AMD Fusion

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Fusion (フュージョン) [1]とは AMD が 2006 年から開発を行っている APU (CPUGPU を合成させた新しい製品) の開発コード名であり、AMDの米国における登録商標でもある。 AMD による ATI の買収により浮上した。 なお「Fusion」という名称は、2012年後半以降AMD自身使うことがなくなり、現在では単に「APU」(Accelerated Processing Units)と呼称される。

ロードマップ[編集]

APU 日程 プロセス TDP CPU コア数 アーキテクチャ
Ontario 2011年1月発売 40nm bulk 9W 1-2 Bobcat
Zacate 2011年1月発売 40nm bulk 18W 1-2 Bobcat
Llano 2011年7月発売 32nm SOI 35W~100W 2-4 K-10/Stars
Wichita H1 2012 28nm bulk ~9W 1-2 Bobcat+
Krishna H1 2012 28nm bulk ~18W 2-4 Bobcat+
Trinity 2012年10月発売 32nm SOI 25W~100W 2-4 Piledriver
Richland 2013年6月発売 32nm SOI Piledriver
Kaveri 2014年1月 28nm bulk Steamroller
Kabini H1 2013 28nm bulk 9W~25W 2-4 Jaguar
Temash H1 2013 28nm bulk ~9W 4 Jaguar

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GPU コンピューティング[編集]

現在 GPU コンピューティングは NVIDIACUDAAMDATI Streamなどで応用が進んでいる。 旧来の GPU はグラフィック処理に関する事項のみに特化していたが、その機能を汎用処理として活用しコプロセッサ的な役割をさせようとしている。NVIDIA が先行していたが、競合する AMD も GPU を汎用プロセッサとして CPU の演算機能として取り込む計画である。 将来的にヘテロジニアスマルチコアという非対称な多数コアテクノロジを導入することを前提とし CPU と GPU の融合を進めるために開発が行われている。

他社製品への影響[編集]

現在 ATI (AMD) と NVIDIA は性能向上競争をさらに激化させている。 AMD が CPU 内に ATI の RADEON を取り込み、さらに Intel も Sandy Bridge以降で、CPU 内の GPU の性能を大幅に向上させたため、エントリー向けの外部 GPU の必要性は下がった。

搭載商品[編集]

EシリーズやCシリーズなどモバイル向けは単体販売ではなく組み込んだ形でマザーボード販売やレノボやAsusなど海外ブランドがノートPCで2011年春から順次発売されている。 2011年夏よりデスクトップ向けAシリーズが単体販売を開始した。また、2013年末発売のPlayStation 4のプロセッサーとして採用された。

ラインナップ[編集]

C-Series[編集]

Ontario
  • 製造プロセスルール: 40nm
  • L1 キャッシュ: 128 KiB 各コア独立
  • L2 キャッシュ: 512 KiB 各コア独立
  • 対応ソケット: Socket FT1
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPUクロック TDP メモリ
定格 ターボ
C-60 2 1.0 GHz 1.333GHz HD 6290 276 MHz (TC)400 MHz 9 W DDR3-1066
C-50 N/A HD 6250 276 MHz
C-30 1 1.2 GHz 277 MHz

E-Series[編集]

Zacate
  • 製造プロセスルール: 40nm
  • L1 キャッシュ: 128 KiB 各コア独立
  • L2 キャッシュ: 512 KiB 各コア独立
  • 対応ソケット: Socket FT1
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPUクロック TDP メモリ
E2-1800 2 1.7 GHz HD 7340 523 MHz (TC)680MHz 18 W DDR3-1333
E1-1200 1.4 GHz HD 7310 500 MHz
E-450 1.65 GHz HD 6320 508 MHz (TC)600 MHz
E-350 1.6 GHz HD 6310 492 MHz DDR3-1066
E-300 1.3 GHz 488 MHz
E-240 1 1.5 GHz 500 MHz
Llano
  • 製造プロセスルール: 32nm
  • L1 キャッシュ: 128 KiB 各コア独立
  • L2 キャッシュ: 1024 KiB 各コア独立
  • 対応ソケット: Socket FM1
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPUクロック TDP メモリ
E2-3200 2 2.4 GHz HD 6370D 443 MHz 65 W DDR3-1066
Kabini
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPUクロック TDP メモリ
E2-3000 2 1.65 GHz HD 8280 450 MHz 15 W DDR3L-1600
E1-2500 1.4 GHz HD 8240 400 MHz DDR3L-1333
E1-2100 1.0 GHz HD 8210 300 MHz 9W

