LGA1155

LGA 1155
	[[File:　\|frameless]]
ソケット形式	LGA(ランド・グリッド・アレイ)
チップ形状	FC-LGA
接点数（ピン数）	1155ピン
FSBプロトコル	DMI
採用プロセッサ	Intel Core i7; Intel Core i5; Intel Core i3; Intel Pentium G; Celeron Dual-Core
	この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA1155とはインテル製CPUソケットで、LGA1156の後継にあたる規格である。別名Socket H2。

Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリーム CPU用となる。2011年の第1四半期に発表され、順次LGA1156を置き換えて行く。

外観はLGA1156に酷似しているが、ランド（陸＝平たい接点）の数が一つ減った1155個となり、LGA1156との互換性はない。

ただし、CPUファン、ヒートシンクの取り付け穴の配置はLGA1156と同一であり、互換性を持つ。

対応チップセット