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LGA 1150

ソケット形式	LGA（ランド・グリッド・アレイ）
チップ形状	FC-LGA
接点数（ピン数）	1150ピン
FSBプロトコル	DMI2
採用プロセッサ	Core i7 (4700/5700 番台); Core i5 (4000/5600 番台); Core i3 (4000 番台); Pentium (G3000 番台); Celeron (G1800 番台); Xeon (1200番台 v3/v4)
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2016年5月21日 (土) 14:18時点における版

LGA1150は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。別名は、Socket H3。

HaswellマイクロアーキテクチャとBroadwellマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリーム CPU用となる。2013年の第1四半期に発表された。外観は、LGA1155と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が5つ減り、1150個である。LGA1150以外のLGA115x系（LGA1156、LGA1155、LGA1151）との互換性はない。

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 == 概要 ==
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-[[Haswellマイクロアーキテクチャ]]と[[Broadwellマイクロアーキテクチャ]]に対応しており、[[メインストリーム]][[CPU]]用となる。[[2013年]]の第1四半期に発表された。外観は、LGA1155と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（[[陸]]＝平たい[[接点]]）の数が5つ減り、1150個である。LGA1150以外のLGA115X系（[[LGA_1156|LGA1156]]、[[LGA1155]]、[[LGA 1151|LGA1151]]）との互換性はない。
+[[Haswellマイクロアーキテクチャ]]と[[Broadwellマイクロアーキテクチャ]]に対応しており、[[メインストリーム]][[CPU]]用となる。[[2013年]]の第1四半期に発表された。外観は、LGA1155と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（[[陸]]＝平たい[[接点]]）の数が5つ減り、1150個である。LGA1150以外のLGA115x系（[[LGA_1156|LGA1156]]、[[LGA1155]]、[[LGA 1151|LGA1151]]）との互換性はない。
 == 対応CPU ==
 * [[Intel Core i7]] 4700/5700 番台 (Haswell/Broadwell)