Socket 603

Socket 603
ソケット形式	PGA-ZIF
チップ形状	PGA
接点数（ピン数）	603
FSBプロトコル	AGTL+
採用プロセッサ	#採用製品を参照
前世代	Slot 2; Socket 370
次世代	Socket 604
	この記事はCPUソケットシリーズの一部です

Socket 603は、インテルのXeonプロセッサ用のCPUソケットである。

仕様

Socket 603 は、ワークステーションやサーバプラットフォーム向けとしてインテルが設計した ZIF ソケットである。Socket 603 は、ソケットの中央に格子状に配置された 603 個の接点を持つ。それぞれの接点は 1.27 mm ピッチの規則的なピン配列であり、603 ピンパッケージのプロセッサと接合する。インテルの設計は、低価格・低リスク・堅牢・単純な構造で、Socket 603 と Socket 604 を区別することができた^[1]。

全ての Socket 603 のプロセッサは 400 MHz のバス速度で動作し、180 nm プロセス、又は 130 nm プロセスで製造された。Socket 603 のプロセッサは Socket 604 を使用したマザーボードに挿入することが出来たが、Socket 604 のプロセッサは、1つのピンが余分にあるため、Socket 603 を使用したマザーボードに挿入することが出来なかった。Socket 603 用のプロセッサは 1.4 GHz から 3 GHz の範囲に存在した。

インテルの "MP" 用として製造された Socket 604 用プロセッサは存在しないが、いくつかの Socket 603 用プロセッサは "MP" 用とされた。プロセッサ名にクロック数と並んで付与された "MP" は、マルチプロセッサ（「マルチプロセッサ」は 3 個以上の CPU を持つことを意味する）の性能を向上させるL3キャッシュを内蔵していることを意味する。しかし現在では、いくつかの Socket 604 用のプロセッサは、最大 16 MB の L3 キャッシュを内蔵して製造されている。