ヒートシンク

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ヒートシンクの3例
ヒートシンクの3例
マザーボード上のヒートシンク
マザーボード上のヒートシンク

ヒートシンク: heat sink)とは、放熱吸熱を目的として機械の構造の一部をなす部品である。

主に、伝熱特性の良いアルミニウムなどの金属が材料として用いられることが多い。その用途により、大きさ・形状も、千差万別であり、小さいものは数mmから、大きなものは数百メートル程度まである。

ヒートシンクの性能は、熱抵抗によって表され、一般的用途においては熱抵抗が小さいものほど性能が高い。熱抵抗は、ヒートシンクの材質、大きさ、形状などによって決まり、ヒートシンクの性能を上げるために表面積が広くなるような形状(一般的にはフィンと呼ばれる板や棒の生えた剣山状や蛇腹状)に成型されることが多い。

放熱・吸熱量を増大させる目的で、ファンを取り付ける場合がある。


用途[編集]

特殊なヒートシンク[編集]

近年のハイブリッドカーなど高出力モーター制御用のパワートランジスタは、発熱量が多く100℃を越す高温になるため、ヒートシンク自体の冷却性能に加えて、発熱する半導体からヒートシンクまで低熱抵抗であることが必要とされる。そのため絶縁体には窒化アルミニウム窒化ケイ素などの熱伝導率の高いセラミック部材が用いられている。またヒートシンクとの熱膨張差による絶縁体半導体ハンダの破壊防止のため放熱板には熱膨張係数が半導体に近い銅モリブデン合金やアルミ-炭化ケイ素複合体が用いられる。

関連項目[編集]