寄生容量

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寄生容量とは、浮遊容量とも呼ばれ、電子部品の内部、あるいは電子回路の中で、それらの物理的な構造に起因する、設計者が意図しない容量成分のことである。 一般的には、ストレーキャパシティ(英 stray capacity)と呼ばれる。

インダクタトランジスタダイオード抵抗などの電子部品は、回路図の上では目的の機能のみを持つ理想的な素子として扱われる。しかし、現実の部品には本来の機能だけではなく、抵抗成分容量成分誘導成分などが必然的に現れる。

また、プリント基板上において複数の導線パターンが近接していると、それぞれの導線を電極とする微少な容量成分が寄生容量となる。同じ現象は複数の配線が接近している場合にも発生する。

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例えばコイルは、近接する巻線間の容量により、コイルに並列してコンデンサーが接続されているような振る舞いをする。コイルの両端に電位差があると、それぞれが異なった電位で隣接している各巻線は、コンデンサーの電極板のように振る舞い、電荷を蓄積する。コイルにかかる電圧がどのように変化しても、これらの微少な容量に蓄電放電をするための余分な電流が流れることになる。

低周波回路のように、電圧変化が比較的低速で行われるなら、この余分な電流は通常は無視できる。しかし、電圧変化がすばやく行われる場合は、この充電電流も大きくなり、回路の動作を支配するようになる。

影響[編集]

そこで、低周波回路では寄生容量は通常無視できるが、高周波回路においては重要な問題になる。

増幅回路において、入出力間の寄生容量は回路を発振させる帰還路として働く。この意図せざる発振は寄生発振と呼ばれる。

オペアンプの出力に接続される負荷回路の容量成分は帯域を狭める。

高周波回路では、寄生容量の影響を下げるため、配線や部品を注意深く分離するような特別な実装技術が要求される。その手法として、ガードリンググラウンドプレーン電源プレーン、入出力のシールド、ラインターミネートストリップラインなどの技法が使われる。

トランジスタのような能動素子においては、コレクターベース間の寄生容量が素子の高周波特性を制限する主要な要素となる。

1930年代に真空管コントロールグリッドプレートの間にスクリーングリッドが設けられ、利用周波数の増大につながった。

コンピューターでは、バスケーブルの距離が近いと、寄生容量による結合でクロストークが発生する。その結果として信号の混乱や誤動作が発生することがある。

集積回路における寄生容量[編集]

初期の集積回路は集積度も動作周波数も低かったため、配線の影響は無視できた。その当時の回路においては、配線は回路要素としては考えられなかった。しかしながら0.5ミクロンプロセスルールのもとでは、内部交差の抵抗と容量が回路の動作に重要な影響を与え始めている。内部寄生容量における重要な影響として、信号ノイズ信号遅れが含まれる。

関連項目[編集]