ディスコ (切断装置製造)

株式会社ディスコ
DISCO CORPORATION
	ディスコ本社（東京都大森）
種類	株式会社
市場情報	東証1部 6146
本社所在地	日本; 〒143-8580; 東京都大田区大森北2丁目13番11号
設立	1940年3月2日
業種	機械
法人番号	6010801007501
代表者	代表取締役社長関家一馬
資本金	145億1746万520円; （2013年3月）
売上高	937億700万円; （2013年3月期）
営業利益	116億100万円; （2013年3月期）
純利益	74億7300万円; （2013年3月期）
純資産	1105億5600万円; （2013年3月）
総資産	1556億6700万円; （2013年3月）
従業員数	4123名; （2013年3月期）
決算期	3月31日
外部リンク	www.disco.co.jp
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ディスコ桑畑工場（広島県呉市）

株式会社ディスコ（英: DISCO Corporation）は、シリコンウェハー加工機器のトップメーカーである。広島県の呉市で創業した。

概要[編集]

1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は電子立国日本の自叙伝で詳しく取り上げられた。企業文化として’ディスコの常識は世間の非常識’がある。製造規格には定量化部分と主観部分が混在するが、製品の独自性は真似が出来ないものがある。

ディスコとは、旧社名（DaiIchi Seitosyo CO,. Ltd.）の英文略称が由来。

沿革[編集]

1937年5月 - 広島県呉市に工業用砥石メーカー「第一製砥所」として創業。
1940年3月 - 有限会社第一製砥所に組織変更。
1958年11月 - 株式会社第一製砥所に組織変更。
1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表。
1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表。
1977年5月 - 株式会社ディスコに社名変更。
1989年10月 - 株式を店頭登録。
1999年12月 - 東京証券取引所一部上場。
2018年 - 長野県茅野市にディスコ長野事業所・茅野工場、営業開始。

主な取り扱い製品[編集]

精密加工装置[編集]

ダイシングソー: 半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
レーザソー: 半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。
グラインダー: シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。
ポリッシャー: グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。
ドライエッチャ: ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。

精密加工ツール[編集]

ダイシングブレード: ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール。
グラインディングホイール: グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール。
ドライポリッシングホイール: ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する（ストレスリリーフ）、研磨加工を行うツール。

主な関連会社[編集]

日本
- 株式会社テクニスコ（HP）
- 株式会社ディスコアブレイシブシステムズ（HP）
- 株式会社ダイイチコンポーネンツ（HP)
北米
- DISCO HI-TEC AMERICA, INC.

アジア
- DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD
- DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD.
- DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.
- DISCO HI-TEC (VIETNAM) CO., LTD.
- DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.
- DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD.
- DISCO HI-TEC KOREA Corporation
- DISCO HI-TEC PHILIPPINES, INC.