LGA1700
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ソケット形式 | LGA |
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接点数(ピン数) | 1700 |
プロセッサ寸法 | 37.5 mm × 45 mm |
採用プロセッサ |
Alder Lake Raptor Lake |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です |
LGA 1700は、インテルのデスクトップ向けCPUであるAlder LakeマイクロプロセッサおよびRaptor LakeマイクロプロセッサのCPUソケット[1][信頼性要検証][2][3]。
LGA 1700は、LGA 1200(Socket H5)の後継として設計された。 LGA 1700にはプロセッサのランド(Land = 平面電極パッド)と接触するための1,700本のピンが存在する。ビンはLGA 1200から500本増加し、ソケット寸法も縦(南北方向)に7.5 mm長くなるなど、サイズが大幅に変更された。これは、2004年発表のLGA 775以来となるコンシューマー向けデスクトップPCにおけるソケットサイズの大幅な変更である。これに伴ってマザーボードのCPUクーラー固定穴の間隔も変更となり、以前LGA 115xやLGA 1200で使用可能だったCPUクーラーはLGA 1700を採用するマザーボードおよびCPUと互換性がなくなった[4]。しかし、一部のモデルでは取り付け穴が開いており、取り付けが可能となっている。
Alder Lake チップセット (600シリーズ)
[編集]H610[5] | B660[5] | H670[5] | Z690 | |||
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仕様レベル | ? | エンスージアスト | ||||
オーバークロック | No | RAM Only | Yes | |||
バスインターフェース(DMI 4.0) | x4 | x8 | ||||
CPUサポート | Alder Lake・Raptor Lake | |||||
最大メモリ容量 | 64GB
(不明) |
128GB
(一部192GB) |
128GB
(不明) |
128GB
(一部192GB) | ||
最大DIMMスロット | 2 | 4 | ||||
最大USB2.0ポート | 10 | 12 | 14 | |||
USB 3.2ポート構成 | Gen1 | 4 | 6 | 8 | 最大10 | |
Gen 2 | x1 (10 Gbit/s) | 2 | 4 | |||
x2 (20 Gbit/s) | No | 2 | 4 | |||
最大SATA3ポート | 4 | 8 | ||||
PCI Express構成 | プロセッサ (Gen 5.0) | 1x16 | 1x16+1x4 | 1×16 + 1×4
or 2×8 + 1×4 | ||
PCH
(Gen4+Gen3) |
0+8=8 | 6+8=14 | 12+12=24 | 12+16=28 | ||
独立ディスプレイサポート (デジタルポート/パイプ) | 3 | 4 | ||||
無線LAN(Wi-Fi 6E) | Intel Wi-Fi 6E AX211[注釈 1] | |||||
PCIe RAID サポート | No | 0, 1, 5 | ||||
SATA RAID サポート | No | 0, 1, 5, 10 | ||||
Optaneサポート | No | Yes | ||||
インテル®スマート・サウンド・テクノロジー | Yes | |||||
No | ||||||
TDP | 6W | |||||
発売日 | 2022年第1四半期 | 2021年第4四半期 |
- ^ OEMの実装に依存
Raptor Lake チップセット (700シリーズ)
[編集]B760[6][7][8] | H770[9][7][8] | Z790[10][7][8] | |||
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オーバークロック | メモリのみ(一部のASRock・MSI製マザーボードはAlder Lakeのみベースクロックのオーバークロックが可能。Rapter Lakeはマイクロコードレベルで不可能[11][12][13]。) | メモリのみ | 対応 | ||
最大DMIレーン | DMI 4.0 ×4 | DMI 4.0 ×8 | |||
対応CPU | Alder Lake, Raptor Lake, Raptor Lake Refresh[14][15] | ||||
最大メモリ容量 | 128/256 GB[注釈 1] | ||||
最大DIMM スロット数 | 4 | ||||
最大 USB 2.0 ポート数 | 12 | 14 | |||
USB 3.2 ポート構成 | Gen 1 (5 Gbit/s) | 最大6 | 最大8 | 最大10 | |
Gen 2 | ×1 (10 Gbit/s) | 最大4 | 最大10 | ||
×2 (20 Gbit/s) | 最大2 | 最大5 | |||
最大SATA 3.0ポート数 | 4 | 8 | |||
プロセッサー PCI Express レーン構成 | 5.0 | 1x16 | 1×16又は2×8 | ||
4.0 (M.2) | 1x4 | ||||
PCH PCI Expressレーン構成 | 4.0 | 10 | 16 | 20 | |
3.0 | 4 | 8 | |||
最大ディスプレイ数 | 4 | ||||
統合無線通信 | Intel Wi-Fi 6E AX211 (802.11ax / Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.3)[注釈 2] | ||||
RAID構成 (PCIe) | 非対応 | 0, 1, 5, 10 | |||
RAID構成 (SATA) | 0, 1, 5, 10 | ||||
TDP | 6 W | ||||
発売時期 | 2023年第1四半期 | 2022年第4四半期 |
関連項目
[編集]脚注
[編集]- ^ “デスクトップ向け「第13世代Coreプロセッサ」はどんな感じ? 先行レビューキットをチェック!”. ITmedia PC USER. 2022年11月3日閲覧。
- ^ “Intel Document Confirms New LGA1700 Socket For Alder Lake Processors”. Tom'sHardware. 2024年6月4日閲覧。
- ^ “Intel confirms Alder Lake-S to require LGA1700 socket” (英語). VideoCardz.com. 2020年6月27日閲覧。
- ^ “https://twitter.com/noctua_at/status/1350109106686849026” (英語). Twitter. 2021年4月11日閲覧。
- ^ a b c 株式会社インプレス. “デスクトップ向け第12世代Coreに安価モデル追加。H670/B660/H610チップセットも”. PC Watch. 2022年1月5日閲覧。
- ^ Product Specifications. intel
- ^ a b c “LGA 1700 Motherboard Chipsets”. TechReviewer. 2024年6月4日閲覧。
- ^ a b c “Intel® 700 Series Chipset Brief”. intel. 2024年6月4日閲覧。
- ^ Product Specifications. intel
- ^ Product Specifications. intel
- ^ “MSI B760 Motherboard Overclocks Locked Intel CPUs”. Tomshardware (December 28, 2022). June 25, 2023閲覧。
- ^ “ASRock B760M PG Riptide Review: A Good Budget Balance”. Tomshardware (May 26, 2023). June 25, 2023閲覧。
- ^ “Intel 13th Gen Non-K CPUs Have “BCLK” Overclocking Completely Locked Out”. wccftech (Jan 20, 2023). June 25, 2023閲覧。
- ^ “Intel launches 18 new 14th-Gen Raptor Lake Refresh processors – new locked 65W and T-Series 35W chips are available now”. Tom'sHardware. 2024年6月4日閲覧。
- ^ “'Raptor Lake Refresh' Unveiled: Intel Details 14th Gen Core Desktop CPUs”. PCmag. 2024年6月4日閲覧。
参考文献
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