エッチング
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エッチング (etching) とは、化学薬品などの腐食作用を応用した塑形ないし表面加工の技法。使用する素材の必要部分にのみ防食処理を施し、腐食剤によって不要部分を除去することで目的形状のものを得る。
銅版による版画・印刷技法として発展してきた歴史が長いため、銅や亜鉛などの金属加工に用いられることが多いが、腐食性のあるものであれば様々な素材の塑形・表面加工に応用可能である。
金属の試験片を腐食液（ナイタールなど）によって表面を腐食することで、金属の組織を観察及び検査などに用いられている。
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[編集] 版画・印刷
防食処理を施した銅板の表面を針で削り、その後腐食させることで凹版を得るのに使用する。腐食作用を通じて間接的に版を加工するので、凹版画技法のなかではさらに、間接法に分類される。直接銅板に線を彫っていく直接法よりも線を意のままに描きやすい。詳しくは版画を参照。
[編集] 金属加工
プレスなどでは難しい複雑な加工のためにエッチングが応用されている。携帯電話等、電子機器に使用されているプリント基板、ICのリードフレームや電気カミソリの網刃、カラーCRTのシャドーマスクなどの厚さ数10から数100μmの金属板材部品などを製造する技術もある。この方法で作製される模型のパーツはエッチングパーツと呼ばれる。銅合金のエッチングには塩化第二鉄水溶液を使用する。プレスで打ち抜くと加工工程で塑性変形する為に残留応力が残るが、エッチングであれば残留応力が残らない。
JIS規格では熱処理した鉄鋼材料のエッチングによる組織試験法が規定されている。
[編集] 半導体工学
半導体工学分野では、ウェハーなどの半導体上の薄膜を形状加工する技術に応用されている。半導体ウェハー上に酸化膜等の薄膜を形成し、フォトレジストでパターンを形成した後にエッチングにより不要な薄膜を除去する。エッチングの手法としては、弗酸などの液体を使用するウェットエッチングと、四フッ化炭素などのガスを使用するドライエッチングが有る。半導体の微細化において結晶構造による特性を利用して異方性エッチングを用いる場合もある。近年ではMEMSの製造にも用いられる。
同様にプリント基板の配線形成のため導体（主に銅箔）を除去するための工程として用いられる。エッチング液としては塩化第二鉄などが用いられる。
[編集] その他
歯面の脱灰処理もエッチングという。歯科領域におけるエッチングの目的は①窩洞形成後の窩洞表面に付着した汚染物の除去、②切削により形成されるスミヤー層の除去、である。
