LGA3647

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LGA3647
ソケット形式 LGA(ランド・グリッド・アレイ)
チップ形状 FC-LGA
コンタクト数 3647
バスプロトコル DMI3.0
Intel UPI
採用プロセッサ Skylake-EP/EX
Xeon Phi X200

LGA3647は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテルCPUソケットである。別名はSocket PLGA2011-v3の後継にあたる規格の一つである。

概要[編集]

Skylakeマイクロアーキテクチャに使用され、ハイエンドデスクトップ向け、およびサーバ向けCPUソケットとなる。2016年6月に発表された。外観は従来のソケットと異なり長方形になっており、SocketG34に似た外見となっている。ランド(=平たい接点)が名前の通り、3647個になる。もちろん従来のソケットとの互換性はない。

DDR4 SDRAMを使用し、6チャンネルまでサポートする。

対応CPU[編集]

外部リンク[編集]

関連項目[編集]