SiP

Pentium Proは、二枚のチップを横に並べて配置するSiP構造を採用している。左側は演算プロセッサ本体、右側は二次キャッシュメモリとなる。

SiP(system in a package )は、複数のLSIチップを1つのパッケージ内に封止した半導体および製品のこと。 対語はSOC (System-on-a-chip) 。

概要

従来の集積回路は、1つの半導体チップ上に必要とされる全ての機能（システム）を集積することを目標に微細加工化が進められてきた。この半導体チップをSystem-on-a-chip(SoC)という。SoCの欠点は、製造工期の長期化と、高い製造歩留りである。SoCでは、拡散プロセスが大幅に異なる機能を組み合わせる必要がある場合、例えばCPUと大容量メモリ、高耐圧電源ICと低電圧CPU、などをワンチップ化するには、拡散プロセスが非常に複雑化し、製造工期が長期化しやすい。また、高い製造歩留りを期待することが難しくなる。

これを改善する方法としてSiPが生まれた。SiPでは、大幅に拡散プロセスが異なる機能は、それぞれ個別に最適化した拡散プロセスで製造する。パッケージ上でそれぞれのチップを適切に配線することにより、より高度な機能を持った集積回路を、より安定した生産プロセスで製造することができる。

また、従来2パッケージに別れていたチップを1パッケージに封止する事により、実装面積を小さくすることが出来る為、携帯電話などの小型化を促進する目的にも利用されている。

SoCにも消費電力を抑えられる、極端な広帯域メモリを統合可能、チップ間の配線を別に行う必要がないなどのメリットがあり、SiPと組み合わせて用いられている。

関連項目

• Multi-Chip Module