Rapidus
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| 種類 | 株式会社 |
|---|---|
| 略称 | ラピダス |
| 本社所在地 |
 日本〒102-0083 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル11階 北緯35度41分1.14秒 東経139度44分16.28秒 / 北緯35.6836500度 東経139.7378556度座標: 北緯35度41分1.14秒 東経139度44分16.28秒 / 北緯35.6836500度 東経139.7378556度 |
| 設立 | 2022年（令和4年）8月10日 |
| 業種 | 電気機器 |
| 法人番号 | 6010001228815 |
| 代表者 | 小池淳義（代表取締役社長） |
| 資本金 | 73億4,600万円（2022年11月時点） |
| 決算期 | 12月31日 |
| 外部リンク | https://www.rapidus.inc |
Rapidus株式会社（ラピダス、英語: Rapidus Corporation）は、日本の東京都千代田区に本社を置く半導体メーカー。
2022年8月に、日本の主要企業8社の支援を受けて設立。2020年代後半にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指している。
概要
日本における半導体産業は、1980年代には世界シェアが5割に達するなど高い競争力を有していた[1]。しかし、日米貿易摩擦の解消のため締結された日米半導体協定や、韓国・台湾の台頭により徐々に競争力が低下[1]。1999年には記憶用半導体の一つであるDRAMについて、日立製作所とNECの事業を統合したエルピーダメモリが設立され、のちに三菱電機の事業も引き継ぎ、同分野で一時は世界3位のシェアを獲得した。しかし、2009年のリーマン・ショックやその後の円高不況により経営が悪化、国費を投入して支援を行ったものの2012年に経営破綻した[2]。
先端半導体の分野では台湾の台湾積体電路製造（TSMC）や韓国のサムスン電子、アメリカのインテルなどの海外企業がシェアを持ち、半導体産業全体においても日本のシェアは2019年時点で10%まで低下していた[3][4]。
2022年6月7日に発表した第2次岸田内閣の骨太の方針の中で、次世代先端技術の開発を行う民間企業への支援を検討することや、2020年代後半に次世代半導体の設計・製造基盤を確立することなどが盛り込まれた。また、10月3日の第210回国会における岸田文雄首相の所信表明演説の中で、デジタルトランスフォーメーション（DX）に対して官民の投資を促し、日米連携による次世代半導体の技術開発・量産化を進めていくと表明していた。経済産業省は、5月に合意した日米の半導体協力基本原則に基づいた両国間での共同研究を見据え、次世代半導体研究を行う組織として「最先端半導体技術センター（LSTC）」を設立することを決定している。これにより研究開発拠点としてのLSTC、将来的な量産製造拠点としてのRapidus、両輪での日本の次世代半導体量産基盤の構築を目指すとしている[5]。
同年8月10日、トヨタ自動車、デンソー、ソニーグループ、NTT、NEC、ソフトバンク、キオクシア、三菱UFJ銀行の8社が総額73億円を出資し、先端半導体の国産化に向けRapidus株式会社が設立された[2][5]。ただし、出資企業は今後も増加する見込みだとされる[6]。代表取締役社長はウエスタンデジタル日本法人の社長を務めた小池淳義、取締役会長に東京エレクトロン前社長の東哲郎が就任した[7]。同年、経済産業省および新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が公募を行ったポスト5G通信システムの基盤強化に関する先端半導体開発委託事業に応募し、11月8日に採択された[6][8][9]。これにより、政府から700億円の支援を受けることとなった[10]。
沿革
2020年代
- 2022年8月10日 - 8社（トヨタ自動車、デンソー、ソニーグループ、NTT、NEC、ソフトバンク、キオクシア、三菱UFJ銀行）共同出資で設立[11]。
- 2022年12月6日 - Interuniversity Microelectronics Centre（imec）と協力覚書（MOC）を締結[12][13]。
- 2022年12月13日 - IBMと共同開発パートナーシップを締結[14][15]。
脚注
- ^ a b “半導体新会社ラピダス発足 日本勢「空白の10年」挽回へ”. 日本経済新聞. 日本経済新聞社 (2022年11月11日). 2022年12月13日閲覧。
- ^ a b “トヨタ・ソニーなど国内8社出資 先端半導体の国産化へ新会社”. NHK NEWS WEB. (2022年11月10日) 2022年11月11日閲覧。
- ^ “かつての「半導体大国」からの凋落。日本に半導体不足を解消する力はあるか”. 集英社オンライン. (2022年9月5日) 2022年11月11日閲覧。
- ^ “半導体戦略（概略）” (PDF). 経済産業省 (2021年6月3日). 2022年11月11日閲覧。
- ^ a b “次世代半導体の設計・製造基盤確立に向けて” (PDF). 経済産業省 (2022年11月11日). 2022年11月11日閲覧。
- ^ a b “日本の次世代半導体開発・製造へ向けて2つの新組織が始動へ”. TECH+. (2022年11月10日) 2022年11月11日閲覧。
- ^ “次世代半導体の国産化めざす新会社 トヨタ・ソニー・NTTなど出資”. 朝日新聞デジタル. (2022年11月10日) 2022年11月11日閲覧。
- ^ “「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」採択結果一覧” (PDF). 経済産業省 (2022年11月11日). 2022年11月11日閲覧。
- ^ “「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」 実施予定先一覧” (PDF). 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 (2022年11月11日). 2022年11月11日閲覧。
- ^ “【独自】「次世代半導体」の新会社を設立 NTT・キオクシアなどが出資へ”. テレ東BIZ. (2022年11月10日) 2022年11月11日閲覧。
- ^ “2nm世代の国産化へ、国内8社出資の製造会社Rapidus始動”. EE Times Japan. アイティメディア株式会社 (2022年11月11日). 2022年12月13日閲覧。
- ^ "西村経済産業大臣は、ベルギー王国フランダース政府ヤン・ヤンボン首相とimec及びRapidus（株）とのMOC署名式に出席しました" (Press release). 経済産業省. 6 December 2022. 2022年12月13日閲覧。
- ^ "Imec and Rapidus sign Memorandum of Cooperation to collaborate on advanced semiconductor technologies" (Press release) (英語). imec. 6 December 2022. 2022年12月13日閲覧。
- ^ "IBMとRapidus、戦略的パートナーシップを締結、日本における先端半導体技術とエコシステムの共創を目指す" (Press release). Rapidus. 13 December 2022. 2022年12月13日閲覧。
- ^ "IBM and Rapidus Form Strategic Partnership to Build Advanced Semiconductor Technology and Ecosystem in Japan" (Press release) (英語). IBM. 13 December 2022. 2022年12月13日閲覧。
関連項目
外部リンク
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