3.7 4.0 R7 512 720 95 2133
A10-7800[76] 3.5 3.9 65
A10-7700K[77] 3.4 3.8 384 95
A8-7650K[78] 3.3
A8-7600[79] 3.1 65
A6-7400K[80] 2 3.5 3.9 R5 256 756 1866

モバイル向け[編集]

  • 対応ソケット: Socket BGA (FP3)
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
  • PowerNow!, Enduro technology
モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数 クロック (GHz) ブランド SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ
A10-7400P[81] 4 2.5 3.4 R6 384 654 35 1866
A10-7300[82] 1.9 3.2 533 19 1600
A8-7200P[83] 2.4 3.3 R5 256 626 35 1866
A8-7100[84] 1.8 3.0 514 20 1600
A6-7000[85] 2 2.2 3.0 R4 192 533 17 1333

Godavari (2015)[編集]

2015年6月に発売された製品群。開発コードネームをKaveri Refresh(カヴェリリフレッシュ)としていた時期もあった。Kaveriの改良版。スペック上主に変化したのは動作クロックのみ。同時期に発表されたCarrizoがモバイル(ノートパソコン)向け、Godavariがデスクトップパソコン向けとなる。

  • 製造プロセスルール: 28 nm
  • L2 キャッシュ: 2 MB×2(A6シリーズは1 MB)
  • 対応ソケット: Socket FM2+
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
  • A10-7890KにはAMD Wraith Coolerが付属する。また、A10-7870Kも新しいAMD Wraith Coolerに近い静穏性のクーラーが付属するようになる。[86]
  • A10-7870KおよびA8-7670Kはダイとヒートスプレッダがハンダにより接合されていることが確認されている[87] [88]
モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数 クロック (GHz) ブランド SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ
A10-7890K[89] 4 4.1 4.3 R7 512 866 95 2133
A10-7870K[90] 3.9 4.1
A10-7860K[91] 3.6 4.0 757 65
A8-7670K[92] 3.9 R7 384 95
A6-7470K[93] 2 3.7 4.0 R5 256 800 65

Carrizo (2015)[編集]

2015年6月に発売された製品群。CPUアーキテクチャはExcavatorTDPの低いモバイル向けのみ。

  • 製造プロセスルール: 28 nm
  • L2 キャッシュ: 2 MB×2
  • 対応ソケット: Socket BGA (FP4)
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, AVX2, BMI1/2, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
  • UVD6, TrustZone, InstantGo (Connected Standby), HSA 1.0
モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR3メモリ速度 (MHz)
コア数 クロック (GHz) ブランド SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ
A10-8780P[94] 4 2.0 3.3 R8 512 800 1235 2133
A10-8700P[95] 1.8 3.2 R6 384
A8-8600P[96] 1.6 3.0 720
A6-8500P[97] 2 R5 256 800 1600

Bristol Ridge (2016)[編集]

2016年9月に発売された製品群[98]。CPUアーキテクチャはExcavator

モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR4メモリ速度 (MHz)
コア数 クロック (GHz) ブランド SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ
A12-9800 4 3.8 4.2 R7 512 1108 65 2400
A12-9800E 3.1 3.8 900 35
A10-9700 3.5 384 1029 65
A10-9700E 3.0 3.5 847 35
A8-9600 3.1 3.4 900 65
A6-9500 2 3.5 3.8 R5 1029
A6-9500E 3.0 3.4 256 800 35

Raven Ridge (2017)[編集]

2017年10月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen。CPUアーキテクチャの刷新によりCPUコアあたりの性能が向上した。上位モデルにはRyzen、下位モデルにはAthlonのブランド名がついている。

デスクトップ向け[編集]

