Cannonlakeマイクロアーキテクチャ

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Cannon Lake[1]
生産時期 2018年前半から
命令セット x86-64, Intel 64
マイクロアーキテクチャ x64
ソケット BGA、LGA 1151
前世代プロセッサ Coffee Lake
次世代プロセッサ Ice Lake
トランジスタ 10nm トランジスタ
ブランド名
  • Core M
  • Core i3
  • Core i5
  • Core i7
  • Core i9
  • Celeron
  • Pentium
  • Xeon
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Cannon Lakeマイクロアーキテクチャ(キャノンレイクマイクロアーキテクチャ、旧称:Skymount)とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサアーキテクチャである。

概要[編集]

Cannon Lakeは一世代前のCoffee Lakeの14nmプロセスルールから10nmプロセスルールにシュリンクして製造され、2018年に製品化される予定である[2][3]。Cannon Lakeはインテル チック・タックではプロセスルール縮小に該当する[4]。Cannon Lakeではチップセットとして300シリーズを使用する。このプラットフォームにはUSB 3.1Wi-Fiの機能が組み込まれるとされている。

10nmプロセスルールはムーアの法則が維持できる最後のプロセスルールとなるといわれている。一方でインテルは少なくとも7nmプロセスルールまではシュリンクが可能だとしている。ただし、その為にはシリコン素材では難しくインジウムガリウムヒ素(InGaAs)等への素材変更が必要と見込まれている。[5]

Cannon Lakeは歩留まりが悪く大きなチップの製造が難しい為、デュアルコアでTDPが15W(製品名のサフィックスがU)とTDPが5.2W(製品名のサフィックスY)、GPUとしてGT2を搭載したモバイル向け製品に限定される予定である。ハイパフォーマンスのモバイル向けプロセッサ、及びデスクトップ向けプロセッサはCannon Lakeと同じアーキテクチャ改良が施され14nmプロセスルールで製造されるCoffee Lakeとなる予定である。

Cannon Lakeの後継となるマイクロアーキテクチャはIce Lake、そして、Tiger Lakeとなる予定である[6][7]

特徴[編集]

  • 300シリーズのチップセットを使用
  • TDPは5.2W、15W
  • BGAパッケージ

脚注[編集]

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出典[編集]

関連項目[編集]