AMD Fusion

Fusion (フュージョン) とは AMD が 2006 年から開発を行っている APU (CPU と GPU を合成させた新しい製品) の開発コード名である。 AMD による ATI の買収により浮上した。なお Fusion は英語では「融合」という意味である。

省電力化[編集]

2000年年代以降、コンピューティング環境では消費電力削減が課題となっている。ノートパソコンにおいては電池の容量の進化が、かつて期待されたほどには見込めないにもかかわらず、市場ではバッテリー持続時間の更なる向上が要求される。また、コンピューターサーバで構築されるデータセンターの電力消費も問題になっている^[1]。そのため、データ処理チップの消費電力を下げる必要が出てきた。そこで、 CPU と GPU に関する IP をひとつのチップに乗せることにより低コスト^[2]で低消費電力かつ高性能な製品ができるとしている。

GPU コンピューティング[編集]

詳細は「GPGPU」を参照

現在 GPU コンピューティングは NVIDIA の CUDA や AMD の ATI Streamなどで応用が進んでいる。旧来の GPU はグラフィック処理に関する事項のみに特化していたが、その機能を汎用処理として活用しコプロセッサ的な役割をさせようとしている。NVIDIA が先行していたが、競合する AMD も GPU を汎用プロセッサとして CPU の演算機能として取り込む計画である。将来的にヘテロジニアスマルチコアという非対称な多数コアテクノロジを導入することを前提とし CPU と GPU の融合を進めるために開発が行われている。

他社製品への影響[編集]

現在 ATI (AMD) と NVIDIA は性能向上競争をさらに激化させている。 AMD が CPU 内に ATI の RADEON を取り込み、さらに Intel も Sandy Bridge以降で、CPU 内の GPU の性能を大幅に向上させたため、エントリー向けの外部 GPU の必要性は下がった。

搭載商品[編集]

EシリーズやCシリーズなどモバイル向けは単体販売ではなく組み込んだ形でマザーボード販売やレノボやAsusなど海外ブランドがノートPCで2011年春から順次発売されている。 2011年夏よりデスクトップ向けAシリーズが単体販売を開始した。また、2013年末発売予定のPlayStation 4のプロセッサーとして採用されることがアナウンスされている。

ロードマップ[編集]

APU	日程	プロセス	TDP	CPU コア数	アーキテクチャ
Ontario	2011年1月発売	40nm bulk	9W	1-2	Bobcat
Zacate	2011年1月発売	40nm bulk	18W	1-2	Bobcat
Llano	2011年7月発売	32nm SOI	35W～100W	2-4	K-10/Stars
Wichita	H1 2012	28nm bulk	～9W	1-2	Bobcat+
Krishna	H1 2012	28nm bulk	～18W	2-4	Bobcat+
Trinity	H1 2012	32nm SOI	25W～100W	2-4	Piledriver
Richland		32nm SOI			Piledriver
Kaveri					Steamroller
Kabini					Jaguar
Temash					Jaguar

^[3]

ラインナップ[編集]

C-Series[編集]

Ontario

製造プロセスルール: 40nm
L1 キャッシュ: 128 KiB 各コア独立
L2 キャッシュ: 512 KiB 各コア独立
対応ソケット: Socket FT1

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPUクロック	TDP	メモリ
モデルナンバー	コア	定格	ターボ	内蔵グラフィックス	GPUクロック	TDP	メモリ
C-60	2	1.0 GHz	1.333GHz	HD 6290	276 MHz (TC)400 MHz	9 W	DDR3-1066
C-50	2	1.0 GHz	N/A	HD 6250	276 MHz
C-30	1	1.2 GHz	N/A	HD 6250	277 MHz

E-Series[編集]

Zacate

製造プロセスルール: 40nm
L1 キャッシュ: 128 KiB 各コア独立
L2 キャッシュ: 512 KiB 各コア独立
対応ソケット: Socket FT1

モデルナンバー	コア	CPUクロック	内蔵グラフィックス	GPUクロック	TDP	メモリ
E-450	2	1.65 GHz	HD 6320	508 MHz (TC)600 MHz	18 W	DDR3-1333
E-350		1.6 GHz	HD 6310	492 MHz		DDR3-1066
E-300		1.3 GHz		488 MHz
E-240	1	1.5 GHz		500 MHz

E1-Series[編集]

Zacate

モデルナンバー	コア	CPUクロック	内蔵グラフィックス	GPUクロック	TDP	メモリ
E1-1200	2	1.4 GHz	HD 7310	500 MHz	18 W	DDR3-1333

E2-Series[編集]

Zacate

モデルナンバー	コア	CPUクロック	内蔵グラフィックス	GPUクロック	TDP	メモリ
E2-1800	2	1.7 GHz	HD 7340	523 MHz (TC)680MHz	18 W	DDR3-1333

Llano

製造プロセスルール: 32nm
L1 キャッシュ: 128 KiB 各コア独立
L2 キャッシュ: 1024 KiB 各コア独立
対応ソケット: Socket FM1

モデルナンバー	コア	CPUクロック	内蔵グラフィックス	GPUクロック	TDP	メモリ
E2-3200	2	2.4 GHz	HD 6370D	443 MHz	65 W	DDR3-1066

A-Series[編集]

Llano (ラノ)

製造プロセスルール: 32nm SOI
L1 キャッシュ: 128 KiB 各コア独立
L2 キャッシュ: 1024 KiB 各コア独立
対応ソケット: Socket FM1