A-Series[編集]

Llano (ラノ)
  • 製造プロセスルール: 32nm SOI
  • L1 キャッシュ: 128 KiB 各コア独立
  • L2 キャッシュ: 1024 KiB 各コア独立
  • 対応ソケット: Socket FM1
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ
定格 ターボ
A8-3870K 4 3.0 GHz N/A HD 6550D 400 600 MHz 100 W DDR3-1866
A8-3850 2.9 GHz
A8-3820 2.5 GHz 2.8 GHz 65 W
A8-3800 2.4 GHz 2.7 GHz
A6-3670K 2.7 GHz N/A HD 6530D 320 443 MHz 100 W
A6-3650 2.6 GHz
A6-3620 2.2 GHz 2.5 GHz 65 W
A6-3600 2.1 GHz 2.4 GHz
A6-3500 3
A4-3400 2 2.7 GHz N/A HD 6410D 160 600 MHz DDR3-1600
A4-3300 2.5 GHz 443 MHz

モバイル向け

モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ
定格 ターボ
A8-3550MX 4 2.0 GHz 2.7 GHz HD 6620G 400 444 MHz 45 W DDR3-1600
A8-3530MX 1.9 GHz 2.6 GHz
A8-3510MX 1.8 GHz 2.5 GHz
A8-3520M 1.6 GHz 35 W DDR3-1333
A8-3500M 1.5 GHz 2.4 GHz
A6-3430MX 1.7 GHz HD 6520G 320 400 MHz 45 W DDR3-1600
A6-3410MX 1.6 GHz 2.3 GHz
A6-3420M 1.5 GHz 2.4 GHz 35 W DDR3-1333
A6-3400M 1.4 GHz 2.3 GHz
A4-3330MX 2 2.2 GHz 2.6 GHz HD 6480G 240 444 MHz 45 W DDR3-1333
A4-3310MX 2.1 GHz 2.5 GHz
A4-3320M 2.0 GHz 2.6 GHz 35 W
A4-3305M 1.9 GHz 2.5 GHz 160 597 MHz
A4-3300M 240 444 MHz
Trinity (トリニティ)
  • 製造プロセスルール: 32nm SOI
  • L1 キャッシュ:
  • L2 キャッシュ: 2MB×2、1MB(A6-5400K、A4-5300、A4-4000)
  • 対応ソケット: Socket FM2
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ
定格 ターボ
A10-5800K 4 3.8 GHz 4.2 GHz HD 7660D 384 800 MHz 100 W DDR3-1866
A10-5700 4 3.4 GHz 4.0 GHz HD 7660D 384 760 MHz 65 W DDR3-1866
A8-5600K 4 3.6 GHz 3.9 GHz HD 7560D 256 760 MHz 100 W DDR3-1866
A8-5500 4 3.2 GHz 3.7 GHz HD 7560D 256 760 MHz 65 W DDR3-1866
A6-5400K 2 3.6 GHz 3.8 GHz HD 7540D 192 760 MHz 65 W DDR3-1866
A4-5300 2 3.4 GHz 3.6 GHz HD 7480D 128 723 MHz 65 W DDR3-1600

