ディスコ (切断装置製造)
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 ディスコ本社（東京都大森） | |
| 種類 | 株式会社 |
|---|---|
| 機関設計 | 監査役設置会社 |
| 市場情報 | |
| 本社所在地 |
 日本〒143-8580 東京都大田区大森北2丁目13番11号 北緯35度35分11.6秒 東経139度44分2.4秒 / 北緯35.586556度 東経139.734000度座標: 北緯35度35分11.6秒 東経139度44分2.4秒 / 北緯35.586556度 東経139.734000度 |
| 設立 | 1940年3月2日 |
| 業種 | 機械 |
| 法人番号 |
6010801007501  |
| 事業内容 | 超砥粒砥石および人造研削砥石の製造ならびに販売 他 |
| 代表者 | 関家一馬（代表取締役社長兼CEO兼COO兼CIO兼技術開発本部長） |
| 資本金 |
214億2400万円 （2021年3月31日現在）[1] |
| 発行済株式総数 |
3605万9671株 （2021年3月31日現在）[1] |
| 売上高 |
連結: 1828億5700万円 単独: 1532億9000万円 （2021年3月期）[1] |
| 営業利益 |
連結: 531億0600万円 単独: 392億4300万円 （2021年3月期）[1] |
| 経常利益 |
連結: 536億2900万円 単独: 437億1700万円 （2021年3月期）[1] |
| 純利益 |
連結: 391億4700万円 単独: 329億5900万円 （2021年3月期）[1] |
| 純資産 |
連結: 2523億5200万円 単独: 2188億2400万円 （2021年3月31日現在）[1] |
| 総資産 |
連結: 3290億2600万円 単独: 2765億5600万円 （2021年3月31日現在）[1] |
| 従業員数 |
連結: 4,091人 単独: 2,892人 （2021年3月31日現在）[1] |
| 決算期 | 3月31日 |
| 会計監査人 | 有限責任あずさ監査法人[1] |
| 主要株主 |
日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 8.40% 株式会社日本カストディ銀行（信託口） 7.09% 株式会社ダイイチホールディングス 5.54% 株式会社OctagonLab 5.14% 株式会社ダイイチ企業 5.12% 株式会社日本カストディ銀行（信託口4） 2.57% SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT 2.30% 関家一馬 1.94% 株式会社日本カストディ銀行（信託口9） 1.69% 株式会社オレンジコーラル 1.68% （2021年3月31日現在）[1] |
| 主要子会社 | #主な関連会社参照 |
| 外部リンク | www.disco.co.jp |
株式会社ディスコ（英: DISCO CORPORATION[2]）は、シリコンウェハー加工機器メーカーである。広島県の呉市で創業した。
概要[編集]
1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は「電子立国日本の自叙伝」で詳しく取り上げられた。ディスコとは、旧社名（DaiIchi Seitosyo CO,. Ltd.）の英文略称が由来[3]。
沿革[編集]
- 1937年5月5日 - 広島県呉市阿賀町に工業用砥石（ビトリファイド研削砥石[4]）メーカー「第一製砥所」として関家三男が創業[3][5]。
- 1940年 - 有限会社第一製砥所に改組し、本社を東京府神田に移転[注釈 1][4][5]。
- 1941年 - 稲根本製砥所を買収し、本社を五反田に移転[4]。
- 1956年 - 国産初の極薄レジノイド砥石を実用化[5]。
- 1950年 -本社を東京都港区芝田町に移転[4]。
- 1958年
- 1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表[5]。
- 1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表[5]。
- 1977年5月 - 株式会社ディスコに社名変更[5]。
- 1989年10月 - 株式を店頭登録[3]。
- 1999年12月 - 東京証券取引所一部上場[3][5]。
- 2018年 - 長野県茅野市にディスコ長野事業所・茅野工場、営業開始[4]。
- 2020年 - 茅野工場の新棟が竣工、翌年2021年に操業開始。
主な取り扱い製品[編集]
精密加工装置[編集]
- ダイシングソー
- 半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
- レーザソー
- 半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。
- グラインダー
- シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。
- ポリッシャー
- グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。
- ドライエッチャ
- ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。
精密加工ツール[編集]
- ダイシングブレード
- ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール。
- グラインディングホイール
- グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール。
- ドライポリッシングホイール
- ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する（ストレスリリーフ）、研磨加工を行うツール。
主な関連会社[編集]
- アジア
DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD
DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD.
DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.
DISCO HI-TEC (VIETNAM) CO., LTD.
DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.
DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD.
DISCO HI-TEC KOREA Corporation
DISCO HI-TEC PHILIPPINES, INC.
- ヨーロッパ
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
DISCO HI-TEC FRANCE SARL
DISCO HI-TEC U.K. LTD.
- アフリカ
DISCO HI-TEC MOROCCO SARL
