ディスコ (切断装置製造)
| 種類 | 株式会社 |
|---|---|
| 市場情報 | |
| 本社所在地 |
143-8580 東京都大田区大森北2丁目13番11号 |
| 設立 | 1958年11月19日 |
| 業種 | 機械 |
| 法人番号 | 6010801007501 |
| 代表者 | 代表取締役社長 関家一馬 |
| 資本金 |
145億1746万520円 （2010年3月） |
| 売上高 |
単体498億円、連結617億円 （2010年3月期） |
| 純資産 |
単体833億円、連結880億円 （2010年3月） |
| 総資産 |
単体1167億円、連結1243億円 （2010年3月） |
| 決算期 | 3月31日 |
| 外部リンク | www.disco.co.jp |
株式会社ディスコ（英: DISCO Corporation）は、シリコンウェハー加工機器のトップメーカーである。広島県の呉市で創業した。
概要
1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は電子立国日本の自叙伝で詳しく取り上げられた。企業文化として’ディスコの常識は世間の非常識’があり。製造規格には定量化部分と主観部分が混在するが、製品の独自性は真似が出来ないものがある。
ディスコとは、旧社名（DaiIchi Seitosyo CO,. Ltd.）の英文略称が由来。
沿革
- 1937年5月 - 広島県呉市に工業用砥石メーカー「第一製砥所」として創業。
- 1940年3月 - 有限会社第一製砥所に組織変更。
- 1958年11月 - 株式会社第一製砥所に組織変更。
- 1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表。
- 1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表。
- 1977年5月 - 株式会社ディスコに社名変更。
- 1989年10月 - 株式を店頭登録。
- 1999年12月 - 東京証券取引所一部上場。
主な取り扱い製品
精密加工装置
- ダイシングソー
- 半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
- レーザソー
- 半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。
- グラインダー
- シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。
- ポリッシャー
- グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。
- ドライエッチャ
- ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。
精密加工ツール
- ダイシングブレード
- ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール。
- グラインディングホイール
- グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール。
- ドライポリッシングホイール
- ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する（ストレスリリーフ）、研磨加工を行うツール。
主な関連会社
- 日本
- 北米
DISCO HI-TEC AMERICA, INC.- DISCO-SEA AMERICA, INC.
- アジア
DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD
DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD.
DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.
DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.
DD Diamond Corporation
DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD.
- ヨーロッパ
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
DISCO HI-TEC FRANCE SARL
DISCO HI-TEC U.K. LTD.
S.E.A. Utensili Diamantati S.p.A
- アフリカ
DISCO HI-TEC MOROCCO SARL
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