DDR SDRAM

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DDR SDRAM (PC3200)

DDR SDRAM (Double-Data-Rate SDRAM)は、SDRAMの一種で、クロックの立ち上がり/立ち下がりの両方を使うことで、通常のSDRAMの倍速(Double-Data-Rate)でデータを転送する。また、その規格のひとつで最初のもの。DDR2が後継である。

DDR規格のプリフェッチバッファの深さ(depth)は2(ビット)である。

後継のDDR2にとって代わられるまで、パーソナルコンピュータにおいて2001年〜2005年頃(Pentium 3後期〜Pentium 4前期)の主要なメインメモリとして、携帯電話においては2007年〜2011年頃(ARM11やCortex-A8など)に用いられていた。

DDR SDRAMのメモリにはメモリチップとメモリモジュールの2つの規格が存在し、メモリチップ規格はチップの最大動作周波数、メモリモジュール規格は主記憶装置としての最大転送速度を示している。

普及背景[編集]

インテルは次世代メモリ規格としてDirect RDRAMの導入を推し進め、1999年11月15日に初の対応チップセットIntel 820を発表した。このDirect RDRAMはラムバス(Rambus)社の特許で固められており、勝手な改良が行えないことや製造に際しRambus社への特許料が発生するなど、メモリメーカーにとっては旨みの少ないメモリ規格だった。

Direct RDRAMはインテルの主導により導入が始まったものの、価格の問題やIntel 820チップセットの製品回収にまで至った不具合により普及は妨げられた。CPUの販売でインテルと競合するAMDはDDR SDRAMを支持し、後にインテルもDirect RDRAMの普及を断念したことで、DDR SDRAMが次世代のメインメモリとして普及に拍車が掛かることとなった。

メモリチップの規格[編集]

最大動作周波数の違いによって分けられ、"DDR-"に続く3桁の数字で示される。この3桁数値はクロックの立ち上がり/立ち下がりを合わせた周波数(Double-Data-Rate)を示しており、実クロック(メモリバスクロック、2001年から2005年頃のパーソナルコンピュータにおいてはFSBクロックと同意)はそれぞれの周波数の半分になる。

メモリモジュールの規格[編集]

メモリモジュールは64bit構成であり、64bitは8Byteである。例えば333MHzで動作するPC2700の場合、毎秒2667MByte(= 2.667GByte/sec)のデータ転送が行われる。それぞれの規格の名称はデータ転送速度に由来し、表記の4桁数値はGByte/secの小数点以下第2位を四捨五入したのちに小数点を取り除いた2桁へ、末尾にゼロ2桁を付したものである。

仕様[編集]

メモリチップ規格 メモリモジュール
規格
最大動作周波数
(MHz)
加えることができる最大バスクロック周波数
(MHz)
最大転送速度
(GB/秒)
DDR200 PC1600 200 100 1.600
DDR266 PC2100 266 133 2.133
DDR333 PC2700 333 167 2.667
DDR400 PC3200 400 200 3.200
DDR466 PC3700 466 233 3.733
DDR500 PC4000 500 250 4.000
DDR533 PC4200 533 267 4.267
DDR550 PC4400 550 275 4.400

後継規格[編集]

DDR SDRAMから派生した、更に低電圧・高クロック動作のDDR2 SDRAMが2004年頃から市場に出回り始め、2006年には市場で主流の規格となった。2003年には更に派生したGDDR3(後述のDDR3 SDRAMとは別の規格である点に注意)を搭載したビデオカードが出荷され、2006年にはDDR3 SDRAMの量産も開始されている。

関連項目[編集]