LGA1150

LGA1150

ソケット形式	LGA-ZIF
チップ形状	FC-LGA
接点数（ピン数）	1150
FSBプロトコル	DMI
採用プロセッサ	#採用製品を参照
前世代	LGA1155
次世代	LGA1151
この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA1150（別名：Socket H3）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。

概要

HaswellとBroadwell世代のデスクトップ向けCPU用にIntelが仕様をまとめ、2013年の第1四半期に発表した。外観は、LGA1155と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が5つ減り、1150個である。LGA1150以外のLGA115x系（LGA1156、LGA1155、LGA1151）用CPUとの互換性はない。

採用製品

• インテル Haswell DT
  • Celeron G1800番台
  • Pentium G3000番台
  • Core i3 4000番台（製品名末尾に「M」「U」「Y」「E」が付与されるものを除く）
  • Core i3 4330TE・4340TE（これらは「E」付与ながらLGA）
  • Core i5 4000番台（製品名末尾に「M」「U」「Y」「E」「H」「R」が付与されるものを除く）
  • Core i5 4570TE（「E」付与ながらLGA）
  • Core i7 4000番台（製品名末尾に「M」「U」「Y」「E」「H」「R」が付与されるものを除く）
  • Core i7 4770TE（「E」付与ながらLGA）
  • Xeon E3 1200番台v3シリーズ（1284Lv3を除く）

• インテル Broadwell DT
  • Core i5 5675C
  • Core i7 5775C
  • Xeon E3 1200番台v4シリーズ（1258Lv4・1278Lv4を除く）

関連項目

• Haswellマイクロアーキテクチャ
• Broadwellマイクロアーキテクチャ
• インテル チップセット
• Intel Core i7
• Intel Core i5
• Intel Core i3
• Intel Pentium (2010年)
• Intel Celeron (2010年)
• Xeon

外部リンク

• インテル株式会社　- ホームページ （日本語）
• Intel Corporation　- Home Page （英語）