絶縁破壊

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は、空気絶縁の限界値(約300万V/m)を超えた電位差が雲と地面の間に発生することに起因する空気の可逆的な絶縁破壊の一例である。

絶縁破壊(ぜつえんはかい)とは、電気電力電子回路やその部品において、導体間を隔離している絶縁体(非導電性物質や空気層など)が破壊され、絶縁状態が保てなくなる事を言う。

樹形(リヒテンベルク図形)状に不可逆的な絶縁破壊を起こしたアクリル樹脂のブロック (寸法 76 × 76 × 51 mm)。一面に電子ビームを照射し、推定220万ボルトの電位差を発生させた結果生じた。

電線路モーターなどの電気機器においては、短絡(ショート)を防ぐため導体間に一定の空間を確保したり、絶縁被覆を行う。しかし、雷サージや配線ミスなどにより設計された耐電圧絶縁耐力)を超える高い電圧が加わると、導体間に放電現象が起こり導通すると共に、絶縁体を破壊して永久に絶縁状態が得られなくなる場合がある。絶縁破壊という言葉は「絶縁状態が破られたこと(可逆的な絶縁破壊)」および「高電圧に耐えられずに機器の絶縁体が破壊されたこと(不可逆的な絶縁破壊)」の両方の意味合いで用いられる。[要出典]MOS(金属-酸化物-半導体)半導体素子は非常に薄い酸化被膜を絶縁層とするが、これは人体に帯電する数百ボルト静電気でも容易に破壊し機能しなくなるため、開発当初はその取り扱いに注意を要した。その後、半導体素子内部に保護ダイオードを形成することで加わった高電圧を逃がす構造へと改良が進み、今日では静電気が引き起こす物理的破壊による故障は低減している。

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