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LGA1150

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LGA1150
ソケット形式 LGA(ランド・グリッド・アレイ)
チップ形状 FC-LGA
接点数(ピン数) 1150ピン
FSBプロトコル DMI2
採用プロセッサ

この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA1150は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテルCPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。別名は、Socket H3

概要

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HaswellマイクロアーキテクチャBroadwellマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリームCPU用となる。2013年の第1四半期に発表された。外観は、LGA1155と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド(=平たい接点)の数が5つ減り、1150個である。LGA1150以外のLGA115x系(LGA1156LGA1155LGA1151)との互換性はない。

対応CPU

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対応チップセット

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脚注

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関連項目

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外部リンク

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