Multi-Chip Module

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セラミックのMCMに搭載された4つのPOWER5プロセッサと4つの36MB L3キャッシュ

Multi-Chip ModuleMCM)は、複数の集積回路(IC)のダイやモジュールなどを搭載して、1つのICのように取り扱いを容易にする、専用のエレクトリックパッケージである。MCMはその統合された性質から、設計ではMCM自体を「チップ」と呼ぶ場合もある。

概要[編集]

MCMは、その設計の複雑さや開発方針により、多様な形態を持つ。

MCM技術の例[編集]

参照[編集]

  1. ^ Intel's upcoming chips revealed in pix

関連項目[編集]

外部リンク[編集]