Cannonlakeマイクロアーキテクチャ

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Cannonlake
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Cannonlakeマイクロアーキテクチャ(キャノンレイクマイクロアーキテクチャ、旧称:Skymount)とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサアーキテクチャである。

概要[編集]

Cannonlakeは一世代前のKaby Lakeの14nmプロセスルールから10nmプロセスルールにシュリンクして製造され、2017年に製品化される予定である[1][2]。Cannonlakeはインテル チック・タックではプロセスルール縮小に該当する[3]。Cannonlakeではチップセットとして300シリーズを使用する。このプラットフォームにはUSB 3.1Wi-Fiの機能が組み込まれるとされている。

10nmプロセスルールはムーアの法則が維持できる最後のプロセスルールとなるといわれている。一方でインテルは少なくとも7nmプロセスルールまではシュリンクが可能だとしている。ただし、その為にはシリコン素材では難しくインジウムガリウムヒ素(InGaAs)等への素材変更が必要と見込まれている。[4]

Cannonlakeは歩留まりが悪く大きなチップの製造が難しい為、デュアルコアでTDPが15W(製品名のサフィックスがU)とTDPが5.2W(製品名のサフィックスY)、GPUとしてGT2を搭載したモバイル向け製品に限定される予定である。ハイパフォーマンスのモバイル向けプロセッサ、及びデスクトップ向けプロセッサはCannonlakeと同じアーキテクチャ改良が施され14nmプロセスルールで製造されるCoffee Lakeとなる予定である。

Cannonlakeの後継となるアーキテクチャはIcelake(2018年)、及び、Tigerlake(2019年)となる予定である[5][6]

特徴[編集]

  • 300シリーズのチップセットを使用
  • TDPは5.2W、15W
  • BGAパッケージ

脚注[編集]

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出典[編集]

関連項目[編集]