LGA1151

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LGA1151
 
ソケット形式 LGA(ランド・グリッド・アレイ)
チップ形状 FC-LGA
コンタクト数 1151ピン
バスプロトコル DMI3
採用プロセッサ Core i7 (6700/7700 番台)
Core i5 (6000/7000 番台)
Core i3 (6000/7000 番台)
Pentium (G4000 番台)
Celeron (G3900 番台)
Xeon (1200番台 v5)

LGA1151は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテルCPUソケットで、LGA1150の後継にあたる規格である。別名は、Socket H4

概要[編集]

SkylakeマイクロアーキテクチャおよびKaby Lakeマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリームCPU用となる。外観は、LGA1150と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド(=平たい接点)の数が1つ増えて、1151個である。LGA1151以外のLGA115x系(LGA1156LGA1155、LGA1150)との互換性はない。

対応CPU[編集]

対応チップセット[編集]

Intel 100 Series[編集]

Intel 100 Series Z170/H170/B150 Express チップセット (Sunrise Point)[1]、H110/Q170/Q150 Express、C232/C236 チップセット。

H110 B150 Q150 H170 Q170 Z170
オーバークロック CPU (BCLK[2]のみ;[3]新しいBIOSとマザーボードでは無効になる予定[4]) + GPU + RAM(限定的) CPU(倍率 + BCLK[5])+ GPU + RAM
Kaby Lake CPU対応 あり(BIOS更新後)[6]
対応メモリ DDR4(最大64GiB、各スロット16GiB) / DDR3(L)(最大32GiB、各スロット8GiB)[7][8]
最大 DIMM スロット数 2 4
最大 USB 2.0/3.0 ポート数 6/4 6/6 6/8 4/10
最大 SATA 3.0 ポート数 4 6
プロセッサ PCI Express レーン構成 1 ×16 1 ×16, 2 ×8 または 1 ×8, 2 ×4
PCH PCI Express レーン構成 6 × 2.0 8 × 3.0 10 × 3.0 16 × 3.0 20 × 3.0
独立ディスプレイ出力サポート数(デジタルポート/パイプ) 3/2 3/3
SATA RAID 0/1/5/10 対応 No Yes
Intel Active Management, Trusted Execution, vPro Technology No Yes No
Intel VT-d 対応 Yes
チップセット TDP 6W
チップセット製造プロセス 22nm
リリース日 2015年9月1日[9][10] 2015年Q3[11] 2015年9月1日[9][10] 2015年8月5日[12]

Intel 200 Series[編集]

Intel 200 Series Z270/H270/B250 Express チップセット、Q270/Q250 Express、CM238 チップセット。

B250 Q250 H270 Q270 Z270
オーバークロック No Yes
対応メモリ DDR4(最大64GiB、各スロット16GiB)[13] / DDR3(L)
最大 DIMM スロット数 4
最大 USB 2.0/3.0 ポート数 12/6 14/8 14/10
最大 SATA 3.0 ポート数 6
プロセッサ PCI Express レーン構成 1 ×16 1 ×16, 2 ×8 または 1 ×8 + 2 ×4
PCH PCI Express レーン構成 12 × 3.0 14 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0
独立ディスプレイ出力サポート数(デジタルポート/パイプ) 3/3
SATA RAID 0/1/5/10 対応 No Yes
Intel RST for PCIe 3.0 ストレージサポート数 (x4 M.2) 1 2 3 3
Intel Optane Technology Yes[14]
Intel Smart Response Technology No Yes
Intel Active Management, Trusted Execution, vPro Technology No Yes No
Intel VT-d 対応 Yes
チップセット TDP 6W
チップセット製造プロセス 22nm
リリース日 2017年1月4日[15]

脚注[編集]

  1. ^ Intel's Cannonlake 10nm Microarchitecture is Due For 2016 - Compatible On Union Bay With Union Point PCH”. Wccftech.com (2014年6月6日). 2014年6月15日閲覧。
  2. ^ Cutress, Ian. “The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested”. 2015年9月18日閲覧。
  3. ^ Asus H170-PLUS D3 Manual”. 2015年9月18日閲覧。
  4. ^ It's official: Intel shuts down the cheap overclocking party by closing Skylake loophole”. 2016年2月9日閲覧。
  5. ^ Cutress, Ian. “The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested”. 2015年9月18日閲覧。
  6. ^ “MSI and Asus update motherboards with Kaby Lake support” (en-US). KitGuru. (2016年10月6日). http://www.kitguru.net/components/cpu/matthew-wilson/msi-and-asus-update-motherboards-with-kaby-lake-support/ 2016年11月3日閲覧。 
  7. ^ Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru”. 2015年5月25日閲覧。
  8. ^ GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)”. 2015年9月7日閲覧。
  9. ^ a b Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets”. 2015年10月3日閲覧。
  10. ^ a b ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series”. 2015年10月3日閲覧。
  11. ^ Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications”. 2015年12月26日閲覧。
  12. ^ Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom”. 2015年8月5日閲覧。
  13. ^ Z270のゲーミングマザーを早速テスト、チップセットとマザー世代の刷新で何が変わったか? - AKIBA PC Hotline!”. インプレス (2017年1月4日). 2017年1月15日閲覧。
  14. ^ 第7世代インテル Core プロセッサー・ファミリー (Kaby Lake) パソコン工房【公式通販】:”. ユニットコム. 2017年1月15日閲覧。
  15. ^ デスクトップ・ノート向けKaby Lake世代Intel Coreシリーズ発表。4K/VR対応強化の14nm+プロセス品 - Engadget 日本版”. AOL Online Japan, Ltd. (2017年1月4日). 2017年1月5日閲覧。

関連項目[編集]


外部リンク[編集]