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2016年5月18日 (水) 11:23時点における版

LGA 1150
 
ソケット形式 LGA(ランド・グリッド・アレイ)
チップ形状 FC-LGA
接点数(ピン数) 1150ピン
FSBプロトコル DMI2
採用プロセッサ Intel Core i7
Intel Core i5
Intel Core i3
Intel Pentium G
Celeron Dual-Core
Xeon

この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA1150は、インテルCPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。別名Socket H3。

HaswellマイクロアーキテクチャBroadwellマイクロアーキテクチャ に対応しており、メインストリームCPU用となる。2013年の第1四半期に発表された。外観はLGA1155と比較して切欠きの位置が異なり、ランド(=平たい接点)の数が5つ減った1150個となった。LGA1155との互換性はない。

対応CPU

対応チップセット

関連項目