Multi-Chip Module
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Multi-Chip Module（MCM）は、複数の集積回路（IC）のダイやモジュールなどを搭載して、1つのICのように取り扱いを容易にする、専用のエレクトリックパッケージである。MCMはその統合された性質から、設計ではMCM自体を「チップ」と呼ぶ場合もある。
概要[編集]
MCMは、その設計の複雑さや開発方針により、多様な形態を持つ。
MCM技術の例[編集]
- IBM 磁気バブルメモリ MCM（1970年代）
- インテル Pentium Pro、Pentium D Presler[1]、Xeon Dempsey、Clovertown、Core 2 Quad（Kentsfield、Yorkfield）、Broadwellマイクロアーキテクチャ、Meteor Lakeマイクロプロセッサ
- ソニー メモリースティック
- Xenos GPU - ATI TechnologiesがXbox 360用にeDRAMを使用して設計した
- IBM POWER2, POWER4, POWER5
- AMD Ryzen, Ryzen Threadripper, EPYC
- Apple M1 Ultra, M2 Ultra
参照[編集]
関連項目[編集]
- SiP（System in package）
- Hybrid integrated circuit
- Chip carrierチップパッケージングの一覧
外部リンク[編集]
- Multi-Chip Modules C-MAC MicroTechnology
- Multichip Module Technology (MCM) or System on a Package (SoP)
- MCM - 日本IBM
| 典拠管理データベース: 国立図書館 |
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