Socket 370

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Socket 370
Intel Socket 370.JPG
ソケット形式 PGA-ZIF
チップ形状 PPGA及びFCPGA(FC-PGA, FC-PGA2)
コンタクト数 370
バスプロトコル GTL+
FSB 66, 100 及び 133 MHz
電圧範囲 1.05〜2.1 V
採用プロセッサ

Intel Celeron Mendocino (PPGA, 300〜533 MHz, 2.0 V)
Intel Celeron Coppermine (FC-PGA, 533〜1100 MHz, 1.5〜1.75 V)
Intel Celeron Tualatin (FC-PGA2, 900〜1400 MHz, 1.475〜1.5 V)
Intel Pentium III Coppermine (FC-PGA, 500〜1133 MHz, 1.6〜1.75 V)
Intel Pentium III Tualatin (FC-PGA2, 1000〜1400 MHz, 1.45〜1.5 V)

VIA Cyrix III/C3 (500〜1200 MHz, 1.35〜2.0 V)

Socket 370(ソケット370、またはPGA370 Socket)は、当初インテルPentium IIICeleronプロセッサで使用し、古いSlot 1 CPUインタフェースを置き換えた、PCCPUソケットの形式である。"370"は、CPUのピンを刺すためのソケットの穴の数を表している。最近(2009年現在)では、Socket 370はMini-ITXマザーボード組み込みシステムで使用されている。

当初のSocket 370はインテルCeleron向けであったが、カッパーマイン (Coppermine)テュアラティン (Tualatin)のPentium IIIプロセッサや、後にVIA C3に改名されたVIA-サイリックスCyrix IIIで利用されるソケット/プラットフォームとなった。Socket 370を使用した一部のマザーボードは、デュアル構成でのインテルのプロセッサをサポートした。また、他のマザーボードではSocket 370とSlot 1の両方を備え、どちらのソケットでも利用することが出来たが、同時に使用することは出来なかった。

電気的には互換性は無いが、Socket 370はx86以外のプラットフォームでも利用された。サン・マイクロシステムズUltraSPARC CPUのいくつかのモデルでSocket 370を使用した。Macintosh互換機向けとして、UMAXPowerPC 603eをSocket 370用に再パッケージした。

Socket 370のCPUクーラーの重量は180グラム(6.3オンス)を超えることは出来ない。重量のあるクーラーを使用した場合、正しく取り扱われなかったときにダイを損傷することがあった。

このプラットフォームは完全に時代遅れなものとは言えないが、Socket 423/478/775Pentium 4Core 2プロセッサ向け)が取って代わり、現在では特殊な用途に限られている。VIAもSocket 370プロセッサを生産していたが、現在ではインテルとのライセンスが切れたため、自社のプロセッサシリーズをBGAパッケージに移行している。

Socket 370をサポートするチップセット(インテルプロセッサ)[編集]

インテル[編集]

  • i440/450チップセットシリーズ
i440BX/EX/FX/GX/LX/MX/MX-100/ZX, i450GX/KX/NX
  • i8XXチップセットシリーズ
i810/E/E2/L, i815/E/EG/EP/G/P, i820E, i840

VIA Technologies[編集]

  • Apollo/Apollo Pro/Apollo Pro+
  • PRO133/PRO133A/Pro133T/PM133/PN133/PN133T/PL133/PL133T/PLE133/PLE133T
  • Pro266/PM266/Pro266T/PM266T/Pro266TD
  • CLE266/CN400

ALi[編集]

  • Aladdin Pro/ProII/TNT2/Pro 4/Pro 5/Pro 5T

ATi[編集]

  • S1-370-TL

OPTi[編集]

  • Discovery

SiS[編集]

  • SiS 5600
  • SiS 620, SiS 630/E/ET/S/ST, SiS 633/T, SiS 635/T

ULi[編集]

  • M1644T

外部リンク[編集]