はんだ
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はんだ（半田、盤陀）とは、はんだ付けに利用される鉛とスズを主成分とした合金である。金属同士を接合したり、電子回路で、各素子を基板に固定化するために使われる。
最近では環境保全の立場から、鉛を含まない鉛フリーはんだが使われるようになってきている。
「はんだ」という名称は仮名書きされることが一般的で、カタカナ書きされることもあるが外来語ではない。「半田」「盤陀」などの当て字があり、その語源として、もと伊達藩の銀山(現福島県桑折)の半田山から来ているという説もある。
中国語では焊(han4)であり、語源として有力である。
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[編集] はんだの歴史
ろう付けには遅れるが、はんだ付けの歴史は古く、紀元前3000年くらいにははんだ付けした例が存在している。ツタンカーメン王の墓からもはんだ付けした装飾品が出土している。ギリシャ-ローマ時代になると、水道配管を錫-鉛はんだではんだ付けした記録が残されている。
中国では、少なくとも紀元前300年頃には、はんだ付けした壷が現存していた。
日本では、平安時代の「和名類聚抄」に記述がある。
[編集] はんだの種類
はんだには用途によりいくつかの種類に分けられる。錫の含有率で区別することが多い。用途により太さも異なる。鉛と錫以外の成分を含むものもある。
- 金属用
- 一般金属用
- アルミニウム用
- 電気用
- 錫の割合が63％、融点が184℃で最も低い。冷えると液相から固相へ瞬時に変化するため扱い易い。
- 高融点はんだ、高温はんだ
- 共晶はんだに溶かされると困る部分、高温にさらされる部分のはんだ付けに使用する
- 低融点はんだ
- 低融点の金属を混合し、特に融点を低くしたもの。
- 銀入りはんだ
- 銀メッキ面や銀撚り線などをはんだ付けする際に使用する。
[編集] 金系はんだ
金は錫、シリコン、ゲルマニウム、アンチモンなどと合金にする事で融点が下がり、金75-80%、錫20-25%では280℃で融解を始める。金は高価であるため、少量ながら特に信頼性が求められる用途でのみ使われ、シリコンやゲルマニウムの半導体でのダイ・ボンディングやパッケージのシーリングで使用される[1]。
[編集] 鉛問題
鉛は人体や環境に有害なので、鉛を含まない鉛フリーはんだや、金属（金や銀など）を添加した接着剤への移行が進んでいる。
[編集] 関連項目
[編集] 参考文献
鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック 菅沼克昭編著 工業調査会 ISBN 978-4-7693-1265-9
[編集] 脚注
- ^ 大澤直著 『金属のおはなし』 日本規格協会 2006年1月25日第1版第1刷発行 ISBN 4542902757
