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'''LGA1150'''は、[[パッケージ (電子部品)#LGA (Land grid array)|ランド・グリッド・アレイ]] (Land grid array) を採用した[[インテル]]製[[CPUソケット]]で、[[LGA1155]]の後継にあたる規格である。別名は、'''Socket H3'''。
'''LGA1150'''は、[[パッケージ (電子部品)#LGA (Land grid array)|ランド・グリッド・アレイ]] (Land grid array) を採用した[[インテル]]製[[CPUソケット]]で、[[LGA1155]]の後継にあたる規格である。別名は、'''Socket H3'''。

2018年6月8日 (金) 02:32時点における版

LGA1150
ソケット形式 LGA(ランド・グリッド・アレイ)
チップ形状 FC-LGA
接点数(ピン数) 1150ピン
FSBプロトコル DMI2
採用プロセッサ Core i7 (4700/5700 番台)
Core i5 (4000/5600 番台)
Core i3 (4000 番台)
Pentium (G3000 番台)
Celeron (G1800 番台)
Xeon (1200番台 v3/v4)

この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA1150は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテルCPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。別名は、Socket H3

概要

HaswellマイクロアーキテクチャBroadwellマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリームCPU用となる。2013年の第1四半期に発表された。外観は、LGA1155と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド(=平たい接点)の数が5つ減り、1150個である。LGA1150以外のLGA115x系(LGA1156LGA1155LGA1151)との互換性はない。

対応CPU

対応チップセット

脚注

出典

関連項目

外部リンク