LGA1366

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LGA 1366
LGA Socket 1366.jpg
ソケット形式 LGA(ランド・グリッド・アレイ)
チップ形状 FC-LGA
コンタクト数 1366
バスプロトコル インテル QuickPath インターコネクト
FSB 1× から 2× QuickPath
プロセッサの寸法 1.77 × 1.67 インチ (44.958mm x 42.418mm) [1]
採用プロセッサ Intel Core i7 (9xx 番台)
Intel Celeron (P1053)
Intel Xeon (35xx, 36xx,
55xx, 56xx 番台)

LGA1366は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテルCPUソケットで、LGA775LGA771の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket B

概要[編集]

NehalemマイクロアーキテクチャWestmereマイクロアーキテクチャに対応しており、ハイエンドデスクトップ向け市場用、サーバ向け市場用、及び、組込み機器向けCPU用となる。外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置やソケットの大きさが異なり、ランド(=平たい接点)の数が591増えて、1366個である。LGA1366以外のソケットとの互換性はない。Core i7で初めて採用され、メモリコントローラを介して、最大3チャネルのDDR3メモリに対応した。「Socket B」の"B"は第一世代のCore i7の開発コードネーム"Bloomfield"に由来する。本ソケットの名称起源となった。

採用したCPU[編集]

など。

対応チップセット[編集]

脚注[編集]

  1. ^ Intel Core i7 Processor Datasheet”. 2013年6月1日閲覧。

出典[編集]

関連項目[編集]

外部リンク[編集]