LGA1150
（LGA 1150から転送）
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| ソケット形式 | LGA-ZIF |
|---|---|
| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 1150 |
| FSBプロトコル | DMI |
| 採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
| 前世代 | LGA1155 |
| 次世代 | LGA1151 |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
LGA1150（別名：Socket H3）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。
概要
[編集]HaswellとBroadwellに対応しており、メインストリームCPU用となる。2013年の第1四半期に発表された。外観は、LGA1155と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が5つ減り、1150個である。LGA1150以外のLGA115x系（LGA1156、LGA1155、LGA1151）との互換性はない。ただし、CPUクーラー、ヒートシンクの取り付け穴の配置は、LGA115x系と同一であり、互換性を持つ。
採用製品
[編集]チップセット詳細
[編集]Haswell
[編集]以下のIntel 8シリーズチップセットで対応。
| 名称[1][2] | H81 | C222 | B85 | C224 | Q85 | Q87 | C226 | H87 | Z87 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| オーバークロック | CPU + GPU | CPU + GPU + RAM | ||||||||
| Haswell Refresh CPUサポート | Yes (BIOSアップデートが必要な場合あり) | |||||||||
| Broadwell CPUサポート | No | Yes (BIOSアップデートが必要な場合あり) | No | Yes (BIOSアップデートが必要な場合あり) | No | Yes (BIOSアップデートが必要な場合あり) | No | |||
| GPU内蔵対応 | Yes | No | Yes | No | Yes | |||||
| 最大DIMMスロット | 2 (Up to 16384MB supported) | 4 (Up to 32768MB supported) | ||||||||
| 最大USBポート | 2.0 | 8 | 10 | 8 | ||||||
| 3.0 | 2 | 4 | 6 | |||||||
| 最大SATAポート | 2.0 | 2 | 4 | 2 | 0 | |||||
| 3.0 | 2 | 4 | 6 | |||||||
| PCI Expressレーン構成（CPU）[3][注釈 1] | 1 × PCIe 2.0 ×16 | 1 × PCIe 3.0 ×16 | Either 1 × PCIe 3.0 ×16、2 × PCIe 3.0 ×8 or 1 × PCIe 3.0 ×8 and 2 × PCIe 3.0 ×4 | |||||||
| PCI Expressレーン構成（チップセット）[3][注釈 2] | 6 × PCIe 2.0 ×1 | 8 × PCIe 2.0 ×1 | ||||||||
| Intel Rapid Storage Technology（RAID） | No | Enterprise | No | Enterprise | No | Yes | Enterprise | Yes | ||
| Smart Response Technology | No | Yes | ||||||||
| Intel Anti-Theft Technology | Yes | |||||||||
| Intel Active Management、Trusted Execution、VT-d Technologies and Intel vPro Platform Eligibility | No | VT-d available only | No | VT-d available only | No | Yes | No | No（ASRock Z87 Extreme6はVT-dをサポート）[4] | ||
| リリース日 | 2013年9月 | 2013年6月 | ||||||||
| TDP | 4.1 W | |||||||||
| チップセット製造プロセス | 32 nm | |||||||||
Broadwell
[編集]以下のIntel 9シリーズチップセットで対応。
| 名称[5] | H97 | Z97 |
|---|---|---|
| オーバークロック | CPU + GPU | CPU + GPU + RAM |
| Haswell Refresh CPUサポート | Yes | |
| Broadwell CPUサポート | Yes | |
| 最大DIMMスロット | 4 | |
| 最大USB2.0/3.0ポート | 8 / 6 | |
| 最大SATA2.0/3.0ポート | 0 / 6 | |
| PCI Expressレーン構成（CPU） | 1 × PCIe 3.0 ×16 | Either 1 × PCIe 3.0 ×16、2 × PCIe 3.0 ×8 or 1 × PCIe 3.0 ×8 and 2 × PCIe 3.0 ×4 |
| PCI Expressレーン構成（チップセット） | 8 × PCIe 2.0 ×1 | |
| Intel Rapid Storage Technology（RAID） | Yes | |
| Smart Response Technology | Yes | |
| Intel Anti-Theft Technology | Yes | |
| Intel Active Management、Trusted Execution、VT-d and vPro Technology | No | |
| リリース日 | 2014年5月 | |
| TDP | 4.1 W | |
| チップセット製造プロセス | 22 nm | |
脚注
[編集]注釈
[編集]- ^ Although these PCI Express lanes are provided by the CPU, the PCH limits their speed and possible configurations of PCI Express links.[3] Capacities may also be lower, depending on the used CPU model.
- ^ Provided by the PCH. For Q87, H87 and Z87 chipsets, the number of available PCIe 2.0 ports is configurable and may be lower.
出典
[編集]- ^ “ARK - Compare Intel Products” (英語). Intel. 2020年11月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。2014年10月18日閲覧。
- ^ “Intel 8-Series Chipset Datasheet” (英語). Intel. 2014年10月18日時点のオリジナルよりアーカイブ。2014年10月18日閲覧。
- ^ a b c “Intel 8 Series/C220 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH): Datasheet” (PDF) (英語). Intel. p. 52 (2014年5月). 2015年4月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015年4月3日閲覧。
- ^ “VT-d Verification on ASRock Z87 Extreme6 with ESXi 5.5” (英語). (2013年11月11日). オリジナルの2013年12月1日時点におけるアーカイブ。 2014年1月9日閲覧。
- ^ “ARK - Compare Intel Products”. Intel. 2018年3月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。2018年3月7日閲覧。
関連項目
[編集]
外部リンク
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