  • 製造プロセスルール: 14 nm
  • 対応ソケット: Socket AM4
  • L1キャッシュ合計: 384 KB (Ryzen) または192 KB (Athlon)
ブランド モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR4メモリ速度 (MHz) 発売日 価格
コア数 スレッド数 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック (GHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 5 PRO 2400G 4 8 3.6 3.9 2 4 RX Vega 11 704 1.25 65 2933 2018年5月10日 不明
2400G 2018年2月12日 169ドル
PRO 2400GE 3.2 3.8 35 2018年5月10日 不明
2400GE 2018年4月19日
Ryzen 3 PRO 2200G 4 3.5 3.7 Vega 8 512 1.1 65 2018年5月10日
2200G 2018年2月12日 99ドル
PRO 2200GE 3.2 3.6 35 2018年5月10日 不明
2200GE 2018年4月19日
Athlon PRO 300GE 2 3.4 N/A 1 Vega 3 192 1.0 2666 2019年9月30日
300GE 2019年7月7日
240GE 3.5 2018年12月21日 75ドル
220GE 3.4 65ドル
PRO 200GE 3.2 2018年9月6日 不明
200GE 55ドル

モバイル向け[編集]

  • 製造プロセスルール: 14 nm
  • 対応ソケット: Socket FP5
ブランド モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR4メモリ速度 (MHz) 発売日 価格
コア数 スレッド数 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック (GHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 2800H 4 8 3.3 3.8 2 4 RX Vega 11 704 1.3 45 3200 不明
PRO 2700U 2.2 RX Vega 10 640 15 2400
2700U
Ryzen 5 2600H 3.6 Vega 8 512 45 3200
PRO 2500U 2.0 1.1 15 2400
2500U
Ryzen 3 PRO 2300U 4 3.4 Vega 6 384
2300U
2200U 2 2.5 1 Vega 3 192
Athlon 200U 2.3 1.0

Picasso (2019)[編集]

2019年1月(モバイル向け)/2019年6月(デスクトップ向け)に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen+。上位モデルにはRyzen、下位モデルにはAthlonのブランド名がついている。

デスクトップ向け[編集]

  • 製造プロセスルール: 12 nm
  • 対応ソケット: Socket AM4
  • L1キャッシュ合計: 384 KB (Ryzen) または192 KB (Athlon)
ブランド モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR4メモリ速度 (MHz) 発売日 価格
コア数 スレッド数 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック (GHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 5 PRO 3400G 4 8 3.7 4.2 2 4 RX Vega 11 704 1.4 65 2933 2019年9月30日 不明
3400G 7月7日 169ドル
PRO 3400GE 3.3 4.0 1.3 35 2019年9月30日 不明
3400GE 7月7日
Ryzen 3 PRO 3200G 4 3.6 Vega 8 512 1.25 65 2019年9月30日
3200G 4.2 2019年7月7日 99ドル
PRO 3200GE 3.3 3.8 1.2 35 9月30日 不明
3200GE 2019年7月7日
Athlon 3000G 2 3.5 N/A 1 Vega 3 192 1.1 2666 2019年11月23日 49ドル
Gold 3150GE[99] 4 3.3 3.8 2 192 (3CU) 2933 2020年7月21日 不明
Gold 3150G 3.5 3.9 65

モバイル向け[編集]

  • 製造プロセスルール: 12 nm(一部14 nm)
  • 対応ソケット: Socket FP5
ブランド モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR4メモリ速度 (MHz) 発売日 価格
コア数 スレッド数 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック (GHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 3780U 4 8 2.3 4.0 2 4 RX Vega 11 704 1.4 15 2400 不明
3750H RX Vega 10 640 35
3700U 15
Ryzen 5 3580U 2.1 3.7 Vega 9 576 1.3
3550H Vega 8 512 1.2 35
3500U 15
Ryzen 3 3300U 4 3.5 Vega 6 384
3200U 2 2.6 1 Vega 3 192
Athlon 300U 2.4 3.3 1

Renoir (2020)[編集]

2020年1月(モバイル向け)、2020年7月(デスクトップ向け)に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen2。

モバイル向け[編集]

