High Bandwidth Memory

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High Bandwidth Memory (HBM)とは、JEDECが規格化した、Through Silicon Via (TSV)技術によるダイスタッキングを前提としたメモリ規格である[1]。北米時間2015年6月16日にAMDによって発表された、開発コードネーム「Fiji」と呼ばれていた製品群にて初めて搭載された[2]

概要[編集]

AMD Fiji, HBMを使用する最初のGPU

グラフィックカードの設計において、従来のGDDR5ではチップそのものの専有面積に加え、メモリとプロセッサとの間を広帯域幅のバスで結ぶことによる実装面積の増大とそれによって増えたプロセッサとの物理的距離のために、動作電圧の昇圧が必要となり消費電力が増大するという問題を抱えていた。このために、最終的にはメモリの消費電力がGPUの性能向上のボトルネックとなることが予想されていた。メモリチップを縦に積み上げ広帯域のバスでプロセッサと接続するHBMの技術を利用することで、これらの諸問題を解決することができると期待されたが[3]、HBM及び後継のHBM2の利用は高価格帯のみの限定的で広がらず[4]、2018年以降2020年現在、GDDR5後継のGDDR6が普及している[5][6]

脚注[編集]

[脚注の使い方]
  1. ^ http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/646660.html
  2. ^ http://www.4gamer.net/games/302/G030238/20150617002/
  3. ^ http://www.4gamer.net/games/302/G030238/20150518043/
  4. ^ 株式会社インプレス (2018年3月20日). “【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Intelなどプロセッサベンダーがけん引するHBM3規格” (日本語). PC Watch. 2020年4月12日閲覧。
  5. ^ Newsroom, NVIDIA. “10 Years in the Making: NVIDIA Brings Real-Time Ray Tracing to Gamers with GeForce RTX” (英語). NVIDIA Newsroom Newsroom. 2020年4月12日閲覧。
  6. ^ June 2019, Zhiye Liu 11. “AMD Radeon RX 5700 XT 50th Anniversary Edition Actually Looks Promising” (英語). Tom's Hardware. 2020年4月12日閲覧。

外部リンク[編集]