モバイル向け

モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック(Max/Base) TDP メモリ
定格 ターボ
A10-4600M 4 2.3 GHz 3.2 GHz HD 7660G 384 686 MHz/497 MHz 35 W DDR3-1600
A10-4655M 4 2.0 GHz 2.8 GHz HD 7620G 384 497 MHz/360 MHz 25 W DDR3-1333
A8-4500M 4 1.9 GHz 2.8 GHz HD 7640G 256 655 MHz/497 MHz 35 W DDR3-1600
A6-4400M 2 2.7 GHz 3.2 GHz HD 7520G 192 686 MHz/497 MHz 35 W DDR3-1600
A6-4455M 2 2.1 GHz 2.6 GHz HD 7500G 256 424 MHz/327 MHz 17 W DDR3-1333
Richland (リッチランド)
  • 製造プロセスルール: 32nm SOI
  • L2 キャッシュ: 2MB×2 (A6, A4シリーズは1MB)
  • 対応ソケット: Socket FM2
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ
定格 ターボ
A10-6800K 4 4.1 GHz 4.4 GHz HD 8670D 384 844 MHz 100 W DDR3-2133
A10-6790K 4 4.1 GHz 4.3 GHz HD 8670D 384 844 MHz 100 W DDR3-1866
A10-6700 4 3.7 GHz 4.3 GHz HD 8670D 384 844 MHz 65 W DDR3-1866
A10-6700T 4 2.5 GHz 3.5 GHz HD 8650D 384 720 MHz 45 W DDR3-1866
A8-6600K 4 3.9 GHz 4.2 GHz HD 8570D 256 844 MHz 100 W DDR3-1866
A8-6500 4 3.5 GHz 4.1 GHz HD 8570D 256 800 MHz 65 W DDR3-1866
A8-6500T 4 2.1 GHz 3.1 GHz HD 8550D 256 720 MHz 45 W DDR3-1866
A6-6420K 2 4.0 GHz 4.2 GHz HD 8470D 192 800 MHz 65 W DDR3-1866
A6-6400K 2 3.9 GHz 4.1 GHz HD 8470D 192 800 MHz 65 W DDR3-1866
A6-6320 2 3.8 GHz 4.0 GHz HD 8370D 128 760 MHz 65 W DDR3-1866
A6-6300 2 3.7 GHz 3.9 GHz HD 8370D 128 760 MHz 65 W DDR3-1600
A4-4020 2 3.2 GHz 3.4 GHz HD 7480D 128 720 MHz 65 W DDR3-1333
A4-4000 2 3.0 GHz 3.2 GHz HD 7480D 128 720 MHz 65 W DDR3-1333
Kabini
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ
A6-5200 4 2.0 GHz HD 8400 128 600 MHz 25 W DDR3L-1600
A4-5000 4 1.5 GHz HD 8330 128 500 MHz 15 W DDR3L-1600
Kaveri (カヴェリ)
  • 製造プロセスルール: 28nm
  • L2 キャッシュ: 2MB×2
  • 対応ソケット: Socket FM2+
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ
定格 ターボ
A10-7850K 4 3.7 GHz 4.0 GHz R7 512 720 MHz 95 W DDR3-2133
A10-7700K 4 3.4 GHz 3.8 GHz R7 384 720 MHz 95 W DDR3-2133

Athlon[編集]

Kabini
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ
Athlon 5350 4 2.05 GHz R3 128 600 MHz 25 W DDR3L-1600
Athlon 5150 4 1.6 GHz R3 128 600 MHz 25 W DDR3L-1600

Sempron[編集]

Kabini
モデルナンバー コア CPUクロック 内蔵グラフィックス GPU SP GPUクロック TDP メモリ
Sempron 3850 4 1.3 GHz R3 128 450 MHz 25 W DDR3L-1600
Sempron 2650 2 1.45 GHz R3 128 400 MHz 25 W DDR3L-1333

関連項目[編集]

参考文献[編集]

  1. ^ Fusion は英語では 「融合」 という意味
  2. ^ AMD、2012年以降のCPU/GPUロードマップを公開 - PC Watch(2012年2月3日)
  3. ^ AMD、新設計の低価格APU Kabini/Temashを正式発表 - PC Watch(2013年5月23日)
  4. ^ AMD、856GFLOPSのAPU「Kaveri」を2014年1月より投入 - PC Watch(2013年11月12日)

外部リンク[編集]