スルーホール実装

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』
移動: 案内検索
スルーホール実装の断面図 (抵抗器の例)
スルーホール実装に使用されるリード部品
はんだ面から見たスルーホール実装による基板。基板上の配線により各部品が接続されている。部品そのものは裏面(部品面)にある。
下面から見た1948年モトローラテレビポイント・トゥ・ポイント工法のため、配線が非常に複雑になっている。

スルーホール実装 (スルーホールじっそう、: Through-hole technology;THT, Through-hole mount; THM) とは電気部品電子部品電線プリント基板実装する方法の一つ。挿入実装 (そうにゅうじっそう、: Insertion mount technology; IMT) とも呼ばれる。電子部品につながるリード端子を基板の孔 (スルーホール) に通して、片面、もしくは両面にはんだ付けする工法である。

特徴[編集]

電気回路を製造する方法としては他にポイント・トゥ・ポイント工法があるが、これは電気部品同士を直接接続して回路を構成するもので、回路が複雑化すると製造が困難となっていた。しかし、スルーホール実装でプリント基板に実装すると配線を大幅に減らし、製造も簡単になるため古くから広く使われていた。

1980年代から急速に増加した表面実装と比べると基板面積を広くとる上、孔のために基板の両面、全層を占有してしまう。しかし、応力のかかる電子部品 (メカニカルスイッチ, メカニカルボリューム) は基板に応力を逃すことができるためはずれにくくなる。

工法過程[編集]

基本的にスルーホール実装は下記のような工程となる。

  1. 電子部品を孔に挿入できる形に整える。 (リード部品の一部はリード部の形状が変えられるため、基板形状にあわせて変形させることができる)
  2. 電子部品をプリント基板の孔に挿入する。 (人間の手により行うこともあるがロボットで行うこともある)
  3. はんだ付けを行う。(フロー炉に投入することもある)
  4. 冷却する。

関連項目[編集]