  • 製造プロセスルール: 7 nm
  • 対応ソケット: Socket FP6
ブランド モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) メモリ速度 (MHz) 発売日 価格
コア数 スレッド数 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド コア数 SP数 クロック (GHz)
定格 ターボ L2 L3 DDR4 LPDDR4
Ryzen 9 4900H 8 16 3.3 4.4 4 8 Radeon Graphics 8 512 1.75 45 3200 4266 2020年3月16日 不明
4900HS 3.0 4.3 35
Ryzen 7 4800H 2.9 4.2 7 448 1.6 45
4800HS 35
4800U 1.8 8 512 1.75 15
PRO 4750U 1.7 4.1 7 448 1.6 2020年5月7日
4700U 8 2.0 2020年3月16日
Ryzen 5 4600H 6 12 3.0 4.0 3 6 384 1.5 45
4600HS 35
PRO 4650U 2.1 15 2020年5月7日
4600U 3月16日
4500U 6 2.3
Ryzen 3 PRO 4450U 4 8 2.5 3.7 2 4 5 320 1.4 2020年5月7日
4300U 4 2.7 2020年3月16日

デスクトップ向け[編集]

  • OEM向けのみだが、Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G、Ryzen 3 PRO 4350Gは日本においてのみバルク発売された。
  • 製造プロセスルール: 7 nm
  • 対応ソケット: Socket AM4
ブランド モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR4メモリ速度 (MHz) 発売日 価格
コア数 スレッド数 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド コア数 SP数 クロック (GHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 PRO 4750G 8 16 3.6 4.4 4 8 Radeon Graphics 8 512 2.1 65 3200 2020年7月21日 \45,980
PRO 4750GE 2.0 35 不明
4700G 2.1 65 2020年8月8日
4700GE 3.1 4.3 2.0 35
Ryzen 5 PRO 4650G 6 12 3.7 4.2 3 7 448 1.9 65 2020年7月21日 \31,980
PRO 4650GE 35 不明
4600G 65 2020年8月8日
4600GE 3.3 4.2 35
Ryzen 3 PRO 4350G 4 8 3.8 4.0 2 4 6 384 1.7 65 2020年7月21日 \21,980
PRO 4350GE 35 不明
4300G 65 2020年8月8日
4300GE 3.5 4.0 35

Dali (2020)[編集]

2020年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen。

モバイル向け[編集]

  • 製造プロセスルール: 14 nm
  • 対応ソケット: Socket FP5
ブランド モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) DDR4メモリ速度 (MHz) 発売日 価格
コア数 スレッド数 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド コア数 SP数 クロック (GHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 3 3250U 2 4 2.6 3.5 1 4 Radeon Graphics 3 192 1.2 15 2400 2020年1月6日 不明
Athlon Gold 3150U 2.4 3.3 1
Silver 3050U 2 2.3 3.2 2 128 1.1

Cezanne (2021)[編集]

2021年1月にLucienneと共に一般モデルが、同年3月にPROモデル(OEM向け)が発表された。CPUアーキテクチャはZen 3。

モバイル向け

  • 製造プロセスルール: 7 nm
  • 対応ソケット: Socket FP6
ブランド モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) メモリ速度 (MHz) 発売日 価格
コア数 スレッド数 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド コア数 SP数 クロック (GHz)
定格 ターボ L2 L3 DDR4 LPDDR4
Ryzen 9 5980HX 8 16 3.3 4.8 4 16 Radeon Graphics 8 512 2.1 45+ 3200 4266 2021年1月12日 不明
5980HS 3.0 35
5900HX 3.3 4.6 45+
5900HS 3.0 35
Ryzen 7 5800H 3.2 4.4 2.0 45
5800HS 2.8 35
PRO 5850U 1.9 15 2021年3月16日
5800U 2021年1月12日
Ryzen 5 5600H 6 12 3.3 4.2 3 7 448 1.8 45
5600HS 3.0 35
PRO 5650U 2.3 15 2021年3月16日
5600U 2021年1月12日
Ryzen 3 PRO 5450U 4 8 2.6 4.0 2 8 6 384 1.6 2021年3月16日
5400U 2021年1月12日

Lucienne (2021)[編集]

