LGA1155

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LGA 1155
Intel Socket 1155.jpeg 
ソケット形式 LGA(ランド・グリッド・アレイ)
チップ形状 FC-LGA
コンタクト数 1155ピン
バスプロトコル DMI
採用プロセッサ Intel Core i7
Intel Core i5
Intel Core i3
Intel Pentium G
Celeron Dual-Core

LGA1155は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテルCPUソケットで、LGA1156の後継にあたる規格である。別名は、Socket H2

概要[編集]

Sandy BridgeマイクロアーキテクチャIvy Bridgeマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリームCPU用となる。2011年の第1四半期に発表された。外観は、LGA1156と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド(=平たい接点)の数が一つ減り、1155個である。LGA1155以外のLGA115x系(LGA1156LGA1150LGA1151)との互換性はない。ただし、CPUファンヒートシンクの取り付け穴の配置は、LGA115x系と同一であり、互換性を持つ。

対応CPU[編集]

  • Intel Core i7 3700/2000 番台 (IvyBridge/SandyBridge)
  • Intel Core i5 3000/2000 番台 (IvyBridge/SandyBridge)
  • Intel Core i3 3000/2000 番台 (IvyBridge/SandyBridge)
  • Pentium G2000~G2100番台/G800~G600番台 (IvyBridge/SandyBridge)
  • Celeron G1600番台/G500~G400 番台 (IvyBridge/SandyBridge)
  • Xeon E3 1200番台 v2/1200番台 (IvyBridge/SandyBridge)

対応チップセット[編集]

Sandy Bridge[編集]

以下のインテル6シリーズチップセットで対応。

名称[1] B65 H61 Q67 H67[2] P67 Z68[3]
オーバークロック GPU CPU + RAM CPU + GPU + RAM
CPU内蔵グラフィック対応 Yes No Yes
最大 USB 2.0 ポート数[注釈 1] 12 10 14
最大 SATA 2.0/3.0 ポート数 4 / 1 4 / 0 4 / 2
メイン PCIe レーン構成 1 × PCIe 2.0 ×16
  • 1 × PCIe 2.0 ×16 or
  • 2 × PCIe 2.0 ×8
サブ PCIe レーン構成 8 × PCIe 2.0 ×1 6 × PCIe 2.0 ×1 8 × PCIe 2.0 ×1
PCI 対応[注釈 2] Yes No Yes No
Intel Rapid Storage Technology (RAID) No Yes
Smart Response Technology No Yes
Ivy Bridge CPU対応 No Yes No Yes
Intel Active Management, Trusted Execution, Anti-Theft, vPro Technology No Yes No
リリース日 2011年2月 2011年5月 2011年1月 2011年5月
最大 TDP 6.1W
チップセット製造プロセス 65nm

Ivy Bridge[編集]

以下のインテル7シリーズチップセットで対応。

名称[4] B75 Q75 Q77 H77 Z75 Z77
オーバークロック CPU (Bclk) + GPU CPU + GPU + RAM
CPU内蔵グラフィック対応 Yes
Intel Clear Video Technology Yes
RAID No Yes
最大 USB 2.0/3.0 ポート数 8 / 4 10 / 4
最大 SATA 2.0/3.0 ポート数 5 / 1 4 / 2
メイン PCIe レーン構成[注釈 3] 1 × PCIe 3.0 ×16
  • 1 × PCIe 3.0 ×16 or
  • 2 × PCIe 3.0 ×8
  • 1 × PCIe 3.0 ×16 or
  • 2 × PCIe 3.0 ×8 or
  • 1 × PCIe 3.0 ×8 and 2 × PCIe 3.0 ×4
サブ PCIe 8 PCIe 2.0 ×1
PCI 対応[注釈 2] Yes No [5]
Intel Rapid Storage Technology No Yes
Intel Anti-Theft Technology Yes
Smart Response Technology No Yes No Yes
Intel vPro No Yes No
リリース日 2012年4月[6]
最大 TDP 6.7W
チップセット製造プロセス 65nm[7]

脚注[編集]

  1. ^ これらのチップセットではUSB 3.0はサポートされていない。マザーボードメーカーは外部のUSB 3.0コントローラチップによってUSB 3.0サポートを追加している。
  2. ^ a b いくつかのチップセットはPCIをサポートしていないが、マザーボード側でPCI ExpressをPCIに変換するPCIブリッジチップを用いてPCIをサポートしているものが存在する。
  3. ^ PCIe 3.0の性能を引き出すにはIvy Bridge CPUがPCIe 3.0コントローラを内蔵している必要がある。しかし、いくつかのIvy Bridge CPUはPCIe 2.0相当の機能しか持っていない。

出典[編集]

  1. ^ ARK - Compare Intel Products”. Intel ARK (Product Specs). 2016年11月23日閲覧。
  2. ^ Intel H67 Express Chipset”. Intel.com. 2012年9月26日閲覧。
  3. ^ Intel SSD Caching Feature for Z68 Chipset Explored”. Vr-zone.com (2011年4月25日). 2012年9月26日閲覧。
  4. ^ ARK - Compare Intel Products”. Intel ARK (Product Specs). 2016年11月23日閲覧。
  5. ^ Intel 7 Series Chipset Family PCH: Datasheet”. Intel.com. 2014年12月2日閲覧。
  6. ^ Intel 7-Series Chipset Officially Debuts, Derived Desktop Board Products Launched”. techPowerUp. 2012年9月26日閲覧。
  7. ^ ARK | Intel Z77 Express Chipset (Intel BD82Z77 PCH)”. Ark.intel.com. 2012年9月26日閲覧。

関連項目[編集]


外部リンク[編集]