F3システム
表示
F3システムは、タイトーが開発したアーケードゲーム基板である。
ゲームの供給方法は当初、PCB上のROMソケットにROMチップが装着される旧来の基板売り方式だった。 のちに基板をNEW F3システムとして再設計し、F3パッケージシステムと称するカセット式に変更された。 F3パッケージシステム第一弾は、カイザーナックル。
Ensoniq社のサウンドチップ(Ensoniq社の区分ではサンプラー、いわゆるPCM音源チップ)を搭載し、当時の他のメーカーのシステム基板と比べて音源の性能が高いのが特徴。
グラフィック周りも各BGレイヤやスプライトに柔軟なエフェクト機能が装備されている。 代表的なものとして、半透明機能(αチャンネル)、サイズ無制限の拡大縮小機能など。
スペック
- CPU : MC68EC020 @ 16MHz
- Sound CPU : MC68000 @ 16MHz
- Sound chip : ES5505 OTIS @ 16MHz
- Sound DSP Chip : ES5510
- Video resoution : 320x224