LGA1156

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LGA1156
ASUS P7P55-Mマザーボード上のLGA1156
ソケット形式 LGA(ランド・グリッド・アレイ)
チップ形状 FC-LGA
コンタクト数 1156ピン
バスプロトコル DMI
採用プロセッサ Intel Core i7
Intel Core i5
Intel Core i3
Intel Pentium G
Celeron Dual-Core

LGA1156は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテルCPUソケットで、LGA775の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket H

概要[編集]

 LGA1156は、その名前の通り、1156本のランド(=平たい接点)を持つLGAパッケージである。 NehalemマイクロアーキテクチャWestmereマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリームCPU用となる。 外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランドの数が381本増えている。LGA1156以外のLGA115x系(LGA1155LGA1150LGA1151)との互換性はない。ただし、マウントホールの間隔を従前プラットフォームから継承したため、ほとんどのメーカーのLGA775やLGA115x適合を謳ったCPUクーラーは、互換性を持つ。

採用したCPU[編集]

CPU側にメモリコントローラPCI Expressコントローラ等を内蔵しているため、これらCPUはノースブリッジを不要とした。CPUチップ内でのノースブリッジにあたる部分とCPUコアの通信には同時期に併用されたLGA1366CPUと同様にIntel QuickPath Interconnect(QPI)で接続されている。

対応チップセット[編集]

CPUとチップセットの通信は、従来のサウスブリッジ(PCH)との通信に用いられたDirect Media Interface(DMI)で接続されている。このことから、これらチップセットは「単体のサウスブリッジチップでありI/O コントローラー・ハブの後継製品である」と見做せる。

脚注[編集]

出典[編集]

関連項目[編集]


外部リンク[編集]