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日本での採用端末
日本での採用端末
* Huawei P9 lite<ref>[http://consumer.huawei.com/jp/mobile-phones/features/p9lite-jp.htm Huawei - HUAWEI P9 lite - 携帯電話 - 機能]</ref>
* Huawei P9 lite<ref>[http://consumer.huawei.com/jp/mobile-phones/features/p9lite-jp.htm Huawei - HUAWEI P9 lite - 携帯電話 - 機能]</ref>


=== Kirin 950/955 ===
950 [[2015年]]出荷開始。
* CPU - Cortex-A72 2.3GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
* GPU - T880 MP4 900 MHz
* プロセスルール - 16nm FinFET+

955 [[2016年]]出荷開始。
* CPU - Cortex-A72 2.5GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
* GPU - T880 MP4 900 MHz
* プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末
* Huawei P9


== 参照 ==
== 参照 ==

2016年6月21日 (火) 03:27時点における版

海思半导体有限公司
設立 2004年10月 (2004-10)
本社
中国
ウェブサイト www.hisilicon.com

HiSilicon Technology Co., Ltd (海思半导体有限公司) とは、中国広東省深セン市にある半導体メーカー。2004年10月設立で、前身は Huawei の ASIC デザインセンター[1]

商品

K3 (Hi3611)

K3 (Hi3611) は ARM9 の ARMアーキテクチャ の SoC。携帯電話向け。2009年発表。

  • CPU - 460 MHz

K3V2

K3V2 は Cortex-A9 の ARMアーキテクチャ の SoC。スマートフォンやタブレット向け。Huawei の端末などに採用されている。2012年発表。

  • CPU - 4コア 1.2/1.5GHz, 2次キャッシュ1MB
  • メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
  • GPU - 16コア, 80GFLOPS
  • 動画デコード - 1080p 60fps
  • プロセスルール - 40nm

日本での採用端末

  • GT01 (イー・アクセス)
  • dtab (docomo)
  • Ascend D2 HW-03E (docomo)
  • STREAM X GL07S (イー・アクセス)

Kirin 910

スマートフォンやタブレット向け。2014年上半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A9 4コア 1.6, 1.8GHz
  • GPU - Mali-450 MP4 530, 700MHz
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

  • Huawei MediaPad M1 8.0
  • dtab d-01G (docomo) 上記M1のドコモ版
  • 403HW (Y!Mobile) 上記M1のY!Mobile版
  • STREAM S 302HW (Y!Mobile)

Kirin 920/925

2014年第三四半期サンプル出荷開始。

  • CPU
    • 920 - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.7GHz+1.3GHz[2]
    • 925 - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.8GHz+1.3GHz
  • GPU - Mali-T624 MP4
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

  • Huawei honor6 plus
  • Huawei Ascend Mate7

Kirin 620

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53 8コア 1.2GHz[3]
  • GPU - Mali-450 MP4 700MHz
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

  • Huawei P8lite[4]

Kirin 930/935

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

  • CPU
    • Kirin 930 - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.5GHz[5]
    • Kirin 935 - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.2GHz+1.5GHz
  • GPU - Mali-T628 MP4
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

  • Huawei MediaPad M2 8.0[6]
  • dtab d-02H (docomo) 上記M2のドコモ版
  • dtab d-01H (docomo)
  • Huawei Mate S
  • Huawei P8max[7]


Kirin 650

2016年第二四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.7GHz[8]
  • GPU - Mali-T830 MP2
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

  • Huawei P9 lite[9]


Kirin 950/955

950 2015年出荷開始。

  • CPU - Cortex-A72 2.3GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
  • GPU - T880 MP4 900 MHz
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

955 2016年出荷開始。

  • CPU - Cortex-A72 2.5GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
  • GPU - T880 MP4 900 MHz
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

  • Huawei P9

参照

外部リンク