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ
モデルナンバー	コア	定格	ターボ	内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ
A8-3870K	4	3.0 GHz	N/A	HD 6550D	400	600 MHz	100 W	DDR3-1866
A8-3850		2.9 GHz	N/A				100 W
A8-3820		2.5 GHz	2.8 GHz				65 W
A8-3800		2.4 GHz	2.7 GHz				65 W
A6-3670K		2.7 GHz	N/A	HD 6530D	320	443 MHz	100 W
A6-3650		2.6 GHz	N/A				100 W
A6-3620		2.2 GHz	2.5 GHz				65 W
A6-3600		2.1 GHz	2.4 GHz
A6-3500	3	2.1 GHz	2.4 GHz
A4-3400	2	2.7 GHz	N/A	HD 6410D	160	600 MHz		DDR3-1600
A4-3300	2	2.5 GHz	N/A	HD 6410D	160	443 MHz		DDR3-1600

モバイル向け

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ
モデルナンバー	コア	定格	ターボ	内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ
A8-3550MX	4	2.0 GHz	2.7 GHz	HD 6620G	400	444 MHz	45 W	DDR3-1600
A8-3530MX		1.9 GHz	2.6 GHz
A8-3510MX		1.8 GHz	2.5 GHz
A8-3520M		1.6 GHz	2.5 GHz				35 W	DDR3-1333
A8-3500M		1.5 GHz	2.4 GHz				35 W	DDR3-1333
A6-3430MX		1.7 GHz	2.4 GHz	HD 6520G	320	400 MHz	45 W	DDR3-1600
A6-3410MX		1.6 GHz	2.3 GHz				45 W	DDR3-1600
A6-3420M		1.5 GHz	2.4 GHz				35 W	DDR3-1333
A6-3400M		1.4 GHz	2.3 GHz				35 W	DDR3-1333
A4-3330MX	2	2.2 GHz	2.6 GHz	HD 6480G	240	444 MHz	45 W	DDR3-1333
A4-3310MX		2.1 GHz	2.5 GHz				45 W
A4-3320M		2.0 GHz	2.6 GHz				35 W
A4-3305M		1.9 GHz	2.5 GHz		160	597 MHz
A4-3300M		1.9 GHz	2.5 GHz		240	444 MHz

Trinity （トリニティ）

製造プロセスルール: 32nm SOI
L1 キャッシュ:
L2 キャッシュ: 2MB×2、1MB(A6-5400K、A4-5300、A4-4000)
対応ソケット: Socket FM2

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ
モデルナンバー	コア	定格	ターボ	内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ
A10-5800K	4	3.8 GHz	4.2 GHz	HD 7660D	384	800 MHz	100 W	DDR3-1866
A10-5700	4	3.4 GHz	4.0 GHz	HD 7660D	384	760 MHz	65 W	DDR3-1866
A8-5600K	4	3.6 GHz	3.9 GHz	HD 7560D	256	760 MHz	100 W	DDR3-1866
A8-5500	4	3.2 GHz	3.7 GHz	HD 7560D	256	760 MHz	65 W	DDR3-1866
A6-5400K	2	3.6 GHz	3.8 GHz	HD 7540D	192	760 MHz	65 W	DDR3-1866
A4-5300	2	3.4 GHz	3.6 GHz	HD 7480D	128	723 MHz	65 W	DDR3-1600
A4-4000	2	3.0 GHz	3.2 GHz	HD 7480D	128	724 MHz	65 W	DDR3-1333

モバイル向け

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック(Max/Base)	TDP	メモリ
モデルナンバー	コア	定格	ターボ	内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック(Max/Base)	TDP	メモリ
A10-4600M	4	2.3 GHz	3.2 GHz	HD 7660G	384	686 MHz/497 MHz	35 W	DDR3-1600
A10-4655M	4	2.0 GHz	2.8 GHz	HD 7620G	384	497 MHz/360 MHz	25 W	DDR3-1333
A8-4500M	4	1.9 GHz	2.8 GHz	HD 7640G	256	655 MHz/497 MHz	35 W	DDR3-1600
A6-4400M	2	2.7 GHz	3.2 GHz	HD 7520G	192	686 MHz/497 MHz	35 W	DDR3-1600
A6-4455M	2	2.1 GHz	2.6 GHz	HD 7500G	256	424 MHz/327 MHz	17 W	DDR3-1333

Richland （リッチランド）

製造プロセスルール: 32nm SOI
L1 キャッシュ:
L2 キャッシュ: 2MB×2
対応ソケット: Socket FM2

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ
モデルナンバー	コア	定格	ターボ	内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ
A10-6800K	4	4.4 GHz	4.1 GHz	HD 8670D	384	844 MHz	100 W	DDR3-2133
A10-6700	4	4.3 GHz	3.7 GHz	HD 8670D	384	844 MHz	65 W	DDR3-1866

参考文献[編集]

^ [http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20070309/264364/ 今そこにあるITの電力問題（1）電力不足に直面するデータセンター ] - 2007/03/12 安藤　正芳＝日経コンピュータ
^ LSIのダイサイズを小さくできる
^ AMD、2012年以降のCPU/GPUロードマップを公開 - PC Watch（2012年2月3日）

外部リンク[編集]

[1] [http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20070309/264364/ 今そこにあるITの電力問題（1）電力不足に直面するデータセンター ] - 2007/03/12 安藤　正芳＝日経コンピュータ

[2] LSIのダイサイズを小さくできる

[3] AMD、2012年以降のCPU/GPUロードマップを公開 - PC Watch（2012年2月3日）

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[3]