2021年1月にCezanneと共に発表された。CPUアーキテクチャはZen 2。

モバイル向け

  • 製造プロセスルール: 7 nm
  • 対応ソケット: Socket FP6
ブランド モデルナンバー CPU 内蔵GPU TDP (W) メモリ速度 (MHz) 発売日 価格
コア数 スレッド数 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド コア数 SP数 クロック (GHz)
定格 ターボ L2 L3 DDR4 LPDDR4
Ryzen 7 5700U 8 16 1.8 4.3 4 8 Radeon Graphics 8 512 1.9 15 3200 4266 2021年1月12日 不明
Ryzen 5 5500U 6 12 2.1 4.0 3 7 448 1.8
Ryzen 3 5300U 4 8 2.6 3.8 2 4 6 384 1.5

関連項目[編集]

脚注・出典[編集]

  1. ^ Fusion は英語で「融合」という意味。
  2. ^ AMD、CPUと描画機能を統合した「Fusion APU」を正式に発表
  3. ^ AMD、2012年以降のCPU/GPUロードマップを公開 - PC Watch(2012年2月3日)
  4. ^ AMD、新設計の低価格APU Kabini/Temashを正式発表 - PC Watch(2013年5月23日)
  5. ^ AMD、856GFLOPSのAPU「Kaveri」を2014年1月より投入 - PC Watch(2013年11月12日)
  6. ^ AMD、ARMセキュリティコア内蔵のモバイルAPU「Mullins」と「Beema」 ~TDPを引き下げ、ワット当たりの性能は2倍に - PC Watch
  7. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】電力効率を徹底して追求したHSAの終着点「Carrizo」APU - PC Watch
  8. ^ 2020年には電力効率を25倍に:“Excavator”採用のAMD新世代APU「Carrizo」を掘り下げる (1/3) - ITmedia PC USER
  9. ^ AMD,ノートPC向け新世代APU「Carrizo」ラインナップを発表。デスクトップPC向けA-Series APUの値下げも実施 - 4Gamer.net
  10. ^ ASCII.jp:AMD、Carrizo-LことノートPC用APU「AMD 7000シリーズ」を発表
  11. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDが次世代APU「Carrizo」を正式発表 - PC Watch
  12. ^ 【イベントレポート】AMD、Carrizoを「第6世代AMD Aシリーズ プロセッサ」として発表 - PC Watch
  13. ^ [COMPUTEX]西川善司の3DGE:AMD,ノートPC向けAPU「Carrizo」をFXおよびA-Seriesとして正式発表。型番は8000番台に - 4Gamer.net
  14. ^ COMPUTEX TAIPEI 2015 - 米AMD、"Carrizo"こと第6世代AシリーズAPUを正式に発表 | マイナビニュース
  15. ^ 「A10-7870K」を試す。GPUクロックが上がった「Kaveri Refresh」で,ゲーム性能はどれだけ上がったか - 4Gamer.net
  16. ^ AMD,「A10-7870K」を発表。Godavariと呼ばれていた新型APUは1万9000円弱で発売に - 4Gamer.net
  17. ^ 株式会社インプレス (2021年1月26日). “省電力化と性能向上の両立を図ったRyzen 5000シリーズ” (日本語). PC Watch. 2021年3月15日閲覧。
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  28. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】CPUとGPUのメモリ空間を統一するAMDの「hUMA」アーキテクチャ - PC Watch
  29. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 ARMとPowerVRを巻き込んだAMDのソフトウェア構想「HSA」
  30. ^ 【笠原一輝のユビキタス情報局】変貌を遂げるAMDを象徴するカスタムチップとMantle、そしてHSA - PC Watch
  31. ^ AMD,SoCになった新世代APU「Temash」「Kabini」を正式発表。Jaguar+GCNとなったそのアーキテクチャを丸裸にする - 4Gamer.net
  32. ^ AMD,次期主力APU「Kaveri」で対応する新技術「hUMA」を発表。CPUとGPUが同じメモリ空間を共有可能に - 4Gamer.net
  33. ^ HSA Developer Tools - HSA Foundation
  34. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 AMD GPUとモバイルGPUで同じプログラムを走らせるHSA構想
  35. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDなどがHSAのアップデートをHot Chipsで行なう - PC Watch
  36. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開 - PC Watch
  37. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】PS4とXbox Oneのアーキテクチャはなぜ似通ったのか - PC Watch
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参考文献[編集]

外部リンク[編集]

AMD プロセッサー